JPH03142086A - レーザー切断装置 - Google Patents

レーザー切断装置

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JPH03142086A
JPH03142086A JP1279940A JP27994089A JPH03142086A JP H03142086 A JPH03142086 A JP H03142086A JP 1279940 A JP1279940 A JP 1279940A JP 27994089 A JP27994089 A JP 27994089A JP H03142086 A JPH03142086 A JP H03142086A
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JP
Japan
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cutting
laser beam
torch
cut
laser
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JP1279940A
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Inventor
Shigeo Mori
森 繁雄
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Koike Sanso Kogyo Co Ltd
Koike Sanso Kogyo KK
Original Assignee
Koike Sanso Kogyo Co Ltd
Koike Sanso Kogyo KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明はレーザー光によって被切断材に対する垂直切断
、 ItR斜切断を選択的に或いは同時に実施すること
が出来るレーザー切断装置に関するものである。
〈従来の技術〉 鋼板、ステンレス板2合板、プラスチック板等の被切断
材をレーザー光により切断する所謂レーザー切断技術が
開発されている。
最近に至り、レーザー発振装置の出力が増大し、例えば
数十間の厚さを有する鋼板或いはステンレス板を切断し
得るものが開発されている。
またレーザー光により被加工材を溶接或いは切断するた
めのレーザー加工装置として、例えば特開昭61−25
5786号公報、或いは特開平1−228689号公報
に示される技術が提案されている。
前者の技術はレーザートーチの軸線を常に加工ヘッドの
軸線と一致させると共に、レーザートーチを被加工材に
対し垂直に保持し得るように構成したものである。また
後者の技術は、レーザー発振器と被加工材との間に回転
チョッパを設け、該チッッパによって反射されたレーザ
ー光を、透過部を透過したレーザー光の被加工材に対す
る照射位置の近傍に反射集光するように構成したもので
ある。
一方、船の船殻部材或いは鉄構、建築等の構造部材に用
いられる鋼板、鋼管等の鋼材は、主としてガス切断やプ
ラズマ切断によって所定の形状及び寸法に切断されてい
る。
前記鋼材に対する切断は、切断面を鋼材の表面と直角に
形成する所謂垂直切断と、切断面を鋼材の表面と所定の
角度に形成する傾斜切断とがある。
また傾斜切断としては、第9図に示すように被切断材9
1に開先92を形成するための開先切断があり、第10
図に示すように被切断材91の切断面を他の部材93に
当接させるための当接面94を形成する所謂メタルタッ
チのための切断がある。特に、開先切断では、切断面の
形状に応じてY開先、V開先等がある。
前記の如き傾斜切断は、単に鋼材のみならず例えばプラ
スチック製の板或いは管を用いて構造物を製造する際に
も必要となるものである。
〈発明が解決しようとした課題〉 上記従来のレーザー加工装置に於いて、前者の技術にあ
っては、レーザートーチを被加工材の加工面に対し常に
垂直を保持するように構成している。即ち、被切断材に
対し垂直切断を行うことを目的として構成されている。
このため、前記レーザー加工装置によって被切断材に対
し傾斜切断を実施しようとした場合、単にレーザートー
チに傾斜を与えるのみでは被切断材を円滑に切断するこ
