JPH03155134A - 集積回路装置の配線電極 - Google Patents
集積回路装置の配線電極Info
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- JPH03155134A JPH03155134A JP29462189A JP29462189A JPH03155134A JP H03155134 A JPH03155134 A JP H03155134A JP 29462189 A JP29462189 A JP 29462189A JP 29462189 A JP29462189 A JP 29462189A JP H03155134 A JPH03155134 A JP H03155134A
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Links
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［産業上の利用分野］
本発明は主として半導体集積回路装置の配線電極材料に
関する。 〔従来の技術１ 従来、半導体集積回路装置を代表例とする集積回路装置
の配線電極には以下の如きものがあった。 （１）スパッタあるいはＣＶＤによるＡｒ２、あるいは
ＡＥ−Ｓｉ、Ａｒ２−５ｉ−Ｃｕ等のＡ２合金、及び （ＩＩ）ＣＶＤあるいはスパッタによるＷ、あるいはＷ
−Ｔｉ等のＷ合金、及び （ＩＩＩ ）スパッタＴｉ上にスパッタｐｔを形成し、
その上にＡｕメツキを部分的に施して金電極となし、該
金電極をマスクとして下地ｐｔ及びＴｉをＡｒスパッタ
処理やプラズマ・エッチにより除去して形成した金配線
電極等である。 〔発明が解決しようとする課題］ しかし、上記従来技術によると、（Ｉ）Ａｒ２及びＡ２
合金の場合にはエレクトロ・マイグレーションによる断
線が発生すると云う課題があり、（ＩＩ）Ｗ及びＷ合金
では配線抵抗が高くなると云う課題があり、（ＩＩＩ）
Ａｕ配線では上部絶縁膜との接着性が悪いと云う課題が
あった。 本発明は、かかる従来の課題を解決し、エレクトロマイ
グレーションによる断線が無く、配線抵抗も比較的低く
、且つ上部絶縁膜とも接着性の良好な新しい集積回路装
置の配線電極を提供する事を目的とする。 ［課題を解決するための手段１ 上記課題を解決する為に、本発明は、集積回路装置の配
線電極に関し。 （Ｉ）銅合金、（Ｉｆ）Ｎｉ及びＮｉ合金、（Ｉｌｌ
）金合金等を用いる手段をとる事を基本とする。
関する。 〔従来の技術１ 従来、半導体集積回路装置を代表例とする集積回路装置
の配線電極には以下の如きものがあった。 （１）スパッタあるいはＣＶＤによるＡｒ２、あるいは
ＡＥ−Ｓｉ、Ａｒ２−５ｉ−Ｃｕ等のＡ２合金、及び （ＩＩ）ＣＶＤあるいはスパッタによるＷ、あるいはＷ
−Ｔｉ等のＷ合金、及び （ＩＩＩ ）スパッタＴｉ上にスパッタｐｔを形成し、
その上にＡｕメツキを部分的に施して金電極となし、該
金電極をマスクとして下地ｐｔ及びＴｉをＡｒスパッタ
処理やプラズマ・エッチにより除去して形成した金配線
電極等である。 〔発明が解決しようとする課題］ しかし、上記従来技術によると、（Ｉ）Ａｒ２及びＡ２
合金の場合にはエレクトロ・マイグレーションによる断
線が発生すると云う課題があり、（ＩＩ）Ｗ及びＷ合金
では配線抵抗が高くなると云う課題があり、（ＩＩＩ）
Ａｕ配線では上部絶縁膜との接着性が悪いと云う課題が
あった。 本発明は、かかる従来の課題を解決し、エレクトロマイ
グレーションによる断線が無く、配線抵抗も比較的低く
、且つ上部絶縁膜とも接着性の良好な新しい集積回路装
置の配線電極を提供する事を目的とする。 ［課題を解決するための手段１ 上記課題を解決する為に、本発明は、集積回路装置の配
線電極に関し。 （Ｉ）銅合金、（Ｉｆ）Ｎｉ及びＮｉ合金、（Ｉｌｌ
）金合金等を用いる手段をとる事を基本とする。
以下、実施例により本発明を詳述する。
いま、Ｓｉウェーハ表面上に形成されたＳｉＯ２膜上に
、スパッタ法によりＣｕ−Ｎｉ合金やＣｕ−Ｔｉ合金を
形成し、該合金膜をホト・エツチングする事により、銅
合金配線を得る事ができる。 また、Ｓｉウェーハ表面上に形成されたＳｉＯ□膜上に
Ｔｉスパッタ膜を形成後、ホト・リソグラフィーにより
配線領域を露出させて、電気メツキによりＮｉ配線を形
成するか、あるいはＳ１０□膜上にスパッタ法により直
接Ｎｉ合金を形成して、ホト・エツチングして配線を得
ることができる。 更に、Ａｕ−Ｃｕ、Ａｕ−Ｎｉ、およびＡｕ−Ａｇ等の
金合金をスパッタ法やメツキ法等により形成する事がで
きる。 ［発明の効果１ 本発明による集積回路装置の配線電極は、いずれも、エ
レクトロ・マイグレーションによる断線もなく、低抵抗
