JPH031599A - シールド接触片 - Google Patents
シールド接触片Info
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- JPH031599A JPH031599A JP13534589A JP13534589A JPH031599A JP H031599 A JPH031599 A JP H031599A JP 13534589 A JP13534589 A JP 13534589A JP 13534589 A JP13534589 A JP 13534589A JP H031599 A JPH031599 A JP H031599A
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- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 12
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 abstract 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 abstract 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 abstract 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 abstract 1
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
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Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要]
内部が仕切られた回路モジュールのケースに係り、仕切
り縁端と蓋面との隙間を埋めるシールド接触片に関し、 各回路デバイスの実装作業に影響を与えず、且つ、容易
、確実に導通遮蔽するシールド接触片を提供することを
目的とし、 内部が金属衝立の仕切り部材で分割遮蔽された片面開放
の本体と、開放面を遮蔽する蓋とから成る金属ケースで
、仕切り部材の開放縁端を蓋の内面に隙間無く接触導通
させるのに、歯基に同じ側から歯幅の172の長さにス
リン■・を具えた所定幅、所定長の櫛歯を、所定ピッチ
に長手方向片側に設け、短手方向の櫛歯の無い部分の所
定位置にて鈍角に折曲させた弾性金属薄板のシールド接
触片で、2個を豆いにスリットで係合させ屋根形に組み
、仕切り部材の縁端に跨いで載置させ、蓋を押し付は取
付けることにより隙間なく接触導通させるように構成す
る。
り縁端と蓋面との隙間を埋めるシールド接触片に関し、 各回路デバイスの実装作業に影響を与えず、且つ、容易
、確実に導通遮蔽するシールド接触片を提供することを
目的とし、 内部が金属衝立の仕切り部材で分割遮蔽された片面開放
の本体と、開放面を遮蔽する蓋とから成る金属ケースで
、仕切り部材の開放縁端を蓋の内面に隙間無く接触導通
させるのに、歯基に同じ側から歯幅の172の長さにス
リン■・を具えた所定幅、所定長の櫛歯を、所定ピッチ
に長手方向片側に設け、短手方向の櫛歯の無い部分の所
定位置にて鈍角に折曲させた弾性金属薄板のシールド接
触片で、2個を豆いにスリットで係合させ屋根形に組み
、仕切り部材の縁端に跨いで載置させ、蓋を押し付は取
付けることにより隙間なく接触導通させるように構成す
る。
本発明は、内部が仕切られた回路モジュールのケースに
係り、仕切り縁端と蓋面との隙間を埋めるシールド接触
片に関する。
係り、仕切り縁端と蓋面との隙間を埋めるシールド接触
片に関する。
最近は、デバイスモジュールの小形化、多機能化を狙っ
た、多種多様なパッケージが開発されるようになって来
た。
た、多種多様なパッケージが開発されるようになって来
た。
複数個の回路デバイスを、個々にパッケージせずに、集
合させて一体にパッケージするすることにより小形化、
高性能化を図るものでは、互いの回路が干渉しないよう
に、各デバイス毎に仕切って遮蔽する必要がある。
合させて一体にパッケージするすることにより小形化、
高性能化を図るものでは、互いの回路が干渉しないよう
に、各デバイス毎に仕切って遮蔽する必要がある。
第2図に従来の一例の回路モジュールの構成図を示す。
従来の一例として、第2図に示す如く、2個の回路デバ
イス91.92を集合させる回路モジュールで、パッケ
ージは、−面開放で内部を仕切り板45で分割した金属
の本体25と、この開放面を遮蔽するM2Sとからなる
金属ケース15で、仕切られた内部に夫々の回路デバイ
ス91.92を実装し、外部との回路接続は本体25の
底面に貫設した接続端子にボンディングして行い、必要
により仕切り板45に貫設させた接続端子を介して両回
路デバイス91,92間を回路接続している。
イス91.92を集合させる回路モジュールで、パッケ
ージは、−面開放で内部を仕切り板45で分割した金属
の本体25と、この開放面を遮蔽するM2Sとからなる
