JPH0315543A - 配電基盤用ポリエステルフィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は配線基盤用ポリエステルフィルム、更に詳しく
は導電層、抵抗体層、絶縁層、印刷インキ層との接着性
を改良した配線基盤用ポリエステルに関する。

〔従来の技術〕

二軸延伸ポリエステルフィルムは、その優れた電気絶縁
性、耐熱性、寸法安定性、耐薬品性を生かして、フレキ
シブル配線基板やメンブレンスイッチとして用いられて
きた。特に近年は、銅を積層しラッチングする方法に加
えて、導電ペースト、導電用インキ、抵抗体用インキ、
絶縁体用インキ、マーキングインキを印刷するという方
法が用いられている。それに伴い各種インキとの接着性
を改良したポリエステル、例えばポリエステル系共重合
体薄膜を設けるという方法（例えば特開昭６２１６２５
４０号公報）あるいはウレタン系樹脂を塗布する方法（
例えば特開昭６２−１７３２５３号公報）が提案されて
いる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、上記従来のポリエステルフィルムは、依然とし
て接着性が不十分である。寸法安定性を付与するため加
熱する際、相互に固着してしまうという欠点があった。

本発明は、導体用、抵抗体用、あるいは絶縁体用のイン
キやポリマペーストに対する接着性が良好でかつフィル
ム相互の固着を起こさない配線基盤用ポリエステルフィ
ルムを提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、 （１）少なくとも一軸方向に延伸された中心線平均粗さ
が０．０２〜０．５０μｍであるポリエステルフィルム
と、該ポリエステルフィルムの少なくとも片面に積層さ
れた配向度が１．０３〜１．５で厚みが０．００１〜３
．０μｍである水溶性または水分散性樹脂層からなるこ
とを特徴とする配電基盤用ポリエステルフィルム、 （２）水溶性または水分散性樹脂がアクリル系樹脂、ビ
ニル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂およ
びそれらのグラフト物からなる群から選ばれた少なくと
も１種であることを特徴とする請求項１項記載の配電基
盤用ポリエステルフィルム、 （３）水溶性または水分散性樹脂層に平均粒径Ｄが０．
０８〜２．２μｍの無機粒子が添加されており、かつ水
溶性または水分散性樹脂層厚みｄとの間に、 １．１≦Ｄ／ｄ≦８０ なる関係を満足することを特徴とする請求項１記載の配
電基盤用ポリエステルフイルム、（４）請求項２記載の
ポリエステルフイルムの少なくとも片面に活性線架橋型
絶縁レジスト層を設けたことを特徴とする配電基板、 を要旨とする。

本発明の少なくとも一軸方向に延伸されたポリエステル
フィルムに使用するポリエステルは、エチレンテレフタ
レート、エチレンα，β−ビス（２−クロルフェノキシ
）エタン４，４′　−ジカルボキシレート、エチレンα
，β−ビス（フエノキシ）エタン−４，４′−ジカルボ
キシレートおよびエチレン２，６−ナフタレートからな
る群から選ばれた少なくとも一種以上の構造単位を主要
構成成分とする。またリン系物質を共重合すると難燃性
が賦与されるため更に好ましい。

また、本発明の目的を阻害しない範囲内、好ましくは１
０モル％以内であれば、上記以外の他成分が共重合され
ていてもよい。

本発明に使用するポリエステルフィルムは上記組成物を
主或分とするが、本発明の目的を阻害しない範囲内で、
多種ポリマをブレンドしてもよいし、また酸化防止剤、
熱安定剤、滑剤、紫外線吸収剤、核生成剤などの無機ま
たは有機添加剤が通常添加される程度添加されていても
よい。

本発明のフィルムを構成するポリエステルフィルムは、
常法により、少なくとも一軸配向させたものであり、厚
みは２〜６００μｍが好ましく、２５〜２５０μｍの範
囲がより好ましく基材ベースとしての実用面での取り扱
い性に優れている。

本発明の少なくとも一軸方向に延伸されたポリエステル
フィルムは、中心線平均粗さが０．０２〜０．５０μｍ
１好ましくは０．０３〜０．１５μｍ１更に好ましくは
０．０５〜０．１３μｍの範囲にあることが必要である
。中心線平均粗さが小さすぎると、加熱によりフィルム
が容易に相互に固着してしまうため好ましくないのであ
る。一方、中心線平均粗さが大きすぎると、各種インキ
、ボリマペーストの塗布の均一性が悪化し、電気絶縁性
が悪化するため好ましくない。

上記の中心線平均粗さを有する少なくとも一軸以上に延
伸されてなるポリエステルフィルムは、ポリエステルに
無機粒子を添加して製膜する方法等の公知の方法により
製造することができる。

この際使用する無機粒子は特に限定されないが、代表的
なものとして、タルク、カリオン、重質または軽質また
は合成の炭酸カルシウム、酸化チタン、シリカ、フッ化
リチウム、フッ化カルシウム、硫酸バリウム、アルミナ
、ジルコニア、リン酸カルシウムなどを挙げることがで
きる。

本発明における水溶性または水分散性樹脂は、水に溶解
または分散する樹脂であればよいのであり、熱可塑性、
熱硬化性は特に問わないが、代表例としては、アクリル
系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂、オレフ
ィン系樹脂、フッ素系樹脂、ビニル系樹脂、塩素系樹脂
、スチレン系樹脂、各種グラフト系樹脂、エボキシ樹脂
、尿素系樹脂、シリコーン系樹５脂、ポリアミド系樹脂
等を挙げることができる。

その中でも好適な水溶性または水分散性樹脂としては、
以下のもの、またはそれらの混合物を挙げることができ
る。ただし、ここでいう水溶性または水分散性とは、若
干量、その量は特に限定されないが通常は２０重量％以
下、好ましくは１０重量％以下、各種有機溶剤等の水以
外の物質を含んでいてもよい。

