JPH03150567A - ポジ型フォトレジスト塗布組成物 - Google Patents
ポジ型フォトレジスト塗布組成物Info
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- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 28
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 title claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 37
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 claims abstract description 36
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 8
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 8
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims abstract description 4
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 claims description 10
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 7
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005336 allyloxy group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 claims description 3
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical group C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 abstract description 9
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 20
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 20
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 15
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 7
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- -1 polyoxy Polymers 0.000 description 7
- 150000001491 aromatic compounds Chemical class 0.000 description 6
- 229940079877 pyrogallol Drugs 0.000 description 6
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 5
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 2,5-xylenol Chemical compound CC1=CC=C(C)C(O)=C1 NKTOLZVEWDHZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 2-methylbenzene-1,3-diol Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1O ZTMADXFOCUXMJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N (4-hydroxyphenyl)-(2,3,4-trihydroxyphenyl)methanone Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1O ZRDYULMDEGRWRC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 3-Ethylphenol Chemical compound CCC1=CC=CC(O)=C1 HMNKTRSOROOSPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZSBDGXGICLIJGD-UHFFFAOYSA-N 4-phenoxyphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1OC1=CC=CC=C1 ZSBDGXGICLIJGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- REFJWTPEDVJJIY-UHFFFAOYSA-N Quercetin Chemical compound C=1C(O)=CC(O)=C(C(C=2O)=O)C=1OC=2C1=CC=C(O)C(O)=C1 REFJWTPEDVJJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 2
- WQPDQJCBHQPNCZ-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-one Chemical class O=C1CC=CC=C1 WQPDQJCBHQPNCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N guaiacol Chemical compound COC1=CC=CC=C1O LHGVFZTZFXWLCP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 2
- XLSMFKSTNGKWQX-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetone Chemical compound CC(=O)CO XLSMFKSTNGKWQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 2
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 2
- NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N p-methoxyphenol Chemical compound COC1=CC=C(O)C=C1 NWVVVBRKAWDGAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 2