金属ケース15で、仕切られた内部に夫々の回路デバイ
ス91.92を実装し、外部との回路接続は本体25の
底面に貫設した接続端子にボンディングして行い、必要
により仕切り板45に貫設させた接続端子を介して両回
路デバイス91,92間を回路接続している。
ここで、蓋35を本体25の周辺部にシーム溶接して完
成するが、この状態で同時に、仕切り板45の開放縁端
55が蓋35の内面に接触して導通状態が得られるのが
理想であるが、周縁のシーム溶接の完全を期すためと、
製造上の寸法精度の点から、若干の隙間を生じるように
せざるを得ない。
成するが、この状態で同時に、仕切り板45の開放縁端
55が蓋35の内面に接触して導通状態が得られるのが
理想であるが、周縁のシーム溶接の完全を期すためと、
製造上の寸法精度の点から、若干の隙間を生じるように
せざるを得ない。
この隙間により遮蔽効果が削減されるのを防止するため
に、図の如き、両櫛状の弾性金属薄板のシールド接触片
65が、仕切り板45の縁端55にスポット溶接してあ
り、櫛歯は少し上向きに折曲成形してあり、蓋35の内
面に弾性的に接触し、隙間を導通遮蔽させている。
に、図の如き、両櫛状の弾性金属薄板のシールド接触片
65が、仕切り板45の縁端55にスポット溶接してあ
り、櫛歯は少し上向きに折曲成形してあり、蓋35の内
面に弾性的に接触し、隙間を導通遮蔽させている。
尚、図示省略するが、前記シールド接触片65の半分の
片側櫛状の接触片として、これを蓋35の内面に固着さ
せ、櫛歯が弾性的に仕切り板45の縁端55に接触する
ようにしたものもある。
片側櫛状の接触片として、これを蓋35の内面に固着さ
せ、櫛歯が弾性的に仕切り板45の縁端55に接触する
ようにしたものもある。
〔発明が解決しようとする課題]
しかしながら、
■ 図示の如くシールド接触片65を縁端55に固着し
であると、回路デバイス91.92の実装作業の邪魔と
なる。
であると、回路デバイス91.92の実装作業の邪魔と
なる。
■ 作業中にシールド接触片65に触れて櫛歯を変形さ
せ、部分的に導通接触不可を発生する恐れがある。
せ、部分的に導通接触不可を発生する恐れがある。
■ 図示省略の蓋側にシールド接触片を固着させたもの
でも、蓋の取扱中に櫛歯を変形させる恐れがあり、注意
が必要である。
でも、蓋の取扱中に櫛歯を変形させる恐れがあり、注意
が必要である。
等の問題点がある。
本発明は、かかる問題点に鑑みて、各回路デバイスの実
装作業に影響を与えず、且つ、容易、確実に導通遮蔽す
るシールド接触片を提供することを目的としている。
装作業に影響を与えず、且つ、容易、確実に導通遮蔽す
るシールド接触片を提供することを目的としている。
上記問題点は、第1図に示す如く、
内部が金属衝立の仕切り部材4で分割遮蔽された片面開
放の本体2と、開放面を遮蔽する蓋3とから成る金属ケ
ース1で、仕切り部材4の開放縁端5を蓋3の内面に隙
間無く導通させるのに、歯基に同じ側から歯幅の172
の長さにスリットを具えた所定幅、所定長の櫛歯を、所
定ピッチに長手方向片側に設け、短手方向の櫛歯7の無
い部分の所定位置にて鈍角に折曲させた弾性金属薄板の
シールド接触片6で、2個を互いにスリット8で係合さ
せ屋根形に組み、仕切り部材4の縁端5に跨いで載置さ
せ、蓋3を押し付は取付けることにより隙間なく接触導
通させる、本発明のシールド接触片により解決される。
放の本体2と、開放面を遮蔽する蓋3とから成る金属ケ
ース1で、仕切り部材4の開放縁端5を蓋3の内面に隙
間無く導通させるのに、歯基に同じ側から歯幅の172
の長さにスリットを具えた所定幅、所定長の櫛歯を、所
定ピッチに長手方向片側に設け、短手方向の櫛歯7の無
い部分の所定位置にて鈍角に折曲させた弾性金属薄板の
シールド接触片6で、2個を互いにスリット8で係合さ
せ屋根形に組み、仕切り部材4の縁端5に跨いで載置さ
せ、蓋3を押し付は取付けることにより隙間なく接触導
通させる、本発明のシールド接触片により解決される。
即ち、2個のシールド接触片6を、同折曲方向として櫛
歯7を向き合わせ、互いのスリット8に櫛歯7を係合さ
せ屋根形に組み、これを櫛歯7を上にして仕切り部材4
の縁端5に跨がせて載置させ、上から蓋3を押し付けれ
ば、2個の開かれた櫛歯7部分が押し拡げられ、スリッ
ト8の保合部が縁端5に押し付けられ、この保合部を軸
に両シールド接触片6が回転し、同時に、折曲縁61が
蓋3の面に弾性的に接触し、仕切り部材4の縁端5との
隙間を、シールド接触片6にて隙間無く導通遮蔽が行わ
れる。
歯7を向き合わせ、互いのスリット8に櫛歯7を係合さ
せ屋根形に組み、これを櫛歯7を上にして仕切り部材4
の縁端5に跨がせて載置させ、上から蓋3を押し付けれ
ば、2個の開かれた櫛歯7部分が押し拡げられ、スリッ
ト8の保合部が縁端5に押し付けられ、この保合部を軸
に両シールド接触片6が回転し、同時に、折曲縁61が
蓋3の面に弾性的に接触し、仕切り部材4の縁端5との
隙間を、シールド接触片6にて隙間無く導通遮蔽が行わ
れる。
この際、2個のシールド接触片6は、各櫛歯7の先部及
び反対側の折曲端61が蓋3面に、又、仕切り部材4の