（Ａ）アクリル系樹脂 少なくとも４０モル％のアクリルおよび／またはメタク
リルモノマと、その他の官能基含有モノマ０．１〜２０
モル％と、１種またはそれ以上のハロゲン非含有モノエ
チレン性不飽和モノマ約０〜４９．９モル％とコポリマ
、あるいは少なくとも２５モル％のアクリル酸、メタク
リル酸またはアクリル酸もしくはメタクリル酸のアルキ
ルエステルの中から選ばれたコモノマと１〜５０モル％
のビニルスルホン酸およびｐ−スチレンスルホン酸なら
びにこれらの酸の塩の中から選ばれたコモノマから導か
れる共重合体を挙げることができる。

（Ｂ）ビニル系樹脂 一般式 （ただし、ＲＩおよびＲ２は水素またはアルキル基、Ｍ
１およびＭ２は水素、アルカリ金属、アルカリ土類金属
、アンモニウム（置換アンモニウムも含む）またはアル
キル基を示し、Ｍ１とＭ２は同時にアルキル基ではない
。）を挙げることができる。

（Ｃ）ウレタン系樹脂 カルボン酸塩基、スルホン酸塩基または硫酸半エステル
塩基により水への親和性が高められたポリウレタンを挙
げることができる。ただしカルボン酸塩基、スルホン酸
塩基、硫酸半エステル塩基等の塩基の量は０．５〜１５
重量％が好ましく、またポリウレタンの合成に用いるポ
リヒドロキシ化合物としては、例えばポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール、ポリエチレン●プ
ロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、
ヘキサメチレングリコール、テトラメチレングリコール
、１．５−ペンタンジオール、ジエチレングリコール、
トリエチレングリコール、ポリカプロラクトン、ポリへ
キサメチレンアジペート、ポリヘキサメチレンセバケー
ト、ポリテトラメチレンアジペート、ポリテトラメチレ
ンセバケート、トリメチロールプロパン、トリメチロー
ルエタン、ペンタエリストール、グリセリン等を挙げる
ことができる。ポリイソシアネート化合物としては、例
えばヘキサメチレンジイソシアネート、ジフエニルメタ
ンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、イソ
ホロンジイソシアネート、トリレンジイソシアネートと
トリメチロールプロパンの付加物、ヘキサメチレンジイ
ソシアネートとトリメチロールエタンの付加物等を挙げ
ることができる。カルボン酸含有ポリオールとしては、
例えばジメチロールプロピオン酸、ジメチロール酪酸、
ジメチロール吉草酸、トリメリット酸ビス（エチレング
リコール）エステル等を挙げることができる。アミノ酸
含有カルボン酸としては、例えばβアミノプロピオン酸
、γ−アミノ酪酸、ｐ−アミノ安息香酸等を挙げること
ができる。水酸基含有カルボン酸としては、例えば３−
ヒドロキシプロピオン酸、γ−ヒドロキシ酪酸、ｐ　−
　（２−ヒドロキシエチル）安息香酸、リンゴ酸等を挙
げることができる。アミノ基または水酸基とスルホン基
を有する化合物としては、例えばアミノメタンスルホン
酸、２−アミノエタンスルホン酸、２アミノー５−メチ
ルベンゼン−２−スルホン酸、β−ヒドロキシエタンス
ルホン酸ナトリウム、脂肪族ジ第１級アミン化合物のプ
ロパンサルトン、ブタンサルトン付加生成物等が挙げら
れ、好ましくは脂肪族ジ第１級アミン化合物のプロパン
サルトン付加物が挙げられる。さらに、アミノ基または
水酸基と硫酸半エステル基を含有する化合物としては、
例えばアミノエタノール硫酸、エチレンジアミンエタノ
ール硫酸、アミノブタノール硫酸、ヒドロキシエタノー
ル硫酸、γ−ヒドロキシプロパノール硫酸、α−ヒドロ
キシブタノール硫酸等が挙げられる。

あるいは特公昭４２−２４１９４号公報、特公昭４６−
７７２０号公報、特公昭４６−１０１９３号公報、特公
昭４９−３７８３９号公報、特開昭５０−１．２３１９
７号公報、特開昭５３−１２１１ ６０５８号公報、特開昭５４−１３８０９８号公報など
で公知のアニオン性基を有するポリウレタン系樹脂ある
いはそれらに準じたポリウレタン系樹脂を挙げることが
できる。

ここでポリウレタン形成威分の主要な構威成分は、ポリ
イソシアネート、ボリオール、鎖長延長剤、架橋剤など
である。

また、分子量３００〜２００００のボリオール、ポリイ
ソシアネート、反応性水素原子を有する鎖長延長剤およ
びイソシアネート基と反応する基、およびアニオン性基
を少なくとも１個有する化合物からなる樹脂が好ましい
。

ポリウレタン系樹脂中のアニオン性基は、好まし＜は　
ＳＯ３Ｈ，−ＯＳＯ２Ｈ，　　ＣＯＯＨおよびこれらの
アンモニウム塩、リチウム塩、ナトリウム塩、カリウム
塩あるいはマグネシウム塩として用いられる。

ポリウレタン系樹脂中のア二オン性基の量は、０．０５
〜８重量％が好ましい。

（Ｄ）ポリエステル系樹脂 １２ 全ジカルボン酸成分中０．５〜１５モル％がスルホン酸
金属塩基含有ジカルボン酸であるジカルボン酸類と、多
価アルコール類とからなるポリエステル共重合体を挙げ
ることができる。

ただし、上記のスルホン酸金属塩基含有ジカルボン酸と
しては、スルホテレフタル酸、５−スルホイソフタル酸
、４−スルホフタル酸、４−スルホナフタレン−２．７
−ジカルボン酸、５　［４−スルホフエ，７キシコイソ
フタル酸等の金属塩があげられ、特に好ましいのは５−
ナトリウムスルホイソフタル酸、ナトリウムスルホテレ
フタル酸である。

