JPH03150567A - ポジ型フォトレジスト塗布組成物 - Google Patents

ポジ型フォトレジスト塗布組成物

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JPH03150567A
JPH03150567A JP1290920A JP29092089A JPH03150567A JP H03150567 A JPH03150567 A JP H03150567A JP 1290920 A JP1290920 A JP 1290920A JP 29092089 A JP29092089 A JP 29092089A JP H03150567 A JPH03150567 A JP H03150567A
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JP
Japan
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photoresist coating
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alkali
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JP1290920A
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Mineo Nishi
西 峰雄
Masahiro Sakaguchi
坂口 政廣
Keisuke Nakano
恵介 中野
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Mitsubishi Kasei Corp
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Mitsubishi Kasei Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野J 本発明は、一般に輻射線に感応するポジ型フォトレジス
ト組成物に関するのもであり、詳しくはアルカリ可溶性
樹脂、オルトキノンジアジド基を含む感光剤及び溶媒か
らなるポジ型フォトレジスト塗布組成物の改良に関する
ものである。
[従来の技術] 集積回路は年を追うごとに高集積度化され、ダイナミッ
クランダムアクセスメモリー(DRAM)を例にとれば
、現在では、1Mビットの記憶容量を持つものの本格生
産が開始されている。それに伴い集積回路の生産に不可
欠のフォトリソグラフィー技術に対する要求も年々厳し
くなってきており、2− 例えば、IMビットDRAMの生産には、14mレベル
のリソグラフィー技術が必要とされ、4Mビット、16
MビットDRAMにおいては、それぞれ、0.8pm、
0.5pmレベルのリソグラフィー技術が必要といわれ
ている。
このフォトリソグラフィー技術において現在主に使用さ
れているのはポジ型フォトレジストであり、近年上記要
求レベルを満足させるべく、高性能のポジ型フォトレジ
ストが種々提案されている。(例えば、特開昭61−1
18744号公報、特開昭61−185741号公報、
特開昭62−150245号公報、特開昭62−153
950号公報、特開昭63 + 178229号公報参
照。) これらの高性能のポジ型フォトレジストは従来のものに
比べ、感光剤の添加量を増量すること等により、アルカ
リ可溶性樹脂の現像液に対する溶解を阻止する力(マス
キング効果)を増大させ目的を達成しているが、それに
伴い低下する特性も多いため同時にアルカリ可溶性樹脂
、添加剤等も変化させて諸特性のバランスを保たせてい
る。
3− 例えば、感光剤の増量による感度の低下には、アルカリ
可溶性樹脂の分子量を低下させる、或いはポリオキシ芳
香族化合物等を添加することにより対応している。一方
、ウェハー上に転写されたフォレジスト像の耐熱性は、
アルカリ可溶性樹脂により大きく左右され、その分子量
の低下は耐熱性の低下をきたす。また、低分子量の添加
剤の添加も耐熱性の低下をきたす。
即ち、近年提案されている高性能ポジ型フォトレジスト
の開発手法では感度、解像度を満足させながら耐熱性を
向上させる手法が充分ではなく、新規な手法が要望され
ていた。
[本発明が解決しようとする課題] 本発明の目的は、前記の背景に鑑み、従来品に比べ感度
、解像性を改良し、且つ耐熱性も従来品と同等以上の特
性のバランスのとれた良好なポジ型フォトレジスト塗布
組成物を提供することにある。
[課題を解決するための手段] このような問題点を解決するために我々は種々一 検討を重ねた結果、アルカリ可溶性樹脂として新規なノ
ボラック樹脂を混合して用いてフォトレジスト組成物を
製造すれば感度、解像性、耐熱性に優れた結果が得られ
ることを見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明の要旨は、アルカリ可溶性樹脂、オルトキ
ノンジアジド基を含む感光剤及び溶媒からなるポジ型フ
ォトレジスト塗布組成物において、アルカリ可溶性樹脂
として下記一般式(I)及び(II )で示される繰り
返し単位を有するノボラック樹脂を含有することを特徴
とするポジ型フォトレジスト塗布組成物。
式n (式中、Rは水素原子、アルキル基、アリル基、アルコ
キシ基又はアリルオキシ基を表わし、同じでも異なって
いてもよい。
5− R1は、水素原子、アルキル基又はアリル基を表わし、
同じでも異なっていてもよい。
Arはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環又は
