JPH10242371A - 表面実装型電子部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 カット面である外部端子の側面に表面処理を
しなくても、実装時に外部端子の側面にフィレットが形
成される表面実装型電子部品及びその製造方法を得る。 【解決手段】 外部端子１２，１３は、表裏面を金属膜
２１，２２にて被覆した金属板にて構成されている。金
属膜２１，２２の硬度は金属板の硬度より柔らかいよう
に設定されている。この外部端子１２，１３の側面１２
ａ〜１３ｂ及び端面１２ｃ，１３ｃには、金属膜２２が
金属板の板厚の１／３以上延在してなる延在部２３が形
成されている。この延在部２３は、素材から外部端子１
２，１３を成形するためにカットする際に、実装面側か
らカットすることによって金属膜２２を引き延ばして形
成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装型電子部
品、特に、インダクタ、コンデンサ、圧電部品あるいは
抵抗等の表面実装型電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、図９に示すように、電子部品
８０を印刷配線板８５等に実装する際、半田付けが完全
にされているかどうかのチェック方法として、電子部品
８０の外部端子８２，８３と印刷配線板８５の導体パタ
ーン８６ａ，８６ｂ間に半田フィレットが形成されてい
るか否かを目視によって判断する方法が知られている。
このような半田付けチェックを行なう半田フィレット
は、外部端子８２，８３の側面に形成されていることが
必要である。

【０００３】一般に、外部端子８２，８３は、長尺状の
金属板をプレス加工等によってカットして外部端子部を
有したリードフレームとした後、この外部端子部をカッ
トして成形される。金属板の表裏面は、酸化等による腐
食の防止あるいは半田付け性の向上を図るために予めめ
っき等の表面処理によって形成された金属膜８７，８８
（図１０参照）にて被覆されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
表面実装型電子部品にあって、外部端子８２，８３の側
面はめっき処理後のプレス加工時に形成されるカット面
であるために、めっきされておらず、プレス加工の際に
発生する熱や電気機能素子と外部端子８２、８３とを半
田付けする際に発生する熱等によって酸化されやすい。
このため、図１０に示すように、外部端子８２，８３の
側面に半田が付着しにくく、半田フィレットが形成され
にくい場合があった。そのため、外部端子８２，８３の
側面に酸化防止のためのめっき等の表面処理をさらに行
なうという対策を採ることもあった。しかし、このよう
に、さらに、めっき処理を行なうことは、製造コストを
アップさせる一つの原因になっていた。

【０００５】そこで、本発明の目的は、カット面である
外部端子の側面に表面処理をしなくても、実装時に外部
端子の側面にフィレットが形成される表面実装型電子部
品及びその製造方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段と作用】以上の目的を達成
するため、本発明に係る表面実装型電子部品は、外部端
子が、金属板と、前記金属板の硬度より柔らかい硬度を
有しかつ前記金属板の実装面を被覆した金属膜とを備
え、前記金属板の側面の少なくとも一面に、前記金属膜
が前記金属板の板厚の１／３以上延在していることを特
徴とする。以上の構成の表面実装型電子部品は、外部端
子の少なくとも一つの側面に、外部端子の実装面の金属
膜が金属板の板厚の１／３以上延在しているため、電子
部品の半田付け時、外部端子の側面に確実に半田フィレ
ットが形成される。

【０００７】また、本発明に係る表面実装型電子部品の
製造方法は、金属板の表裏面の少なくとも一方の面に前
記金属板の硬度より柔らかい硬度を有した金属膜を設け
る工程と、前記金属板を前記金属膜を設けた面側からカ
ットして所定の形状のリードフレームを成形すると共
に、前記リードフレームの外部端子部のカット面に前記
金属膜を前記金属板の板厚の１／３以上延在させる工程
と、前記リードフレームの表裏面のうち、前記金属膜が
延在している側の面を実装面として電気機能素子を前記
外部端子部に取り付ける工程と、前記外部端子部をカッ
トして前記リードフレームから表面実装型電子部品を切
り離す工程とを備えたことを特徴とする。

【０００８】以上の表面実装型電子部品の製造方法によ
って、金属板をカットしてリードフレームを成形する
際、金属板の表裏面に被覆された金属膜が柔らかいた
め、外部端子部のカット面に金属膜が金属板の板厚の１
／３以上延在する。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る表面実装型電
子部品及びその製造方法の実施形態について添付図面を
参照して説明する。本実施形態は、インダクタを例にし
て説明するが、必ずしもこれに限るものではなく、コン
デンサ、圧電部品、抵抗等であってもよい。

【００１０】図１に示すように、表裏面に金属膜２１，
２２を被覆した長尺状金属板１を準備する。金属膜２
１，２２は、酸化等による腐食の防止あるいは半田付け
性の向上を図るために設けられるものである。この金属
膜２１，２２の材料として、金属板１と比較して柔らか
い硬度を有するものが用いられる。具体的には、金属板
１の材料として鉄やニッケル合金あるいはリン青銅等を
用い、金属膜２１，２２の材料として、銀やスズあるい
はハンダ等が用いられる。金属膜２１，２２は、クラッ
ド処理やめっき処理等によって１０μｍ程度の厚さで金
属板１の表裏面に被覆されている。金属膜２１，２２を
金属板１の表裏面に設けることにより、金属板１の表裏
面方向性がなくなり、加工作業がし易くなる。ただし、
金属膜は、必ずしも金属板１の表裏両面に設ける必要は
なく、表裏面の少なくとも一方の面に設けられていれば
よい。

