JPH03141498A - 半導体式火災感知器 - Google Patents
半導体式火災感知器Info
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- JPH03141498A JPH03141498A JP27859889A JP27859889A JPH03141498A JP H03141498 A JPH03141498 A JP H03141498A JP 27859889 A JP27859889 A JP 27859889A JP 27859889 A JP27859889 A JP 27859889A JP H03141498 A JPH03141498 A JP H03141498A
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 27
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 27
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Fire-Detection Mechanisms (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、サーミスタ等の感熱半導体素子を感熱素子と
して用いた半導体式火災感知器に関するものである。
して用いた半導体式火災感知器に関するものである。
熱式火災感知器において、火災によって生じる熱を検出
する感熱素子として、サーミスタ等の感熱半導体素子を
用いた半導体式火災感知器が知られている。
する感熱素子として、サーミスタ等の感熱半導体素子を
用いた半導体式火災感知器が知られている。
このような半導体式火災感知器では、感熱半導体素子、
例えばサーミスタが、感熱部から引き出されたリード線
を、感知器本体に設けた貫通孔を挿通させ、感知器本体
内に設けたプリント基板に半田付けして取り付けられて
いる。
例えばサーミスタが、感熱部から引き出されたリード線
を、感知器本体に設けた貫通孔を挿通させ、感知器本体
内に設けたプリント基板に半田付けして取り付けられて
いる。
サーミスタ等の感熱半導体素子は、その半導体部分がガ
ラスコーティングされて感熱部が構成されているととも
に、その感熱部からコーティングされたガラスと熱膨張
率がほぼ等しいジュメット線等の線材でなるリード線を
引き出している。
ラスコーティングされて感熱部が構成されているととも
に、その感熱部からコーティングされたガラスと熱膨張
率がほぼ等しいジュメット線等の線材でなるリード線を
引き出している。
このリード線を、プリント基板等に半田付けする部分を
除いてビニールチューブで覆うかあるいは絶縁塗料でコ
ーティングして覆うかして使用している。
除いてビニールチューブで覆うかあるいは絶縁塗料でコ
ーティングして覆うかして使用している。
しかし、リード線を感知器本体内に設けたプリント基板
に半田付けした際に、ビニールチューブ等で覆った部分
と半田付けした部分との間に、裸線の部分が残り、この
裸線部分が使用中に感知器本体内に侵入する外気に曝さ
れて腐食し、断線を生じてしまう問題がある。
に半田付けした際に、ビニールチューブ等で覆った部分
と半田付けした部分との間に、裸線の部分が残り、この
裸線部分が使用中に感知器本体内に侵入する外気に曝さ
れて腐食し、断線を生じてしまう問題がある。
又、リード線には上記のごとくガラスコーテイング材と
同様の熱膨張率を有する線材を使用しているが、僅かな
膨張率の違いにより両者の間に僅かな隙間を生じるため
、温泉地等の腐食性ガスの発生し易い場所では、感熱部
内の耐腐食性に問題を生じる。
同様の熱膨張率を有する線材を使用しているが、僅かな
膨張率の違いにより両者の間に僅かな隙間を生じるため
、温泉地等の腐食性ガスの発生し易い場所では、感熱部
内の耐腐食性に問題を生じる。
本発明は、上記の点に鑑み、長期の使用に耐えうる耐腐
食性に優れたリード線を有する感熱半導体素子を備えた
半導体式火災感知器を目的とするもので、感熱半導体素
子によって火災による熱を検出する半導体式火災感知器
において、前記感熱半導体素子のリード線が、その感熱
部側基端部から途中までが樹脂によってコーティングさ
れ、この樹脂のコーティングに連続して途中から末端ま
で半田メッキ又は半田コーティングされてなることを特
徴とするものである又、本発明は、腐食性ガスの発生し
易い場所での使用に耐えうる感熱半導体素子を備えた半
導体式火災感知器を目的とするもので、感熱半導体素子
によって火災による熱を検出する半導体式火災感知器に
おいて、前記感熱半導体素子は、感熱部とリード線の感
熱部側基端部から途中までが樹脂によってコーティング
され、この樹脂のコーティングに連続して前記リード線
の途中から末端まで半田メッキ又は半田コーティングさ
れてなることを特徴とするものである。
食性に優れたリード線を有する感熱半導体素子を備えた
半導体式火災感知器を目的とするもので、感熱半導体素
子によって火災による熱を検出する半導体式火災感知器
において、前記感熱半導体素子のリード線が、その感熱
部側基端部から途中までが樹脂によってコーティングさ
れ、この樹脂のコーティングに連続して途中から末端ま
で半田メッキ又は半田コーティングされてなることを特
徴とするものである又、本発明は、腐食性ガスの発生し
易い場所での使用に耐えうる感熱半導体素子を備えた半
導体式火災感知器を目的とするもので、感熱半導体素子
によって火災による熱を検出する半導体式火災感知器に
おいて、前記感熱半導体素子は、感熱部とリード線の感
熱部側基端部から途中までが樹脂によってコーティング
され、この樹脂のコーティングに連続して前記リード線
の途中から末端まで半田メッキ又は半田コーティングさ
れてなることを特徴とするものである。
感熱半導体素子のリード線は、樹脂コーティング並びに
半田メッキ又は半田コーティングされているので、リー
ド線の末端部分をプリント基板に半田付けしても裸線部
分が残らず、耐腐食性が高まり、断線故障を防止できる
。
半田メッキ又は半田コーティングされているので、リー
ド線の末端部分をプリント基板に半田付けしても裸線部
分が残らず、耐腐食性が高まり、断線故障を防止できる
。
又、感熱半導体素子の感熱部も樹脂コーティングするこ
とにより、感熱部の耐腐食性をも高めることができる。
とにより、感熱部の耐腐食性をも高めることができる。
本発明の１実施例を図面により説明する。
第１図は、半導体式火災感知器の断面図で、ＩＯは有底
筒状のボディ、２０はプリント基板３０は取付板、４０
はプロテクタ、５０は感熱半導体素子としてのサーミス
タである。
筒状のボディ、２０はプリント基板３０は取付板、４０
はプロテクタ、５０は感熱半導体素子としてのサーミス
タである。
取付板３０はプロテクタ４０に、固定ネジ３１あるいは
取付板３０又はプロテクタ４０に設けられる図示しない
結合片等によって、結合されている。
取付板３０又はプロテクタ４０に設けられる図示しない
結合片等によって、結合されている。
回路部品２１が設けられたプリント基板２０は、複数設
けられた係止孔２２を取付板３０に複数設けた係止片３
２に係止することにより、取付板３０に取り付けられる
。取付板３０には、係止片３２の係止面より突出させた
環状壁３３とこの環状壁３３より低い複数の外周突部３
４とが設けられていて、この環状壁３３と係止片３２と
外周突部３４とにより、プリント基板２０は撓んで取付
板３０に取り付けられる。
けられた係止孔２２を取付板３０に複数設けた係止片３
２に係止することにより、取付板３０に取り付けられる
。取付板３０には、係止片３２の係止面より突出させた
環状壁３３とこの環状壁３３より低い複数の外周突部３
４とが設けられていて、この環状壁３３と係止片３２と
外周突部３４とにより、プリント基板２０は撓んで取付
板３０に取り付けられる。
プロテクタ４０には、複数の脚部４１によって支持され
た中央が開口した全校の集熱部４２が設けられ、集熱部
４２には中心軸方向にむけて複数の爪部４３が、サーミ
スタ５０の感熱部５１を球心とする半球状の空間Ａを形
成するように、設けられている０脚部４１と爪部４３の
本数は、プロテクタ４０内に配設されるサーミスタ５０
に指が触れない間隙以下となるように選ばれている。
た中央が開口した全校の集熱部４２が設けられ、集熱部
４２には中心軸方向にむけて複数の爪部４３が、サーミ
スタ５０の感熱部５１を球心とする半球状の空間Ａを形
成するように、設けられている０脚部４１と爪部４３の
本数は、プロテクタ４０内に配設されるサーミスタ５０
に指が触れない間隙以下となるように選ばれている。
サーミスタ５０は、１対のリードｖＡ５２を取付板３０
に設けた１対の貫通孔３５を貫通してプリント基板２０
の取付孔２３に挿通されている。
に設けた１対の貫通孔３５を貫通してプリント基板２０
の取付孔２３に挿通されている。
第２図は、上記サーミスタ５０の１実施例の断面図を示
すもので、感熱部５１はリード線５２が接続された感熱
半導体チップ５３がガラスコーティング５４されて構成
され、この感熱部５１から引き出された、コーティング
されたガラス材とほぼ同様の熱膨張率を有する例えばジ
ュメット線などでなる、リード線５２は、その基端部か
ら途中までが、例えば耐熱性、耐腐食性に優れたポリイ
ミド系などの樹脂で樹脂コーティング５５され、さらに
この樹脂コーティング５５に連続してリード線５２の途
中から末端まで半田によって半田メッキ５６又は半田コ
ーティングされて構成されている。
すもので、感熱部５１はリード線５２が接続された感熱
半導体チップ５３がガラスコーティング５４されて構成
され、この感熱部５１から引き出された、コーティング
されたガラス材とほぼ同様の熱膨張率を有する例えばジ
ュメット線などでなる、リード線５２は、その基端部か
ら途中までが、例えば耐熱性、耐腐食性に優れたポリイ
ミド系などの樹脂で樹脂コーティング５５され、さらに
この樹脂コーティング５５に連続してリード線５２の途
中から末端まで半田によって半田メッキ５６又は半田コ
ーティングされて構成されている。
上記のごとく、リード線５２がプリント基板２０の取付
孔２３に挿通されたサーミスタ５０は、そのリード線５
２が、第３図に示すごとく、プリント配線２４に半田付
け２５されて取り付けられ、プリント基板２０に設けた
