JPH033352B2 - - Google Patents

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JPH033352B2
JPH033352B2 JP58031484A JP3148483A JPH033352B2 JP H033352 B2 JPH033352 B2 JP H033352B2 JP 58031484 A JP58031484 A JP 58031484A JP 3148483 A JP3148483 A JP 3148483A JP H033352 B2 JPH033352 B2 JP H033352B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heating
mold
insulating layer
space
container
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58031484A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS59157978A (ja
Inventor
Tamami Shimomura
Katsuteru Asahi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Cable Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority to JP58031484A priority Critical patent/JPS59157978A/ja
Publication of JPS59157978A publication Critical patent/JPS59157978A/ja
Publication of JPH033352B2 publication Critical patent/JPH033352B2/ja
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  • Processing Of Terminals (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、ゴム・プラスチツク電力ケーブルの
接続部形成方法に関するものである。
例えば、架橋ポリエチレンを絶縁体とする電力
ケーブルの接続方法には、補強絶縁層を形成する
手段に大別して次の2つの種類がある。即ち、架
橋剤を添加したポリエチレンによるテープ巻き成
形方法と、架橋剤を添加したポリエチレンの押出
し成形方法である。
しかしながら、前者のテープ巻き成形方法は、
(1)補強絶縁層の厚みが大きくなるとテープの巻き
時間が非常に長くかかる、(2)テープの巻き層間に
異物混入の虞れがある、(3)補強絶縁層の厚みが大
きくなると架橋時間が長くなる等の問題点があ
る。また、後者の押出し成形方法では、第1図に
示すように押出機1からの容融した未架橋ポリエ
チレン2を接続すべきケーブル3の接続部4の周
囲に配置した成形金型5内に注入し、ポリエチレ
ン2が冷却された後に成形金型5を取外し、そし
て外部半導電層を例えばテープ巻きにより形成
し、架橋用金型を再び接続部4の周囲にセツトし
て外部から加熱して架橋するわけである。この押
出し方法は、テープ巻き成形方法の(2)については
十分に理解されるが、(1)に相当する補強絶縁層の
形成時間は押出しに要する時間は短くとも、冷却
に多くの時間を費やすため殆ど短縮されないのが
現状である。また、(3)については同じ架橋方法を
とつている関係上何ら解決されることはない。
本発明の目的は、上述の従来方法の欠点を解消
し、施工時間を大幅に短縮するゴム・プラスチツ
ク電力ケーブルの接続部形成方法を提供すること
にあり、この要旨は、電力ケーブルの被接続部周
囲との間に第1の空間部を有すると共に耐熱性・
弾力性を持つ成形容器を配置し、更に該成形容器
の周囲に第2の空間部を保持して加熱用金型を取
付け、前記第1の空間部内に溶融された未加硫又
は未架橋の捕強絶縁層形成材料を注入すると共
に、前記第2の空間部内に加熱・加圧媒体を充填
し、前記加熱用金型からの熱量により前記加熱・
加圧媒体及び前記成形容器を介して前記補強絶縁
形成材料を凝固させることなく加熱して加硫又は
架橋処理を行うことを特徴とする。
次に、本発明に係る方法を第2図に図示の実施
例に基づいて説明する。
第2図において、10a,10bは接続すべき
ケーブルの端末であり、例えば鉛筆削状に形成さ
れたポリエチレンから成る絶縁体11a,11b
の先端同志を付き合せ、芯線を導線スリーブ12
により接続する。この導電スリーブ12上には図
示しない内部半導電層を形成し、これらの被接続
部の周囲には、接続すべきケーブルとの間に空隙
を有する略紡錘型の成形容器13を配置する。こ
の成形容器13は耐熱性・弾力性を有し、例えば
エチレンプロピレンゴム、ネオプレンゴム、シリ
コンゴム、クロロピレンゴム、テフロン引きガラ
スクロス等が用いられる。そして、これらの周囲
に空間部を介して加熱用金型14を配置し、金型
14と絶縁体11a,11bとの間には、成形容
器13と同材料から成る円筒状の加圧シールアダ
プタ15a,15bを介在し、金型14の両側に
は断熱用ブロツク16a,16bを配置する。加
熱用金型14の加圧シールアダプタ15a,15
bと接続する位置には環状溝17a,17bを設
け、加圧シールアダプタ15a,15bに設けた
環状シリンダ18a,18bが嵌合するように
し、加熱時における位置ずれが生じないようにす
る。加熱用金型14の周囲には加熱用ヒータ板1
9を周設し、金型14を所定温度まで加熱し得る
ようにする。また、成形容器13内に補強絶縁層
材料を注入するための入口部20を加熱用金型1
4に設け、金型14と成形容器13の間の空間部
に加熱・加圧媒体を注入するための入口部21を
設ける。なお、22は成形容器13の支持台であ
る。
接続部の補強絶縁層の成形に際しては、図示し
ない押出機を介して入口部20から成形容器13
内に補強絶縁層となる溶融された未架橋ポリエチ
レン30を注入する。そして、注入が終れば図示
しないバルブを閉止し、ヒータ板19により加熱
用金型14を加熱しながら未架橋ポリエチレン3
0を架橋温度まで加熱する。このときの伝熱は予
め入口部21を介して加熱用金型14と成形容器
13間の空間部に充填しておいた加熱・加圧媒体
31、成形容器13を介して行われる。また、加
熱によりポリエチレン30が膨張するために、加
