JPH03157911A - コンデンサ用封口板 - Google Patents
コンデンサ用封口板Info
- Publication number
- JPH03157911A JPH03157911A JP29712089A JP29712089A JPH03157911A JP H03157911 A JPH03157911 A JP H03157911A JP 29712089 A JP29712089 A JP 29712089A JP 29712089 A JP29712089 A JP 29712089A JP H03157911 A JPH03157911 A JP H03157911A
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- JP
- Japan
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- terminal
- sealing plate
- capacitor
- terminals
- plate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、アルミニウム電解コンデンサなどに用いられ
るコンデンサ用封口板に関するものである。
るコンデンサ用封口板に関するものである。
アルミニウム電解コンデンサなどにおいて、その円筒形
のケースの開口に取りイ」けられるコンデンサ用封口板
としては、従来がら第５図（ａ）（１１）に示すような
ものが提供されている。このものは、熱硬化性樹脂の積
層板で形成される封口板１の方の片面に外部端子１１を
配置すると共に封口板１の他方の片面にワッシャ１４を
配置し、外部端子１１の屈曲基部１１ａから封口板１に
穿設した通孔１０にリベット１２を圧入すると共にリベ
ット１２にワッシャ１４を被挿してかしめることによっ
て、外部端子１１を封口板１の一方の片面に突出させて
取り付けると共にリベット１２の先部を内部端子１２ａ
として封口板１の他方の片面から突出させるようにして
いる。このように作成されるコンデンサ用封口板は、内
部端子１２ａを円筒形のコンデンサケース１３内に差し
込んで、コンデンサケース１３の開口に収り伺けて使用
されるものである。
のケースの開口に取りイ」けられるコンデンサ用封口板
としては、従来がら第５図（ａ）（１１）に示すような
ものが提供されている。このものは、熱硬化性樹脂の積
層板で形成される封口板１の方の片面に外部端子１１を
配置すると共に封口板１の他方の片面にワッシャ１４を
配置し、外部端子１１の屈曲基部１１ａから封口板１に
穿設した通孔１０にリベット１２を圧入すると共にリベ
ット１２にワッシャ１４を被挿してかしめることによっ
て、外部端子１１を封口板１の一方の片面に突出させて
取り付けると共にリベット１２の先部を内部端子１２ａ
として封口板１の他方の片面から突出させるようにして
いる。このように作成されるコンデンサ用封口板は、内
部端子１２ａを円筒形のコンデンサケース１３内に差し
込んで、コンデンサケース１３の開口に収り伺けて使用
されるものである。
【発明が解決しようとする課題１
上記のように作成されるコンデンサ用封口板にあって、
外部端子１１はプリント基板等にコンデンサを固定する
ために使用されるために強度が必要であり、従って外部
端子１１は鉄（鋼）等の強度１ 一 の高い金属で形成したものが使用される。一方、内部端
子１２ａはコンデンサ液等に接触することになるために
、不純イオンを含むとコンデンサ液に悪影響を及ぼすお
それがあり、従って内部端子１２ａを構成するリベット
１２は高純度アルミニウムなど不純物の少ない金属で形
成したものが使用される。 このために、外部端子１１と内部端子１２ａとは異なる
部材として作成したものを用いて組み立てをおこなう必
要があり、部品点数が増加して組み立て工数も増加し、
生産性が悪いという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたもめであり、部品点
数と組み立て工数を削減して生産性良く製造をおこなう
ことができるコンデンサ用封口板を提供することを目的
とするものである。 【課題を解決するための手段】 本発明に係るコンデンサ用封口板は、一方の端部と他方
の端部を異なる金属で一体に作成される複合金属材で端
子２を形成し、一方の端部が外部端子２ａとして他方の
端部が内部端子２ｂとして突出するように封口板１にそ
の表裏に貫通して端子２を取り付けて成ることを特徴と
するものである。
外部端子１１はプリント基板等にコンデンサを固定する
ために使用されるために強度が必要であり、従って外部
