JP2594180Y2 - 熱感知器 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、温度を電気的に検出し
て火災を感知する熱感知器に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、部品点数を低減してコストダウン
を測るようにした熱感知器としては、例えば図４に示す
ものが知られている（特開昭６３−２８４６９７号）。
図４において、１は感知器本体を成すケーシング、２は
配線基板、３は感熱素子、４は電子部品である。配線基
板２は図５に示すように、金属基板１１の上に絶縁層１
２を形成し、その上に回路パターン等の導電層１３を形
成している。

【０００３】このような構造の熱感知器によれば、感熱
素子３の取付けが容易であり、また感熱板と電子部品４
を実装した回路基板とを同一の配線基板２で兼用してい
るので、部品点数が削減されてコストダウンできる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の熱感知器にあっては、配線基板２の裏面の絶
縁層１１上に形成した導電層１３としての回路パターン
に例えばチップ部品として準備された感熱素子３を実装
するようにしていたため、感熱素子３の実装に手間がか
かる問題があった。

【０００５】また実装された感熱素子３はリード部を回
路パターンにハンダ付けされた状態にあり、感熱素子３
そのものが配線基板２の面に密着してはいないため、金
属基板１１を使用していても、感熱素子３に対する熱の
伝搬は十分とはいえず、応答遅れが十分には改善できな
い。更に、感熱素子３は微小なチップ部品であるため、
集熱板の微小な部分の温度を検出するにとどまり、集熱
板の温度分布にバラツキがある状態では実際の周囲温度
との誤差が大きくなる恐れもあった。

【０００６】本考案は、このような従来の問題点に鑑み
てなされたもので、感熱素子の部品としての実装が不要
で応答が早く高精度で温度検出ができる熱感知器を提供
することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本考案の熱感知器にあっては、本体下部に位置する開
口部に設けた金属板と、金属板の裏面上に形成した絶縁
層と、絶縁層上に形成した測温体パターン及び回路パタ
ーンと、回路パターンに接続した回路部品とを備えたこ
とを特徴とする。また本考案の熱感知器は、本体下部に
位置する開口部に設けた絶縁材から成る仕切プレート
と、仕切プレートの裏面に形成した回路パターンと、回
路パターンに接続した回路部品と、仕切プレートの外側
に形成した測温体パターンと、測温体パターンと外気と
の接触を断つ保護コーティング部とを備え、回路パター
ンと前記測温体パターンとは仕切プレートを貫通する導
通部材によって接続されることを特徴とする。

【０００８】

【作用】このような構成を備えた本考案の熱感知器によ
れば、感熱素子が予め集熱板内面の絶縁層上あるいは感
知器本体の外面に薄膜の測温体パターンとして形成され
ているため、感熱素子を１部品として扱う必要がなく、
感熱素子の実装を不要にできる。

【０００９】また測温体パターンは比較的大きな集熱面
積をもって形成されているため、火災発生直後の温度上
昇時等に温度分布に偏りがあっても平均的な温度を検出
することができ、より精度の高い温度検出ができる。

【００１０】

【実施例】図１は本考案の一実施例を示した断面図であ
る。図１において、１はケーシングとしての感知器本体
であり、下部内側に鍔付きの開口部５を設けている。感
知器本体１の開口部５の内側には集熱板６が組み込まれ
る。集熱板６は金属基板１１の裏面上に絶縁層１２を形
成し、絶縁層１２上の中央部に感熱素子として機能する
薄膜の測温体パターン７を形成し、更に回路パターンを
形成する導電層１３を設けている。

【００１１】図２は図１の集熱板６の裏面を示したもの
で、裏面の絶縁層１２上に薄膜の測温体パターン７を略
櫛形に形成しており、櫛形パターンの両端には端子部８
を一体に設けている。尚、図２にあっては、回路パター
ンを構成する導電層１３は省略している。この薄膜測温
体パターン７としては、例えばサーミスタを構成する材
料をパターン印刷して加熱固定したものであり、サーミ
スタに限定されず適宜の感熱半導体又は側温抵抗体を薄
膜パターンとして形成すれば良い。

