JPH03150426A - コールドシールド - Google Patents
コールドシールドInfo
- Publication number
- JPH03150426A JPH03150426A JP28882189A JP28882189A JPH03150426A JP H03150426 A JPH03150426 A JP H03150426A JP 28882189 A JP28882189 A JP 28882189A JP 28882189 A JP28882189 A JP 28882189A JP H03150426 A JPH03150426 A JP H03150426A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- infrared
- microscope
- cold shield
- infrared rays
- glass
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 abstract description 11
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 abstract 2
- 241001422033 Thestylus Species 0.000 abstract 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 241001137251 Corvidae Species 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はコールドシールドに関し、さらに詳しくは赤外
線検出素子の評価に用いることの可能な」−ルドシール
ドに関覆る。
線検出素子の評価に用いることの可能な」−ルドシール
ドに関覆る。
［従来の技術］
赤外線検出素子は、低温状態において赤外線を入射する
ことにより、その評価を行うが、赤外線検出素子が製造
プロセス途中のウェハ段階の場合は、通常低温ゾローバ
を用いて評価を行っている。
ことにより、その評価を行うが、赤外線検出素子が製造
プロセス途中のウェハ段階の場合は、通常低温ゾローバ
を用いて評価を行っている。
第３図は、従来例による低温ブローへの一例を示す断面
図で、ウェハ８を冷却するステージ９と、ウェハ８上に
形成された赤外線検出素子５と外部回路を接続するため
のプローブカード３と、ウェハ８とプローブカード３の
位置合わせを行うための顕微鏡（図示せず）と、赤外線
の光源である黒体炉１０から構成されている。黒体炉１
０から放射された赤外線１１は、赤外線検出素子５に入
射する。
図で、ウェハ８を冷却するステージ９と、ウェハ８上に
形成された赤外線検出素子５と外部回路を接続するため
のプローブカード３と、ウェハ８とプローブカード３の
位置合わせを行うための顕微鏡（図示せず）と、赤外線
の光源である黒体炉１０から構成されている。黒体炉１
０から放射された赤外線１１は、赤外線検出素子５に入
射する。
素子５に現れた抵抗の変化は、プローブカード３に取り
付けられた針４によって外部回路に読み出される。また
ウェハ状態の赤外線検出素子５はステージ９によって冷
却される。
付けられた針４によって外部回路に読み出される。また
ウェハ状態の赤外線検出素子５はステージ９によって冷
却される。
一般的に赤外線検出素子の特性は、光源以外からの背景
光による影響を受けやすいため、赤外線検出素子をチッ
プ段階で評価する場合は、金属で形成された］−ルドシ
ールドを取り付りて余分な背景光を遮断して行っている
。
光による影響を受けやすいため、赤外線検出素子をチッ
プ段階で評価する場合は、金属で形成された］−ルドシ
ールドを取り付りて余分な背景光を遮断して行っている
。
［発明が解決しようとする課題］
しかしながら、低温プローバによるウェハ段階での赤外
線検出素子の評価においてコールドシルトを用いようと
すると、］−ルドシールドの穴の径は通常数ｍｍ程度で
おり、穴の中心が赤外線検出素子の受光部にあるので、
プローブカードの釘が接触する赤外線検出素子上の電極
パッドは顕微鏡で見ることがてぎす、ウェハとプローブ
カドの位置を合わせることかできない。従って、低温ブ
［１１−バーＣ゛の評価には、」−ルドシールトを使用
することができなかった。
線検出素子の評価においてコールドシルトを用いようと
すると、］−ルドシールドの穴の径は通常数ｍｍ程度で
おり、穴の中心が赤外線検出素子の受光部にあるので、
プローブカードの釘が接触する赤外線検出素子上の電極
パッドは顕微鏡で見ることがてぎす、ウェハとプローブ
カドの位置を合わせることかできない。従って、低温ブ
［１１−バーＣ゛の評価には、」−ルドシールトを使用
することができなかった。
本発明は、以上）ホべたような従来の課題を解決するた
めになされた・ｂの−Ｃ１低濡ブ′ロ−パを用いた素子
の評価にも使用することのてぎる］−ルドシールドを提
供覆ることを目的とする。
めになされた・ｂの−Ｃ１低濡ブ′ロ−パを用いた素子
の評価にも使用することのてぎる］−ルドシールドを提
供覆ることを目的とする。
［課題を解決づるための手段］
本発明は、赤外線検出素子に大剣づる赤外線の視野を絞
る」−ルドシールドにおいて、材質かカラスであること
を特徴とする」−ルドシールドである。
る」−ルドシールドにおいて、材質かカラスであること
を特徴とする」−ルドシールドである。
［作用］
本発明の］−ルドシールトを用いると、低温プ［」−八
による赤外線検出素子の評価を１″Ｊう際、−」ルトシ
ールトか取り（＝ｔけられていても可視光はコールドシ
ールドを透過づ−るので、ウェハと１１−１ブカ−ドの
位置合わＵを顕微鏡で行うことかできる。なお、ガラス
は赤外線に対してはほとんど不透明であるので、赤外線
に対づるシールド効果は十分に達成される。
による赤外線検出素子の評価を１″Ｊう際、−」ルトシ
ールトか取り（＝ｔけられていても可視光はコールドシ
ールドを透過づ−るので、ウェハと１１−１ブカ−ドの
位置合わＵを顕微鏡で行うことかできる。なお、ガラス
は赤外線に対してはほとんど不透明であるので、赤外線