フェナントレン環残基を表わし、同じでも異なっていて
もよい。
mは2〜4、nは0〜2の整数であり、m+n=4を満
たす。p及びqは1以上の整数であり、Σ、l(Σ、+
Σ9)≦0.2を満たす。)に存する。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明で用いられるノボラック樹脂は、下記に示すモノ
マーAのようなモノオキシベンゼン類を原料としてノボ
ラック樹脂を製造した後、例えば酸化、ハロゲン化−加
水分解等により、更にヒドロキシル基を芳香環に導入す
ることにより製造することもできるが、−殻内には下記
のA及びBのモノマー群より選ばれた芳香族化合物及び
アルデヒド類及び/又はケトン類を用いて製造される。
モノマーA ; HO−Ar −R3 モノマーB ; (HO)n、−Ar−L(式中、Rは
水素原子、アルキル基、アリル基、ア6− ルコキシ基又はアリルオキシ基を表わし、同じでも異な
っていてもよい。
R1は、水素原子、アルキル基又はアリル基を表わし、
同じでも異なっていてもよい。
Arはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環又は
フェナントレン環残基を表わし、同じでも異なっていて
もよい。
mは2〜4、nは0〜2の整数であり、m 十n=4を
満たす。) 上記モノマー成分Aの例としては、フェノール類、0−
クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、3−エ
チルフェノール、2,5−キシレノール、3゜5−キシ
レノール等のアルキルフェノール類、2−メトキシフェ
ノール、4−メトキシフェノール、4−フェノキシフェ
ノール等のアルコキシ又はアリルオキシフェノール類、
α−ナフトール、β−ナフトール、3−メチル−α−ナ
フトール等のナフトール類、1−ビトロキシアントラセ
ン等のヒドロキシアントラセン類、l−ヒドロキシフェ
ナントレン等のヒドロキシフェナントレン類が挙げられ
る。これらの−7= 芳香族化合物は、悪影響を与えない限りハロゲン基、ニ
トロ基、エステル基等の置換基を有していてもよい。
このなかでもクレゾール類、キシレノール類、ナフトー
ル類が特に好ましく、更には0−クレゾール、m−クレ
ゾール、p−クレゾール、2,5−キシレノール、3,
5−キシレール、α−ナフトール、β−ナフトールが特
に好ましい。
上記モノマー成分のBの例としては、1,3−ジヒドロ
キシベンゼン、1.3−ジヒドロキシ−2−メチルベン
ゼン、1,2.3−)ジヒドロキシベンゼン、1,3゜
5−トリヒドロキシベンゼン、1.2.3− ) IJ
ヒドロキシ−5−メチルベンゼン等のポリヒドロキシベ
ンゼン類、1,5−ジヒドロキシナフタレン等のポリヒ
ドロキシナフタレン類、1,2−ジヒドロキシアントラ
セン等のポリヒドロキシアントラセン類、1,2−ジヒ
ドロキシフェナントレン等のポリヒドロキシフェナント
レン類等が挙げられる。これらの芳香族化合物は、悪影
響を与えない限りハロゲン基、ニトロ基、エステル基等
の置換基を有していても一8= よい。
このなかでも1,3−ジヒドロキシベンゼン、1,3−
ジヒドロキシ−2−メチルベンゼン、1,2.3−)リ
ヒドロキシベンゼン、1,3.54リヒドロキシベンゼ
ン、1,2.3−)ジヒドロキシ−5−メチルベンゼン
が特に好ましい。モノマーA及びBは1種類でも複数種
混合して使用してもよい。
ノボラック樹脂製造時におけるモノマーA及びモノマー
Bの配合比率については B/(A十B)として20モル%以下が好ましく、モノ
マーBの比率が多過ぎると得られる樹脂が溶媒に難溶性
になる傾向にあり、また、ウェハー上に像を転写する際
の未露光部の膜減り速度が大きくなるため、良好な解像
度、パターンプロファイルが得られにくくなる。モノマ
ーBの比率が少なすぎても目的とする効果が得られにく
くなる。通常、B/(A + B)として20モル%以
下、好ましくは0.2〜15モル%、特に好ましくは0
.5〜10モル%配合するのが好ましい。
本発明のノボラック樹脂は、特別の反応方法に9− よらず従来の方法にて容易に製造することができ、例え
ば塩酸、硫酸、しゆう酸等を触媒としてA及びBのモノ
マー群より選ばれた芳香族化合物、及びアルデヒド類及
びl又はケトン類を混合加熱し、重縮合させることによ
り製造することができる。
重縮合に用いる触媒の使用量は、七ツマー類1モルに対
して、好ましくは0.00001−0.5モル、特に好
ましくは0.0001〜0.3モルである。また、重縮
合に用いるアルデヒド類及びl又はケトン類の使用量は
モノマー類1モルに対して、好ましくは0.3〜1.5
モル、特に好ましくは0.5〜1.1モルである。
重縮合においては、通常、水が媒体として用いられるが
、ブタノール、ジオキサン等の親水性媒体を用いること
もできる。
重縮合の反応温度は、反応原料の反応性に応じ適宜調整
することができるが、通常、10〜250°C1好まし
くは50〜200°Cである。
重縮合反応終了後は、系内に残存する未反応原料、反応
媒体等を減圧下、内温を上昇させて留去し、ノボラック
樹脂を回収する。または、未反応io− の千ツマー類は水洗等により除去しても良い。
本発明におけるノボラック樹脂は、ポリスチレン換算重
量平均分子量が通常、2000〜30000程度のもの
が好ましい。
フォトレジスト塗布組成物として使用する場合は、この
新しいノボラック樹脂は従来のモノオキシベンゼン類を
モノマーとして製造されるノボラック樹脂と混合して使
用してもよい。
