JPH03159084A - 電力ケーブルの接続方法 - Google Patents
電力ケーブルの接続方法Info
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- JPH03159084A JPH03159084A JP29844989A JP29844989A JPH03159084A JP H03159084 A JPH03159084 A JP H03159084A JP 29844989 A JP29844989 A JP 29844989A JP 29844989 A JP29844989 A JP 29844989A JP H03159084 A JPH03159084 A JP H03159084A
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野］
この発明は、プラスチック電力ケーブルのモールド接続
方法に関するものである。 ［従来の技術と発明が解決しようとする課題］現在、プ
ラスチック電力ケーブル、特に高電圧のものの接続は、
信頼性向上のため、架橋ポリエチレンでモールドするの
で一般的である。 モールド接続方法には、次の２種類があり、それぞれ一
長一短がある。 （１）ＴＭＪ方式 ペンシリング、導体接続、内部半導電層形成の後、テー
プを巻いて金型をかぶせ、加熱・架橋して、補強絶縁体
を構成する。 ・長所： テープを同心状に巻いていくので、補強絶縁体内におけ
る導体接続部の偏心が起きにくい。 ・短所： テープ巻き時に異物が混入しやすく、またテ−プとテー
プとの間にボイドができやすい。 （２）ＥＭＪ方式 ペンシリング、導体ｒ＆続、内部半導電層形成の後、金
型１６をかぶせ（第３図）、押出し機１８を使用して、
内部に架橋剤入りの絶縁材料を押し出して充満させ、補
強絶縁体２０を構成する。 なお、１０は電力ケーブルの全体、１２はケーブル絶縁
体、１４は内部半導電処理の清んだ導体接続部である。 ・長所： 押し出し時にスクリーンメツシュ１９（ブレーカ−プレ
ート）を通すので、異物の混入型を減少させることがで
きる。 ・短所： 押し出し前は、ケーブル導体ｆａ続部１４が宙に浮いて
いるので、ケーブル導体接続部１４のセンタリング精度
が悪い。そのため、その分だけ補強絶縁体２０の外径を
大にして、補強絶縁体２０のマージンを増やさなければ
ならない。 二の発明は、異物の混入を低減し、かつケーブル導体接
続部のセンタリング精度を向上させることのできる接続
方法の提供を目的とするものである。 ［課題を解決するための手段］ 第１ａ図〜第１ｅ因のように、 （１）前記補強絶縁体２０と同形・同大の未架橋の絶縁
体からなるモールド絶縁ブロック２２を製作し、かつそ
れを複数の小ブロック２２１．２２２に分割しておき、 （２）それら小ブロックを、内部半導電層を施したケー
ブル導体接続部１４およびその付近のケーブル絶縁体１
２の上に装着し、かつ前記小ブロック間を、それらと同
材質からなる連結手段（ボルト３４など）によって結合
し、（３）その上に金型１６をかぶせ、前記小ブロック
をその絶縁材料の架橋温度以下の温度で溶融して未架橋
の補強絶縁体２０を形成する。 ［実施例］ （１）モールド絶縁ブロック２２の製作（第１ａ図）： まず、上記補強絶縁体２０と同形・同大の未架橋の絶縁
体からなるモールド絶縁ブロック２２を製作する。 すなわち、モールド絶縁ブロック２２の外面２４の形状
は補強絶縁体２０と同一で、内面２６の形状はケーブル
導体接続部１４およびその付近のケーブル絶縁体１２と
同一である。 これは、上記第３図におけるケーブル導体接続部１４お
よびその付近のケーブル絶縁体１２と同形・同大の中子
を持つ金型１６を使用し、押し出し成形により製作する
。製作は、工場において十分な管理下で行う。 なお、第１ａ図の２８は切欠きで、後記のボルトを通す
ためのものであり、成型時に同時に作製される。 （２）モールド絶縁ブロック２２の分割（第１ｂ図）： モールド絶縁ブロック２２を、たとえば中心軸を通る平
面によって２分割して、小ブロック２２１および２２２
とする。 そして、小ブロック２２１にボルト孔３０を設け、小ブ
ロック２２２には、ねじ孔３２を設ける。 （３）小ブロックの装着（第１Ｃ図）：内部半導電層を
施したケーブル導体接続部１４およびその付近のケーブ
ル絶縁体１２上に、小ブロック２２１．２２２を装着し
、ボルト３４で連結する。 ボルト３４は、モールド絶縁ブロック２２と同一材料（
未架橋ポリエチレンなど）で作られている。 以上の処置により、ケーブル導体接続部１４は、モール
ド絶縁ブロック２２の中心軸上に、正しく保持される。 （４）モールド絶縁ブロック２２の一体化（第１ｄ図）
： 上記のように連結した小ブロック２２１，２２２の上に