とが困難である。即ち、単にレーザートーチを傾斜させ
た場合には、該トーチの先端と被切断材との距離が増大
し、且つレーザー光の焦点位置が被切断材の表面から離
隔することとなり、円滑な切断を行うことが困難となる
このため、レーザートーチを被切断材に接近させ、該ト
ーチと被切断材の表面との距離を略一定に保持した状態
でトーチに傾斜を与えて被切断材に対する切断を実施す
ることが必要となる。然し、この場合にはレーザー加工
装置に於ける加工ヘッドと被切断材に対するレーザー光
の照射位置との間にレーザートーチの傾斜角度に応した
ズレが生じることとなり、特に数値制御方式を採用した
レーザー加工装置にあっては、所定の切断形状に対する
プログラムの作成が複雑である。
また後者の技術は主として被加工材を溶接するための技
術であり、レーザー発振器から出射されたレーザー光は
常に回転チヲンパによって二系統に分光されている。こ
のため、この技術を切断に応用した場合、被切断材に対
し垂直切断及び傾斜切断を選択的に実施することが出来
ない。
本発明の目的は被切断材に対し垂直切断及び傾斜切断を
選択的に或いは同時に実施し得るレーザー切断装置を提
供するものである。
<Li題を解決するための手段〉 上記課題を解決するために本発明に係るレーザー切断装
置は、被切断材にレーザー光を垂直に照射して該被切断
材を垂直切断するための垂直切断手段と、被切断材にレ
ーザー光を所定の角度で照射して該被切断材を傾斜切断
するための傾斜切断手段と、レーザー発振装置から出射
されたレーザー光を前記垂直切断手段及び傾斜切断手段
に分光するための分光手段と、前記分光手段を制御する
ための制御手段とを有して構成されるものである。
また他のレーザー切断装置は、前記レーザー切断装置に
於ける傾斜切断手段をレーザー光光軸の延長上の点を中
心として所定の角度に設定するための角度設定手段と、
前記角度設定手段によって所定の角度に設定された傾斜
切断手段の傾斜に応じて傾斜角度及び光路長を可変し得
るよう構成したレーザー光を導くための光学系とを有し
て構成したものである。
く作用〉 上記第1の手段によれば、レーザー発振装置から出射さ
れたレーザー光を、分光手段によって垂直切断手段と傾
斜切断手段とに分光して被切断材に照射することで、被
切断材に対する垂直切断及び傾斜切断を行うことが出来
る。また制御手段によって分光手段を制御することで、
被切断材に対する垂直切断と傾斜切断を選択的に或いは
同時に行うことが出来る。
即ち、制御手段によってレーザー光を分光手段から垂直
切断手段にのみ導くよう制御した場合には、被切断材に
対する垂直切断を行うことが出来る。また傾斜切断手段
にのみ導くよう制jnシた場合には、被切断材に対する
傾斜切断を行うことが出来る。更に、レーザー光を垂直
切断手段と傾斜切断手段とに分けて導くよう制御した場
合には、被切断材に対する垂直切断と傾斜切断とを同時
に行うことが出来る。
また上記第2の手段によれば、傾斜切断手段の傾斜角度
を角度設定手段によって設定したとき、傾斜切断手段の
傾斜に応じて光学系の傾斜角度及び光路長が変化するこ
とで、レーザー発振装置から出射されたレーザー光を分
光手段及び前記光学系を介して傾斜切断手段に導くこと
が出来る。そして傾斜切断手段から被切断材に対しレー
ザー光を照射することで該被切断材を傾斜切断手段の傾
斜に応じて傾斜切断することが出来る。
また前記傾斜切断手段はレーザー光光軸の延長上の点を
中心として所定の傾斜角度に設定されるため、傾斜切断
手段が傾斜した場合であっても、傾斜切断装置の基準位
置と被切断材に対するレーザー光の照射位置とを常に一
致させることが出来る。
〈実施例〉 以下上記手段を適用したレーザー切断装置の一実施例に
ついて図を用いて説明する。
第1図は本発明に係るレーザー切断装置の正面説明図、
第2図は第1図の側面説明図、第3図は本発明のレーザ
ー切断装置を通用した切断機の説明図、第4図は第1図
の要部断面説明図、第5図は第2図の要部断面説明図、
第6図(A) 、 (B)はチヲッパの説明図、第7図
は制御系のブロック図である。
先ず、本発明に係るレーザー切断装置(以下単にr切断
装置」という)八を好適に用いることが可能な切断機の
概略構成について説明する。
第3図に於いて、切断装置Aは、平行に敷設されたレー
ル81上に載置された走行フレーム82に搭載されてい