感光剤として用いられるキノンジアジド系感光剤として
は、1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルフォン酸
、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸、
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸等のエ
ステルもしくはアミドが挙げられる。
好適にはグリセリン、ペンタエリスリトール等のポリヒ
ドロキシアルキル化合物及びl又はビスフェノールA1
没食子酸エステル、ケルセチン、モリン、ポリヒドロキ
シベンゾフェノン等のポリヒドロキシ芳香族化合物の1
,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルフォン酸エステ
ル、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸
エステル又は1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
フォン酸エステルが用いられ、さらに好適には、2,3
.4−4リヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4.4
′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’、 4
.4−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’、 
3.4.4”−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2.
3.3’、 4.4’、 5−へキサヒドロキシベンゾ
フェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノンの1,2−
ベンゾキノンジアジド−4−スルフォン酸エステル、1
.2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸エステ
ル又は1.2−ナフトキノンジアジド−4−スルフォン
酸エステルが用いられる。これらの感光剤は、単独で又
は2種類以上混合して使用することができる。
本発明のポジ型フォトレジスト塗布組成物は、上記のノ
ボラック樹脂と感光剤を溶媒に溶解させることにより製
造されるが、この樹脂と感光剤の混合割合は、通常樹脂
に対し感光剤を5〜100重量%、好ましくは10〜8
0重景%程度用いるのがよい。
樹脂等を溶解させる溶媒としては、エチルセロソルブア
セテート、メチルセロソルブアセテート、プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート等のエーテルエ
ステル類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテルアル
コール類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のカルボン酸エス
テル類、Y−ブチロラクトン等の環状エステル類、炭酸
ジエチル等の炭酸エステル類、アセトン、メチルイソブ
チルケトン等のケトン類、シクロヘキサノン等の環状ケ
トン類、しゆう酸ジエチル、マロン酸ジエチル等の二塩
基酸のカルボン酸エステル類、エチレングリコールジア
セテート、プロピレングリコールジアセテート等のグリ
コールのジカルボン酸エステル類、2−オキジプロピオ
ン酸エチル、3−オキジプロピオン酸エチル等のオキシ
カルボン酸エステル類、ヒドロキシアセトン、ジアセト
ンアルコール等のケトンアルコール類、メトキシアセト
ン、ジアセトンアルコールメチルエーテル等のケトンエ
ーテル類等が挙げられる。これらの溶媒は単独で又は2
種以上混合して使用すること13− ができる。
フォトレジスト組成物中には、必要に応じ、ストリエー
ション等の塗布性不良を改善するためポリオキシエチレ
ンエーテル類、弗素系アルキルエステル系等の界面活性
剤を添加することができる。これらの添加量は、通常2
重量%以下、好ましくは1重量%以下である。また、像
転写の際に基盤よりの乱発射光の影響を少なくするため
染料等を、あるいは感度向上のための増感剤等を添加す
ることもできる。
本発明のポジ型フォトレジスト塗布組成物は超LSIの
製造のみならず一般のIC製造用、さらにはマスク製作
用として有用である。また、像転写に用いる光源源とし
てg線、及びi線の双方に有用に用いることができる。
[実施例] 次に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、
本発明はその要旨を越えない限り、実施例によりなんら
制限を受けるものではない。
ノボラック樹脂合成例1 14− セパラブルフラスコにm−クレゾール84.5g1p−
クレゾール112.6g、 2.5−キシレノール95
.4g、ピロガロール6.7g、37%フ吋ルマリン水
溶液173.2g、しゆう酸2水化物9.1 gを加え
、撹拌後、加熱還流下、内温を95°Cに昇温して5時
間反応を行った。1.5時間かけて内温を180°Cま
で昇温しながら水を系外に留去し、更に反応を行った。
水を留去後、更に内温を195°Cに昇温し、15 T
orrの減圧下、未反応のモノマーを留去してノボラッ
ク樹脂を得た。得られたノボラック樹脂をゲルパーミェ
ーションクロマトグラフィーにより分析したところ、ポ
リスチレン換算重量平均分子量は7100であった。
ノボラック樹脂合成例2 ピロガロールにかえて、2−メチルレゾルシノール6.