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- UTCOUOISVRSLSH-UHFFFAOYSA-N 1,2-Anthracenediol Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=C(O)C(O)=CC=C3C=C21 UTCOUOISVRSLSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QPVRKFOKCKORDP-UHFFFAOYSA-N 1,3-dimethylcyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound CC1=CC(C)(O)CC=C1 QPVRKFOKCKORDP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUVQKFGNPGZBII-UHFFFAOYSA-N 1-anthrol Chemical class C1=CC=C2C=C3C(O)=CC=CC3=CC2=C1 MUVQKFGNPGZBII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CUZLJOLBIRPEFB-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-one Chemical compound COCC(C)=O CUZLJOLBIRPEFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GTBXZWADMKOZQJ-UHFFFAOYSA-N 1-phenanthrol Chemical class C1=CC2=CC=CC=C2C2=C1C(O)=CC=C2 GTBXZWADMKOZQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 2,2-diethylpropanedioate Chemical compound CCC(CC)(C([O-])=O)C([O-])=O LTMRRSWNXVJMBA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 2-acetyloxyethyl acetate Chemical compound CC(=O)OCCOC(C)=O JTXMVXSTHSMVQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPJCBXBTQBOAKY-UHFFFAOYSA-N 3-methylnaphthalen-1-ol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(C)=CC(O)=C21 ZPJCBXBTQBOAKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 4-diazoniophenolate Chemical compound [O-]C1=CC=C([N+]#N)C=C1 WTQZSMDDRMKJRI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N Diethyl carbonate Chemical compound CCOC(=O)OCC OIFBSDVPJOWBCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N Dimethyl ether Chemical compound COC LCGLNKUTAGEVQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXOLAZRVSSWPPT-UHFFFAOYSA-N Morin Chemical compound OC1=CC(O)=CC=C1C1=C(O)C(=O)C2=C(O)C=C(O)C=C2O1 YXOLAZRVSSWPPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVOLCUVKHLEPEV-UHFFFAOYSA-N Quercetagetin Natural products C1=C(O)C(O)=CC=C1C1=C(O)C(=O)C2=C(O)C(O)=C(O)C=C2O1 ZVOLCUVKHLEPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HWTZYBCRDDUBJY-UHFFFAOYSA-N Rhynchosin Natural products C1=C(O)C(O)=CC=C1C1=C(O)C(=O)C2=CC(O)=C(O)C=C2O1 HWTZYBCRDDUBJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N anhydrous gallic acid Natural products OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004651 carbonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 150000001896 cresols Chemical class 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003997 cyclic ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 150000001990 dicarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N diethyl oxalate Chemical compound CCOC(=O)C(=O)OCC WYACBZDAHNBPPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N diimidazo[1,3-b:1',3'-e]pyrazine-5,10-dione Chemical compound O=C1C2=CN=CN2C(=O)C2=CN=CN12 UYAAVKFHBMJOJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 description 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 229960001867 guaiacol Drugs 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- MWDZOUNAPSSOEL-UHFFFAOYSA-N kaempferol Natural products OC1=C(C(=O)c2cc(O)cc(O)c2O1)c3ccc(O)cc3 MWDZOUNAPSSOEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- UXOUKMQIEVGVLY-UHFFFAOYSA-N morin Natural products OC1=CC(O)=CC(C2=C(C(=O)C3=C(O)C=C(O)C=C3O2)O)=C1 UXOUKMQIEVGVLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000007708 morin Nutrition 0.000 description 1
- GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N oxalic acid;dihydrate Chemical compound O.O.OC(=O)C(O)=O GEVPUGOOGXGPIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 229930195143 oxyphenol Natural products 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HNMUTKMLCMUDSB-UHFFFAOYSA-N phenanthrene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=C(O)C(O)=C3C=CC2=C1 HNMUTKMLCMUDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000056 polyoxyethylene ether Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229940116423 propylene glycol diacetate Drugs 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000005875 quercetin Nutrition 0.000 description 1
- 229960001285 quercetin Drugs 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000012429 reaction media Substances 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 150000003739 xylenols Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野J
本発明は、一般に輻射線に感応するポジ型フォトレジス
ト組成物に関するのもであり、詳しくはアルカリ可溶性
樹脂、オルトキノンジアジド基を含む感光剤及び溶媒か
らなるポジ型フォトレジスト塗布組成物の改良に関する
ものである。
ト組成物に関するのもであり、詳しくはアルカリ可溶性
樹脂、オルトキノンジアジド基を含む感光剤及び溶媒か
らなるポジ型フォトレジスト塗布組成物の改良に関する
ものである。
[従来の技術]
集積回路は年を追うごとに高集積度化され、ダイナミッ
クランダムアクセスメモリー(DRAM)を例にとれば
、現在では、1Mビットの記憶容量を持つものの本格生
産が開始されている。それに伴い集積回路の生産に不可
欠のフォトリソグラフィー技術に対する要求も年々厳し
くなってきており、2− 例えば、IMビットDRAMの生産には、14mレベル
のリソグラフィー技術が必要とされ、4Mビット、16
MビットDRAMにおいては、それぞれ、0.8pm、
0.5pmレベルのリソグラフィー技術が必要といわれ
ている。
クランダムアクセスメモリー(DRAM)を例にとれば
、現在では、1Mビットの記憶容量を持つものの本格生
産が開始されている。それに伴い集積回路の生産に不可
欠のフォトリソグラフィー技術に対する要求も年々厳し
くなってきており、2− 例えば、IMビットDRAMの生産には、14mレベル
のリソグラフィー技術が必要とされ、4Mビット、16
MビットDRAMにおいては、それぞれ、0.8pm、
0.5pmレベルのリソグラフィー技術が必要といわれ
ている。
このフォトリソグラフィー技術において現在主に使用さ
れているのはポジ型フォトレジストであり、近年上記要
求レベルを満足させるべく、高性能のポジ型フォトレジ
ストが種々提案されている。(例えば、特開昭61−1
18744号公報、特開昭61−185741号公報、
特開昭62−150245号公報、特開昭62−153
950号公報、特開昭63 + 178229号公報参
照。) これらの高性能のポジ型フォトレジストは従来のものに
比べ、感光剤の添加量を増量すること等により、アルカ
リ可溶性樹脂の現像液に対する溶解を阻止する力(マス
キング効果)を増大させ目的を達成しているが、それに
伴い低下する特性も多いため同時にアルカリ可溶性樹脂
、添加剤等も変化させて諸特性のバランスを保たせてい
る。
れているのはポジ型フォトレジストであり、近年上記要
求レベルを満足させるべく、高性能のポジ型フォトレジ
ストが種々提案されている。(例えば、特開昭61−1
18744号公報、特開昭61−185741号公報、
特開昭62−150245号公報、特開昭62−153
950号公報、特開昭63 + 178229号公報参
照。) これらの高性能のポジ型フォトレジストは従来のものに
比べ、感光剤の添加量を増量すること等により、アルカ
リ可溶性樹脂の現像液に対する溶解を阻止する力(マス
キング効果)を増大させ目的を達成しているが、それに
伴い低下する特性も多いため同時にアルカリ可溶性樹脂
、添加剤等も変化させて諸特性のバランスを保たせてい
る。
3−
例えば、感光剤の増量による感度の低下には、アルカリ
可溶性樹脂の分子量を低下させる、或いはポリオキシ芳
香族化合物等を添加することにより対応している。一方
、ウェハー上に転写されたフォレジスト像の耐熱性は、
アルカリ可溶性樹脂により大きく左右され、その分子量
の低下は耐熱性の低下をきたす。また、低分子量の添加
剤の添加も耐熱性の低下をきたす。
可溶性樹脂の分子量を低下させる、或いはポリオキシ芳
香族化合物等を添加することにより対応している。一方
、ウェハー上に転写されたフォレジスト像の耐熱性は、
アルカリ可溶性樹脂により大きく左右され、その分子量
の低下は耐熱性の低下をきたす。また、低分子量の添加
剤の添加も耐熱性の低下をきたす。
即ち、近年提案されている高性能ポジ型フォトレジスト
の開発手法では感度、解像度を満足させながら耐熱性を
向上させる手法が充分ではなく、新規な手法が要望され
ていた。
の開発手法では感度、解像度を満足させながら耐熱性を
向上させる手法が充分ではなく、新規な手法が要望され
ていた。
[本発明が解決しようとする課題]
本発明の目的は、前記の背景に鑑み、従来品に比べ感度
、解像性を改良し、且つ耐熱性も従来品と同等以上の特
性のバランスのとれた良好なポジ型フォトレジスト塗布
組成物を提供することにある。
、解像性を改良し、且つ耐熱性も従来品と同等以上の特
性のバランスのとれた良好なポジ型フォトレジスト塗布
組成物を提供することにある。
[課題を解決するための手段]
このような問題点を解決するために我々は種々一
検討を重ねた結果、アルカリ可溶性樹脂として新規なノ
ボラック樹脂を混合して用いてフォトレジスト組成物を
製造すれば感度、解像性、耐熱性に優れた結果が得られ
ることを見出し、本発明に到達した。