あるいは、分子内に遊離カルボン酸基およびカルボン酸
塩基を少なくとも１種有する水性ポリエステル樹脂と２
個以上のエボキシ基を有する架橋剤、および必要に応じ
て反応促進化合物を含むものを挙げることができる。た
だし、この水性ポリエステル樹脂の分子内にカルボン酸
基を導入するためには、例えば無水トリメリット酸、ト
リメリット酸、無水ピロメリット酸、ピロメリット酸、
トリメシン酸、シクロブタンテトラカルボン酸、ジメチ
ロールプロピオン酸等の多価化合物をボリマ製造原料の
１つとして用いることが好ましい。

また、カルボン酸塩はボリマ中に導入されたカルボン酸
基をアミノ化合物、アンモニア、アルカリ金属等で中和
することによって導入することができる。

（Ｅ）各種グラフト樹脂 ポリメチルメタアクリレートを幹鎖としポリ２一ヒドロ
キシエチルメタアクリレートを枝鎖とする櫛型グラフト
ボリマを挙げることができる。

あるいは、幹ボリマがポリエステルであって枝ボリマが
アクリル系重合体であるアクリルグラフトポリエステル
を挙げることができる。

ただし、この水性ポリエステルーアクリルグラフトポリ
マの幹ポリマになるポリエステルは多塩基酸またはその
エステル形成性誘導体とポリオールまたはそのエステル
形成性誘導体とから合成される実質的に線状のポリマで
ある。このポリマの多塩基酸威分としては、テレフタル
酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、２，６−
ナルタレンジカルホン酸、１，４−シクロヘキサンジカ
ルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸、
ピロメリット酸、ダイマ酸等を例示することができる。

これら成分は２種以上を用いることかできる。さらに、
これら成分と共にマレイン酸、フマール酸、イタコン酸
等の如き不飽和多塩基酸やｐ−ヒドロキシ安息香酸、ｐ
−（β−ヒドロキシエトキシ）安息香酸等の如きヒドロ
キシカルボン酸を小割合用いることができる。不飽和多
塩基酸或分やヒドロキシカルボン酸或分の割合は高々１
０モル％、好ましくは５モル％以下である。

また、ポリオール或分としてはエチレングリコール、１
，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエ
チレングリコール、ジプロピレングリコール、１，６−
ヘキサンジオール、１，４シクロヘキサンジメタノール
、キシリレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、
グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリ（エチレン
オキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキシド
）１５ グリコール等を例示することができる。これらは２種以
上を用いることができる。

該アクリル系重合体のモノマとしては、例えばアルキル
アクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基と
してはメチル基、エチル基、ｎプロビル基、イソプロビ
ル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２
−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基、フエニル基、
ベンジル基、フェニルエチル基等）：２−ヒドロキシエ
チルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプ口ピルアクリレート、２ヒドロキ
シプロビルメタクリレート等のヒドロキシ含有モノマニ
アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルメタク
リルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチロー
ルアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、
，Ｎ−ジメチロールアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチ
ルアクリルアミド、Ｎ−メ．トキシメチルメタクリルア
ミド、Ｎ−フェニルアクリルアミド等のアミド基含有モ
ノマ：Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチルアクリ１６ レート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミンエチルメタクリレート
等のアミノ基含有モノマ：グリシジルアクリレート、グ
リシジルメタクリレート等のエポキシ基含有モノマ：ア
クリル酸、メタクリル酸およびそれらの塩（ナトリウム
塩、カリウム塩、アンモニウム塩）等のカルボキシル基
またはその塩を含有するモノマ等が挙げられる。これら
は多種モノマと併用することができる。多種モノマとし
ては例えばアリルグリシジルエーテル等のエポキシ基含
有モノマ：スチレンスルホン酸、ビニルスルホン酸およ
びそれらの塩（ナトリウム塩カリウム塩、アンモニウム
塩等）等のスルホン酸基またはその塩を含有するモノマ
：クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸お
よびそれらの塩（ナトリウム塩カリウム塩、アンモニウ
ム塩等）等のカルボキシル基またはその塩を含有するモ
ノマ：無水マレイン酸、無水イタコン酸等の酸無水物を
含有するモノマ：ビニルイソシアネート、アリルイソシ
アネート、スチレン、ビニルメチルエーテル、ビニルエ
チルエーテル、ビニルトリスアルコキシシラン、アルキ
ルマレイン酸モノエステル、アルキルフマール酸モノエ
ステル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アル
キルイタコン酸モノエステル、塩化ビニリデン、酢酸ビ
ニル、塩化ビニル等が挙げられる。上述のモノマは１種
もしくは２種以上を用いて共重合される。