る。走行フレーム82は図に於けるX方向に配設される
と共に、該フレーム82に設けた走行モーター82aに
よって駆動されレール81上をX方向に走行可能に構成
されている。また走行フレム82には、X方向に沿って
横行レール82bが設けられている。
前記走行フレーム82には、X方向に横行可能に構成さ
れた横行キャリッジ83が配設されている。
横行キャリッジ83は該キャリッジ83に配置された横
行モーター83aによって駆動されることで横行レール
82bに沿ってX方向に横行可能に構成されている。
前記横行キャリッジ83には、昇降モーター84aによ
って駆動され2方向に昇降可能に構成された昇降ブラケ
ット84が配設されている。そして前記昇降ブラケット
84に設けた旋回装置85に切断装置Aが設けられてい
る。従って、切断袋WAはX。
y、zの各方向に移動可能に構成されると共に、Z軸を
中心として旋回可能に構成されている。
尚、図に於いて、86は走行フレーム82上に配設され
たレーザー発振装置であり、該装置86から出射された
レーザー光はレーザー光通路87を経て切断装置Aに至
るように構成されている。また88は制御装置であり、
本実施例では数値制御装置が用いられている。
上記の如く構成された切断機にあっては、制御装置88
に被切断材Bの材質、板厚等に応じた切断速度情報、被
切断材に対する切断プロファイル情報、切断数の情報等
の切断情報を記憶させると共に、切断袋[Aに図示しな
いガス供給装置から酸素ガス、窒素ガス5アルゴンガス
等所定のアシストガスを供給して切断作業をスタートさ
せると、制御装置88に予め格納されたプログラムに従
って動作し、被切断材Bを切断プロファイルに応した形
状に切断することが可能である。
次に切断装置Aについて詳述する。
第1図乃至第5図に於いて、切断装置Aは、垂直切断手
段となる垂直トーチlと、傾斜切断手段となる1頃斜ト
ーチ2と、該トーチ2の1頃斜角度を設定するための角
度設定手段となる設定装置1lt3と、通路87を介し
て導かれたレーザー光を垂直トーチl及び傾斜トーチ2
に分光するための分光手段となるチョッパ4と、ナヨッ
パ4から1lJi斜トーチ2の傾斜に応じてレーザー光
を傾斜トーチ2に導くための光学系5とにより構成され
ている。
前記垂直トーチlは、レーザー発振装置86から出射さ
れ、通路87を介して導かれ、且つチョッパ4をi3過
したレーザー光をレンズlaによって集光し、このレー
ザー光を被切断材Bに照射することで、該被切断材Bを
垂直切断するものである。
また傾斜トーチ2は、チョッパ4によって反射され、且
つ光学系5を介して導かれたレーザー光をレンズ2aに
よって集光し、該レーザー光を被切断材BにIIq射す
ることによって被切断材を傾斜切断するものである。
夫々のトーチ1.2に設けたレンズla、2aは、レー
ザー光の光軸6a、6bに沿って軸方向に移動し得るよ
うに構成されている。そしてレンズla、2aを所望の
位置に調整することで、各トーチ1.2に於けるレーザ
ー光の焦点C,,C,の位置を変更し得るように構成し
ても′する。
垂直トーチlは、後述する光学系5を構成する第1筒体
51の下部に摺動可能に取り付けた筒体11に着脱可能
に取り付けられている。また傾斜トーチ2は、光学系5
を構成する第4筒体54に着脱可能に取り付けられてい
る。
前記筒体11はホルダー12に着脱可能に取り付けられ
ており、該ホルダー12が設定装W3を構成するプラタ
ン)31に固着されている。また第4筒体54はホルダ
ー21に着脱可能に取り付けられており、このホルダー
21が設定装置3を構成するキャリッジ32に切断の進
1デ方向である第2図及び第4図に於ける矢印a方向の
位置を調整可能に取り付けられている。
前記各ホルダー12.21は、切断の進行方向に所定路
N#隔して配設されており、且つこの離隔距離はキャリ
ッジ32に対するホルダー21の取り付は位置を調整す
ることで変更することが可能である。
設定装置3は、傾斜トーチ2の傾斜角度を所定の角度に
設定するものであり、本実施例では従来よりガス切断機
或いはプラズマ切断機に於いて用いられる公知の設定装
置と同様な装置を用いている。
即ち、設定装置3は扇状に形成されたガイド33と、ガ
イド33に垂直状態を保持して固着されたブラケット3
1と、ガイド33に沿って移動可能に構成されたキャリ
