JPH05174268A - 火災熱感知器 - Google Patents
火災熱感知器Info
- Publication number
- JPH05174268A JPH05174268A JP34148391A JP34148391A JPH05174268A JP H05174268 A JPH05174268 A JP H05174268A JP 34148391 A JP34148391 A JP 34148391A JP 34148391 A JP34148391 A JP 34148391A JP H05174268 A JPH05174268 A JP H05174268A
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- Japan
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- circuit board
- fire heat
- temperature
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 サーミスタなどの温度検知素子の感度を下げ
ることなく、感知器の部品コストを下げて、アナログ値
検出機能の実現できる火災熱感知器を提供する。 【構成】 温度検知素子を内蔵した天井取付け型の火災
熱感知器において、厚さ１ｍｍ以下のアルミ板を基材６
ａとし、その上面に絶縁層６ｂを積層し、絶縁層の上面
には導電層６ｃによって回路パターンを形成した構造と
された金属ベ−スプリント基板６上に、サーミスタなど
の温度検知素子８実装した構造となっている。
ることなく、感知器の部品コストを下げて、アナログ値
検出機能の実現できる火災熱感知器を提供する。 【構成】 温度検知素子を内蔵した天井取付け型の火災
熱感知器において、厚さ１ｍｍ以下のアルミ板を基材６
ａとし、その上面に絶縁層６ｂを積層し、絶縁層の上面
には導電層６ｃによって回路パターンを形成した構造と
された金属ベ−スプリント基板６上に、サーミスタなど
の温度検知素子８実装した構造となっている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は火災熱感知器に係り、特
に火災時に発生する熱あるいは熱の上昇に伴う気流温度
の変化率が予め設定した値以上になったときに発報する
構成とされた火災報知システムに好適に使用される火災
熱感知器に関する。
に火災時に発生する熱あるいは熱の上昇に伴う気流温度
の変化率が予め設定した値以上になったときに発報する
構成とされた火災報知システムに好適に使用される火災
熱感知器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の火災熱感知器は、バイメタル、あ
るいは空気の熱膨張を利用してベロ−ズを変位させるな
どの方法で接点を導通させて発報する機械式構造のもの
がほとんどであり、温度検知素子にサ−ミスタを用いて
周囲の温度変化に基づいて変化する抵抗値を検知し、電
気的に信号処理して発報するようにした電気式のものが
一部において存在する程度であった。
るいは空気の熱膨張を利用してベロ−ズを変位させるな
どの方法で接点を導通させて発報する機械式構造のもの
がほとんどであり、温度検知素子にサ−ミスタを用いて
周囲の温度変化に基づいて変化する抵抗値を検知し、電
気的に信号処理して発報するようにした電気式のものが
一部において存在する程度であった。
【０００３】しかしながら、従来の機械式構造の火災熱
感知器にあっては、構造が簡単な上にコストが安いとい
う利点がある反面、アナログ値検出の対応は出来なかっ
た。また、サ−ミスタの抵抗値を検出する電気式の熱感
知器にあっては、温度変化の検出感度を向上するため、
図８に示したようにサ−ミスタ１００を感熱板１０１に
取付けたり、図９，図１０に示したように、サーミスタ
１００をリ−ド線１０２を介してプリント基板１０３上
に接続して熱時定数を小さくする工夫がなされている
が、このような工夫を施したものは、感熱板１０１やプ
リント基板１０３よりサ−ミスタ１００が突出してしま
うため、その部分を機械的に保護する必要があり、外観