（Ｆ）ブロックボリマ 水性アクリル系重合体一ポリエステルブロックポリマを
挙げることができる。

ただし、このブロックポリマを構成するアクリル系重合
体のモノマとしては、例えばアルキルアクリレート、ア
ルキルメタクリレート（アルキル基としてはメチル基、
エチル基、ｎ−プロビル基、イソプロビル基、ｎ−ブチ
ル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシ
ル基、シクロヘキシル基、フェニル基、ベンジル基、フ
エニルエチル基等）＝２−ヒドロキシエチルアクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロ
キシプ口ピルアクリレート、２−ヒドロキシプロビルメ
タクリレート等のヒドロキシ含有モノマ：アクリルアミ
ド、メタクリルアミド、Ｎ−メチルメタクリルアミド、
Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルア
ミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメ
チロールアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリル
アミド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−フ
エニルアクリルアミド等のアミド基含有モノマ：Ｎ，Ｎ
−ジエチルアミノエチルアクリレート、Ｎ，Ｎジエチル
アミノエチルメタクリレート等のアミノ基含有モノマ：
グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等
のエボキシ基含有モノマ：アクリル酸、メタクリル酸お
よびそれらの塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニ
ウム塩等）等のカルボキシル基またはその塩を含むモノ
マ等が挙げられる。これらは他種モノマと併用すること
ができる。他種モノマとしてはアリルグリシジルエーテ
ル等のエポキシ基含有モノマ：スチレンスルホン酸、ビ
ニルスルホン酸およびそれらの塩（ナトリウム塩、カリ
ウム塩、アンモニウム塩等）等のスルホン酸基またはそ
の塩を含有するモノマ：クロトン酸、イタコン酸、マレ
イン酸、フマール酸およびそれらの塩（ナトリウム塩、
カリウム塩、アンモニウム塩等）等のカルボキシル基ま
たはその塩を含有するモノマ：無水マレイン酸、無水イ
タコン酸等の酸無水物を含有するモノマ：ビニルイソシ
アネート、アリルイソシアネート、スチレン、ビニルト
リスアルコキシシラン、アルキルマレイン酸モノエステ
ル、アルキルフマール酸モノエステル、アクリロニトリ
ル、メタクリロニトリル、アルキルイタコン酸モノエス
テル、塩化ビニリデン、酢酸ビニル、塩化ビニル等が挙
げられる。

上述のモノマは１種もしくは２種以上を用いて共重合さ
せることができるが、アクリル系重合体への親水性付与
、水溶液の分散安定性、ポリエステルフィルムとの密着
性等の点から、水酸基、アミド基やカルボキシル基また
はその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩
等）等の官能基を有するものが好ましい。

水性ブロックポリマのもう一つの構成成分であるポリエ
ステルは、多塩基酸またはそのエステル１９ ２０ 形成性誘導体とポリオールまたはそのエステル形成性誘
導体とから合威される実質的に線状の飽和ポリエステル
である。このポリエステルの多塩基酸成分としては、テ
レフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、無水フタル酸、
２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，４−シクロヘキ
サンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリ
ット酸、ピロメリット酸、ダイマ酸等を例示することが
できる。これらは二種以上を用いることができる。

また、これら成分と共にｐ−ヒドロキシ安息香酸、ｐ−
（β−ヒドロキシエトキシ）安息香酸等のヒドロキシカ
ルボン酸も用いることができる。

また、ボリオール酸成分としてはエチレングリコール、
１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジ
エチレングリコール、ジプロピレングリコール、１，６
−ヘキサンジオール、１．４−シクロヘキサンジメタノ
ール、キシリレングリコール、ジメチロールプロピオン
酸、グリセリン、トリメチロールプロパン、ポリ（エチ
レンオキシド）グリコール、ポリ（テトラメチレンオキ
シド）グリコール等を例示することができる。これらは
２種以上を用いることができる。

このポリエステルは水性ポリマであることが好ましく、
例えば有機スルホン酸塩、カルボン酸塩、ジエチレング
リコール、ポリアルキレンエーテルグリコール等の如き
親水性基を有する化合物を含むものが水分散液を作るの
に有利となり、好ましい。このカルボン基塩の導入は、
通常三官能以上のカルボン酸を用いるが、該カルボン酸
は重合の工程で分岐が起り、ゲル化しやすいのでその共
重合割合は小さくすることが望ましい。その点、スルホ
ン酸、ジエチレングリコール、ポリアルキレンエーテル
グリコール等による親水基の導入は、これらの問題がな
く、より有利である。

スルホン酸塩の基をポリエステル分子内に導入するため
には、例えば５−Ｎａスルホイソフタル酸、５−アンモ
ニウムスルホイソフタル酸、４Ｎａスルホイソフタル酸
、４−メチルアンモニウムスルホイソフタル酸、２−Ｎ
ａスルホテレフタル酸、５−Ｋスルホイソフタル酸、４
−Ｋスルホイソフタル酸、２−Ｋスルホテレフタル酸、
Ｎａスルホコハク酸等のスルホン酸アルカリ金属塩系ま
たはスルホン酸アミン塩系化合物等を用いることが好ま
しい。スルホン酸塩の基を有する多価カルボン酸または
多価アルコールは全多価カルボン酸成分または多価アル
コール成分中０．５〜２０モル％、さらには１〜１８モ
ル％を占めることが好ましい。

本発明の水溶性または水分散性樹脂層においては、必要
に応じ各種架橋剤を使用してもよい。その種類は特に限
定されないが、代表的なものとしては、イソシアネート
系架橋剤、イソシアヌレート系架橋剤、メラミン系架橋
剤、尿素系架橋剤あるいはエポキシ系架橋剤を挙げるこ
とができる。

エポキシ系架橋剤としては、具体的にはポリエボキシ化
合物、ジエポキシ化合物、モノエボキシ化合物などが挙
げられ、ポリエボキシ化合物としては、例えばソルビト
ール、ポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールグリ
シジルエーテル、ペンタエリスリトールボリグリシジル
エーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ト
リグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシア
ネート、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメ
チロールプロパンポリグリシジルエーテル、ジエボキシ
化合物としては、例えばネオペンチルグリコールジグリ
シジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールグリシジル
エーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレン
グリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコ
ールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグ
リシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシ
ジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシ
ジルエーテル、モノエボキシ化合物としては、例えばア
リルグリシジルエーテル、２−エチルへキシルグリシジ
ルエーテル、フェニルグリシジルエーテルなどが挙げら
れる。

またイソシアネート系架橋剤としては、例えば、トリレ
ンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート
、イソホロンジイソシアネート、フェニレンジイソシア
ネート、４．　　４’　−ジフエニ２３ ２４ ルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシア
ネート、キシリレンジイソシアネートなどを挙げること
ができる。