ボラック樹脂を混合して用いてフォトレジスト組成物を
製造すれば感度、解像性、耐熱性に優れた結果が得られ
ることを見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明の要旨は、アルカリ可溶性樹脂、オルトキ
ノンジアジド基を含む感光剤及び溶媒からなるポジ型フ
ォトレジスト塗布組成物において、アルカリ可溶性樹脂
として下記一般式(I)及び(II )で示される繰り
返し単位を有するノボラック樹脂を含有することを特徴
とするポジ型フォトレジスト塗布組成物。
ノンジアジド基を含む感光剤及び溶媒からなるポジ型フ
ォトレジスト塗布組成物において、アルカリ可溶性樹脂
として下記一般式(I)及び(II )で示される繰り
返し単位を有するノボラック樹脂を含有することを特徴
とするポジ型フォトレジスト塗布組成物。
式n
(式中、Rは水素原子、アルキル基、アリル基、アルコ
キシ基又はアリルオキシ基を表わし、同じでも異なって
いてもよい。
キシ基又はアリルオキシ基を表わし、同じでも異なって
いてもよい。
5−
R1は、水素原子、アルキル基又はアリル基を表わし、
同じでも異なっていてもよい。
同じでも異なっていてもよい。
Arはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環又は
フェナントレン環残基を表わし、同じでも異なっていて
もよい。
フェナントレン環残基を表わし、同じでも異なっていて
もよい。
mは2〜4、nは0〜2の整数であり、m+n=4を満
たす。p及びqは1以上の整数であり、Σ、l(Σ、+
Σ9)≦0.2を満たす。)に存する。
たす。p及びqは1以上の整数であり、Σ、l(Σ、+
Σ9)≦0.2を満たす。)に存する。
以下、本発明の詳細な説明する。
本発明で用いられるノボラック樹脂は、下記に示すモノ
マーAのようなモノオキシベンゼン類を原料としてノボ
ラック樹脂を製造した後、例えば酸化、ハロゲン化−加
水分解等により、更にヒドロキシル基を芳香環に導入す
ることにより製造することもできるが、−殻内には下記
のA及びBのモノマー群より選ばれた芳香族化合物及び
アルデヒド類及び/又はケトン類を用いて製造される。
マーAのようなモノオキシベンゼン類を原料としてノボ
ラック樹脂を製造した後、例えば酸化、ハロゲン化−加
水分解等により、更にヒドロキシル基を芳香環に導入す
ることにより製造することもできるが、−殻内には下記
のA及びBのモノマー群より選ばれた芳香族化合物及び
アルデヒド類及び/又はケトン類を用いて製造される。
モノマーA ; HO−Ar −R3
モノマーB ; (HO)n、−Ar−L(式中、Rは
水素原子、アルキル基、アリル基、ア6− ルコキシ基又はアリルオキシ基を表わし、同じでも異な
っていてもよい。
水素原子、アルキル基、アリル基、ア6− ルコキシ基又はアリルオキシ基を表わし、同じでも異な
っていてもよい。
R1は、水素原子、アルキル基又はアリル基を表わし、
同じでも異なっていてもよい。
同じでも異なっていてもよい。
Arはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環又は
フェナントレン環残基を表わし、同じでも異なっていて
もよい。
フェナントレン環残基を表わし、同じでも異なっていて
もよい。
mは2〜4、nは0〜2の整数であり、m 十n=4を
満たす。) 上記モノマー成分Aの例としては、フェノール類、0−
クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、3−エ
チルフェノール、2,5−キシレノール、3゜5−キシ
レノール等のアルキルフェノール類、2−メトキシフェ
ノール、4−メトキシフェノール、4−フェノキシフェ
ノール等のアルコキシ又はアリルオキシフェノール類、
α−ナフトール、β−ナフトール、3−メチル−α−ナ
フトール等のナフトール類、1−ビトロキシアントラセ
ン等のヒドロキシアントラセン類、l−ヒドロキシフェ
ナントレン等のヒドロキシフェナントレン類が挙げられ
る。これらの−7= 芳香族化合物は、悪影響を与えない限りハロゲン基、ニ
トロ基、エステル基等の置換基を有していてもよい。
満たす。) 上記モノマー成分Aの例としては、フェノール類、0−
クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール、3−エ
チルフェノール、2,5−キシレノール、3゜5−キシ
レノール等のアルキルフェノール類、2−メトキシフェ
ノール、4−メトキシフェノール、4−フェノキシフェ
ノール等のアルコキシ又はアリルオキシフェノール類、
α−ナフトール、β−ナフトール、3−メチル−α−ナ
フトール等のナフトール類、1−ビトロキシアントラセ
ン等のヒドロキシアントラセン類、l−ヒドロキシフェ
ナントレン等のヒドロキシフェナントレン類が挙げられ
る。これらの−7= 芳香族化合物は、悪影響を与えない限りハロゲン基、ニ
トロ基、エステル基等の置換基を有していてもよい。
このなかでもクレゾール類、キシレノール類、ナフトー
ル類が特に好ましく、更には0−クレゾール、m−クレ
ゾール、p−クレゾール、2,5−キシレノール、3,
5−キシレール、α−ナフトール、β−ナフトールが特
に好ましい。
ル類が特に好ましく、更には0−クレゾール、m−クレ
ゾール、p−クレゾール、2,5−キシレノール、3,
5−キシレール、α−ナフトール、β−ナフトールが特
に好ましい。
上記モノマー成分のBの例としては、1,3−ジヒドロ
キシベンゼン、1.3−ジヒドロキシ−2−メチルベン
ゼン、1,2.3−)ジヒドロキシベンゼン、1,3゜
5−トリヒドロキシベンゼン、1.2.3− ) IJ
ヒドロキシ−5−メチルベンゼン等のポリヒドロキシベ
ンゼン類、1,5−ジヒドロキシナフタレン等のポリヒ
ドロキシナフタレン類、1,2−ジヒドロキシアントラ
セン等のポリヒドロキシアントラセン類、1,2−ジヒ
ドロキシフェナントレン等のポリヒドロキシフェナント
レン類等が挙げられる。これらの芳香族化合物は、悪影
響を与えない限りハロゲン基、ニトロ基、エステル基等
の置換基を有していても一8= よい。
キシベンゼン、1.3−ジヒドロキシ−2−メチルベン
ゼン、1,2.3−)ジヒドロキシベンゼン、1,3゜
5−トリヒドロキシベンゼン、1.2.3− ) IJ
ヒドロキシ−5−メチルベンゼン等のポリヒドロキシベ
ンゼン類、1,5−ジヒドロキシナフタレン等のポリヒ
ドロキシナフタレン類、1,2−ジヒドロキシアントラ
セン等のポリヒドロキシアントラセン類、1,2−ジヒ
ドロキシフェナントレン等のポリヒドロキシフェナント
レン類等が挙げられる。これらの芳香族化合物は、悪影
響を与えない限りハロゲン基、ニトロ基、エステル基等
の置換基を有していても一8= よい。
このなかでも1,3−ジヒドロキシベンゼン、1,3−
ジヒドロキシ−2−メチルベンゼン、1,2.3−)リ
ヒドロキシベンゼン、1,3.54リヒドロキシベンゼ
ン、1,2.3−)ジヒドロキシ−5−メチルベンゼン
が特に好ましい。モノマーA及びBは1種類でも複数種
混合して使用してもよい。
ジヒドロキシ−2−メチルベンゼン、1,2.3−)リ
ヒドロキシベンゼン、1,3.54リヒドロキシベンゼ
ン、1,2.3−)ジヒドロキシ−5−メチルベンゼン