図示しない孔から充填剤６１が環状壁３３で囲まれた部
分に充填されてサーミスタ５０が固定される。
孔２３に挿通されたサーミスタ５０は、そのリード線５
２が、第３図に示すごとく、プリント配線２４に半田付
け２５されて取り付けられ、プリント基板２０に設けた
図示しない孔から充填剤６１が環状壁３３で囲まれた部
分に充填されてサーミスタ５０が固定される。
この半田付けの際、リード線５２は半田メッキ５６され
ている部分に半田付けされるので、半田付は作業が容易
であるとともに、半田付は不良の発生を防止することが
できる。
ている部分に半田付けされるので、半田付は作業が容易
であるとともに、半田付は不良の発生を防止することが
できる。
そして、このプリント基板２０を、その溝部２６に突出
部１１を通過させてボディ１０内に入れ、取付Ｆｉ３０
の周縁に設けた複数の係合部３６をボディ１０の内周面
下端部分に保合部３６に対応して設けた複数の突出部１
１に係合することにより、プリント基板２０と取付板３
０とがボディ１０の内周面に設けた突出部１１と段部１
２との間に挟着され、プリント基板２０に取り付けられ
たナンド２４にボディ１０を貫通して設けられる、頭部
に図示しないベースの接続端子に嵌合する嵌合溝を設け
た取付ネジ６２が螺合されて固定されて、半導体式火災
感知器が構成される。
部１１を通過させてボディ１０内に入れ、取付Ｆｉ３０
の周縁に設けた複数の係合部３６をボディ１０の内周面
下端部分に保合部３６に対応して設けた複数の突出部１
１に係合することにより、プリント基板２０と取付板３
０とがボディ１０の内周面に設けた突出部１１と段部１
２との間に挟着され、プリント基板２０に取り付けられ
たナンド２４にボディ１０を貫通して設けられる、頭部
に図示しないベースの接続端子に嵌合する嵌合溝を設け
た取付ネジ６２が螺合されて固定されて、半導体式火災
感知器が構成される。
なお、リード線５２の途中までの樹脂コーティング５５
は、感熱半導体素子をプリント基板２０に半田付は固定
された時に、少なくとも取付板２０に隠れる部分まです
ることが望ましく、プリント基板２０近くまでとすると
より望ましい、リード線５２の半田メッキ５６もしくは
半田コーティングした部分の末端側部分は、プリント基
板２０に半田付けする前であれば、切断してもよく、こ
の切断面はプリント基板２０に半田付けする際に半田に
よって覆われる。
は、感熱半導体素子をプリント基板２０に半田付は固定
された時に、少なくとも取付板２０に隠れる部分まです
ることが望ましく、プリント基板２０近くまでとすると
より望ましい、リード線５２の半田メッキ５６もしくは
半田コーティングした部分の末端側部分は、プリント基
板２０に半田付けする前であれば、切断してもよく、こ
の切断面はプリント基板２０に半田付けする際に半田に
よって覆われる。
又、上記実施例では、感熱半導体素子５０のリード線５
２をその感熱部５１側基端部から樹脂コーティングする
ようにしたが、腐食性ガスが発生しやすい場所等で使用
する場合には、第２図に点線で示したごとく、感熱部５
１全体をリード線５２とともに一体に樹脂コーティング
５５すれば、感熱半導体素子５０が樹脂と半田によって
連続してコーティングされるので、耐腐食性を高めるこ
とができる。
２をその感熱部５１側基端部から樹脂コーティングする
ようにしたが、腐食性ガスが発生しやすい場所等で使用
する場合には、第２図に点線で示したごとく、感熱部５
１全体をリード線５２とともに一体に樹脂コーティング
５５すれば、感熱半導体素子５０が樹脂と半田によって
連続してコーティングされるので、耐腐食性を高めるこ
とができる。
サーミスタ等の感熱半導体素子は、感熱部から引き出さ
れたリード線が、感熱部基端側から途中までが樹脂コー
ティングされているとともに、リード線の途中から末端
までが半田メッキまたは半田コーティングされているの
で、リード線は、樹脂と半田によって保護され、外気に
直接接触しないので腐食による感熱半導体素子の損傷を
防止できる半導体式火災感知器が得られる。
れたリード線が、感熱部基端側から途中までが樹脂コー
ティングされているとともに、リード線の途中から末端
までが半田メッキまたは半田コーティングされているの
で、リード線は、樹脂と半田によって保護され、外気に
直接接触しないので腐食による感熱半導体素子の損傷を
防止できる半導体式火災感知器が得られる。
また、感熱部まで樹脂コーティングすることにより、腐
食性ガスの発生し易い場所でも、リード線等の腐食を防
止できる半導体式火災感知器が得られる。
食性ガスの発生し易い場所でも、リード線等の腐食を防
止できる半導体式火災感知器が得られる。
第１図は本発明による半導体式火災感知器の１実施例の
断面図、第２図は感熱半導体素子の１実施例の断面図、
第３図は感熱半導体素子をプリント基板へ取り付けた状
態を説明する断面図である。 １０・・・ボディ、 ２０・・・プリント基板、 ３０・・・取付板、 ０ ５０ １ ２ ３ ４ ５ ６ ・プロテクタ、 ・感熱半導体素子、 ・感熱部、 ・リード線、 ・感熱半導体チップ、 ・ガラスコーティング、 ・樹脂コーティング、 ・半田メッキ又は半田コーティング。
断面図、第２図は感熱半導体素子の１実施例の断面図、