6gを用いたこと以外はノボラック樹脂合成例1と同様
にして合成を行った。得られたノボラック樹脂重量平均
分子量は6500であった。
ノボラック樹脂合成例3 ピロガロールにかえて、レゾルシノール5.8gを用い
たこと以外はノボラック樹脂合成例1と同様にして合成
を行った。得られたノボラック樹脂の重量平均分子量は
10300であった。
ノボラック樹脂合成例4 モノマー成分として、m−クレゾール112.6g、 
p−クレゾール168.9g、ピロガロール6.7gを
用いたこと以外はノボラック樹脂合成例2と同様にして
合成を行った。得られたノボラック樹脂の重量平均分子
量は8900であった。
ノボラック樹脂合成例5 ピロガロールを使用しなかったこと以外はノボラック樹
脂合成例1と同様にして合成を行った。得られたノボラ
ック樹脂の重量平均分子量は5500であった。
ノボラック樹脂合成例6 37%フォルマリン水溶液の添加量を183.3gとし
たこと以外はノボラック樹脂合成例5と同様にして合成
を行った。得られたノボラック樹脂の重量平均分子量は
12000であった。
ノボラック樹脂合成例7 ピロガロールの添加量を109.3g、 37%フォル
マリン水溶液の添加量を226.0gとしたこと以外は
ノボラック樹脂合成例1と同様にして合成を試みたが、
反応の途中で反応温度が150°C以上にもかかわらず
、樹脂が固結し、ノボラック樹脂がうまく合成できなか
った。
また、得られたゲル状物質はエチルセルソルブアセテー
トには溶解しなかった。
フォトレジスト組成物調製例1〜6 ノボラツク樹脂合成例1〜6で得られたノボラック樹脂
3g及び2,3,4.4’−テトラヒドロギシベンゾフ
ェノンと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフオ
ン酸クロライドより合成した感光剤0.78gをエチル
セロソルブアセテート10gに溶解した。これを孔径0
.2μmのメンブレンフィルターで濾過してフォトレジ
スト組成物を調製した。
実施例1〜4及び比較例1〜2 フォトレジスト組成物調製例1〜6にて得られた組成物
を、酸化膜を有するシリコンウェハー上に塗布し、ホッ
トプレートにて、90°Cで90秒間プリ17− ベークし厚さ1.2pmのフォトレジスト膜を成膜した
。これを縮小投影露光装置(GCA社製 DSW670
0、NA:0.38)で露光時間を変化させ、凸版印刷
(株)製のテストレクチルを用い露光した。次いで、ホ
ットプレートにて110°Cで90秒間ポストエクスボ
ジアーベークを行い、テトラメチルアンモニウムハイド
ロオキサイド2.38重量%水溶液の現像液を用いて2
4°Cで60秒間現像した。
感度の測定は露光部のフォトレジスト膜がなくなる最小
露光秒数(Eth)にて表わした。また、1.0pmの
レチクルパターンを再現する場合と同じ露光時間におけ
る限界解像度を測定した。
さらに、このようにして得られたウェハーをホットプレ
ートで所定温度にて5分間加熱し、線巾2pmのパター
ンの変形を観察した。温度を変化させて、パターンが変
形しなかった最高の温度をもって耐熱性とした。結果を
第1表に示す。
18− 第1表 [発明の効果1 本発明のポジ型フォトレジスト塗布組成物は、感度、解
像度、耐熱性に優れたバランスの良好なフォトレジスト
塗布組成物であり、超LSI生産玉料するところ大であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)アルカリ可溶性樹脂、オルトキノンジアジド基を
    含む感光剤及び溶媒からなるポジ型フォトレジスト塗布
    組成物において、アルカリ可溶性樹脂として下記一般式
    ( I )及び(II)で示される繰り返し単位を有するノ
    ボラック樹脂を含有することを特徴とするポジ型フォト
    レジスト塗布組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) (式中、Rは水素原子、アルキル基、アリル基、アルコ
    キシ基又はアリルオキシ基を表わし、同じでも異なって
    いてもよい。 R^1は、水素原子、アルキル基又はアリル基を表わし
    、同じでも異なっていてもよい。 Arはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環又は
    フェナントレン環残基を表わし、同じでも異なっていて
    もよい。 mは2〜4、nは0〜2の整数であり、m+n=4を満
    たす。p及びqは1以上の整数であり、Σ_q/(Σ_
    p+Σ_q)≦0.2を満たす。)
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