端子１１は鉄（鋼）等の強度１ 一 の高い金属で形成したものが使用される。一方、内部端
子１２ａはコンデンサ液等に接触することになるために
、不純イオンを含むとコンデンサ液に悪影響を及ぼすお
それがあり、従って内部端子１２ａを構成するリベット
１２は高純度アルミニウムなど不純物の少ない金属で形
成したものが使用される。 このために、外部端子１１と内部端子１２ａとは異なる
部材として作成したものを用いて組み立てをおこなう必
要があり、部品点数が増加して組み立て工数も増加し、
生産性が悪いという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたもめであり、部品点
数と組み立て工数を削減して生産性良く製造をおこなう
ことができるコンデンサ用封口板を提供することを目的
とするものである。 【課題を解決するための手段】 本発明に係るコンデンサ用封口板は、一方の端部と他方
の端部を異なる金属で一体に作成される複合金属材で端
子２を形成し、一方の端部が外部端子２ａとして他方の
端部が内部端子２ｂとして突出するように封口板１にそ
の表裏に貫通して端子２を取り付けて成ることを特徴と
するものである。
【作 用１
本発明にあっては、一方の端部と他方の端部を異なる金
属で一体に作成される複合金属材で端子２を形成するこ
とによって、外部端子２ａと内部端子２ｂを異なる金属
で別部材に形成したものを用いる必要がなくなり、部材
点数や組み立てを削減することができる。 【実施例】 以下本発明を実施例によって詳述する。 封口板１は７エ７−ル樹脂、エポキン樹脂、ユリア樹脂
、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂や、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＰＳ等の熱可塑性樹脂を射
出成形あるいはトランスファー成形することによって作
成されるものである。 そして、このように封口板１の成形をおこなう際に同時
に封口板１に端子２の略中央部をインサートさせて一対
の端子２を取り付けることによって、３− ４− 第１図及び第２図に示すようなコンデンサ用封［１板Ａ
を作成するようにしである。封口板１を成形する樹脂と
しては、上記のように熱硬化性と熱可塑性樹脂のいずれ
でも良いが、耐熱性や耐薬品性、耐久性等に優れている
という息では熱硬化性樹脂のほうが好ましい。 ここで、端子２は略中央部より一方の端部側と他方の端
部側とを異なる金属で一体に形成した複合金属材で作成
しである。例えば−刃側を鉄（図において左下がりの斜
線で示す）のような強度の高い金属、他方側を高純度ア
ルミニウムのような不純物の少ない金属で形成して、両
金属を接合乃至融合させて一体化した複合金属材で端子
２を作成することができる。このように鉄と高純度アル
ミニウノ、とで端子２を作成する場合、端子２の鉄の側
の端部を外部端子２ａとして、高純度アルミニウム側の
端部を内部端子２ｂとしてそれぞれ封口板１から突出さ
せるものである。従って外部端子２ａと内部端子２ｈと
を従来のように、鉄と高純度アルミニウムとで個別に作
成したものを用いるような必要がなくなるものであり、
部品点数や組み立ての工数を削減することが可能−二な
る。 上記のようにして製造されるコンデンサ用封口板Ａは、
第２図に示すように内部端子２１〕をコンデンサの円筒
形のケース１３内に差し込んで内部に接続するようにケ
ース１３の開口に取り利けて使用されるものであり、外
部端子２ａは配線基板などに半田付は等して外部の回路
への接続と収り付けのために使用される。ここで、上記
めように外部端子２ａを鉄のような強度の高い金属で、
内部端子２１＋を高純度アルミニウムのような不純物の
少ない金属で形成するようにしておけば、外部端子２ａ
によってコンデンサを高い強度で配線基板などに取り付
けることができ、また内部端子２１〕から不純物がコン
デンサ液に作用してコンデンサ液に悪影響を及ぼすこと
を防止することができるものである。 次ぎに、上記のように作成されるコンデンサ用封口板Ａ
を連続した一貫工程で生産性良く製造するための工法に
ついで説明する。 ５− ６− 端子２は第４図（ａ）のように幅方向の一方側が鉄（斜
め下がりの斜線で示す）で、幅方向の他方側が高純度ア
ルミニウムで一体に形成された複合金属材の７−プ材９
を用いて作成されるものであり、この７−プ材９は比較
的薄い長尺のリボン状に作成され、コイル状に巻１’
（；Ｉけておいた状態、がら順次繰り出されるようにし
である。そして７−プ材９を第３図に示すようにまずプ
レス装置１５に連続して供給して端子２を作成する。プ