尿素系架橋剤としては、例えばジメチロール尿素、ジメ
チロールエチレン尿素、ジメチロールプロピレン尿素、
テトラメチロールアセチレン尿素、４メトキシ５ジメチ
ルプロピレン尿素ジメチロールなどが挙げられる。

メラミン系架橋剤としては、メラミンとホルムアルデヒ
ドを縮合して得られるメチロールメラミン誘導体に低級
アルコールとしてメチルアルコール、エチルアルコール
、イソプロビルアルコール等を反応させてエーテル化し
た化合物およびそれらの混合物が好ましい。メチロール
メラミン誘導体としては、例えばモノメチロールメラミ
ン、ジメチロールメラミン、トリメチロールメラミン、
テトラメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン
、ヘキサメチロールメラミンなどが挙げられる。

これらの架橋結合剤は単独、場合によっては２種以上併
用してもよい。

本発明の積層樹脂層に使用する無機粒子の平均粒径Ｄは
特に限定されないが、代表的には０．０８〜２．２μｍ
であり、好ましくは０．０８〜０．６μｍである。平均
粒径Ｄが０．０８μｍ未満では、フィルムの耐ブロッキ
ング性が不十分となり、さらには粒子の凝集性が高まる
ため、粗大異物の発生によって、電気絶縁性が悪化する
ため好ましくない。一方、２．２μｍを越えるものは、
フィルム表面が顕著に粗れ、同様に電気絶縁性が悪化す
るため好ましくない。

なお、ここでいう平均粒径とは、遠心沈降式粒度分布測
定装置（株式会社島津製作所製ＳＡ−ＣＰ２型）を用い
て重量平均で測定したものである。

本発明に用いる無機粒子の種類は、特に限定されないが
、代表的粒子としては、タルク、カオリン、重質もしく
は軽質もしくは合或の炭酸カルシウム、酸化チタン、シ
リカ、フッ化リチウム、フッ化カルシウム、硫酸バリウ
ム、アルミナ、ジルコニア、リン酸カルシウムまたは天
然もしくは合成の膨潤性もしくは非膨潤性のマイ力を挙
げることができる。しかしその中でも塗料に対する分散
性の点から水中でコロイド状で存在する無機コロイドを
使用するのが分散性の点からみて好ましい。

ここでいう無機コロイドは、共立出版社発行の化学大辞
典に定義されているものであり、粒子１個中に１０５〜
１０９個の原子を含むものである。

元素により金属コロイド、あるいは酸化物コロイド、あ
るいは水酸化物コロイドとして得られる。

金属コロイドとしては、金、パラジウム、白金、銀、硫
黄などが好ましく使用され、酸化物コロイド、水酸化物
コロイド、炭酸塩コロイド、硫酸塩コロイドとしては、
亜鉛、マグネシウム、ケイ素、カルシウム、アルミニウ
ム、ストロンチウム、バリウム、ジルコニウム、チタン
、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、スズなどの酸化
物コロイド、水酸化物コロイド、炭酸塩コロイド、硫酸
塩コロイドが本発明に好ましく使用される。例えば四ノ
１ロゲン化ケイ素を水中に加えるか、ケイ酸アルカリの
水溶液に徐々に濃塩酸を加えるなどの操作により得られ
るケイ酸コロイドが本発明には極めて好ましく使用され
る。

本発明のフィルムは、水溶性または水分散性樹脂層の無
機粒子の平均粒径Ｄと水溶性または水分散性樹脂層厚み
ｄとの比（Ｄ／ｄ）が１．１〜８０１より好ましくは２
．　　０〜４０，さらに好ましくは３．　　０〜１５の
範囲である場合、易滑、耐ブロッキング性、耐摩耗性の
面でより好適である。

本発明においては、水溶性または水分散性樹脂層の配向
度は１．０３〜１．５であることが必要である。これは
配向度が１．５より大きい場合樹脂層の易接着性改良効
果が十分でなく、また、樹脂層内部で襞開が起こり易い
ため好ましくない。

一方、１．０３より小さい場合、樹脂の耐湿、耐溶剤性
が不十分となり、樹脂層の膨潤あるいは白化が容易に起
こるため好ましくない。特に配向度が１．０８〜１．３
５である場合、特性のバランスが良好であり好ましい。

また、本発明においては、水溶性または水分散性樹脂層
厚みは０．００１〜３．　　０μｍ１好まし２７ ２８ くは０．０１〜０．８μｍ１さらに好ましくは０．０６
〜０．　　４μｍであることが必要である。これは、厚
みが０．００１μｍより薄い場合、接着性改良効果がみ
られないため好ましくなく、また３．０μｍより厚い場
合、耐湿、耐溶剤性が極端に悪化するため好ましくない
のである。

該樹脂層の厚みは、種々の方法で測定できるが、例えば
、積層フィルムの断面を電子顕微鏡で測定したり、該樹
脂層が溶剤その他で除去できる場合は、除去した部分と
除去していない部分の段差から求めることもできる。

本発明において、活性線架橋型絶縁レジスト層とは、活
性線で架橋する重合する成分を含有する絶縁性レジスト
の層を指す。

ここで、活性線とは、紫外線、電子線、放射線などアク
リル系ビニル基を重合化させる電磁波を意味し、実用的
には、紫外線が便利である。電子線方式は、装置が効果
で不活性気体下での操作が必要であるが塗布層中に光重
合開始剤や光増感剤などを含有させなくてもよい点から
有用である。