が特に好ましい。モノマーA及びBは1種類でも複数種
混合して使用してもよい。
ノボラック樹脂製造時におけるモノマーA及びモノマー
Bの配合比率については B/(A十B)として20モル%以下が好ましく、モノ
マーBの比率が多過ぎると得られる樹脂が溶媒に難溶性
になる傾向にあり、また、ウェハー上に像を転写する際
の未露光部の膜減り速度が大きくなるため、良好な解像
度、パターンプロファイルが得られにくくなる。モノマ
ーBの比率が少なすぎても目的とする効果が得られにく
くなる。通常、B/(A + B)として20モル%以
下、好ましくは0.2〜15モル%、特に好ましくは0
.5〜10モル%配合するのが好ましい。
Bの配合比率については B/(A十B)として20モル%以下が好ましく、モノ
マーBの比率が多過ぎると得られる樹脂が溶媒に難溶性
になる傾向にあり、また、ウェハー上に像を転写する際
の未露光部の膜減り速度が大きくなるため、良好な解像
度、パターンプロファイルが得られにくくなる。モノマ
ーBの比率が少なすぎても目的とする効果が得られにく
くなる。通常、B/(A + B)として20モル%以
下、好ましくは0.2〜15モル%、特に好ましくは0
.5〜10モル%配合するのが好ましい。
本発明のノボラック樹脂は、特別の反応方法に9−
よらず従来の方法にて容易に製造することができ、例え
ば塩酸、硫酸、しゆう酸等を触媒としてA及びBのモノ
マー群より選ばれた芳香族化合物、及びアルデヒド類及
びl又はケトン類を混合加熱し、重縮合させることによ
り製造することができる。
ば塩酸、硫酸、しゆう酸等を触媒としてA及びBのモノ
マー群より選ばれた芳香族化合物、及びアルデヒド類及
びl又はケトン類を混合加熱し、重縮合させることによ
り製造することができる。
重縮合に用いる触媒の使用量は、七ツマー類1モルに対
して、好ましくは0.00001−0.5モル、特に好
ましくは0.0001〜0.3モルである。また、重縮
合に用いるアルデヒド類及びl又はケトン類の使用量は
モノマー類1モルに対して、好ましくは0.3〜1.5
モル、特に好ましくは0.5〜1.1モルである。
して、好ましくは0.00001−0.5モル、特に好
ましくは0.0001〜0.3モルである。また、重縮
合に用いるアルデヒド類及びl又はケトン類の使用量は
モノマー類1モルに対して、好ましくは0.3〜1.5
モル、特に好ましくは0.5〜1.1モルである。
重縮合においては、通常、水が媒体として用いられるが
、ブタノール、ジオキサン等の親水性媒体を用いること
もできる。
、ブタノール、ジオキサン等の親水性媒体を用いること
もできる。
重縮合の反応温度は、反応原料の反応性に応じ適宜調整
することができるが、通常、10〜250°C1好まし
くは50〜200°Cである。
することができるが、通常、10〜250°C1好まし
くは50〜200°Cである。
重縮合反応終了後は、系内に残存する未反応原料、反応
媒体等を減圧下、内温を上昇させて留去し、ノボラック
樹脂を回収する。または、未反応io− の千ツマー類は水洗等により除去しても良い。
媒体等を減圧下、内温を上昇させて留去し、ノボラック
樹脂を回収する。または、未反応io− の千ツマー類は水洗等により除去しても良い。
本発明におけるノボラック樹脂は、ポリスチレン換算重
量平均分子量が通常、2000〜30000程度のもの
が好ましい。
量平均分子量が通常、2000〜30000程度のもの
が好ましい。
フォトレジスト塗布組成物として使用する場合は、この
新しいノボラック樹脂は従来のモノオキシベンゼン類を
モノマーとして製造されるノボラック樹脂と混合して使
用してもよい。
新しいノボラック樹脂は従来のモノオキシベンゼン類を
モノマーとして製造されるノボラック樹脂と混合して使
用してもよい。
感光剤として用いられるキノンジアジド系感光剤として
は、1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルフォン酸
、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸、
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸等のエ
ステルもしくはアミドが挙げられる。
は、1,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルフォン酸
、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸、
1,2−ナフトキノンジアジド−4−スルホン酸等のエ
ステルもしくはアミドが挙げられる。
好適にはグリセリン、ペンタエリスリトール等のポリヒ
ドロキシアルキル化合物及びl又はビスフェノールA1
没食子酸エステル、ケルセチン、モリン、ポリヒドロキ
シベンゾフェノン等のポリヒドロキシ芳香族化合物の1
,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルフォン酸エステ
ル、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸
エステル又は1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
フォン酸エステルが用いられ、さらに好適には、2,3
.4−4リヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4.4
′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’、 4
.4−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’、
3.4.4”−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2.
3.3’、 4.4’、 5−へキサヒドロキシベンゾ
フェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノンの1,2−
ベンゾキノンジアジド−4−スルフォン酸エステル、1
.2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸エステ
ル又は1.2−ナフトキノンジアジド−4−スルフォン
酸エステルが用いられる。これらの感光剤は、単独で又
は2種類以上混合して使用することができる。
ドロキシアルキル化合物及びl又はビスフェノールA1
没食子酸エステル、ケルセチン、モリン、ポリヒドロキ
シベンゾフェノン等のポリヒドロキシ芳香族化合物の1
,2−ベンゾキノンジアジド−4−スルフォン酸エステ
ル、1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸
エステル又は1,2−ナフトキノンジアジド−4−スル
フォン酸エステルが用いられ、さらに好適には、2,3
.4−4リヒドロキシベンゾフエノン、2,3,4.4
′−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’、 4
.4−テトラヒドロキシベンゾフェノン、2.2’、
3.4.4”−ペンタヒドロキシベンゾフェノン、2.