レス装置１５は打ち抜き金型１５ａ、１５ｂを上下に対
向させて設けて形成されるものであり、打ち抜慇金型１
５ａ、１５ｂ間に７−プ材９を通してプレスすることに
よって、７−プ材９に端子２を形成することができる。 例えば第４図（ｂ）に示すように、７−プ材９の幅方向
の中央部において不要な部分を打ち抜いて除去するよう
にプレスをおこなうことによって、７−プ材９の両側の
全長に亘る連結片１６．１６間に一体に架は渡された形
態で、多数本の端子２，２・・・を７−プ材９の長手方
向に形成することができる。このようにして７−プ材９
に端子２，２・・・を作成した後に、７−プ材９を順次
連続して成形機１７に供給する。成形機１７は金型１７
ａ、１７ｂを上下に対向させて設けて形成されるもので
あり、上下の金型１７ａ、１７ｂ開において射出成形や
トランスファー成形など樹脂成形することによって、封
口板１を作成するように形成しである。そしてこのよう
に封口板１の成形をおこなう際に同時に封口板１に端子
２を取りイ」けるものである。すなわち、成形機１７の
金型１７ａ。 １７１）間に７−プ材９を供給してこの金型１７ａ。 １７１〕間に７−プ材９の端子２をセットした状態で樹
脂を射出成形あるいはトランスファー成形することによ
って、第４図（ｃ）に示すように、樹脂成形で作成され
る封口板１内に端子２の略中央部をインサートさせて封
口板１と端子２とを一体化させるようにしである。ここ
で、各端子２は二本を一組として各封口板１にインサー
トして取り付けるものであり、また各端子２の略中央部
には抜は止め用突部１８を設けて、封口板１への端子２
の取付強度を高めるようにしである。このように７ ８− して封口板１を成形した後に、封口板１が設けられた７
−プ材９を成形機１７から導出させて、順次連続して打
ち抜き磯１つに供給する。打ち抜き磯１９はプレス金型
やあるいはカッター装置等を具備して形成されるもので
あり、各端子２の両端部を切断することによって７−プ
材９の連結片１６から端子２を切り離し、第１図に示す
ようなコンデンサ用封口板Ａを得ることができるのであ
る。 このように端子２を切り離したフープ材９の連結片１６
は、順次連続して送られて巻き取られるようにしである
。 尚、本発明はＤＩＰ等の成形品に端子をインサートシて
設けるようにした電子部品等に応用することができるも
のである。また、フープ材９を用いて端子：２を作成す
る他に、短冊状の薄金属板を用いて端子２を作成するこ
ともできる。
属で一体に作成される複合金属材で端子２を形成するこ
とによって、外部端子２ａと内部端子２ｂを異なる金属
で別部材に形成したものを用いる必要がなくなり、部材
点数や組み立てを削減することができる。 【実施例】 以下本発明を実施例によって詳述する。 封口板１は７エ７−ル樹脂、エポキン樹脂、ユリア樹脂
、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性
樹脂や、ＰＥＴ、ＰＢＴ、ＰＰＳ等の熱可塑性樹脂を射
出成形あるいはトランスファー成形することによって作
成されるものである。 そして、このように封口板１の成形をおこなう際に同時
に封口板１に端子２の略中央部をインサートさせて一対
の端子２を取り付けることによって、３− ４− 第１図及び第２図に示すようなコンデンサ用封［１板Ａ
を作成するようにしである。封口板１を成形する樹脂と
しては、上記のように熱硬化性と熱可塑性樹脂のいずれ
でも良いが、耐熱性や耐薬品性、耐久性等に優れている
という息では熱硬化性樹脂のほうが好ましい。 ここで、端子２は略中央部より一方の端部側と他方の端
部側とを異なる金属で一体に形成した複合金属材で作成
しである。例えば−刃側を鉄（図において左下がりの斜
線で示す）のような強度の高い金属、他方側を高純度ア
ルミニウムのような不純物の少ない金属で形成して、両
金属を接合乃至融合させて一体化した複合金属材で端子
２を作成することができる。このように鉄と高純度アル
ミニウノ、とで端子２を作成する場合、端子２の鉄の側
の端部を外部端子２ａとして、高純度アルミニウム側の
端部を内部端子２ｂとしてそれぞれ封口板１から突出さ
せるものである。従って外部端子２ａと内部端子２ｈと
を従来のように、鉄と高純度アルミニウムとで個別に作
成したものを用いるような必要がなくなるものであり、
部品点数や組み立ての工数を削減することが可能−二な
る。 上記のようにして製造されるコンデンサ用封口板Ａは、
第２図に示すように内部端子２１〕をコンデンサの円筒
形のケース１３内に差し込んで内部に接続するようにケ
ース１３の開口に取り利けて使用されるものであり、外
部端子２ａは配線基板などに半田付は等して外部の回路