ッジ32とによって構成されている。
前記ガイド33は、垂直トーチIに於けるレーザー光の
光軸6a及び傾斜トーチ2に於けるレーザー光の光軸6
bの延長上であって、予め設定されたトーチ12によっ
て切断し得る最大板厚、最大傾斜角度等の値から誘導さ
れた位置を中心7として円弧状に形成されている。即ち
、第1図に於ける点を中心7とした円弧状に形成されて
いる。
そして傾斜トーチ2をガイド33に沿って移動すること
により、該トーチ2は常にガイド33の中心7を指向す
ると共に、傾斜トーチ2の軸心、即ち光軸6bはガイド
33の半径上にある。
前記ガイド33は昇降ブラケット84に設けた旋回装置
85から垂下されたバー85aに固着されている。
またガイド33の外周上の所定位置には、該ガイド33
に沿ってラック33aが固着されている。
前記プラタン)31は、ガイド33に垂直状態を保持し
て固着されている。またキャリッジ32はガイド33を
上下方向から挟持するようにして取り付けられている。
キャリッジ32にはモーター34が固着されており、該
モーター34に取り付けられたギヤを前記ラック33a
に噛合させると共に、モーター34を駆動することでキ
ャリッジ32をガイド33に沿って移動し得るように構
成されている。
光学系5は第4図に示すように、4本の筒体51〜54
によって構成されている。
昇降ブラケット84にはホルダー84bが固着されてお
り、該ホルダー84bと同軸上に切断装置へを旋回する
ための旋回装W1.85が設けられている。そしてホル
ダー84bにレーザー光の通路87の端部が固着されて
おり、また旋回装N85に光学系5を構成する第1筒体
51が保持されている。
旋回装置85は旋回モーター85bによって駆動され、
切断装置式をレーザー光の光軸6を中心として旋回させ
るものである。
前記第1筒体51はT字状に形成されており、このT字
状の直線部を構成する筒51aの端部が旋回装置85に
固着されている。またT字状の直線部を構成する筒51
bの端部は、垂直トーチlを取り付けた筒体11と摺動
可能に嵌合している。第1筒体51と筒体11との嵌合
部には蛇腹55が設けられている。更に、T字状のアー
ム部を構成する筒51cの端部には軸受56aが取り付
けられている。この第1筒体51は旋回装置85取り付
けられることで、2千面に対し回動不能に構成されてい
る。
第2筒体52はL字状に形成されている。前記第2筒体
52に形成された一方の筒52aの端部は、第1筒体5
1に取り付けた軸受56aによって支承されており、こ
れにより、第2筒体52は第1筒体51に対し回動可能
に構成されると共に、第1筒体51によって支持されて
いる。また第2筒体52の他方の筒52bは、後述する
第3筒体53に形成された筒53aと嵌合されている。
第3筒体53は前記第2筒体52と同様にL字状に形成
されている。そして第3筒体53に形成された一方の筒
53aは、前記第2筒体52の筒52bと嵌合している
。前記筒52bと筒53aとは、光軸6bの軸方向に摺
動可能に嵌合されている。このため、筒52bの内周、
或いは¥’R53aの外周に厚さの薄い滑り軸受等を設
けることで、摺動抵抗を軽減することが好ましい。
前記筒52bと筒53aとの嵌合部には、外部に蛇腹5
7が設けられている。
前記第3筒体53に形成された他方の筒53bの先端に
は、軸受36bの外径と略等しい寸法を有し、且つ軸受
53cの厚さよりも大きい寸法を持った筒53cが形成
されている。そして筒53cに第4筒体54に形成され
た筒54bに取り付けた軸受56bを嵌合することで、
第3筒体53が第4筒体54に支承されると共に、第4
筒体54が第3筒体53に対し第4図の矢印す方向に摺
動可能に構成されている。
第4筒体54はL字状に形成されている。そして第4筒
体54に形成された筒54aが、設定装置3のキャリッ
ジ32に取り付けられたホルダー21によって回動不能
に支持されている。また前記筒54aの先端に傾斜トー
チ2が取り付けられている。第4筒体54に形成された
他方の筒54bには軸受56bが取り付けられている。
そして前記軸受56bに第3筒体53のt9i53bが
支承されることで、該第3筒体53は第4筒体54に対
し回動可能に支承されると共に、第4筒体54によって
支持されている。
前記第2筒体52〜第4筒体54の屈曲部には、レーザ
ー光を全反射するためのミラー58a〜58cが夫々光