、金＋！２１６をかぶせる。なお、ボルト３４に出っ張
り部分があるときは、削って金型１６の内面に合わせる
ようにする。 そして、温度調節可能なヒーター３６により、小ブロッ
ク２２１，２２２をその絶縁材料の架橋温度以下の温度
で溶融する。すると、ボルト３４も同時に溶融し、全体
が一体化する。 その後は、従来同様に、冷却し、金型１６を取り外して
、未架橋の補強絶縁体２０を得る（第１ｅ図）。 （５）さらにその後も、従来同様に、補強絶縁体２０を
加熱・加圧して架橋させる。 ［別の実施態様］ （第２図） 金を１６の外に流体通路３８を設け、溶融した溶融絶縁
材料２２０をポンプ４０を用いて強制的に循環させる。 またそのとき、流体通路３８の途中にスクリーンメツシ
ュ４２を設けておいて、異物を金型１６内に戻さないよ
うにする。 このようにすると、小ブロック２２１，２２２の合わせ
部分の界面が確実に消滅する。 また異物の除去が、より完全になる。
方法に関するものである。 ［従来の技術と発明が解決しようとする課題］現在、プ
ラスチック電力ケーブル、特に高電圧のものの接続は、
信頼性向上のため、架橋ポリエチレンでモールドするの
で一般的である。 モールド接続方法には、次の２種類があり、それぞれ一
長一短がある。 （１）ＴＭＪ方式 ペンシリング、導体接続、内部半導電層形成の後、テー
プを巻いて金型をかぶせ、加熱・架橋して、補強絶縁体
を構成する。 ・長所： テープを同心状に巻いていくので、補強絶縁体内におけ
る導体接続部の偏心が起きにくい。 ・短所： テープ巻き時に異物が混入しやすく、またテ−プとテー
プとの間にボイドができやすい。 （２）ＥＭＪ方式 ペンシリング、導体ｒ＆続、内部半導電層形成の後、金
型１６をかぶせ（第３図）、押出し機１８を使用して、
内部に架橋剤入りの絶縁材料を押し出して充満させ、補
強絶縁体２０を構成する。 なお、１０は電力ケーブルの全体、１２はケーブル絶縁
体、１４は内部半導電処理の清んだ導体接続部である。 ・長所： 押し出し時にスクリーンメツシュ１９（ブレーカ−プレ
ート）を通すので、異物の混入型を減少させることがで
きる。 ・短所： 押し出し前は、ケーブル導体ｆａ続部１４が宙に浮いて
いるので、ケーブル導体接続部１４のセンタリング精度
が悪い。そのため、その分だけ補強絶縁体２０の外径を
大にして、補強絶縁体２０のマージンを増やさなければ
ならない。 二の発明は、異物の混入を低減し、かつケーブル導体接
続部のセンタリング精度を向上させることのできる接続
方法の提供を目的とするものである。 ［課題を解決するための手段］ 第１ａ図〜第１ｅ因のように、 （１）前記補強絶縁体２０と同形・同大の未架橋の絶縁
体からなるモールド絶縁ブロック２２を製作し、かつそ
れを複数の小ブロック２２１．２２２に分割しておき、 （２）それら小ブロックを、内部半導電層を施したケー
ブル導体接続部１４およびその付近のケーブル絶縁体１
２の上に装着し、かつ前記小ブロック間を、それらと同
材質からなる連結手段（ボルト３４など）によって結合
し、（３）その上に金型１６をかぶせ、前記小ブロック
をその絶縁材料の架橋温度以下の温度で溶融して未架橋
の補強絶縁体２０を形成する。 ［実施例］ （１）モールド絶縁ブロック２２の製作（第１ａ図）： まず、上記補強絶縁体２０と同形・同大の未架橋の絶縁
体からなるモールド絶縁ブロック２２を製作する。 すなわち、モールド絶縁ブロック２２の外面２４の形状
は補強絶縁体２０と同一で、内面２６の形状はケーブル
導体接続部１４およびその付近のケーブル絶縁体１２と
同一である。 これは、上記第３図におけるケーブル導体接続部１４お
よびその付近のケーブル絶縁体１２と同形・同大の中子
を持つ金型１６を使用し、押し出し成形により製作する
。製作は、工場において十分な管理下で行う。 なお、第１ａ図の２８は切欠きで、後記のボルトを通す
ためのものであり、成型時に同時に作製される。 （２）モールド絶縁ブロック２２の分割（第１ｂ図）： モールド絶縁ブロック２２を、たとえば中心軸を通る平
面によって２分割して、小ブロック２２１および２２２
とする。 そして、小ブロック２２１にボルト孔３０を設け、小ブ
ロック２２２には、ねじ孔３２を設ける。 （３）小ブロックの装着（第１Ｃ図）：内部半導電層を
施したケーブル導体接続部１４およびその付近のケーブ
ル絶縁体１２上に、小ブロック２２１．２２２を装着し
、ボルト３４で連結する。 ボルト３４は、モールド絶縁ブロック２２と同一材料（
未架橋ポリエチレンなど）で作られている。 以上の処置により、ケーブル導体接続部１４は、モール
ド絶縁ブロック２２の中心軸上に、正しく保持される。 （４）モールド絶縁ブロック２２の一体化（第１ｄ図）
： 上記のように連結した小ブロック２２１，２２２の上に
、金＋！２１６をかぶせる。なお、ボルト３４に出っ張