上の体裁も悪くなるなど問題があった。
感知器にあっては、構造が簡単な上にコストが安いとい
う利点がある反面、アナログ値検出の対応は出来なかっ
た。また、サ−ミスタの抵抗値を検出する電気式の熱感
知器にあっては、温度変化の検出感度を向上するため、
図８に示したようにサ−ミスタ１００を感熱板１０１に
取付けたり、図９，図１０に示したように、サーミスタ
１００をリ−ド線１０２を介してプリント基板１０３上
に接続して熱時定数を小さくする工夫がなされている
が、このような工夫を施したものは、感熱板１０１やプ
リント基板１０３よりサ−ミスタ１００が突出してしま
うため、その部分を機械的に保護する必要があり、外観
上の体裁も悪くなるなど問題があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情に鑑みて開発されたもので、サ−ミスタ等の温度検
知素子の感度を下げることなく、熱感知器の部品コスト
を下げ、アナログ値検出機能を低コストで実現できる火
災熱感知器を提供することを目的としている。
事情に鑑みて開発されたもので、サ−ミスタ等の温度検
知素子の感度を下げることなく、熱感知器の部品コスト
を下げ、アナログ値検出機能を低コストで実現できる火
災熱感知器を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために提案される本発明は、次のような構成となって
いる。すなわち、請求項１に記載された本発明は、厚さ
１ｍｍ以下のアルミ板を基材とし、その上面に絶縁層と
導電層を積層した金属ベ−スプリント基板上に、サーミ
スタなどの温度検知素子を実装した構成となっている。
るために提案される本発明は、次のような構成となって
いる。すなわち、請求項１に記載された本発明は、厚さ
１ｍｍ以下のアルミ板を基材とし、その上面に絶縁層と
導電層を積層した金属ベ−スプリント基板上に、サーミ
スタなどの温度検知素子を実装した構成となっている。
【０００６】また、請求項２に記載された本発明は、サ
ーミスタなどの温度検知素子を装着した厚さ１ｍｍ以下
のアルミ板を基材とする金属ベ−スプリント基板を固定
させるケ−スに通気孔を形成したことを特徴としてお
り、更に請求項３に記載された本発明は、請求項１また
は請求項２に記載の火災熱感知器の改良であって、特に
上記金属ベ−スプリント基板に通気孔を形成した構造と
したことを特徴としている。
ーミスタなどの温度検知素子を装着した厚さ１ｍｍ以下
のアルミ板を基材とする金属ベ−スプリント基板を固定
させるケ−スに通気孔を形成したことを特徴としてお
り、更に請求項３に記載された本発明は、請求項１また
は請求項２に記載の火災熱感知器の改良であって、特に
上記金属ベ−スプリント基板に通気孔を形成した構造と
したことを特徴としている。
【０００７】
【実施例】以下に添付図を参照して、本発明の一実施例
を説明する。図１は、本発明の火災熱感知器の一実施例
を示す分解斜視図であり、図２は熱感知器の組立状態を
示した図、図３は熱感知器の半裁縦断面構造図である。
熱感知器Ａは、天井面に固着される取付けベ−ス１と本
体ケース２とで構成され、本体ケース２は、その上端に
設けたＬ字状の接続端子金具３を、取付けベ−ス１側に
設けた端子金具５に係止させるように回動させて、取付
けベース１に一体的に組み付けできるようになってお
り、熱感知器Ａから受信機への配線Ｌ，Ｌは、取付けベ
−ス１側に設けた端子４，４を通じて行なわれている。
を説明する。図１は、本発明の火災熱感知器の一実施例
を示す分解斜視図であり、図２は熱感知器の組立状態を
示した図、図３は熱感知器の半裁縦断面構造図である。
熱感知器Ａは、天井面に固着される取付けベ−ス１と本
体ケース２とで構成され、本体ケース２は、その上端に
設けたＬ字状の接続端子金具３を、取付けベ−ス１側に
設けた端子金具５に係止させるように回動させて、取付
けベース１に一体的に組み付けできるようになってお
り、熱感知器Ａから受信機への配線Ｌ，Ｌは、取付けベ
−ス１側に設けた端子４，４を通じて行なわれている。
【０００８】熱感知器Ａの本体ケース２には、２本の中
継連結端子７を両端に対向させて取り付けた厚さ１ｍｍ