活性線重合成分の具体例としてはアクリルオリゴマと反
応性稀釈剤を含み、その他に必要に応じて光開始剤、光
増発剤、改質剤を含有するものを挙げることができる。

アクリルオリゴマとは、アクリル系樹脂骨格に反応性の
アクリル基が結合されたものを始めとしてポリエステル
アクリル、ウレタンアクリル、エポキシアクリル、ポリ
エーテルアクリルなどがあり、またメラミンやイソシア
ヌール酸などの剛直な骨格にアクリル基を結合したもの
などが挙げられるが、これーらに限定されるものではな
い。反応性稀釈剤とは、塗布剤の媒体として塗布工程で
の溶剤の機能を担うと共に、それ自体が一官能性あるい
は多官能性のアクリルオリゴマと反応する基を有し、塗
膜の共重合成分となるものである。また、特に紫外線に
よる架橋の場合には光エネルギーが小さいため、光エネ
ルギーの変換や開始の助長のため光重合開始剤および増
感剤が必要である。これらのアクリルオリゴマ、反応性
稀釈剤、光重合開始剤、増感剤、架橋装置などの具体例
は、山下晋三、金子東助編「架橋剤ハンドブック」　（
大成社、１９８１年発行）第２６７頁ないし第２７５頁
、第５６２頁ないし第５９３頁を参考とすることができ
るが、これらに限定されるものではない。市販品として
は、日本アチソン株式会社のＥＤ４５０ＳＳ，ＭＩ，−
２５０８９などを挙げることができる。

次に、本発明の配電基盤用ポリエステルフイルムの代表
的製造方法について説明するが、特にこれに限定される
ものではない。

まず、常法によって重合されたポリエステルのペレット
を十分乾燥した後、公知の押出機に供給し、ペレットが
溶融する温度以上、ポリマが分解する温度以下の温度で
スリット状のダイからシ一ト状に溶融押出し、冷却固化
せしめて未延伸シートを作る。この際、未延伸シートの
固有粘度はフィルム特性から未延伸シートあるいは該未
延伸シートを７０〜１４０℃で２．０〜８．　　０倍延
伸したフィルム上に、所定量に調製した塗剤を塗布し、
塗膜を乾燥させつつ７０〜１６０℃で、未延伸フィルム
を用いる場合は、縦方向に２．０〜８．　　０３１ 倍、横方向に２．　　０〜８．　　０倍同時延伸を、ま
た一軸延伸フィルムを用いる場合は２、０〜８．０倍横
延伸する。また、このようにして得られた二軸配向した
フィルムを１００〜１８０°Ｃでさらに一方向以上に１
．１〜３．０倍延伸してもよい。

さらに、二軸配向フイルムは必要に応じて１５０〜２４
０℃で０〜１０％弛緩を与えつつ１〜６０秒熱処理する
。

塗布方法は、特に限定されず押出しラミネート法、メル
トコーティング法を用いてもよいが、高速で薄膜コート
することが可能であるという理由から水溶化または水分
散化させた塗剤のグラビヤコート法、リバースコート法
、キツスコート法、ダイコート法、メタリングバーコー
ト法など公知の方法を適用するのが好適である。この際
、フイルム上には塗布する前に必要に応じて空気中ある
いはその他種々の雰囲気中でのコロナ放電処理など公知
の表面処理を施すことによって、塗布性が良化するのみ
ならず樹脂層をより強固にフイルム表面」二に形成でき
る。最終的に水溶性または水分３２ 散性樹脂の配向度が本発明範囲にあればよいのであり、
その延伸の際の条件は特に限定されないが、延伸の際の
水溶性または水分散性樹脂の粘度を１センチボイズ〜５
００ポイズ、好ましくは１０センチボイズ〜１０ポイズ
、さらに好ましくは５０センチボイズ〜２００センチポ
イズとすることが好ましい。ただし、ここでいう粘度は
、乾燥速度を計算で求め、その塗液濃度での粘度を測定
したものである。該樹脂を延伸時このような条件におく
方法としては、■該樹脂が水などで膨潤した状態で延伸
する、■該樹脂を完全溶融下で延伸する、等を挙げるこ
とができる。このように延伸した後、必要に応じて弛緩
しつつ熱処理を行ってもよい。

また、塗膜層樹脂の粘度が１センチポイズ〜５００ボイ
ズ、好ましくは１０センチボイズ〜１０ポイズ、さらに
好ましくは５０センチポイズ〜２００センチポイズなる
状態（通常、高温あるいは加湿下におくことで該樹脂は
このような状態となる）で、弛緩率１〜２０％の範囲で
弛緩処理しても同様の効果を得ることができる場合があ
る。

本発明の特性値の測定方法ならびに効果の評価方法は次
のとおりである。

（１）配向度 赤外偏光ＡＴＲ法で行う。装置には、Ｂｒｕｋｅｒ社製
ＦＴ−　Ｉ　Ｒ　（Ｉ　Ｆ　Ｓ−１　１　３Ｖ）に偏光
ＡＴＲ測定用付属装置（Ｂｉｏ−Ｒａｄ　　Ｄｉｇｉｌ
ａｂ製）を取り付けたものを使用する。このＡＴＲ装置
に、対称形のエッジを持つ厚さ３ｍｍ，一辺２５ｍｍの
正方形のＩｎｔｅｒｎａｌ　　Ｐｅｆｌｅｃｔｉｏｎ　
　Ｅｌｅｍｅｎｔを取り付け、延伸方向に対し平行と垂
直の二方向の吸収測定を行う。

光の入射方向をフィルム流れ方向にとり、入射面に垂直
な偏光を用いてコート面、非コート面のスペクトルを測
定し、各々ＳＭｏ１ＳＭＰとする。また、光の入射方向
をフイルム幅方向にとり、入射面に垂直な偏光を用いて
コート面、非コート面のスペクトルを測定し、各々ＳＴ
Ｃ’　ＳＴＰとする。ただし、非コート面が存在しない
場合は、コート面を各種溶剤、水等で拭き取った後基材
面を測定する。

コート層と非コート層の差スペクトルを次の手順で求め
る。差スペクトルを計算する際の内部基準バンドとして
、解析に必要なコート層の吸収帯に近い波数領域に観測
されるベースフィルムの吸収帯を選ぶ。