り部分があるときは、削って金型１６の内面に合わせる
ようにする。 そして、温度調節可能なヒーター３６により、小ブロッ
ク２２１，２２２をその絶縁材料の架橋温度以下の温度
で溶融する。すると、ボルト３４も同時に溶融し、全体
が一体化する。 その後は、従来同様に、冷却し、金型１６を取り外して
、未架橋の補強絶縁体２０を得る（第１ｅ図）。 （５）さらにその後も、従来同様に、補強絶縁体２０を
加熱・加圧して架橋させる。 ［別の実施態様］ （第２図） 金を１６の外に流体通路３８を設け、溶融した溶融絶縁
材料２２０をポンプ４０を用いて強制的に循環させる。 またそのとき、流体通路３８の途中にスクリーンメツシ
ュ４２を設けておいて、異物を金型１６内に戻さないよ
うにする。 このようにすると、小ブロック２２１，２２２の合わせ
部分の界面が確実に消滅する。 また異物の除去が、より完全になる。
金型を使用するモールド接続において、補強絶縁体と同
形・同大の未架橋の絶縁体からなるモールド絶縁７０ツ
クを製作し、かつそれを複数の小ブロックに分割してお
き、それら小ブロックを、前記内部半導電層を施したケ
ーブル導体接続部およびその付近のケーブル絶縁体の上
に装着し、かつ前記小ブロック間を、それらと同材質か
らなる連結手段によって結合するという方法をとるので
、次の効果が得られる。 （１）補強絶縁体２０内におけるケーブル導体接続部１
４のセンタリング精度が向上する。 そのため、絶縁厚のマージンを減少させることができ、
接続部の小型化が図られる。 （２）小ブロックと同材質からなる連結手段は、加熱に
より溶融して補強絶縁体の一部となる。 （３）テープ巻きに比べて異物の混入するチャンスが少
ない。
形・同大の未架橋の絶縁体からなるモールド絶縁７０ツ
クを製作し、かつそれを複数の小ブロックに分割してお
き、それら小ブロックを、前記内部半導電層を施したケ
ーブル導体接続部およびその付近のケーブル絶縁体の上
に装着し、かつ前記小ブロック間を、それらと同材質か
らなる連結手段によって結合するという方法をとるので
、次の効果が得られる。 （１）補強絶縁体２０内におけるケーブル導体接続部１
４のセンタリング精度が向上する。 そのため、絶縁厚のマージンを減少させることができ、
接続部の小型化が図られる。 （２）小ブロックと同材質からなる連結手段は、加熱に
より溶融して補強絶縁体の一部となる。 （３）テープ巻きに比べて異物の混入するチャンスが少
ない。
第１ａ図〜第１ｅ図はこの発明の実施例に関するもので
、 第１ａ図はモールド絶縁ブロック２２を、矢印で示した
３箇所の断面と共に示した説明図、第１ｂ図は小ブロッ
ク２２１，２２２を、矢印で示した部分の断面と共に示
した説明図、第１Ｃ図は、小ブロック２２１，２２２を
ケーブル上に装着した状態の説明図、 第１ｄ図は金型１６をかぶせた状態の説明図、第１ｅ図
は補強絶縁体２０を形成した状態の説明図、 第２因はこの発明の別の実施例の説明図、第３図は従来
のＥＭＪの説明図。 ２２：モールド絶縁ブロック ２２０：溶融絶縁材料 ２２１．２２２：小ブロック ２４：外面 ２６： ２８：切欠き ３０： ３２：ねじ孔 ３４： ３６：ヒーター ３８： ４０：ポンプ ４２ニスクリーンメツシユ 内面 ボルト孔 ボルト 流体通路
、 第１ａ図はモールド絶縁ブロック２２を、矢印で示した
３箇所の断面と共に示した説明図、第１ｂ図は小ブロッ
ク２２１，２２２を、矢印で示した部分の断面と共に示
した説明図、第１Ｃ図は、小ブロック２２１，２２２を
ケーブル上に装着した状態の説明図、 第１ｄ図は金型１６をかぶせた状態の説明図、第１ｅ図
は補強絶縁体２０を形成した状態の説明図、 第２因はこの発明の別の実施例の説明図、第３図は従来
のＥＭＪの説明図。 ２２：モールド絶縁ブロック ２２０：溶融絶縁材料 ２２１．２２２：小ブロック ２４：外面 ２６： ２８：切欠き ３０： ３２：ねじ孔 ３４： ３６：ヒーター ３８： ４０：ポンプ ４２ニスクリーンメツシユ 内面 ボルト孔 ボルト 流体通路
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 内部半導電層を施したケーブル導体接続部およびその付
近のケーブル絶縁体上に金型を装着し、当該金型を利用
して未架橋の補強絶縁体を形成し、その後当該補強絶縁
体の架橋を行う、モールド方式の電力ケーブルの接続方
法において、 前記補強絶縁体と同形・同大の未架橋の絶縁体からなる
モールド絶縁ブロックを製作し、かつそれを複数の小ブ
ロックに分割しておき、それら小ブロックを、前記内部
半導電層を施したケーブル導体接続部およびその付近の
ケーブル絶縁体の上に装着し、かつ前記小ブロック間を
、それらと同材質からなる連結手段によって結合し、そ
の上に前記金型をかぶせ、前記小ブロックをその絶縁材