【００１１】次に、この長尺状金属板１をカットして、
一点鎖線で表示したリードフレーム１１を成形する。リ
ードフレーム１１は、左右両側に配置された２本のバー
１６，１７と、この２本のバー１６，１７を連結する継
手部１４と、２本のバー１６，１７のそれぞれの対向す
る位置から延在している一対の外部端子部１２’，１
３’と、２本のバー１６，１７に設けられたパイロット
穴１６ａ，１７ａとで構成されている。継手部１４と一
対の外部端子部１２’，１３’とパイロット穴１６ａ，
１７ａは所定のピッチで連続して配置されている。

【００１２】長尺状金属板１をカットしてリードフレー
ム１１を成形するには、例えば、プレス機を用いた打ち
抜き加工法を採用する。すなわち、図２に示すように、
金属板１の表面の金属膜２１側をプレス機の固定雌型６
１下面にセットし、プレス機の可動雄型６２を矢印Ａ方
向に上昇させて金属板１を金属膜２２側から打ち抜く。
このとき、プレス機の雄型６２と雌型６１とのクリアラ
ンスｄは金属板１の板厚Ｔの約１０％にするのが好まし
い。

【００１３】金属膜２１，２２の硬度が金属板１の硬度
より柔らかいため、金属板１はカットされても金属膜２
１，２２は引き延ばされる。詳説すると、金属膜２１，
２２は、雌型６１と雄型６２のクリアランスｄによって
形成される隙間に沿って矢印Ａ方向に延在する。雄型６
２の上昇につれて、金属膜２１，２２の延在が金属板１
の厚さＴの１／３以上になった後は、金属膜２１，２２
の延性が限界に達する任意の位置で金属膜２１，２２も
カットされる。こうして、金属板１のカット面１ａに
は、金属板１の厚さＴの１／３以上の高さを有する延在
部２３が容易に形成される。従って、図３に示すよう
に、リードフレーム１１の外部端子部１２’の両側面１
２ａ，１２ｂ及び外部端子部１３’の両側面１３ａ，１
３ｂのそれぞれに、金属膜２２の延在部２３が形成され
る。

【００１４】得られたリードフレーム１１は、金属膜２
２が設けられた裏面を印刷配線板等への実装面として使
用する。なお、リードフレーム１１の表面側に金属膜２
１のバリ２４（図２参照）が発生することもあるが、こ
の表面は実装面でないため実装に特に影響はないが、必
要あれば機械的処理（研磨等）によって削り取る。延在
部２３の高さは高いほど好ましいが、外部端子部１
２’，１３’の厚さＴの１／３以上あれば半田フィレッ
トの形成には実用上問題がない。延在部２３の高さは、
プレス機の雄型６２と雌型６１のクリアランスｄや金属
膜２２の硬度を適宜変えることによって調整することが
できる。

【００１５】以上のような打ち抜き加工後、図４に示す
ように、リードフレーム１１上にコイル素子３を固着す
る工程に移る。コイル素子３は、コア３１とコア３１の
胴部に巻き回された巻線３２とで構成されている。コア
３１の底面には電極３ａ，３ｂが設けられており、この
電極３ａ，３ｂに巻線３２の両終端部が電気的に接続し
ている。この電極３ａ，３ｂが半田等の導電性接着材で
リードフレーム１１の外部端子部１２’，１３’に跨っ
て固着され、電気的に接続される。なお、リードフレー
ム１１は、パイロット穴１６ａ，１７ａを利用して、搬
送されると共に、位置決めされる。

【００１６】次に、図５に示すように、外装材４にて各
コイル素子３がモールドされる。図では一つのコイル素
子３についてのモールドを示している。モールドが終了
すると、図中カット線Ｂに沿って外部端子部１２’，１
３’がバイト等によってカットされ、リードフレーム１
１から図６に示すインダクタ１０が切り離される。そし
て、外部端子部１２’，１３’は外部端子１２，１３と
される。外部端子部１２’，１３’のカットの際には、
バイトの刃をリードフレーム１１の裏面（実装面）側に
当て、金属膜２２から金属膜２１の方向にカットする。

【００１７】金属膜２２の硬度が柔らかいので、金属板
１のプレス抜き加工の際に詳説したように、カット面に
はリードフレーム１１の厚さＴの１／３以上の高さを有
する延在部２３が形成される。従って、外部端子１２，
１３の端面１２ｃ，１３ｃに金属膜２２の延在部２３が
形成される。ただし、端面１２ｃ，１３ｃには必ずしも
延在部を形成する必要はない。さらに、インダクタ１０
の外部端子１２，１３を曲げ加工して表面実装タイプと
する。