内部基準吸収帯の吸光度が０になるように係数を定めて
、コート面のスペクトルから非コート面のスペクトルを
引いた差スペクトルを各偏光成分について求め、Ｓ　Ｖ
　（ＳＭＣ　　ＳＭＰ）　、Ｓ　ｐ（ＳＴＣ””　ＴＰ
）とする。このようにして求めた差スペクトル上予め定
めた二つの波数における点を結びベースラインとし、ベ
ースラインから吸収帯のピークまでの高さをコート層吸
収帯の吸光度Ａｖ　（Ｓ■に対し）、Ａｐ（Ｓｐに対し
）とする。

このようにして得られたコート層の吸光度ＡｖとＡｐか
ら配向度Ｐを計算する。

３５ （２）耐ブロッキング性 フィルム両面に所定の被覆層を設けた厚さ１００μｍ１
サイズＡ４大のフィルムを５０枚重ね、荷重をかけ雰囲
気温度１５０℃の熱風オーブン中で１２０分放置する。

該サンプルを室温で徐冷後１枚ずつはがす。その際相互
に粘着することなく熱処理前と同様、軽くはがすことが
可能なものを「○」、若干粘着気味のものを「△」、そ
れ以外を「×」として判定する。

（３）常温密着性 所定の被覆層上に、下記の３種の塗料ａ）、ｂ）および
Ｃ）を各々塗布、硬化させた後１ｍｍ角のいわゆる碁盤
目をいれ、その部分をセロハンテープ（ニチバン株式会
社製）で１８０°方向の強制剥離を行ない、以下の基準
で判定した。すなわち全剥離面積のうち１５％未満しか
剥離しないものを「○」、それ以上剥離するものを「×
」とした。

また剥離面積が５％未満の場合「◎」と判定した。

ただし第１表中には３種の塗料のうち最も密着性が悪い
場合の結果を示した。

３６ ａ）日本アチソン株式会社製 ＥＤ４５０ＳＳ　　　（５０重量％） ＭＬ−２５０８９　　（５０重量％） をスクリーン印刷法により７μｍ塗布した後、紫外線照
射装置（８０Ｗ／ｃｍｘ３灯、高さ１５０ｍｍで７〜８
ｍ／分処理）で硬化させた。

ｂ）日本アチソン株式会社製 ＭＬ−２５０８９　　（１００重量％）をスクリーン印
刷法により７μｍ塗布した後、紫外線照射装置（８０Ｗ
／ｃｍｘ３灯、高さ１５０ｍｍで７〜８ｍ／分処理）で
硬化させた。

Ｃ）東洋インキ社製 ＦＤ−８８　（墨）　　■００重量部 ＦＤレジューサーＰ　　　５重量部 を４μｍ塗布した後、紫外線照射装置（８０　Ｗ／　ｃ
　ｍ　Ｘ　ａ灯、高さ１５０ｍｍで７〜８ｍ／分処理）
で硬化させた。

（４）耐湿密着性 被覆層上に前述の３種の塗料ａ）、ｂ）およびＣ）を各
々塗布、硬化させたフィルムを６５℃、９５％ＲＨ下に
１ケ月間放置した後、（３）と同様の評価を行ない判定
した。

（５）耐摩耗性 テープ状にしたフィルムの被覆層表面を金属（Ｓ　Ｕ　
Ｓ）固定ガイド（５ｍｍφ）に１００回繰り返し接触走
行させた後、フィルム上に付着したスクラッチ量を観察
し、その数の多少で次の如く判断した。

○：スクラッチが少ない（耐久性良好）×：スクラッチ
が多い（耐久性不良） （６）被覆層の厚み 被覆層にセロハンテープを貼り、セロハンテープ端部の
被覆層をジメチルホルムアミド等の溶剤で溶解除去する
。次いでセロハンテープを剥がし、セロハンテープで保
護された面と、溶解除去した面との境界を株式会社小坂
研究所製ＥＴ−１０高精度段差測定器により測定し、被
覆層の厚みｄ（μｍ）を求めた。

上記方法で困難な場合は、株式会社日立製作所製透過型
電子顕微鏡ＨＵ−１２型を用い、積層フィルムの超薄断
面切片を観察し、被覆層の厚みｄ（μｍ）を求めた。

（７）中心線平均粗さ Ｊ　Ｉ　Ｓ−Ｂ−０６０１に従い、株式会社小坂研究所
製の触針表面粗さ計ＳＤ−３型を用い、カットオフ０．
２５ｍｍ，測定長さ１ｍｍで、中心線平均粗さＲａ（μ
ｍ）を測定した。

（８）絶縁破壊特性 日本アチソン株式会社製のＥｌｅｃｔｒｏｄａｇ　　４
５０ＳＳとＭＬ−２５０８９の１：１混合物を膜厚５μ
ｍに塗布し、ＵＶランプ１２０Ｗ／ｃｍＸ２灯で６ｍ／
ｍｉｎ（高さ１５０ｍｍ）で照射硬化させた後、ＡＳＴ
Ｍ　　Ｉ）−１４９Ａに基づいて、絶縁破壊電圧２００
０ｖ−Ａｃ／口をｎ５０で測定し、その最大と最少を除
いたばらつきが平均破壊電圧の３０％を越える場合を「
×」、それより小さい場合「○」とした。

〔実施例〕

次に、本発明を実施例、比較例を用いてさらに詳しく説
明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものでは
ない。

実施例１ ２５℃の０−クロロフェノール中で測定した固有粘度０
．６２の所定の滑剤を添加したポリエチレンテレフタレ
ートを２８５℃で溶融した後、表面温度４０℃の冷却ド
ラム上で成形し、その後９０℃で３．２倍縦方向に一軸
延伸した。このようにして得られた一軸延伸フィルム上
に下記の樹脂を塗布し、９０℃で予熱後、１９０℃雰囲
気中で横方向に急速延伸を行なった。この場合熱弛緩処
理は特に行わなかった。この結果得られたポリエステル
フィルム厚みは５０μｍ１塗布した樹脂厚みは０．１μ
ｍであった。このフィルムに関しその水溶性または水分
散性樹脂層の配向度、耐プロッキング性、密着性、絶縁
破壊特性および耐摩耗性を評価し、結果を第１表に示し
た。

塗布した樹脂：メチルメタアクリレートと〜エチルアク
リレートの５０モル％対５０モル％共重３９ ４０ 合体、ただし、カルボン酸とメチロール基が各２．５モ
ル％含まれている。１９０℃における粘度は、３００ポ
イズ、また１２０℃における粘度は１１００ボイズであ
る。なお、この樹脂は水分散性樹脂であり、以下「樹脂
Ａ」という。

比較例１ 横延伸を行う雰囲気温度を１９０℃から１２０℃に変更
した以外は、実施例１と同様に実施した。

実施例２ 横延伸を行う雰囲気を１９０℃のスチームを吹き込んだ
雰囲気に変更した以外は、実施例１と同様に実施した。

実施例３ 実施例１で得られたフィルムに２２０℃で１０％弛緩処
理を施し、以下実施例１と同様に実施した。

比較例２ 横延伸を行う雰囲気を１９０℃から１００℃に変更した
以外は、実施例１と同様に実施した。

比較例３ 実施例１において、縦方向一軸延伸フィルム上に樹脂を
塗布することなく、９０℃で予熱し１１０℃で３．５倍
横方向に延伸して得られたフィルム上に、コロナ放電処
理を施した後、樹脂Ａをグラビアロール法で塗布し、１
２０℃で乾燥した。

得られたフィルムについて実施例１と同様に評価し、結
果を第１表に示した。

実施例４ 樹脂層厚みを１μｍとした以外は、実施例１と同様に実
施した。

比較例４ 樹脂層厚みを０．０００１μｍとした以外は、実施例１
と同様に実施した。

比較例５ 樹脂層厚みを５μｍとした以外は、実施例１と同様に実
施した。

実施例５ 塗布する樹脂を下記のものに変更した以外は、実施例１
と同様に実施した。

塗布した樹脂：酸成分として、テレフタル酸９８モル％
、５ナトリウムスルホイソフタル酸５モル％、ジオール
成分としてエチレングリコールを９５モル％、ジエチレ
ングリコールを５モル％としたポリエステル共重合体を
幹とし、グリシジルメタアクリル酸を４０重量部、アク
リル酸を４０重量部グラフトさせたアクリルグラフトポ
リエステル。１９０℃における粘度は、１００ポイズ、
１２０℃における粘度は、８００ボイズであった。

なお、この樹脂は水分散性樹脂であり、以下「樹脂Ｂ」
という。

実施例６ 樹脂Ａを樹脂Ｂに変更した以外は、実施例２と同様に実
施した。

比較例６ 樹脂Ａを樹脂Ｂとした以外は、比較例１と同様に実施し
た。

比較例７ 樹脂Ａを樹脂Ｂとした以外は、比較例２と同様に実施し
た。

実施例７ ４３ 樹脂Ａを樹脂Ｂとした以外は、実施例３と同様に実施し
た。

比較例８ 樹脂Ａを樹脂Ｂとした以外は、比較例３と同様にに実施
した。

比較例９ 基材フィルムとして、中心線平均粗さ０．０１５μｍの
フィルムを使用した以外は、実施例１と同様に実施した
。

実施例８ 基材フィルムとして中心線平均粗さ０．２５μｍのフィ
ルムを使用した以外は、実施例１と同様に実施した。

比較例１０ 基材フィルムとして中心線平均粗さ０．８μｍのフィル
ムを使用した以外は、実施例１と同様にに実施した。

実施例９ 無機粒子として平均粒径０．０５μｍのものを使用した
以外は、実施例１と同様に実施した。

４４ 実施例１０ 無機粒子として平均粒径０．　　８μｍのものを使用し
た以外は、実施例１と同様に実施した。

〔発明の効果〕

本発明においては、特定の中心線平均粗さとした少なく
とも一軸以上延伸したポリエステルフィルム上に、所定
の配向度および厚みの水溶性または水分散性樹脂層を設
けたので、次のように優れた作用効果を奏し、配線基盤
用として好適である。

（１）各種インキ、ポリマペーストとの密着性に優れる
。

（２）その密着性が、高温高湿雰囲気下でも殆ど変化し
ない。

（３）耐ブロッキング性に優れる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）　少なくとも一軸方向に延伸された中心線平均粗
   さが０．０２〜０．５０μｍであるポリエステルフィル
   ムと、該ポリエステルフィルムの少なくとも片面に積層
   された配向度が１．０３〜１．５で厚みが０．００１〜
   ３．０μｍである水溶性または水分散性樹脂層からなる
   ことを特徴とする配電基盤用ポリエステルフィルム。 （２）　水溶性または水分散性樹脂がアクリル系樹脂、
   ビニル系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリエステル系樹脂お
   よびそれらのグラフト物からなる群から選ばれた少なく
   とも１種であることを特徴とする請求項１項記載の配電
   基盤用ポリエステルフィルム。 （３）　水溶性または水分散性樹脂層に平均粒径Ｄが０
   ．０８〜２．２μｍの無機粒子が添加されており、かつ
   水溶性または水分散性樹脂層厚みｄとの間に、 １．１≦Ｄ／ｄ≦８０ なる関係を満足することを特徴とする請求項１記載の配
   電基盤用ポリエステルフィルム。 （４）　請求項２記載のポリエステルフィルムの少なく
   とも片面に活性線架橋型絶縁レジスト層を設けたことを
   特徴とする配電基板。