料の架橋温度以下の温度で溶融して、前記未架橋の補強
絶縁体を形成する、電力ケーブルの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298449A JP2901289B2 (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 電力ケーブルの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1298449A JP2901289B2 (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 電力ケーブルの接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03159084A true JPH03159084A (ja) | 1991-07-09 |
| JP2901289B2 JP2901289B2 (ja) | 1999-06-07 |
Family
ID=17859855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1298449A Expired - Fee Related JP2901289B2 (ja) | 1989-11-16 | 1989-11-16 | 電力ケーブルの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2901289B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012043586A1 (ja) | 2010-09-27 | 2012-04-05 | 東芝ライテック株式会社 | 電球形ランプおよび照明器具 |
| WO2012101097A1 (en) | 2011-01-27 | 2012-08-02 | Osram Ag | Lighting device |
| US8757841B2 (en) | 2010-11-08 | 2014-06-24 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| US9033742B2 (en) | 2010-07-28 | 2015-05-19 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector and illumination device |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60246577A (ja) * | 1984-05-19 | 1985-12-06 | 株式会社フジクラ | 架橋ポリエチレンケ−ブルの接続方法 |
-
1989
- 1989-11-16 JP JP1298449A patent/JP2901289B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60246577A (ja) * | 1984-05-19 | 1985-12-06 | 株式会社フジクラ | 架橋ポリエチレンケ−ブルの接続方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9033742B2 (en) | 2010-07-28 | 2015-05-19 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector and illumination device |
| WO2012043586A1 (ja) | 2010-09-27 | 2012-04-05 | 東芝ライテック株式会社 | 電球形ランプおよび照明器具 |
| US8757841B2 (en) | 2010-11-08 | 2014-06-24 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| US9039242B2 (en) | 2010-11-08 | 2015-05-26 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting device |
| WO2012101097A1 (en) | 2011-01-27 | 2012-08-02 | Osram Ag | Lighting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2901289B2 (ja) | 1999-06-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |