JPH0280190A - レーザ加工装置 - Google Patents

レーザ加工装置

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JPH0280190A
JPH0280190A JP63231191A JP23119188A JPH0280190A JP H0280190 A JPH0280190 A JP H0280190A JP 63231191 A JP63231191 A JP 63231191A JP 23119188 A JP23119188 A JP 23119188A JP H0280190 A JPH0280190 A JP H0280190A
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JP
Japan
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mirror
rotation
laser
control means
angle
Prior art date
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Pending
Application number
JP63231191A
Other languages
English (en)
Inventor
Kazumasa Tanabe
田辺 和政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
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Publication of JPH0280190A publication Critical patent/JPH0280190A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/067Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing
    • B23K26/0676Dividing the beam into multiple beams, e.g. multifocusing into dependently operating sub-beams, e.g. an array of spots with fixed spatial relationship or for performing simultaneously identical operations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、長尺板状の被加工物体を所定寸法幅で連続加
工するためのレーザ加工装置に関する。
(従来の技術) この種のレーザ加工装置の一例を第4図に示す。同図に
おいて、レーザ出力装置1からのレーザは、全反射ミラ
ー2で反射されてから直線上に配置された加工ヘッド3
.4.5を順に通過する。
これら加工ヘッド3.4.5内にはハーフミラ−6,7
及び全反射ミラー8が夫々設けられており、全反射ミラ
ー2で反射した反射レーザが加工ヘッド3,4.5を通
過するときに各ミラー6.7゜8で反射して図示下方に
向かうようになっている。
ここで、ハーフミラ−6,7及び全反射ミラー8は、巻
回状態のロール9aからロール9bにより巻取られて移
動するシート状の被加工物体9の上方に位置しており、
その配列方向は被加工物体9の移動方向(図中矢印A方
向)と直交している。
従って、前記反射ミラー2で反射した反射レーザは、各
ミラー6.7.8で反射することにより被加工物体9上
の各レーザ照射位置に達するから、この状態で被加工物
体9を矢印入方向へ移動すると、被加工物体9は各レー
ザ照射位置の間隔に応じたζ1法で複数枚が同時に連続
切断される。
ここで、上記被加工物体9の切断寸法つまりレーザ照射
位置を変更する際には、手動ハンドルにより各加工ヘッ
ド3,4.5を夫々移動させるようにしている。
(発明が解決しようとする課題) ところが上述の構成の場合、各加工ヘッド3゜4.5間
の間隔を手動ハンドルで変更することにより被加工物体
9の切断幅を調整する構成であるから、切断寸法の変更
毎に各加工ヘッド3,4゜5を全て移動してその位置を
再調整しなければならない。このため、切断幅の調整が
非常に煩わしいばかりでなく、切断寸法幅の精度が低い
という欠点がある。
そこで、本発明の目的は、被加工物体に対する加工寸法
幅のy!J整を簡単化できると共に、精度の高い加工寸
法幅を得ることができるレーザ加工装置を提供するにあ
る。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は、少なくとも2以上のレーザ照射位置に対して
長尺板状の被加工物体を相対移動することによりこの被
加工物体を所定寸法幅で連続加工するレーザ加工装置に
おいて、レーザ出力装置からのレーザを反射すると共に
その反射方向を自身の回転に応じて変更可能な第1のミ
ラーを設け、前記第1のミラーの回転軸心を回転中心と
する円軌跡上を互いに所定間隔を存した状態で回転する
と共に上記第1のミラーによる反射レーザを前記各レー
ザ照射位置に導く複数の第2のミラーを設け、加工寸法
幅が与えられると前記第2のミラー群を前記被加工物体
の移動方向と直交する基準方向から加工寸法幅に相当す
る所定角度だけ回転させる位置制御手段を設け、前記第
2のミラー群が前記基準方向から所定角度回転した角度
に位置決めされた状態でレーザ出力装置からのレーザを
前記第2のミラー群に向かうように前記第1のミラーの
回転角度を制御する反射角度制御手段を設けたものであ
る。
(作用) 加工寸法幅が位置制御手段に与えられると、位置制御手
段は第2のミラー群を被加工物体の移動方向と直交する
基準方向から加工寸法幅に相当する所定角度だけ回転さ
せる。また、反射角度制御手段は第1のミラーの回転角
度を制御してレーザ出力装置からのレーザを第2のミラ
ー群に向かって反射する。これにより被加工物体上の複
数箇所にレーザが照射されるようになるから、この状態
で被加工物体を移動すると、被加工物体は所定の加工寸
法幅で連続加工される。このとき、第2のミラー群は第
1のミラーの回転軸心を回転中心とする円軌跡上を各ミ
ラー間の寸法を保持した状態で回転する構成であるから
、その回転角度に応じて上記加工寸法が決まるものであ
り、結果的に前記位置制御手段による第2のミラー群の
回転角度制御量に応じて被加工物体の加工寸法幅を任意
且つ正確に調整することができる。
(実施例〉 以下、本発明の一実施例を第1図及び第2図を参照して
説明する。
第1図において、11はレーザ出力装置、12はレーザ
出力装置11からのレーザを反射するように設けられた
第1のミラーたる全反射ミラーで、これはサーボモータ
13により回転されレーザの反射方向を変える。14は
全反射ミラー12の回転軸心を中心として回転するよう
に設けられた加工ヘッド本体で、これはサーボモータ1
5により回転するようになっている。加工ヘッド本体1
4は、所定間隔で配置された加工ヘッド16.17及び
18を含んで構成され、また、これら各加工ヘッド16
.17及び18には夫々第2のミラーたるハーフミラ−
19,20及び全反射ミラー21が内蔵されている。こ
こで、各ミラー19.20.21は全反射ミラー12の
回転軸心を通過する直線上に一定間隔で配列されており
、全反射ミラー12からの反射レーザを図示下方に位置
する波加工物体たる薄肉鉄板22に反射するようにその
反射角度が決定されている。尚、全反射ミラー12の回
転軸心は、薄肉鉄板22の端面位置の上方に位置してい
る。
さて、前記各サーボモータ13.15は夫々位置制御手
段23及び反射角度制御手段24により夫々駆動される
ようになっており、以下これに関連した構成について第
2図も参照して説明する。
位置制御手段23は、切断幅設定装置25.角度演算装
置26及び回転制御装置27から構成され、反射角度制
御手段24は、前記切断幅設定装置25.前記角度演算
装置26及び回転制御装置28から構成されている。切
断幅設定装置25は、巻回状態から導出された薄肉鉄板
22の切断寸法幅を設定するものである。角度演算装置
26は、角度演算部29と回転量指示部30.31とか
ら構成されている。そして、角度演算部29は、切断幅
設定装置25に設定された切断寸法幅に基づいて加工ヘ
ッド本体14の回転角度及び全反射ミラー12の回転角
度を演算する。また、回転量指示部30は角度演算部2
9で得られた回転ヘッド本体14の回転角度を設定回転
量データとして出力し、また、回転量指示部31は、角
度演算部29で得られた全反射ミラー12の回転角度を
設定回転量データとして出力する。回転制御装置27は
、偏差回転量検出部32と回転指示部33とから構成さ
れている。そして、偏差回転量検出部32は、回転量指
示部30から与えられる設定回転量データとサーボモー
タ15の回転位置を検出するために設けられた回転位置
検出装置34から与えられる検出回転量データとを比較
し、また、回転指示部33は、前記各回転量データが一
致するまでサーボモータ15に回転指令を与え続ける。
一方、回転制御装置28は、偏差回転量検出部35と回
転指示部36とから構成されている。そして、偏差回転
量検出部35は、回転量指示部31から与えられる設定
回転量データとサーボモータ13の回転位置を検出する
ために設けられた回転位置検出装置37から与えられる
検出回転量データとを比較し、また、回転指示部36は
、前記各回転量データが一致するまでサーボモータ13
に回転指令を与え続ける。
次に上記構成の作用について第2図も参照して説明する
切断幅設定装置25に切断加工幅Kを設定すると、角度
演算部29が設定された切断寸法幅Kに基づいて加工ヘ
ッド本体14及び全反射ミラー12の回転角度を演算す
る。つまり、第2図に示すように切断寸法幅かに1各第
2のミラー19.20.21間の寸法がLという関係か
ら計算式arc cos  (K/ L)を導き、この
計算式に基づいて基準方向(矢印B方向)からの加工ヘ
ッド本体14の回転角度θ2を求める。また、θ2−4
5@−θ1/2という計算式に基づいて基準方向からの
全反射ミラー12の回転角度θ2を求める。そして、回
転量指示部30は回転角度θlに基づいて設定回転量デ
ータを求め、これを回転制御装装置27に出力する。す
ると、偏差回転量検出部32に設定回転量データが与え
られることにより、回転指示部33がサーボモータ15
に回転指令を送出し、これによりサーボモータ15が回
転し始める。このとき、偏差回転量検出部32は、回転
量指示部30から与えられた設定回転量データと回転位
置検出装置34から与えられている検出回転量データと
を比較しており、両回転量データが一致したところで回
転指示部33はサーボモータ15に対する回転指令の送
出を断つ。この結果、サーボモータ15は設定回転量デ
ータに対応するまで回転したところで停止するから、第
2図に示すように加工ヘッド本体14は基準方向(矢印
B方向)から角度θlだけ回転した位置に回転移動され
る。
次に、角度演算部29において演算された回転角度θ2
は回転量指示部31において設定回転量データに変換さ
れる。すると、偏差回転量検出部35において回転量指
示部31から与えられた設定回転量データと回転位置検
出装置37から与えられる検出回転量データとを比較し
、両回転量データが一致するまで回転指示部36はサー
ボモータ13に対して回転指令を送出する。これにより
サーボモータ13は設定回転量データに対応した角度だ
け回転する。この結果、全反射ミラー12は基準方向か
ら角度θ2だけ回転した位置に回転移動する。
そして、以上のようにして加工ヘッド本体14及び全反
射ミラー12の回転角度が決定された状態でレーザ出力
装置11を駆動すると、レーザ出力装置11からのレー
ザは全反射ミラー12で反射される。このとき、全反射
ミラー12は反射レーザを各加工ヘッド19,20.2
1に向かわせる角度に位置されているから、この全反射
ミラー12で反射したレーザは各ハーフミラ−19,2
0を順に通過するときにその光の一部が反射して薄肉鉄
板22に向かうと共に、各ノ1−フミラー19.20を
通過したレーザは全反射ミラー21で反射して薄肉鉄板
22に向かい、結局、レーザは薄肉鉄板22上の複数箇
所に照射される。そして、薄肉鉄板22を巻回状態から
順次導出させて矢印C方向に移動すると、薄肉鉄板22
は複数のレーザ照射位置で切断される。ここで、上記レ
ーザ照射位置の配列方向は、基準方向から角度θまたけ
傾いているから、結局、基中方向に変換したときのレー
ザ照射間隔は、レーザ照射位置間である寸法りとcos
θ1とを乗算して得られる寸法L cosθ1即ち設定
された切断寸法幅にとなる。
要するに、上記構成のものによれば、切断寸法幅を設定
するだけで、その切断寸法幅に相当した角度だけ加工ヘ
ッド本体14が位置制御手段23によって回転すると共
に、全反射ミラー12が反射角度制御手段24によって
レーザ出力装置11からのレーザを各ミラー19,20
.21に向かわせる角度に回転するから、レーザ出力装
置11からのレーザは全反射ミラー12及び各ミラー1
9.20.21を介して基準方向から所定角度傾いて配
列されたレーザ照射位置に照射され、これにより薄肉鉄
板22は設定された切断寸法幅で切断されるようになる
。従って、各ミラーの位置を手動で夫々調整することに
より切断寸法幅を設定しなければならない従来例と違っ
て、切断寸法幅を設定するという簡単な作業で切断寸法
幅の変更を行なうことができる。しかも、各ミラーは加
工ヘッド本体14に対して固定されているから、薄肉鉄
板22の切断寸法幅のバラツキを極力抑えることができ
る。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、第
3図に示すようにレーザ出力装置11と第1のミラーた
る全反射ミラー12との間に/X−フミラー38を位置
させ、レーザ出力装置11からのレーザをハーフミラ−
38を通過させてからTS2のミラーたるハーフミラ−
19に至るように設けると共に、ハーフミラ−19で反
射した反射レーザを波加工物体に向かうように構成して
もよい。この場合、ハーフミラ−38と全反射ミラー1
2との間は一定長であるから、加工ヘッド本体14の回