軸6bに対し45度の角度を持って配設されている。こ
れにより、前記第1筒体51乃至第4筒体54の内部は
、レーザー光の導通路59として構成されている。
第1筒体5Iに於けるT字状の交点に対応じてチョッパ
4が設けられている。前記チョッパ4は光軸6に沿って
導かれたレーザー光を垂直トーチI。
傾斜トーチ2に選択的に或いは同時に分光するものであ
る。
このため、チョッパ4は第6図(A)に示すように、円
Fi41にレーザー光を反射するための全反射ミラー4
2と、レーザー光を通過させるための切欠部43とを交
互に形成したチョッパ4aとして構成することが可能で
あり、また同図(B)に示すように、全反射ミラー42
と、切欠部43と、ハーフごラー44とを夫々順に形成
したチョッパ4bとして構成することも可能である。
前記チョッパ4 (4a、4b)はチョッパモーター4
5によって駆動される。そしてチョッパモーター45に
取り付けた例えばロータリエンコーダ等のセンサー45
aによってチョッパ4の回転位置が検出される。即ち、
センサー45aによって、チョッパモーター45の回転
角度を検出し、これにより、レーザー光の光軸6と交差
している全反射ミラー42、切欠部43.ハーフミラ−
44等を検出している。
また被切断材Bから予め設定された形状を切断する際に
、前記形状の所定区間に垂直切断、1傾斜切断、垂直、
傾斜同時切断等の切断を請託的に施す場合には、これ等
の設定区間に応じて切断面の形状を指定することで、チ
ョッパモーター45によりチョッパ4を回転させてレー
ザー光を夫々所定の切断面を形成するに必要なトーチ1
.2に分光することが可能である。
即ち、被切断材Bに対し垂直切断を実施する場合には、
レーザー光の光軸6とチョッパ4に形成した切欠部43
とを交差させるように、チ5ツバ4を回転させることで
、チョッパ4をii1遇させてレーザー光を垂直トーチ
1に導き、垂直トーチlからレーザー光を照射すること
で被切断材Bを垂直切断することが可能である。
また被切断材Bに対し傾斜切断を実施する場合には、レ
ーザー光の光軸6に全反射ミラー42を交差させること
で、レーザー光を光学系5を介して傾斜トーチ2に導き
、傾斜トーチ2からレーザー光を照射することで被切断
材Bを傾斜切断することが可能である。
更に、被切断材Bに対し垂直切断と傾斜切断とを同時に
実施する場合には、チョッパ4aを回転させることで全
反射ミラー42によるレーザー光の傾斜トーチ2側への
反射と、切欠部43による垂直トーチlへの通過とを繰
り返すことで、レーザー光を分光し、これにより、被切
断材Bに対し垂直切断と傾斜切断とを同時に実施するこ
とが可能である。またチョッパ4bを用いた場合には、
レーザー光の光軸にチョッパ4bに形成したハーフミラ
−44を交差させることで、レーザー光を垂直トーチ1
及び傾斜トーチ2に同時に分光することによって、被切
断材Bに対し垂直切断と傾斜切断とを同時に実施するこ
とが可能である。
チョッパ4から垂直トーチlに至るレーザー光の光路に
於いて、チョッパ4を通過したレーザ光は、第1筒体5
1の筒51b及び筒体11を通って垂直トーチ1に設け
たレンズIaに導かれる。そして該レンズlaによって
焦点CIに集光される。
またチョッパ4から傾斜トーチ2に至るレーザー光の導
通路59を前記の如く構成することによって、レーザー
発振装置86から出射されたレーザー光を円滑に傾斜ト
ーチ2に導くことが可能である。
即ち、レーザー光は通路87を介して第1筒体51に導
かれ、該筒体5Iに配置″したチョッパ4によって、第
2筒体52に配置したミラー58aの方向に反射される
。またミラー58aに照射されたレーザー光は、該ミラ
ー58aによって第3筒体53に配置したミラー58b
の方向に反射される。ξラー58bに照射されたレーザ
ー光は、該ミラー58bによって第4筒体54に配置さ
れたミラー54cの方向に反射される。そしてミラー5
8cに照射されたレーザー光は該ミラー58cによって
、傾斜トーチ2に設けたレンズ2aに導かれると共に、
該レンズ2aによって焦点C2に集光される。
第7図は第3図に示す切断機の制御系のブロック図であ
る。
図に於いて、制御部61は、CPU61a、切断機の動
作プログラムや被切断材8の材質、厚さ等に応した切断
速度情報等を格納したR OM61 b 、キーボード