3.3’、 4.4’、 5−へキサヒドロキシベンゾ
フェノン等のポリヒドロキシベンゾフェノンの1,2−
ベンゾキノンジアジド−4−スルフォン酸エステル、1
.2−ナフトキノンジアジド−5−スルフォン酸エステ
ル又は1.2−ナフトキノンジアジド−4−スルフォン
酸エステルが用いられる。これらの感光剤は、単独で又
は2種類以上混合して使用することができる。
本発明のポジ型フォトレジスト塗布組成物は、上記のノ
ボラック樹脂と感光剤を溶媒に溶解させることにより製
造されるが、この樹脂と感光剤の混合割合は、通常樹脂
に対し感光剤を5〜100重量%、好ましくは10〜8
0重景%程度用いるのがよい。
ボラック樹脂と感光剤を溶媒に溶解させることにより製
造されるが、この樹脂と感光剤の混合割合は、通常樹脂
に対し感光剤を5〜100重量%、好ましくは10〜8
0重景%程度用いるのがよい。
樹脂等を溶解させる溶媒としては、エチルセロソルブア
セテート、メチルセロソルブアセテート、プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート等のエーテルエ
ステル類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテルアル
コール類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のカルボン酸エス
テル類、Y−ブチロラクトン等の環状エステル類、炭酸
ジエチル等の炭酸エステル類、アセトン、メチルイソブ
チルケトン等のケトン類、シクロヘキサノン等の環状ケ
トン類、しゆう酸ジエチル、マロン酸ジエチル等の二塩
基酸のカルボン酸エステル類、エチレングリコールジア
セテート、プロピレングリコールジアセテート等のグリ
コールのジカルボン酸エステル類、2−オキジプロピオ
ン酸エチル、3−オキジプロピオン酸エチル等のオキシ
カルボン酸エステル類、ヒドロキシアセトン、ジアセト
ンアルコール等のケトンアルコール類、メトキシアセト
ン、ジアセトンアルコールメチルエーテル等のケトンエ
ーテル類等が挙げられる。これらの溶媒は単独で又は2
種以上混合して使用すること13− ができる。
セテート、メチルセロソルブアセテート、プロピレング
リコールモノメチルエーテルアセテート等のエーテルエ
ステル類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテル等のエーテルアル
コール類、酢酸エチル、酢酸ブチル等のカルボン酸エス
テル類、Y−ブチロラクトン等の環状エステル類、炭酸
ジエチル等の炭酸エステル類、アセトン、メチルイソブ
チルケトン等のケトン類、シクロヘキサノン等の環状ケ
トン類、しゆう酸ジエチル、マロン酸ジエチル等の二塩
基酸のカルボン酸エステル類、エチレングリコールジア
セテート、プロピレングリコールジアセテート等のグリ
コールのジカルボン酸エステル類、2−オキジプロピオ
ン酸エチル、3−オキジプロピオン酸エチル等のオキシ
カルボン酸エステル類、ヒドロキシアセトン、ジアセト
ンアルコール等のケトンアルコール類、メトキシアセト
ン、ジアセトンアルコールメチルエーテル等のケトンエ
ーテル類等が挙げられる。これらの溶媒は単独で又は2
種以上混合して使用すること13− ができる。
フォトレジスト組成物中には、必要に応じ、ストリエー
ション等の塗布性不良を改善するためポリオキシエチレ
ンエーテル類、弗素系アルキルエステル系等の界面活性
剤を添加することができる。これらの添加量は、通常2
重量%以下、好ましくは1重量%以下である。また、像
転写の際に基盤よりの乱発射光の影響を少なくするため
染料等を、あるいは感度向上のための増感剤等を添加す
ることもできる。
ション等の塗布性不良を改善するためポリオキシエチレ
ンエーテル類、弗素系アルキルエステル系等の界面活性
剤を添加することができる。これらの添加量は、通常2
重量%以下、好ましくは1重量%以下である。また、像
転写の際に基盤よりの乱発射光の影響を少なくするため
染料等を、あるいは感度向上のための増感剤等を添加す
ることもできる。
本発明のポジ型フォトレジスト塗布組成物は超LSIの
製造のみならず一般のIC製造用、さらにはマスク製作
用として有用である。また、像転写に用いる光源源とし
てg線、及びi線の双方に有用に用いることができる。
製造のみならず一般のIC製造用、さらにはマスク製作
用として有用である。また、像転写に用いる光源源とし
てg線、及びi線の双方に有用に用いることができる。
[実施例]
次に、実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明するが、
本発明はその要旨を越えない限り、実施例によりなんら
制限を受けるものではない。
本発明はその要旨を越えない限り、実施例によりなんら
制限を受けるものではない。
ノボラック樹脂合成例1
14−
セパラブルフラスコにm−クレゾール84.5g1p−
クレゾール112.6g、 2.5−キシレノール95
.4g、ピロガロール6.7g、37%フ吋ルマリン水
溶液173.2g、しゆう酸2水化物9.1 gを加え
、撹拌後、加熱還流下、内温を95°Cに昇温して5時
間反応を行った。1.5時間かけて内温を180°Cま
で昇温しながら水を系外に留去し、更に反応を行った。
クレゾール112.6g、 2.5−キシレノール95
.4g、ピロガロール6.7g、37%フ吋ルマリン水
溶液173.2g、しゆう酸2水化物9.1 gを加え
、撹拌後、加熱還流下、内温を95°Cに昇温して5時
間反応を行った。1.5時間かけて内温を180°Cま
で昇温しながら水を系外に留去し、更に反応を行った。
水を留去後、更に内温を195°Cに昇温し、15 T
orrの減圧下、未反応のモノマーを留去してノボラッ
ク樹脂を得た。得られたノボラック樹脂をゲルパーミェ
ーションクロマトグラフィーにより分析したところ、ポ
リスチレン換算重量平均分子量は7100であった。
orrの減圧下、未反応のモノマーを留去してノボラッ
ク樹脂を得た。得られたノボラック樹脂をゲルパーミェ
ーションクロマトグラフィーにより分析したところ、ポ
リスチレン換算重量平均分子量は7100であった。
ノボラック樹脂合成例2
ピロガロールにかえて、2−メチルレゾルシノール6.