への接続と収り付けのために使用される。ここで、上記
めように外部端子２ａを鉄のような強度の高い金属で、
内部端子２１＋を高純度アルミニウムのような不純物の
少ない金属で形成するようにしておけば、外部端子２ａ
によってコンデンサを高い強度で配線基板などに取り付
けることができ、また内部端子２１〕から不純物がコン
デンサ液に作用してコンデンサ液に悪影響を及ぼすこと
を防止することができるものである。 次ぎに、上記のように作成されるコンデンサ用封口板Ａ
を連続した一貫工程で生産性良く製造するための工法に
ついで説明する。 ５− ６− 端子２は第４図（ａ）のように幅方向の一方側が鉄（斜
め下がりの斜線で示す）で、幅方向の他方側が高純度ア
ルミニウムで一体に形成された複合金属材の７−プ材９
を用いて作成されるものであり、この７−プ材９は比較
的薄い長尺のリボン状に作成され、コイル状に巻１’
（；Ｉけておいた状態、がら順次繰り出されるようにし
である。そして７−プ材９を第３図に示すようにまずプ
レス装置１５に連続して供給して端子２を作成する。プ
レス装置１５は打ち抜き金型１５ａ、１５ｂを上下に対
向させて設けて形成されるものであり、打ち抜慇金型１
５ａ、１５ｂ間に７−プ材９を通してプレスすることに
よって、７−プ材９に端子２を形成することができる。 例えば第４図（ｂ）に示すように、７−プ材９の幅方向
の中央部において不要な部分を打ち抜いて除去するよう
にプレスをおこなうことによって、７−プ材９の両側の
全長に亘る連結片１６．１６間に一体に架は渡された形
態で、多数本の端子２，２・・・を７−プ材９の長手方
向に形成することができる。このようにして７−プ材９
に端子２，２・・・を作成した後に、７−プ材９を順次
連続して成形機１７に供給する。成形機１７は金型１７
ａ、１７ｂを上下に対向させて設けて形成されるもので
あり、上下の金型１７ａ、１７ｂ開において射出成形や
トランスファー成形など樹脂成形することによって、封
口板１を作成するように形成しである。そしてこのよう
に封口板１の成形をおこなう際に同時に封口板１に端子
２を取りイ」けるものである。すなわち、成形機１７の
金型１７ａ。 １７１）間に７−プ材９を供給してこの金型１７ａ。 １７１〕間に７−プ材９の端子２をセットした状態で樹
脂を射出成形あるいはトランスファー成形することによ
って、第４図（ｃ）に示すように、樹脂成形で作成され
る封口板１内に端子２の略中央部をインサートさせて封
口板１と端子２とを一体化させるようにしである。ここ
で、各端子２は二本を一組として各封口板１にインサー
トして取り付けるものであり、また各端子２の略中央部
には抜は止め用突部１８を設けて、封口板１への端子２
の取付強度を高めるようにしである。このように７ ８− して封口板１を成形した後に、封口板１が設けられた７
−プ材９を成形機１７から導出させて、順次連続して打
ち抜き磯１つに供給する。打ち抜き磯１９はプレス金型
やあるいはカッター装置等を具備して形成されるもので
あり、各端子２の両端部を切断することによって７−プ
材９の連結片１６から端子２を切り離し、第１図に示す
ようなコンデンサ用封口板Ａを得ることができるのであ
る。 このように端子２を切り離したフープ材９の連結片１６
は、順次連続して送られて巻き取られるようにしである
。 尚、本発明はＤＩＰ等の成形品に端子をインサートシて
設けるようにした電子部品等に応用することができるも
のである。また、フープ材９を用いて端子：２を作成す
る他に、短冊状の薄金属板を用いて端子２を作成するこ
ともできる。
上述のように本発明にあっては、一方の端部と他方の端
部を異なる金属で一体に作成される複合金属材で端子を
形成し、一方の端部が外部端子として他方の端部が内部
端子として突出するように甘口板にその表裏に貫通して
端子を取りイ」けであるので、外部端子と内部端子とを
異なる金属で形成することができ、外部端子と内部端子
を異なる金属で別部材に形成したものを用いるような必
要がなくなり、部材点数や組み立てを削減して生産性を
高めることができるものである。
部を異なる金属で一体に作成される複合金属材で端子を
形成し、一方の端部が外部端子として他方の端部が内部
端子として突出するように甘口板にその表裏に貫通して
端子を取りイ」けであるので、外部端子と内部端子とを
異なる金属で形成することができ、外部端子と内部端子
を異なる金属で別部材に形成したものを用いるような必
要がなくなり、部材点数や組み立てを削減して生産性を
高めることができるものである。
第１図は本発明の一実施例を示す斜視図、第２図は同上
の断面図、ｔＪＳｇ図は同上の製造に用いる装置の一例