縁端5にはスリット8の係合部分が何れも弾性接触し、
確実且つ強化された導通遮蔽が行える。
び反対側の折曲端61が蓋3面に、又、仕切り部材4の
縁端5にはスリット8の係合部分が何れも弾性接触し、
確実且つ強化された導通遮蔽が行える。
かように、シールド接触片6は仕切り部材4の縁端5に
は載置するのみで、溶接等の固着は行わないので、各回
路デバイス91.92の実装作業時に同等影響を与える
ことは無く、且つ、接触部分を変形させる恐れも皆無と
なし得て、蓋3を固着させる際に載置させればよい。
は載置するのみで、溶接等の固着は行わないので、各回
路デバイス91.92の実装作業時に同等影響を与える
ことは無く、且つ、接触部分を変形させる恐れも皆無と
なし得て、蓋3を固着させる際に載置させればよい。
か(して、各回路デバイスの実装作業に影響を与えず、
且つ、容易、確実に導通遮蔽するシールド接触片の提供
が可能となる。
且つ、容易、確実に導通遮蔽するシールド接触片の提供
が可能となる。
以下図面に示す実施例によって本発明を具体的に説明す
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第1図(
a)に本発明の一実施例のシールド接触片、同図ら)に
同シールド接触片の係合図、同図(C)に開離パッケー
ジ構成図を示す。
る。全図を通し同一符号は同一対象物を示す。第1図(
a)に本発明の一実施例のシールド接触片、同図ら)に
同シールド接触片の係合図、同図(C)に開離パッケー
ジ構成図を示す。
本実施例は、第1図(C)に示す如く、2個の回路デバ
イス91.92を集合させた回路モジュールで、パッケ
ージは、−面開放で内部を仕切り部材4で分割遮蔽した
金属の本体2と、この開放面を遮蔽する蓋3とからなる
金属ケース1で、仕切られた内部に夫々の回路デバイス
91.92を実装し、外部との回路接続は本体2の底面
に貫設した接続端子21にボンディングして行い、必要
により仕切り部材4に貫設させた接続端子22を介して
両回路デバイス91.92間を短く回路接続している。
イス91.92を集合させた回路モジュールで、パッケ
ージは、−面開放で内部を仕切り部材4で分割遮蔽した
金属の本体2と、この開放面を遮蔽する蓋3とからなる
金属ケース1で、仕切られた内部に夫々の回路デバイス
91.92を実装し、外部との回路接続は本体2の底面
に貫設した接続端子21にボンディングして行い、必要
により仕切り部材4に貫設させた接続端子22を介して
両回路デバイス91.92間を短く回路接続している。
更に、M3を本体2の周辺部にシーム溶接して完成する
が、この状態では、仕切り部材4の開放縁端5と蓋3の
内面との間には隙間を生じるので、この隙間により遮蔽
効果が削減されるのを防止すを、図(a)の如く、歯基
に同じ側から歯幅の1/2の長さにスリットを具えた幅
2×長5 mmの櫛歯7を、4.3mmピッチに長手方
向片側にプレス打抜き成形した幅20胴の帯状体を、仕
切り部材4の仕切り長に合わせて所定長に切断し、短手
方向の櫛歯7の無い部分の所定位置として、帯幅の略中
央線上で1509の鈍角に折曲させたものである。
が、この状態では、仕切り部材4の開放縁端5と蓋3の
内面との間には隙間を生じるので、この隙間により遮蔽
効果が削減されるのを防止すを、図(a)の如く、歯基
に同じ側から歯幅の1/2の長さにスリットを具えた幅
2×長5 mmの櫛歯7を、4.3mmピッチに長手方
向片側にプレス打抜き成形した幅20胴の帯状体を、仕
切り部材4の仕切り長に合わせて所定長に切断し、短手
方向の櫛歯7の無い部分の所定位置として、帯幅の略中
央線上で1509の鈍角に折曲させたものである。
このシールド接触片6の2個を、図(b)の如く、互い
にスリット8で係合させ屋根形に組み、櫛歯7を上にし
て仕切り部材4の縁端5に跨いで載置させ、蓋3を上か
ら押し付は取付けることにより、シールド接触片6を変
形させて、M3の面と仕切り部材4の縁端5とを隙間無
く弾性的に接触導通させる。
にスリット8で係合させ屋根形に組み、櫛歯7を上にし
て仕切り部材4の縁端5に跨いで載置させ、蓋3を上か
ら押し付は取付けることにより、シールド接触片6を変
形させて、M3の面と仕切り部材4の縁端5とを隙間無
く弾性的に接触導通させる。
上記実施例は一例であり、シールド接触片6の形状、寸
法、材料、加工法は上記のものに限定するものではない
。
法、材料、加工法は上記のものに限定するものではない
。
又、本実施例は、内部を二分割した回路モジュールを示
したが、この他にも図示省略したが、仕切り部材4を十
字形とした四分割、或いは仕切り線を直線状とした任意
分割のものであれば同様に適用出来ることは明らかであ
る。
したが、この他にも図示省略したが、仕切り部材4を十
字形とした四分割、或いは仕切り線を直線状とした任意
分割のものであれば同様に適用出来ることは明らかであ
る。
以上の如く、本発明のシールド接触片を用いることによ
り、蓋の取付けの際に仕切り部材の縁端に載置すればよ
く、従来例の溶接固着が無くなり、固着させないので、
回路デバイスの実装作業に同等影響を与えず、又、接触