62によって人力された被切断材Bの材質。
厚さ、切断形状等の情報を一時記憶するRAM61Cに
よってIjl威されている。デイスプレィ63はキーボ
ード62による入力情報や切断機の動作状況等を表示す
るものである。またドライバ64はチョッパモーター4
5.傾斜トーチ2の角度設定モーター34等の各種モー
ターを駆動するものであり、ドライバ65はレーザー発
振装置86を駆動するものである。尚、66はインター
フェースである。
次に上記の如く構成した切断装置Aに於いて、垂直トー
チlを垂直に保持し、且つ傾斜トーチ2を傾斜させた場
合について説明する。
第5図は垂直トーチlを垂直に保持し、且つ傾斜トーチ
2に傾斜を与えた場合の模式説明図である。尚、同図は
主としてレーザー光の光軸6,6a、6bについて説明
したものである。
先ず、制御部61から予め人力された傾斜トーチ2の角
度情報に基づいて、設定装置3を構成するモーター34
に通電することで該モーター34を駆動し、キャリッジ
32をガイド33に沿って所定量移動させることで、キ
ャリッジ32のホルダー21に取す付けた第4筒体54
及び該筒体54に取り付けた傾斜トーチ2を所定の角度
に傾斜させる。
上記の如く傾斜トーチ2に所定の傾斜を付与したとき、
ガイド33がレーザー光の光軸6a、6bの延長上にあ
る中心7とした扇型に形成されることから、第4筒体5
4に於けるミラー58cの位置は、チョッパ4から光軸
6aに対し傾斜トーチ2の傾斜角度の172の角度をな
す線上に位置する。このとき、傾斜トーチ2はガイド3
3の中心7を指向すると共に、傾斜トーチ2はガイド3
3の半径上に位置し、且つ第1筒体51に設けたチョッ
パ4と前記ミラー58cとを結ぶ直線距離が長くなる。
また光学系5を構成する第1筒体51はホルダー84b
に設けられた旋回装置85に取り付けられており、該第
1筒体51の角度は変化しない。このため、第4筒体5
4の角度変化に伴うレーザー光の導通路59の長さ変化
は、第2筒体52と第3筒体53との間で吸収すること
となる。
前記第474体54の角度変化に伴い、第3筒体53が
第4筒体54に対し相対的に同動する。このとき、第4
筒体54に設けたミラー58cと第3筒体53に設けた
ミラー58bは、離隔距離が変化すること無く光軸6b
を中心として相対的に回動する。
第4筒体54の角度変化に伴う第3筒体53の回動は、
該第3筒体53の筒53aから第2筒体52に伝達され
る。このため、第2筒体52は第1筒体51に対し回動
する。このとき、第1筒体51に設けたチ3ソバ4と第
2筒体52に設けた【ラー58aは、離隔距離が変化す
ること無く、ミラー58aがチョッパ4に対し光軸6b
を中心として回動する。
前記ミラー58aのチョッパ4に対する回動角度は、第
4筒体54、即ち傾斜トーチ2の傾斜角度の172の値
となる。
上記の如く、第4筒体54の傾斜に伴い第2筒体52及
び第3筒体53の角度が変化する。そして第2筒体52
の筒52bと第3筒体53の筒53aとが軸方向に摺動
可能に嵌合されることから、レーザー光の導通路59の
長さ変化は、核部52b、53aの嵌合部によって吸収
することが可能となる。
即ち、第4筒体54の傾斜角度の変化に伴って、第3筒
体53が第4筒体54に対し回動しつつ該回動を筒53
aを介して第2筒体52の筒52bに伝達すると共に、
筒53aが筒52bに対し軸方向に摺動することでレー
ザー光の導通路59の長さ変化を吸収することが可能で
ある。
まだ垂直トーチlと傾斜トーチ2との距離を変化させる
場合には、キャリッジ32に取り付けたホルダー21を
矢印す方向に移動させ、トーチ1.2の距離が所望の値
となったとき、ホルダー21をキャリッジ32に固定す
る。このとき、光学系5を構成する第4筒体54は、筒
54aに設けた軸受56bが第3筒体53の筒53cに
対し摺動することで、レーザー光の導通路59の長さ変
化を吸収することが可能である。
また傾斜トーチ2に所定の傾斜角度を付与することで、
傾斜トーチ2のレーザー光の導通路59の長さが変化し
、これに伴い焦点C2の位置が変化する。従って、傾斜
トーチ2の傾斜角度を変化させる毎にレンズ2aの位置
を調整して焦点C2を設定することが必要となる。
上記の如くして傾斜トーチ2を所定の角度に傾斜させた
後、制御1部61に於いてこれから切断しようとした切