6gを用いたこと以外はノボラック樹脂合成例1と同様
にして合成を行った。得られたノボラック樹脂重量平均
分子量は6500であった。
6gを用いたこと以外はノボラック樹脂合成例1と同様
にして合成を行った。得られたノボラック樹脂重量平均
分子量は6500であった。
ノボラック樹脂合成例3
ピロガロールにかえて、レゾルシノール5.8gを用い
たこと以外はノボラック樹脂合成例1と同様にして合成
を行った。得られたノボラック樹脂の重量平均分子量は
10300であった。
たこと以外はノボラック樹脂合成例1と同様にして合成
を行った。得られたノボラック樹脂の重量平均分子量は
10300であった。
ノボラック樹脂合成例4
モノマー成分として、m−クレゾール112.6g、
p−クレゾール168.9g、ピロガロール6.7gを
用いたこと以外はノボラック樹脂合成例2と同様にして
合成を行った。得られたノボラック樹脂の重量平均分子
量は8900であった。
p−クレゾール168.9g、ピロガロール6.7gを
用いたこと以外はノボラック樹脂合成例2と同様にして
合成を行った。得られたノボラック樹脂の重量平均分子
量は8900であった。
ノボラック樹脂合成例5
ピロガロールを使用しなかったこと以外はノボラック樹
脂合成例1と同様にして合成を行った。得られたノボラ
ック樹脂の重量平均分子量は5500であった。
脂合成例1と同様にして合成を行った。得られたノボラ
ック樹脂の重量平均分子量は5500であった。
ノボラック樹脂合成例6
37%フォルマリン水溶液の添加量を183.3gとし
たこと以外はノボラック樹脂合成例5と同様にして合成
を行った。得られたノボラック樹脂の重量平均分子量は
12000であった。
たこと以外はノボラック樹脂合成例5と同様にして合成
を行った。得られたノボラック樹脂の重量平均分子量は
12000であった。
ノボラック樹脂合成例7
ピロガロールの添加量を109.3g、 37%フォル
マリン水溶液の添加量を226.0gとしたこと以外は
ノボラック樹脂合成例1と同様にして合成を試みたが、
反応の途中で反応温度が150°C以上にもかかわらず
、樹脂が固結し、ノボラック樹脂がうまく合成できなか
った。
マリン水溶液の添加量を226.0gとしたこと以外は
ノボラック樹脂合成例1と同様にして合成を試みたが、
反応の途中で反応温度が150°C以上にもかかわらず
、樹脂が固結し、ノボラック樹脂がうまく合成できなか
った。
また、得られたゲル状物質はエチルセルソルブアセテー
トには溶解しなかった。
トには溶解しなかった。
フォトレジスト組成物調製例1〜6
ノボラツク樹脂合成例1〜6で得られたノボラック樹脂
3g及び2,3,4.4’−テトラヒドロギシベンゾフ
ェノンと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフオ
ン酸クロライドより合成した感光剤0.78gをエチル
セロソルブアセテート10gに溶解した。これを孔径0
.2μmのメンブレンフィルターで濾過してフォトレジ
スト組成物を調製した。
3g及び2,3,4.4’−テトラヒドロギシベンゾフ
ェノンと1,2−ナフトキノンジアジド−5−スルフオ
ン酸クロライドより合成した感光剤0.78gをエチル
セロソルブアセテート10gに溶解した。これを孔径0
.2μmのメンブレンフィルターで濾過してフォトレジ
スト組成物を調製した。
実施例1〜4及び比較例1〜2
フォトレジスト組成物調製例1〜6にて得られた組成物
を、酸化膜を有するシリコンウェハー上に塗布し、ホッ
トプレートにて、90°Cで90秒間プリ17− ベークし厚さ1.2pmのフォトレジスト膜を成膜した
。これを縮小投影露光装置(GCA社製 DSW670
0、NA:0.38)で露光時間を変化させ、凸版印刷
(株)製のテストレクチルを用い露光した。次いで、ホ
ットプレートにて110°Cで90秒間ポストエクスボ
ジアーベークを行い、テトラメチルアンモニウムハイド
ロオキサイド2.38重量%水溶液の現像液を用いて2
4°Cで60秒間現像した。
を、酸化膜を有するシリコンウェハー上に塗布し、ホッ
トプレートにて、90°Cで90秒間プリ17− ベークし厚さ1.2pmのフォトレジスト膜を成膜した
。これを縮小投影露光装置(GCA社製 DSW670
0、NA:0.38)で露光時間を変化させ、凸版印刷
(株)製のテストレクチルを用い露光した。次いで、ホ
ットプレートにて110°Cで90秒間ポストエクスボ
ジアーベークを行い、テトラメチルアンモニウムハイド
ロオキサイド2.38重量%水溶液の現像液を用いて2
4°Cで60秒間現像した。
感度の測定は露光部のフォトレジスト膜がなくなる最小
露光秒数(Eth)にて表わした。また、1.0pmの
レチクルパターンを再現する場合と同じ露光時間におけ
る限界解像度を測定した。
露光秒数(Eth)にて表わした。また、1.0pmの
レチクルパターンを再現する場合と同じ露光時間におけ
る限界解像度を測定した。
さらに、このようにして得られたウェハーをホットプレ
ートで所定温度にて5分間加熱し、線巾2pmのパター
ンの変形を観察した。温度を変化させて、パターンが変
形しなかった最高の温度をもって耐熱性とした。結果を
第1表に示す。
ートで所定温度にて5分間加熱し、線巾2pmのパター
ンの変形を観察した。温度を変化させて、パターンが変
形しなかった最高の温度をもって耐熱性とした。結果を
第1表に示す。
18−
第1表
[発明の効果1
本発明のポジ型フォトレジスト塗布組成物は、感度、解