第３図は感熱半導体素子をプリント基板へ取り付けた状
態を説明する断面図である。 １０・・・ボディ、 ２０・・・プリント基板、 ３０・・・取付板、 ０ ５０ １ ２ ３ ４ ５ ６ ・プロテクタ、 ・感熱半導体素子、 ・感熱部、 ・リード線、 ・感熱半導体チップ、 ・ガラスコーティング、 ・樹脂コーティング、 ・半田メッキ又は半田コーティング。
Claims (2)
- １．感熱半導体素子によって火災による熱を検出する半
導体式火災感知器において、前記感熱半導体素子のリー
ド線が、その感熱部側基端部から途中までが樹脂によっ
てコーティングされ、この樹脂のコーティングに連続し
て途中から末端まで半田メッキ又は半田コーティングさ
れてなることを特徴とする半導体式火災感知器。 - ２．感熱半導体素子によって火災による熱を検出する半
導体式火災感知器において、前記感熱半導体素子は、感
熱部とリード線の感熱部側基端部から途中までが樹脂に
よってコーティングされ、この樹脂のコーティングに連
続して前記リード線の途中から末端まで半田メッキ又は
半田コーティングされてなることを特徴とする半導体式
火災感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1278598A JP2649094B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 半導体式火災感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1278598A JP2649094B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 半導体式火災感知器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03141498A true JPH03141498A (ja) | 1991-06-17 |
| JP2649094B2 JP2649094B2 (ja) | 1997-09-03 |
Family
ID=17599500
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1278598A Expired - Lifetime JP2649094B2 (ja) | 1989-10-27 | 1989-10-27 | 半導体式火災感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2649094B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102686046A (zh) * | 2012-05-31 | 2012-09-19 | 东莞市捷和光电有限公司 | 一种降低波峰焊受热引起led灯珠死灯率的方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61112489U (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-16 | ||
| JPS6318805U (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-08 | ||
| JPH01117052A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃリードフレーム |
| JPH01268101A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス封人形サーミスタの製造法 |
-
1989
- 1989-10-27 JP JP1278598A patent/JP2649094B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61112489U (ja) * | 1984-12-24 | 1986-07-16 | ||
| JPS6318805U (ja) * | 1986-07-22 | 1988-02-08 | ||
| JPH01117052A (ja) * | 1987-10-29 | 1989-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃリードフレーム |
| JPH01268101A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ガラス封人形サーミスタの製造法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102686046A (zh) * | 2012-05-31 | 2012-09-19 | 东莞市捷和光电有限公司 | 一种降低波峰焊受热引起led灯珠死灯率的方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2649094B2 (ja) | 1997-09-03 |
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