断線が垂直切断のみで構成されるか、又は傾斜切断のみ
で構成されるか、或いは垂直切断と傾斜切断とが同時に
構成されるかを判断する。
そして切断線の構成に応じてドライバ64に信号を伝達
しチョッパモーター45を駆動してチョッパ4に所定の
回転を与える。
即ち、チョッパ4として第6図(A)に示すチョッパ4
aを用いた場合、切断線の構成が垂直切断である場合に
は、レーザー光の光軸6と切欠部43とを交差させるこ
とでレーザー光を光軸6aに沿って垂直トーチlに導き
、被切断材Bに対し垂直切断を実施する。また切断線の
構成が傾斜切断である場合には、チョッパ4aの全反射
ミラー42を光軸6と交差させ、レーザー光を光軸6b
に沿って傾斜トーチ2に導き、被切断材Bに対し傾斜切
断を実施する。更に、切断線の構成が垂直切断と傾斜切
断とである場合には、チョッパ4aを所定の回転数で回
転させ、レーザー光を光軸6a、6bに沿って交互に反
射1通過を繰り返すことで、垂直トーチ1及び傾斜トー
チ2に導き、被切断材に対し垂直切断と傾斜切断とを同
時に実施する。
またチョッパ4として第6図(B)に示すチョッパ4b
を用いた場合、切断線の構成が垂直切断である場合には
、レーザー光の光軸6に切欠部43を交差させ、また傾
斜切断である場合には、光軸6に全反射ミラー42を交
差させる。更に、切断線に垂直切断と傾斜切断とを同時
に実施する場合には、光軸6にハーフごラー44を交差
させることで、レーザー光を光軸6a、6bに沿って垂
直トーチlと傾斜トーチ2とに同時に分光することによ
って、垂直切断と傾斜切断とを同時に実施する。
上記の如く、本発明に係るレーザー切断装置によれば、
被切断材Bに対し垂直切断、傾斜切断を選択的に或いは
同時に行うことが可能となる。
第8図は設定装置3の他の実施例の説明図である。尚、
図に於いて前述の実施例で説明した部分と同一部分、或
いは同一の機能を有する部分には同一の符号を付して説
明を省略する。
図に於いて、設定装置3は旋回装置85から垂下された
バー85aに筒体11のホルダー12を固着するブラケ
ン)31を固着すると共に水平方向に横シフトガイド7
1を設け、該横シフトガイド71に扇型に形成した角度
設定ガイド72を取り付けて構成されている。
前記横シフトガイド71には、モーター73によって駆
動されるシフトネジ74が設けられており、該シフトネ
ジ74に角度設定ガイド72が螺合している。
また角度設定ガイド72には、モーター34を有するキ
ャリッジ32が取り付けられており、該キャリッジ32
に取り付けたホルダー21に光学系5を構成する第4筒
体54が取り付けられている。
上記の如く構成した設定装置3にあっては、傾斜トーチ
2の傾斜角度をキャリッジ32の移動によって設定する
ことが可能であり、且つ角度設定ガイド72をモーター
73によって矢印仁方向に移動することによって、垂直
トーチ1の光軸6aと傾斜トーチ2の光軸6bとの交点
75の位置を設定することが可能である。
このように本実施例の設定装置3では、被切断材Bに対
する切断面の傾斜角度を所望の角度に設定することが可
能となり、且つ光軸6aと光軸6bとの交点75の位置
、即ち、開先切断に於けるルートフェース寸法を所望の
値に設定することが可能となる。
前述の各実施例に於いて、設定装置3を構成するキャリ
ッジ32にモーター34を設け、該モーター34を駆動
することで傾斜トーチ2の傾斜角度を設定するように構
成したが、例えば第2筒体52或いは第3筒体53に回
動力を付与して所定角度に変化させ、第2筒体52r;
tいは第3筒体53の角度変化に応じて第4筒体54が
ガイド33に沿って移動し得るよう構成しても良い。
また前述の各実施例に於いて、傾斜トーチ2を設定装置
3を構成するキャリッジ32に設けることで、該トーチ
2の傾斜角度を所望の値に設定し得るように構成したが
、例えば、垂直トーチlと傾斜トーチ2とを予め設定し
た角度で装着し得るトーチブロックを構成し、該ブロッ
クに垂直トーチ1及び傾斜トーチ2を装着することで切
断装置を構成することも可能である。そして被切断材B
を切断すべき傾斜角度に応じてトーチブロックを交換す
ることによって、該被切断材Bに対し種々の角度を持っ
た切断面を形成することが可能となる。
またこの場合には、予めトーチブロックにチョッパ4を
設けて置くことが可能である。