【００１８】次に、こうして得られたインダクタ１０の
作用効果について説明する。インダクタ１０の外部端子
１２，１３の側面１２ａ〜１３ｂ及び端面１２ｃ，１３
ｃに形成されている延在部２３は、カット時に発生する
熱やコイル素子３を外部端子部１２’，１３’上に半田
付けする際に発生する熱等によって酸化しない。従っ
て、図７に示すように、インダクタ１０を印刷配線板５
の導体パターン５２，５３上に半田付けする際には、図
８に示すように、外部端子１２，１３の側面１２ａ〜１
３ｂ及び端面１２ｃ，１３ｃに確実に半田フィレット２
５を形成することができる。半田フィレット２５は、少
なくとも外部端子１２，１３の１／３の高さまで形成さ
れるため、半田フィレット２５の形成状態を目視するこ
とによって半田付けの可否をチェックすることができ
る。

【００１９】さらに、側面１２ａ〜１３ｂ及び端面１２
ｃ，１３ｃに形成されている延在部２３を伝わって、半
田が外部端子１２，１３の上面に達し易くなり、半田付
き性が改善される。

【００２０】なお、本発明に係る表面実装型電子部品及
びその製造方法は前記実施形態に限定するものではな
く、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。

【００２１】本実施形態では外部端子の両側面に金属膜
の延在部を形成しているが、外部端子のいずれか一方の
側面のみに延在部を設けるものであってもよい。また、
金属板の表裏面を被覆する金属膜については、表面（非
実装面）に比較的硬度の硬い金属膜を形成すると共に、
裏面（実装面）に硬度の柔らかい金属膜を形成してもよ
い。これにより、表面側に形成した金属膜の延性を低く
して、プレス加工によるカット時に発生するバリを抑え
ることができる。

【００２２】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
係る表面実装型電子部品によれば、外部端子の少なくと
も一つの側面に実装面の金属膜が外部端子の肉厚の１／
３以上に延在している。従って、この電子部品を印刷配
線板等に実装する際には、半田付け性が改善されると共
に、外部端子の側面に確実に半田フィレットを形成する
ことができ、半田付けの可否チェックが確実にできる。

【００２３】また、本発明に係る表面実装型電子部品の
製造方法によれば、金属板の少なくとも実装面に硬度の
柔らかい金属膜を設け、カットの際にこの金属膜を引き
延ばしてカット面に金属膜を延在させるので、外部端子
の側面に金属膜の延在部を容易に形成することができ
る。従って、外部端子の側面にめっき処理等を行なう必
要がなくなり、低コスト化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る表面実装型電子部品の一実施形態
に用いられる金属板を示す斜視図。

【図２】図１に示した金属板をプレス加工する状態を示
す断面図。

【図３】図１に示した金属板をプレス加工して得られた
リードフレームの一部切欠き斜視図。

【図４】図３に示したリードフレームにコイル素子を固
着した状態を示す側面図。

【図５】コイル素子が固着されたリードフレームの斜視
図。

【図６】本発明に係る表面実装型電子部品の一実施形態
を示す斜視図。

【図７】図６に示した表面実装型電子部品と印刷配線板
の接続状態を示す斜視図。

【図８】図７に示した表面実装型電子部品の外部端子と
印刷配線板の導体パターンの接続部を示す拡大側面図。

【図９】従来の表面実装型電子部品及び印刷配線板を示
す斜視図。

【図１０】図９に示した表面実装型電子部品の外部端子
と印刷配線板の導体パターンの接続部を示す拡大側面
図。

【符号の説明】

１…金属板 １ａ…カット面 ３…コイル素子 １０…インダクタ １１…リードフレーム １２，１３…外部端子 １２’，１３’…外部端子部 １２ａ，１２ｂ，１３ａ，１３ｂ…外部端子側面 ２１，２２…金属膜 ２３…延在部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部端子を有した表面実装型電子部品に
   おいて、 前記外部端子が、金属板と、前記金属板の硬度より柔ら
   かい硬度を有しかつ前記金属板の実装面を被覆した金属
   膜とを備え、前記金属板の側面の少なくとも一面に、前
   記金属膜が前記金属板の板厚の１／３以上延在している
   ことを特徴とする表面実装型電子部品。
2. 【請求項２】 外部端子を有した表面実装型電子部品の
   製造方法において、 金属板の表裏面の少なくとも一方の面に前記金属板の硬
   度より柔らかい硬度を有した金属膜を設ける工程と、 前記金属板を前記金属膜を設けた面側からカットして所
   定の形状のリードフレームを成形すると共に、前記リー
   ドフレームの外部端子部のカット面に前記金属膜を前記
   金属板の板厚の１／３以上延在させる工程と、 前記リードフレームの表裏面のうち、前記金属膜が延在
   している側の面を実装面として電気機能素子を前記外部
   端子部に取り付ける工程と、 前記外部端子部をカットして前記リードフレームから表
   面実装型電子部品を切り離す工程と、 を備えたことを特徴とする表面実装型電子部品の製造方
   法。