JPS6118117A - チツプネツトワ−クの形成方法 - Google Patents

チツプネツトワ−クの形成方法

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Publication number
JPS6118117A
JPS6118117A JP13874884A JP13874884A JPS6118117A JP S6118117 A JPS6118117 A JP S6118117A JP 13874884 A JP13874884 A JP 13874884A JP 13874884 A JP13874884 A JP 13874884A JP S6118117 A JPS6118117 A JP S6118117A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chip
frame
frame portion
forming
shaped
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP13874884A
Other languages
English (en)
Inventor
高柳 克己
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
Priority to JP13874884A priority Critical patent/JPS6118117A/ja
Publication of JPS6118117A publication Critical patent/JPS6118117A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップネットワークの形成方法に係り、とく
に、抵抗又はコンデンサ等の複数のチップ部品が樹脂封
止体によって一体化されてなるチップネットワークを連
続的に形成する際に使用されるチップネットワークの形
成方法に関する。
〔従来の技術〕
抵抗又はコンデンサ等のチップネットワークは、近時に
おける電子回路のIC化或いは電子機器の小型化と共に
その需要が急増している。このため、かかるチップネッ
トワークを高品質で量産するための手法が各方面で研究
されている。
従来より行わαているチップネットワークの形成方法の
内、例えば抵抗ネットワークについては、まず1枚の帯
状セラミック基板上に所定の間隔をおいて複数の抵抗体
素子とこれに接続する電極とを印刷し、この電極に端子
を半田にて接続し、しかるのち上記セラミック基板を樹
脂材で封止する′とともに、当該樹脂封止体から前記各
端子を突出せしめるようにするという手法のものが一般
に多く採り入れられている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、かかる従来例においては、セラミック基
板に各別にチップ抵抗素子を形成したのちにこれら各抵
抗体素子を各別に樹脂封止するという工程に手間が掛り
、製品にもバラツキが生じ、従って量産に適さないばか
りかコスト高となるという欠点があった。
〔問題点を解決するための手段〕 そこで、本発明では、送り穴を有する第1の7゛レ一ム
部と、この第1のフレーム部から逆り字状に延設され且
その曲折部・より先が当該第1の7レ一ム部に略平行に
配設された任意の長さの第1)フレーム部と、この第2
のフレームに向って前行〇第1のフレーム部から櫛歯状
に突出された複数のチップ支持部とを有する電極端子形
成用の帯状枠体を形成し、この帯状枠体の前記各チップ
支持部とこれに対応する位置の前記第2のフレームとの
間にチップ部品を接着保持せしめ1、しかるのち前記逆
り字状の曲折部を含めて前記第2フレーム部およびチッ
プ部品の全体をアウトサート成型によって板状に絶縁封
止して一体化し、その後に前記第1フレーム部を切り離
すという構成を採り、これによって前記目的を達成しよ
うとするものである。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図ないし第3図に基づい
て説明する。
第1図の(11(2)(31(41は、各々加工工程の
手順を示す。これらの図において、まず予め準備された
帯状金属板に対し、複数の送り人払と複数の角型打抜穴
IBとが第1図(1)の如くプレス加工され、これによ
って帯状枠体1が形成される。この第4の工程では、送
り入植、払・・・側の第1のフレーム部2と、この第1
のフレーム部2の反対側に位置する第2のフレーム部3
との原形が形成され、続いて銅メッキを下地とした錫メ
ッキが施される。
次に、第2工程に入ると、第2フレーム部3が前記第1
フレーム部2から逆り字状に突出され、且その曲折部訊
から先が当該第1フレームに略平行に延設された形に、
プレス加工がなされる。この場合、前述した角型打抜穴
IBの前記第2フレーム3側の枠部分が予め定めた適当
な範囲で切除されることから、その結果として、前記第
1フレーム部2から前記第2フレーム部3へ向う櫛歯状
の複数のチップ支持部4.4・・・が第1図(2)に示
す如く形成される。また、この第2工程では、第1図(
2)に示す如くダミー板体5が形成される。そして、前
記各チップ支持部4とこれに対応する第2フレーム部3
の所定位置には、半田クリーム又は導電性接着剤等の固
着剤7が被着される。
更に、第3工程では、第1図(3)に示すように、前記
チップ支持部4と第2フレーム部3の各固着剤部分に、
チップ抵抗もしくはチップコンデンサ等のチップ部品6
.6・・・が載置され且固着される。
又前記ダミー板体5部分は切除される。
次に、第4工程では、第1図(4)に示すように、複数
のチップ支持部4を一組として、これと前記第2フレー
ム部3の全体がアートサート成型により一体的に樹脂封
止され、これによって樹脂封止体8が形成される。
そして、最終工程においては、前述した第1フレーム部
2が切除さ゛れ、これによって第2図に示すシングルラ
インタイプのチップネットワーク10が形成される。こ
の第2図において、11は位置決め用の突起を示す。又
、招、佃・・・は一方の個別端子を示し、3Bは他方の
共通端子を示す。なお、前記位置決め用の突起11につ
いては、例えば第4図に示すように、端子槌に予め段部
心をプレス加工時に形成しておき、これを位置決め用の
突起としてもよい。
〔他の実施例〕
次に、他の実施例を第5図に基づいて説明する。
この実施例は、前述した第1図の実施例において、各チ
ップ保持部4.4・・・の両側端に立上り都心、Cを設
け、同時に第2のフレーム部3の外端縁に前記チップ保
持部4.4・・・ごとに立上り部3Eを設け、これによ
って三方からチップ部分を包持する構成としたものであ
る。その他の構成は前述した実施例と全く同一となって
いる。
なお、ダミー板体5については第i工程又は第3工程の
いずれの工程で切断してもよい。
〔発明の効果〕
以上のように、本発明によると、送り穴を有する第1の
フレーム部と、この第1のフレーム部から逆り字状に延
設され且その曲折部より先が当該第1の7レ一ム部に略
平行に配設された任意の長さの第2のフレーム部と、こ
の第2のフレームに向って前記第1のフレーム部から櫛
歯状に突出された複数のチップ支持部とを有する電極端
子形成用の帯状枠体を形成し、この帯状枠体の前記各チ
ップ支持部とこれに対応する位置の前記第2のフレーム
との間にチップ部品を接着保持せしめ、しかるのち前記
逆り字状の曲折部を含めて前ml第2フレーム部および
チップ部品の全体をアウトサート成型によって板状に絶
縁封止しC一体化し、その後に前記glフレーム部を切
り離すという構成を採用したので、チップネットワーク
を容易にかつ連続的に量産することが可能となり、前述
した従来例の如く構成部材を各別に組合せるのに比較し
て生産性を著しく向上させることができ、従って品質の
バラツキを少なくすることができ、これがためチップネ
ットワークのコスト減を図ることができるという従来に
ない優れたチップネットワークの形成方法を提供するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図(IH21(31(41は各々本発明の第1実施
例におけるチップネットワークの製法工程を示す説明図
、第2図は第1図に示す手順に従って形成されたチップ
ネットワークを示す平面図、第3図は第2図のl1l−
Ill線に沿った断面図、第4図は第2図における位置
決め用突起の他の例を示す平面図、第5図(1)(2)
t3)(4)は各々第2実施例におけるチップネットワ
ークの製法工程を示す説明図である。 1・・・帯状枠体 2・・alのフレーム部 3、・・・第2のフレーム部 4・・・チップ支持部 6・・・チップ部品 8・・・絶縁封止体 特許出願人 アルプス軍気株式会社 第1図 第2図 第5図 手続補正型(0豹 昭和59年8月9θ日 特願昭59−138748号 2、発明の名称 チップネットワークの一形成方法 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 〒145住所 東京都大田区雪谷大塚町1番7号AO9
名称 アルプス電気株式会社 明細書 5、補正の内容 明細書第3頁16行目の「いう欠点があった。」の後に
下記の文章を追加する。 [本発明は、かかる従来例の有する欠点を改善し、チッ
プネットワークの品質および生産性の向上を図り、同時
に生産原価の低減を図り得るチップネットワークの形成
方法を提供することを特徴とする特許