また前述の各実施例に於いて、垂直トーチlと傾斜トー
チ2とを切断の進行方向に対し離隔して設けたが、被切
断材Bに対する切断の実施に際し、何れのトーチを先行
させるかは、切断形状或いは被切断材Bの材質等に応じ
て選択すべき問題である。
また前述の各実施例では、1本の垂直トーチlと1本の
傾斜トーチ2とによって切断装置Aを構成したが、1本
の垂直トーチlと2本の傾斜トーチ2を用いて構成して
も良い。この場合には、レーザー光の光軸6に2系列の
チョッパ4を設け、夫々のチョッパ4から独立した光学
系5を設けることで、2本の傾斜トーチ2にレーザー光
を分光して導くことが可能である。
〈発明の効果〉 以上詳細に説明したように、第1の発明によれば、レー
ザー発振装置から出射されたレーザー光を、分光手段に
よって垂直切断手段と傾斜切断手段とに分光して被切断
材に照射することで、被切断材に対する垂直切断及び傾
斜切断を行うことが出来る。また制御手段によって分光
手段を制御することで、被切断材に対する垂直切断と傾
斜切断を選択的に或いは同時に行うことが出来る。
また上記第2の発明によれば、傾斜切断手段の傾斜角度
を角度設定手段によって設定したとき、傾斜切断手段の
傾斜に応じて光学系の傾斜角度及び光路長が変化するこ
とで、レーザー発振装置から出射されたレーザー光を分
光手段及び前記光学系を介して傾斜切断手段に導くこと
が出来る。そして傾斜切断手段から被切断材に対しレー
ザー光を照射することで該被切断材を傾斜切断手段の傾
斜に応じて傾斜切断することが出来る。
このため、被切断材に対する溶接開先の切断、或いは他
の部材に所定の角度を持って当接させるための傾斜切断
等の切断加工を容易に実施することが出来る等の特徴を
有するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るレーザー切断装置の正面説明図、
第2図は第1図の側面説明図、第3図は本発明のレーザ
ー切断装置を適用した切断機の説明図、第4図は第1図
の要部断面説明図、第5図は第2図の要部断面説明図、
第6図(A)、(B)はチョッパの説明図、第7図は制
御系のブロック図、第8図は他の実施例に係る設定装置
の説明図、第9図は開先形状の説明図、第1O図は二部
材を所定の角度で当接させる際の説明図である。 Aは切断装置、Bは被切断材、1は垂直トーチ、2は傾
斜トーチ、la、2aはレンズ、11は筒体、12、2
1はホルダー、3は設定装置、31はプラケット、32
はキャリッジ、33はガイド、34はモーター4.4a
、4bはチョッパ、42は全反射ごラー43は切欠部、
44はハーフミラ−145はチョッパモーター、45a
はセンサー、5は光学系、51は第1筒体、52は第2
筒体、53は第3筒体、54は第4筒体、56a、56
bは軸受、58 a 〜58 cはミラー、66a、6
bは光軸、7は中心、61は制御部、62はキーボード
、71は横シフトガイド、72は角度設定ガイド、73
はモーター、74はシフトネジ、75は交点、82は走
行フレーム、83は横行キャリ、ジ、84は昇降ブラケ
ット、84bはホルダー、85は旋回装置、86はレー
ザー発振装置、87は通路、88は制御装置である。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被切断材にレーザー光を垂直に照射して該被切断
    材を垂直切断するための垂直切断手段と、被切断材にレ
    ーザー光を所定の角度で照射して該被切断材を傾斜切断
    するための傾斜切断手段と、レーザー発振装置から出射
    されたレーザー光を前記垂直切断手段及び傾斜切断手段
    に分光するための分光手段と、前記分光手段を制御する
    ための制御手段とを有して構成したことを特徴としたレ
    ーザー切断装置。
  2. (2)傾斜切断手段をレーザー光光軸の延長上の点を中
    心として所定の角度に設定するための角度設定手段と、
    前記角度設定手段によって所定の角度に設定された傾斜
    切断手段の傾斜に応じて傾斜角度及び光路長を可変し得
    るよう構成したレーザー光を導くための光学系と、を有
    することを特徴とした請求項(1)記載のレーザー切断
    装置。
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