像度、耐熱性に優れたバランスの良好なフォトレジスト
塗布組成物であり、超LSI生産玉料するところ大であ
る。
像度、耐熱性に優れたバランスの良好なフォトレジスト
塗布組成物であり、超LSI生産玉料するところ大であ
る。
Claims (1)
- (1)アルカリ可溶性樹脂、オルトキノンジアジド基を
含む感光剤及び溶媒からなるポジ型フォトレジスト塗布
組成物において、アルカリ可溶性樹脂として下記一般式
( I )及び(II)で示される繰り返し単位を有するノ
ボラック樹脂を含有することを特徴とするポジ型フォト
レジスト塗布組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼・・・( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼・・・(II) (式中、Rは水素原子、アルキル基、アリル基、アルコ
キシ基又はアリルオキシ基を表わし、同じでも異なって
いてもよい。 R^1は、水素原子、アルキル基又はアリル基を表わし
、同じでも異なっていてもよい。 Arはベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環又は
フェナントレン環残基を表わし、同じでも異なっていて
もよい。 mは2〜4、nは0〜2の整数であり、m+n=4を満
たす。p及びqは1以上の整数であり、Σ_q/(Σ_
p+Σ_q)≦0.2を満たす。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1290920A JPH03150567A (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | ポジ型フォトレジスト塗布組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1290920A JPH03150567A (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | ポジ型フォトレジスト塗布組成物 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03150567A true JPH03150567A (ja) | 1991-06-26 |
Family
ID=17762223
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1290920A Pending JPH03150567A (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | ポジ型フォトレジスト塗布組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03150567A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996012216A1 (fr) * | 1994-10-13 | 1996-04-25 | Nippon Zeon Co., Ltd. | Composition de reserve |
JP2007304591A (ja) * | 2006-05-08 | 2007-11-22 | Dongjin Semichem Co Ltd | フォトレジスト組成物 |
JP2012252273A (ja) * | 2011-06-06 | 2012-12-20 | Asahi Kasei E-Materials Corp | 感光性樹脂組成物、及び新規フェノール樹脂 |
US8719608B2 (en) | 2009-04-27 | 2014-05-06 | Lenovo (Beijing) Co., Ltd. | Control apparatus for a computer, main board and computer |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60154248A (ja) * | 1984-01-24 | 1985-08-13 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | ポジ型感光性樹脂組成物 |
JPS6452139A (en) * | 1987-05-18 | 1989-02-28 | Konishiroku Photo Ind | Photosensitive composition |
JPH02185556A (ja) * | 1989-01-11 | 1990-07-19 | Japan Synthetic Rubber Co Ltd | 集積回路製造用感放射線性樹脂組成物 |
JPH02275955A (ja) * | 1988-07-07 | 1990-11-09 | Sumitomo Chem Co Ltd | ポジ型感放射線性レジスト組成物 |
JPH02300752A (ja) * | 1989-05-16 | 1990-12-12 | Mitsubishi Petrochem Co Ltd | ポジ型フォトレジスト組成物 |
-
1989
- 1989-11-08 JP JP1290920A patent/JPH03150567A/ja active Pending
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