の概略正面図、第４図（ａ）（１））（ｃ）は同上に用
いる７−ブ材の一部の拡大した平面図、第５図（ａ ）
（１） ）は従来例の分解斜視図と斜視図である。 １は封口板、２は端子、２ａは外部端子、２１）は内部
端子である。
の断面図、ｔＪＳｇ図は同上の製造に用いる装置の一例
の概略正面図、第４図（ａ）（１））（ｃ）は同上に用
いる７−ブ材の一部の拡大した平面図、第５図（ａ ）
（１） ）は従来例の分解斜視図と斜視図である。 １は封口板、２は端子、２ａは外部端子、２１）は内部
端子である。
Claims (1)
- （１）一方の端部と他方の端部を異なる金属で一体に作
成される複合金属材で端子を形成し、一方の端部が外部
端子として他方の端部が内部端子として突出するように
封口板にその表裏に貫通して端子を取り付けて成ること
を特徴とするコンデンサ用封口板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1297120A JPH0685383B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | コンデンサ用封口板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1297120A JPH0685383B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | コンデンサ用封口板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03157911A true JPH03157911A (ja) | 1991-07-05 |
| JPH0685383B2 JPH0685383B2 (ja) | 1994-10-26 |
Family
ID=17842475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1297120A Expired - Fee Related JPH0685383B2 (ja) | 1989-11-15 | 1989-11-15 | コンデンサ用封口板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685383B2 (ja) |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS459245Y1 (ja) * | 1966-10-21 | 1970-04-30 | ||
| JPS48443U (ja) * | 1971-05-31 | 1973-01-06 | ||
| JPS488650U (ja) * | 1971-06-12 | 1973-01-31 | ||
| JPS488651U (ja) * | 1971-06-12 | 1973-01-31 | ||
| JPS4852047U (ja) * | 1971-10-18 | 1973-07-06 | ||
| JPS4852045U (ja) * | 1971-10-18 | 1973-07-06 | ||
| JPS4852046U (ja) * | 1971-10-18 | 1973-07-06 | ||
| JPS4888465A (ja) * | 1972-02-04 | 1973-11-20 | ||
| JPS48113637U (ja) * | 1972-03-30 | 1973-12-26 | ||
| JPS49125254U (ja) * | 1973-02-22 | 1974-10-26 | ||
| JPS49125255U (ja) * | 1973-02-22 | 1974-10-26 | ||
| JPS56134737U (ja) * | 1980-03-13 | 1981-10-13 |
-
1989
- 1989-11-15 JP JP1297120A patent/JPH0685383B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (12)
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| JPS56134737U (ja) * | 1980-03-13 | 1981-10-13 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0685383B2 (ja) | 1994-10-26 |
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