に対づるシールド効果は十分に達成される。
「実施例］
次に本発明の実施例について、図面を参照り、で説明す
る。
る。
第１図は本発明による］−ルドシールドを用いてウェハ
８と１０−ブカ−ド３の位置合わじを行つ′Ｃいる状態
を示し、第２図は黒体炉１０から成用される赤外線１１
を用いて評価を行っている状態を示す断面図である。ま
ず第１図に示すように、プローブカード３をウェハ８上
に移動し、顕微鏡１で観察しながら赤外線検出素子５上
の電極パッド６にプローブカード３の釧４か接触づ−る
ように位置合わせを行う。この際、本発明の」−ルドシ
ルド２は材質かガラスであり可視光線か透過するので、
顕微鏡１の視野か遮られることがなく、容易に位置合わ
せを行うことか可能で必る。これに対し、＝１−ルドシ
ールド２が従来の金属で形成されたものである場合には
、顕微鏡の視野はコールドシールド２に遮られ、電極パ
ットを見ることはできない。
８と１０−ブカ−ド３の位置合わじを行つ′Ｃいる状態
を示し、第２図は黒体炉１０から成用される赤外線１１
を用いて評価を行っている状態を示す断面図である。ま
ず第１図に示すように、プローブカード３をウェハ８上
に移動し、顕微鏡１で観察しながら赤外線検出素子５上
の電極パッド６にプローブカード３の釧４か接触づ−る
ように位置合わせを行う。この際、本発明の」−ルドシ
ルド２は材質かガラスであり可視光線か透過するので、
顕微鏡１の視野か遮られることがなく、容易に位置合わ
せを行うことか可能で必る。これに対し、＝１−ルドシ
ールド２が従来の金属で形成されたものである場合には
、顕微鏡の視野はコールドシールド２に遮られ、電極パ
ットを見ることはできない。
位置合わせが終了したら、第２図のＪ、うに顕微鏡１と
黒体炉１０を交換し、黒体炉１０力＼ら成用される赤外
線１１を赤外線検出素子すの受光部７トに入射する３、
カラスは赤外線１１をはと／υど透過しないので、コー
ルドシールド２の本来の「１的である余分な背景光の遮
断を行うことかで一゛ぎ、また可視光線は、例えばＧｅ
でてきたウィンドウ１２を挿入覆ることによって遮断さ
れるため、み外線検出素子５の正確な評価を行うことが
できる。
黒体炉１０を交換し、黒体炉１０力＼ら成用される赤外
線１１を赤外線検出素子すの受光部７トに入射する３、
カラスは赤外線１１をはと／υど透過しないので、コー
ルドシールド２の本来の「１的である余分な背景光の遮
断を行うことかで一゛ぎ、また可視光線は、例えばＧｅ
でてきたウィンドウ１２を挿入覆ることによって遮断さ
れるため、み外線検出素子５の正確な評価を行うことが
できる。
「発明の効果」
以上説明したように、本発明の」−ルドシールドは可視
光線についでは透過し、赤外線については鴻断りるとい
う特徴を右覆るので゛、低温プ［１バを用いた赤外線検
出素子の評価において、つ■ハとプローブカードの位置
合わせを容易に行うことができ、かつ赤外線の背景光の
遮断を有効に行うことができる３、このため、赤外線検
出素子の評価を容易、かつ正確に行うことかできるとい
う効果を有する。
光線についでは透過し、赤外線については鴻断りるとい
う特徴を右覆るので゛、低温プ［１バを用いた赤外線検
出素子の評価において、つ■ハとプローブカードの位置
合わせを容易に行うことができ、かつ赤外線の背景光の
遮断を有効に行うことができる３、このため、赤外線検
出素子の評価を容易、かつ正確に行うことかできるとい
う効果を有する。
第１図および第２図は本発明のコールドシールドを用い
た低温プ１］−バの−・例の断面図、第３図は従来例に
よる低温ｊロームの…ｉ面図である。
た低温プ１］−バの−・例の断面図、第３図は従来例に
よる低温ｊロームの…ｉ面図である。
Claims (1)
- （１）赤外線検出素子に入射する赤外線の視野を絞るコ
ールドシールドにおいて、材質がガラスであることを特
徴とするコールドシールド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28882189A JPH03150426A (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | コールドシールド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28882189A JPH03150426A (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | コールドシールド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03150426A true JPH03150426A (ja) | 1991-06-26 |
Family
ID=17735175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28882189A Pending JPH03150426A (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | コールドシールド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03150426A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007278927A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 光学式エンコーダ |
-
1989
- 1989-11-08 JP JP28882189A patent/JPH03150426A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007278927A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Mitsubishi Electric Corp | 光学式エンコーダ |
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