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)送り穴を有する第1のフレーム部と、この第1の
    フレーム部から逆L字状に延設され且その曲折部より先
    が当該第1フレーム部に略平行に配設された任意の長さ
    の第2のフレーム部と、この第2のフレームに向って前
    記第1のフレーム部から櫛歯状に突出された複数のチッ
    プ支持部とを有する電極端子形成用の帯状枠体を形成し
    、この帯状枠体の前記各チップ支持部とこれに対応する
    位置の前記第2のフレームとの間にチップ部品を接着保
    持せしめ、しかるのち、前記逆L字状の曲折部を含めて
    前記第2フレーム部およびチップ部品の全体をアウトサ
    ート成形によって板状に絶縁封止して一体化し、その後
    に前記第1フレーム部を切り離すことを特徴としたチッ
    プネットワークの形成方法。
  2. (2)前記帯状枠体のチップ支持部と第2フレームとに
    、それぞれチップ部品係止部を設けたことを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載のチップネットワークの形成
    方法。
  3. (3)前記チップ支持部に形成されたチップ部品係止部
    が、チップ部品の両側端を挾持するようにして係止する
    ことを特徴とした特許請求の範囲第2項記載のチップネ
    ットワークの形成方法。
JP13874884A 1984-07-04 1984-07-04 チツプネツトワ−クの形成方法 Pending JPS6118117A (ja)

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JP13874884A JPS6118117A (ja) 1984-07-04 1984-07-04 チツプネツトワ−クの形成方法

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JPS6118117A true JPS6118117A (ja) 1986-01-27

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ID=15229253

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JP13874884A Pending JPS6118117A (ja) 1984-07-04 1984-07-04 チツプネツトワ−クの形成方法

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JP (1) JPS6118117A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02502565A (ja) * 1987-12-18 1990-08-16 イルマテラ オイ 空調における空気流及び圧力の制御方法及び装置
JPH0459127U (ja) * 1990-09-27 1992-05-21

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