転に伴うハーフミラ−19の回転角度に応じて切断寸法
幅の設定幅を個々に設定できる。
また、上記実施例では、サーボモータ13によって全反
射ミラー12を回転するようにしたが、これに代えて、
加工ヘッド本体14の回転を反射角度制御手段たる歯車
機構によって全反射ミラ12に伝達することにより、レ
ーザ出力装置11からのレーザを第2のミラー群に向か
わせるように構成してもよい。
その他、本発明は上記し且つ図面に示したものに限定さ
れることなく、例えば被加I−物体に対する切断加工の
みならず、溶接加工或いは表面処理に適用してもよい等
、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
[発明の効果] 本発明は以上の記述から明らかなように、レーザ出力2
置からのレーザを反射すると共にその反射方向を自身の
回転に応じて変更oJ能な第1のミラーを設け、前記第
1のミラーの回転軸心を回転中心とする円軌跡上を互い
に所定間隔を存した状態で回転すると共に上記第1のミ
ラーによる反射レーザを前記各レーザ照射位置に導く複
数の第2のミラーを設け、切断寸法幅が与えられると前
2第2のミラー群を前記被加工物体の移動方向と直交す
る基準方向から加工寸法幅に相当する所定角度だけ回転
させる位置制御手段を設け、前記第2のミラー群が前記
基準方向から所定角度回転した角度に位置決めされた状
態でレーザ出力装置からのレーザを前記第2のミラー群
に向かうように前記第1のミラーの回転角度を制御する
反射角度制御手段を設けて、加工寸法幅を設定するのみ
で被加工物体を所望長に加工できるようにしたので、被
加工物体に対する加工寸法幅の調整を簡単に行えると共
に、精度の高い加工寸法幅を得ることができるという優
れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は本発明の一実施例を示すもので、第
1図は機械的構成を示す斜視図、第2図は電気的構成を
示すブロック図であり、第3図は一実施例における機械
的構成の変形例を示す平面図である。そして、第4図は
従来例を示す第1図相当図である。 図中、11はレーザ出力装置、12は全反射ミラー(第
1のミラー)、13.15はサーボモータ、19.20
はハーフミラ−(第2のミラー)21は全反射ミラー(
第2のミラー) 22は薄肉鉄板(被加工物体)、23
は位置制御手段、24は反射角度制御手段である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、少なくとも2以上のレーザ照射位置に対して長尺板
    状の被加工物体を相対移動することによりこの被加工物
    体を所定寸法幅で連続加工するものであって、レーザ出
    力装置からのレーザを反射するように設けられその反射
    方向を自身の回転に応じて変更可能な第1のミラーと、
    前記第1のミラーの回転軸心を回転中心とする円軌跡上
    を互いに所定間隔を存した状態で回転するように設けら
    れ上記第1のミラーによる反射レーザを前記各レーザ照
    射位置に導く複数の第2のミラーと、加工寸法幅が与え
    られると前記第2のミラー群を前記被加工物体の移動方
    向と直交する基準方向から加工寸法幅に相当する所定角
    度だけ回転させる位置制御手段と、前記第2のミラー群
    が前記基準方向から所定角度回転した角度に位置決めさ
    れた状態でレーザ出力装置からのレーザを前記第2のミ
    ラー群に向かうように前記第1のミラーの回転角度を制
    御する反射角度制御手段とを備えたことを特徴を有する
    レーザ加工装置。
JP63231191A 1988-09-14 1988-09-14 レーザ加工装置 Pending JPH0280190A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1997037807A1 (de) * 1996-04-09 1997-10-16 Carl Zeiss Materialbestrahlungsgerät und verfahren zum betrieb von materialbestrahlungsgeräten
JP2002178323A (ja) * 2000-12-12 2002-06-26 Taiyo Yuden Co Ltd セラミックグリーンシートの加工装置
EP1259842A1 (en) * 2000-01-15 2002-11-27 Corning Incorporated System and method for writing fiber gratings

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