であり、且つ上部絶縁膜との接着性の良好な配線電極と
なる効果がある。 以上
、スパッタ法によりＣｕ−Ｎｉ合金やＣｕ−Ｔｉ合金を
形成し、該合金膜をホト・エツチングする事により、銅
合金配線を得る事ができる。 また、Ｓｉウェーハ表面上に形成されたＳｉＯ□膜上に
Ｔｉスパッタ膜を形成後、ホト・リソグラフィーにより
配線領域を露出させて、電気メツキによりＮｉ配線を形
成するか、あるいはＳ１０□膜上にスパッタ法により直
接Ｎｉ合金を形成して、ホト・エツチングして配線を得
ることができる。 更に、Ａｕ−Ｃｕ、Ａｕ−Ｎｉ、およびＡｕ−Ａｇ等の
金合金をスパッタ法やメツキ法等により形成する事がで
きる。 ［発明の効果１ 本発明による集積回路装置の配線電極は、いずれも、エ
レクトロ・マイグレーションによる断線もなく、低抵抗
であり、且つ上部絶縁膜との接着性の良好な配線電極と
なる効果がある。 以上
Claims (3)
- （１）Ｃｕ−Ｎｉ（洋白）等の銅合金を配線電極に用い
ることを特徴とする集積回路装置の配線電極。 - （２）Ｎｉ及びＮｉ合金を配線電極に用いることを特徴
とする集積回路装置の配線電極。 - （３）Ａｕ−Ｃｕ、Ａｕ−Ｎｉ、Ａｕ−Ａｇ等の金合金
を配線電極に用いる事を特徴とする集積回路装置の配線
電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29462189A JPH03155134A (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 集積回路装置の配線電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29462189A JPH03155134A (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 集積回路装置の配線電極 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03155134A true JPH03155134A (ja) | 1991-07-03 |
Family
ID=17810128
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29462189A Pending JPH03155134A (ja) | 1989-11-13 | 1989-11-13 | 集積回路装置の配線電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03155134A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004049415A1 (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | 半導体用合金材料、該合金材料を用いた半導体チップ及びその製造方法 |
| JP2008277749A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-11-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| DE102014111895A1 (de) * | 2014-08-20 | 2016-02-25 | Infineon Technologies Ag | Metallisierte elektrische Komponente |
-
1989
- 1989-11-13 JP JP29462189A patent/JPH03155134A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004049415A1 (ja) * | 2002-11-26 | 2004-06-10 | Sharp Kabushiki Kaisha | 半導体用合金材料、該合金材料を用いた半導体チップ及びその製造方法 |
| JP2008277749A (ja) * | 2007-04-02 | 2008-11-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびその製造方法 |
| DE102014111895A1 (de) * | 2014-08-20 | 2016-02-25 | Infineon Technologies Ag | Metallisierte elektrische Komponente |
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