【００１２】再び図１を参照するに、集熱板６の裏面の
絶縁層１２に形成された回路パターンを構成する導電層
１３の所定部分に対しては感知器本体１に一端を支持し
た嵌合金具９の下端が接続固定される。嵌合金具９の水
平部は天井面に固定された感知器ベースに対し機械的且
つ電気的に嵌着される。この図１及び図２に示す実施例
にあっては、感熱素子として機能する測温体パターン７
が予め導電層１３で成る回路パターンと共に集熱板６の
裏面に形成されて１部品となっているため、感熱素子を
電子部品４と同様に別途に実装する必要はない。

【００１３】また、測温体パターン７は図２から明らか
なように集熱板６上にある程度の広い面積をもって形成
されているため、測温体パターン７の形成部分に温度の
偏りがあっても平均的な温度を検出することとなり、結
果としてノイズ的な温度変化の影響を受けないことか
ら、安定した温度検出ができ、且つ高精度の温度検出が
可能となる。

【００１４】図３は本考案の他の実施例を示した断面図
であり、この実施例にあっては、感知器本体１の開口部
に同じ樹脂モールドで仕切られた仕切プレート１０を装
着している。仕切プレート１０は絶縁材料であることか
ら、裏面には直接、回路パターンを構成する導電層１３
が形成され、導電層１３に対し電子部品４を実装してい
る。

【００１５】また、仕切プレート１０の外側の表面に
は、図２に示したと同じ感熱素子として機能する薄膜の
測温体パターン７が形成されており、更に測温体パター
ン７に対する外気との接触を断つため、保護コーティン
グ部１１を形成している。外面に形成された測温体パタ
ーン７の両端の端子部は仕切プレート１０内を貫通する
スルーホールとしての導通部材１４によって裏面側の回
路パターンを形成する導電層１３に電気的に接続されて
いる。

【００１６】この図３の実施例にあっては、感熱素子と
して機能する測温体パターン７が直接熱を受ける外部に
形成されているため、集熱板等の中間媒体物を設ける必
要がなく、火災時の温度変化を高感度で検出することが
できる。また、測温体パターン７は図２から明らかなよ
うに、ある程度の集熱面積をもっていることから、局部
的な温度変化によるノイズ的な影響を受けず、安定的で
且つ高精度な温度検出を行うことができる。

【００１７】尚、図１及び図３の実施例にあっては裏面
側を開放しているが、湿気等の侵入を防ぐために裏蓋を
設けて密封構造とするとが望ましい。勿論、裏蓋を設け
ずに裏面側に保護コーティングを行うことで外気との接
触を遮断するようにしても良い。更に本考案の熱感知器
に実装される感知器回路としては、感知器自体で火災を
検知して火災検出信号を送出するオン、オフ型の感知器
回路に限定されず、高精度の温度検出が可能であること
から、検出温度をアナログデータとして送信するアナロ
グ感知器回路を実装しても良い。

【００１８】

【考案の効果】以上説明してきたように本考案によれ
ば、感熱素子として機能する測温体パターンが集熱板内
側の絶縁層上あるいは感知器本体の外面に予め形成され
ているため、感熱素子を１部品として扱う必要がなく、
その分だけ実装作業を簡単にできる。

【００１９】また、測温体パターンは比較的大きな集熱
面積をもって形成されているため、温度分布に偏りがあ
っても平均的な温度を検出することができ、安定した温
度検出を高感度で行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の位置実施例を示した断面図

【図２】本考案の測温体パターンの説明図

【図３】本考案の他の実施例を示した断面図

【図４】従来構造の説明図

【図５】従来の配線基板の拡大図

【符号の説明】

１：感知器本体（ケーシング） ４：電子部品 ５：開口部 ６：集熱板 ７：測温体パターン ８：端子部 ９：嵌合金具 １０：仕切プレート １１：保護コーティング部

Claims (2)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】本体下部に位置する開口部に設けられ集熱
   板を構成する金属板と、 該金属板の裏面上に形成した絶縁層と、 該絶縁層上に形成した測温体パターン及び回路パターン
   と、 該回路パターンに接続した回路部品と、 を備えたことを特徴とする熱感知器。
2. 【請求項２】本体下部に位置する開口部に設けた絶縁材
   から成る仕切プレートと、 該仕切プレートの裏面に形成した回路パターンと、 該回路パターンに接続した回路部品と、 前記仕切プレートの外側に形成した測温体パターンと、 該測温体パターンと外気との接触を断つ保護コーティン
   グ部とを備え、 前記回路パターンと前記測温体パターンとは前記仕切プ
   レートを貫通する導通部材によって接続されることを特
   徴とする熱感知器。