片を誤って変形させる恐れも皆無となり、且つ、容易、
確実に隙間無く導通遮蔽が行え、回路モジュールの性能
向上と生産性に寄与する効果は大なるものがある。
り、蓋の取付けの際に仕切り部材の縁端に載置すればよ
く、従来例の溶接固着が無くなり、固着させないので、
回路デバイスの実装作業に同等影響を与えず、又、接触
片を誤って変形させる恐れも皆無となり、且つ、容易、
確実に隙間無く導通遮蔽が行え、回路モジュールの性能
向上と生産性に寄与する効果は大なるものがある。
第1図は本発明の一実施例、
第2図は従来の一例の回路モジュールの構成図である。
図において、
1.15は金属ケース、 2.25は本体、3.35は
蓋、 4は仕切り部材、5.55は縁端、
6,65はシールド接触片、7は櫛歯、
8はスリット、2L22は接続端子、 45は仕切
り板、61は折曲縁、 91.92は回路デバイスである。 (しンジ/クールド搏に′An停合図
蓋、 4は仕切り部材、5.55は縁端、
6,65はシールド接触片、7は櫛歯、
8はスリット、2L22は接続端子、 45は仕切
り板、61は折曲縁、 91.92は回路デバイスである。 (しンジ/クールド搏に′An停合図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内部が金属衝立の仕切り部材(4)で分割遮蔽された
片面開放の本体(2)と、開放面を遮蔽する蓋(3)と
から成る金属ケース(1)で、該仕切り部材(4)の開
放縁端(5)を該蓋(3)の内面に隙間無く接触導通さ
せるのに、 歯基に同じ側から歯幅の1/2の長さにスリット(8)
を具えた所定幅、所定長の櫛歯(7)を、所定ピッチに
長手方向片側に設け、短手方向の該櫛歯(7)の無い部
分の所定位置にて鈍角に折曲させた弾性金属薄板のシー
ルド接触片(6)で、 2個を互いに該スリット(8)で係合させ屋根形に組み
、該仕切り部材(4)の縁端(5)に跨いで載置させ、
該蓋(3)を押し付け取付けることにより隙間なく接触
導通させることを特徴とするシールド接触片。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13534589A JPH031599A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | シールド接触片 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13534589A JPH031599A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | シールド接触片 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH031599A true JPH031599A (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=15149602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13534589A Pending JPH031599A (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | シールド接触片 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH031599A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5428508A (en) * | 1994-04-29 | 1995-06-27 | Motorola, Inc. | Method for providing electromagnetic shielding of an electrical circuit |
WO2004089055A1 (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | シールドボックスおよびシールド方法 |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP13534589A patent/JPH031599A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5428508A (en) * | 1994-04-29 | 1995-06-27 | Motorola, Inc. | Method for providing electromagnetic shielding of an electrical circuit |
WO2004089055A1 (ja) * | 2003-03-31 | 2004-10-14 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | シールドボックスおよびシールド方法 |
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