圧ガス32を調圧して加熱・加圧媒体31により
周囲から成形容器13に圧力を加え、成形容器1
3の膨張を防止する。この加熱・加圧媒体31に
は、シリコンオイル等の液体或いは窒素、アルゴ
ン等の不活性ガスが使用できるが、室温において
固体で加温により液体となる例えば特開昭55−
19752号公報に開示されている特殊なポリエチレ
ン系のポリマーを用いることが好ましい。未架橋
ポリエチレン30の架橋が終了すれば、ヒータ板
19による加熱を停止し、架橋ポリエチレン30
の硬化後に加熱・加圧媒体31を回収してから加
熱用金型14を取外し、更に成形容器13も取外
す。そして、架橋ポリエチレン30により形成さ
れた補強絶縁層33上に、必要に応じて外部半導
電層を形成するために未架橋ポリエチレンをテー
プ巻きして、例えば輻射による加熱によつて架橋
処理をすればよい。
実施例においては、成形容器13と加圧シール
アダプタ15a,15bとを別部材としているた
めに、組立て時に必要に応じてこれらの接続部は
接着材等により密封処理をする必要があるが、予
め両者を一体成形品として用いても勿論支障はな
い。
この本発明に係る方法を、従来方法と比較して
みると次のようになる。先ず、従来方法を工程順
に記載すると、 (1) 被接続部の周囲に成形金型を組立てる。
(2) 成形金型、押出機を予熱する。
(3) 未架橋ポリエチレンを成形金型内に注入し、
補強絶縁層を形成する。
(4) 形成された補強絶縁層を冷却する。
(5) 成形金型を取外す。
(6) 補強絶縁層上に未架橋ポリエチレンによる外
部半導電層をテープ巻きにより形成する。
(7) 被接続部の周囲に架橋用金型を組立てる。
(8) 架橋用金型を加熱し、補強絶縁層、外部半導
電層を架橋処理する。
(9) 架橋用金型を取外す。
である。
そして、本発明に係る方法の工程を同様に記載
してみると、 被接続部の周囲に成形容器13を配置し、更
にその外側に加熱用金型14を組立てる。
成形容器13と加熱用金型14間の空間部に
加熱・加圧媒体31を充填する。
未架橋ポリエチレン30を成形容器13内に
注入する 加熱用金型14を加熱して、加熱・加圧媒体
31、成形容器13を介して未架橋ポリエチレ
ン30を架橋処理する。
架橋ポリエチレン30により形成された補強
絶縁層33の冷却後に加熱・加圧媒体31を回
収して、成形容器13及び加熱用金型14を取
外す。
未架橋ポリエチレンによる外部半導電層をテ
ープ巻きにより形成する。
外部半導電層を加熱して架橋処理する。
である。
両者のうちほぼ同一の工程を除き、施工時間を
多く必要とするものを挙げてみると、従来方法に
おいては、(4)の冷却において3時間、(7)の架橋用
金型の組立てに3時間、(8)の架橋処理工程に8時
間を必要とする。しかし、本発明に係る方法で
は、の架橋処理で4時間、の架橋処理で1時
間であり、両者の間には単純に計算しても9時間
の時間差が生ずることになる。この最も大きな差
異は、従来方法においては補強絶縁層の架橋時の
熱膨張のために、2組の金型による注入硬化工程
と架橋工程とを別個に行つており、注入硬化後に
形成された補強絶縁体を一旦冷却し、架橋のため
に再び加熱していた時間損失が、本発明において
改善されることになる。
なお実施例においては、絶縁体としてポリエチ
レンを使用したケーブルについて説明したが、ゴ
ムから成る絶縁体の場合であつても補強絶縁層の
形成材料として未加硫ゴムを用いて同様に加硫処
理を行えばよい。
従つて、本発明に係るゴム・プラスチツク電力
ケーブルの接続部形成方法によれば、耐熱性・弾
力性を有する成形容器を使用し、注入硬化工程と
架橋工程とを一工程にまとめることによつて、電
力ケーブルの接続部の現場作業時間が大幅に短縮
される大きな利点がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は押出機により金型内に未架橋ポリエチ
レンを注入する場合の説明図、第2図は本発明に
係るゴム・プラスチツク電力ケーブルの接続部形
成方法の一実施例を示す説明図である。 符号10a,10bはケーブル、、11a,1
1bは絶縁体、12はスリーブ、13は成形容
器、14は加熱用金型、15a,15bは加圧シ
ール用アダプタ、19はヒータ板、20,21は
入口部、30は未架橋ポリエチレン、31は加
熱・加圧媒体、33は補強絶縁層である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 電力ケーブルの被接続部周囲との間に第1の
    空間部を有すると共に耐熱性・弾力性を持つ成形
    容器を配置し、更に該成形容器の周囲に第2の空
    間部を保持して加熱用金型を取付け、前記第1の
    空間部内に溶融された未加硫又は未架橋の補強絶
    縁層形成材料を注入すると共に、前記第2の空間
    部内に加熱・加圧媒体を充填し、前記加熱用金型
    からの熱量により前記加熱・加圧媒体及び前記成
    形容器を介して前記補強絶縁層形成材料を凝固さ
    せることなく加熱して加硫又は架橋処理を行うこ
    とを特徴とするゴム・プラスチツク電力ケーブル
    の接続部形成方法。
JP58031484A 1983-02-26 1983-02-26 ゴム・プラスチツク電力ケ−ブルの接続部形成方法 Granted JPS59157978A (ja)

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JP58031484A JPS59157978A (ja) 1983-02-26 1983-02-26 ゴム・プラスチツク電力ケ−ブルの接続部形成方法

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JP58031484A JPS59157978A (ja) 1983-02-26 1983-02-26 ゴム・プラスチツク電力ケ−ブルの接続部形成方法

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JPS59157978A JPS59157978A (ja) 1984-09-07
JPH033352B2 true JPH033352B2 (ja) 1991-01-18

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JPH0342634Y2 (ja) * 1985-01-23 1991-09-06

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