以下の金属ベ−スプリント基板６を、複数の通気孔２ａ
を周囲に開口させた本体ケ−ス２の中央に形成された開
口部２ｂに嵌入させて取り付けできるようになってお
り、金属ベースプリント基板６を中央開口部２ｂに嵌入
させたときには、２本の中継連結端子７は、Ｌ字状の接
続端子金具３と連結される構造となっている。サーミス
タなどの温度検知素子８は金属ベースプリント基板６上
に実装されており、中継連結端子７はＬ字状の接続端子
金具３との熱伝達率を小さくするために、断面積の小さ
い棒状に形成されている。
継連結端子７を両端に対向させて取り付けた厚さ１ｍｍ
以下の金属ベ−スプリント基板６を、複数の通気孔２ａ
を周囲に開口させた本体ケ−ス２の中央に形成された開
口部２ｂに嵌入させて取り付けできるようになってお
り、金属ベースプリント基板６を中央開口部２ｂに嵌入
させたときには、２本の中継連結端子７は、Ｌ字状の接
続端子金具３と連結される構造となっている。サーミス
タなどの温度検知素子８は金属ベースプリント基板６上
に実装されており、中継連結端子７はＬ字状の接続端子
金具３との熱伝達率を小さくするために、断面積の小さ
い棒状に形成されている。
【０００９】本発明の要部をなす金属べ−スプリント基
板６は、図４に示す様に１ｍｍ以下の薄いアルミ板６ａ
の表面に絶縁層６ｂを積層し、絶縁層６ｂ上面には更に
導電層６ｃによって回路パタ−ンを形成した構造として
いるので、その熱抵抗は鉄ベ−スのものに比べ約１／２
の程度の値となっている。このため、サーミスタなどの
温度検知素子を金属ベースプリント基板６に実装したと
きには、迅速に周囲の気流の温度変化を伝達でき、火災
熱感知器としての動作をより安定した状態で行なうこと
ができる。
板６は、図４に示す様に１ｍｍ以下の薄いアルミ板６ａ
の表面に絶縁層６ｂを積層し、絶縁層６ｂ上面には更に
導電層６ｃによって回路パタ−ンを形成した構造として
いるので、その熱抵抗は鉄ベ−スのものに比べ約１／２
の程度の値となっている。このため、サーミスタなどの
温度検知素子を金属ベースプリント基板６に実装したと
きには、迅速に周囲の気流の温度変化を伝達でき、火災
熱感知器としての動作をより安定した状態で行なうこと
ができる。
【００１０】なお、金属ベ−スプリント基板６の熱時定
数をより小さくするために、金属ベ−スプリント基板６
を固定する本体ケ−ス部２の周囲側面には、図１〜図３
に示したように通気孔２ａを開口させることが望ましい
（請求項２）。さらに、不図示ではあるが金属ベ−スプ
リント基板６自体の熱時定数を小さくするため、金属ベ
−スプリント基板６に通気孔を形成して、気流の流通性
を良くしてもよい（請求項３）。
数をより小さくするために、金属ベ−スプリント基板６
を固定する本体ケ−ス部２の周囲側面には、図１〜図３
に示したように通気孔２ａを開口させることが望ましい
（請求項２）。さらに、不図示ではあるが金属ベ−スプ
リント基板６自体の熱時定数を小さくするため、金属ベ
−スプリント基板６に通気孔を形成して、気流の流通性
を良くしてもよい（請求項３）。
【００１１】このような本発明の火災熱感知器において
使用される温度検知素子としては、抵抗値の変化を利用
したサ−ミスタ、白金等の金属薄膜抵抗素子、トランジ
スタのベ−ス、エミック間の電圧の温度変化を利用し
て、温度の値に相当する電圧値を出力するＩＣ化温度セ
ンサなどが使用できる。ここに、サ−ミスタとしては、
感温部を小型にし、熱時定数τを小さくしたディスクリ
−トタイプの部品が使用できる（ある任意の温度Ｔ０に
保持されている素子を急に周囲温度Ｔ１の中に持ってき
た時に目標温度Ｔ１の６３．２％まで変化するのに要す
る時間を熱時定数τというが、ディスクリ−トタイプの
ものでは１秒程度のものもある。） また、温度検知素子としては、ＩＣ化温度センサを使用
してもよいが、このものは、フラット型のモ−ルドパッ
ケ−ジ状態で供給され、熱時定数は少なくとも１０秒程
度はあるので、気流の温度変化に敏感に対応にし難い特
性がある。
使用される温度検知素子としては、抵抗値の変化を利用
したサ−ミスタ、白金等の金属薄膜抵抗素子、トランジ
スタのベ−ス、エミック間の電圧の温度変化を利用し
て、温度の値に相当する電圧値を出力するＩＣ化温度セ
ンサなどが使用できる。ここに、サ−ミスタとしては、
感温部を小型にし、熱時定数τを小さくしたディスクリ
−トタイプの部品が使用できる（ある任意の温度Ｔ０に
保持されている素子を急に周囲温度Ｔ１の中に持ってき
た時に目標温度Ｔ１の６３．２％まで変化するのに要す
る時間を熱時定数τというが、ディスクリ−トタイプの
ものでは１秒程度のものもある。） また、温度検知素子としては、ＩＣ化温度センサを使用
してもよいが、このものは、フラット型のモ−ルドパッ
ケ−ジ状態で供給され、熱時定数は少なくとも１０秒程
度はあるので、気流の温度変化に敏感に対応にし難い特
性がある。
【００１２】このような本発明の火災熱感知器におい
て、金属ベースプリント基板６への電子部品を実装する
場合には、従来から行なわれているチップ型部品の表面
実装、あるいはシリコンチップ上に温度検出回路を集積
化し構成したＩＣ化温度センサのプリント基板上への直
接実装工法にて行ない、且つ当該素子の温度変化に対す
る検出の遅れを少なくすることが望ましい。
て、金属ベースプリント基板６への電子部品を実装する
場合には、従来から行なわれているチップ型部品の表面
実装、あるいはシリコンチップ上に温度検出回路を集積
化し構成したＩＣ化温度センサのプリント基板上への直
接実装工法にて行ない、且つ当該素子の温度変化に対す
る検出の遅れを少なくすることが望ましい。
【００１３】ところで、一般に火災感知に際しては、火
災以外の原因による気流の温度上昇と区別する目的で、
火災熱感知器に国家規格である、消防検定制度の技術基
準において、例えば２種の差動式熱感知器においては以
下のように定められているので、本発明の火災熱感知器
においてもこれらの条件を充す必要があることはいうま
でもない。 ａ）階段上昇試験 作動試験；周囲温度を瞬時的に３０ｄｅｇ上昇されたと
き３０秒以内に発報。 不動作試験；周囲温度を瞬時的に１５ｄｅｇ上昇させた
とき１分間は不動作。 ｂ）直線上昇試験 作動試験；周囲温度を１５ｄｅｇ／ｍｉｎにて上昇させ
たとき４．５分以内に発報。 ｃ）不動作試験；周囲温度を３ｄｅｇ／ｍｉｎにて上昇
させたとき１５分間は不動作 従って、差動式感知器としては、上記の規格をすべて満
足しなければならず、気流の温度の変化を精度良く検出
するためには感温部の熱時定数はより小さくしなけらば
ならない。
災以外の原因による気流の温度上昇と区別する目的で、
火災熱感知器に国家規格である、消防検定制度の技術基
準において、例えば２種の差動式熱感知器においては以
下のように定められているので、本発明の火災熱感知器
においてもこれらの条件を充す必要があることはいうま
でもない。 ａ）階段上昇試験 作動試験；周囲温度を瞬時的に３０ｄｅｇ上昇されたと
き３０秒以内に発報。 不動作試験；周囲温度を瞬時的に１５ｄｅｇ上昇させた
とき１分間は不動作。 ｂ）直線上昇試験 作動試験；周囲温度を１５ｄｅｇ／ｍｉｎにて上昇させ
たとき４．５分以内に発報。 ｃ）不動作試験；周囲温度を３ｄｅｇ／ｍｉｎにて上昇
させたとき１５分間は不動作 従って、差動式感知器としては、上記の規格をすべて満
足しなければならず、気流の温度の変化を精度良く検出
するためには感温部の熱時定数はより小さくしなけらば
ならない。
【００１４】図５は、本発明の火災熱感知器に対して前
述の消防検定に規定された条件にて作動試験及び不作動
試験を行なった結果をグラフとして示したものである。
この温度検知素子の電気信号出力をもとに信号処理を行
なったものであるが、信号処理の分解能などの条件か
ら、両者間には少なくとも２℃程度の温度差を得てい
る。
述の消防検定に規定された条件にて作動試験及び不作動
試験を行なった結果をグラフとして示したものである。
この温度検知素子の電気信号出力をもとに信号処理を行
なったものであるが、信号処理の分解能などの条件か
ら、両者間には少なくとも２℃程度の温度差を得てい
る。
【００１５】また、図６は、アルミ基材の基板の厚みを
変えて、動作試験及び不動作試験を行なった場合の温度
差の変化を示しており、このグラフから、基板の厚みを
１ｍｍ以下にすることによって、温度差Ｂとして２℃以
上確保できることもわかる。なお、図７は、信号処理に
マイクロコンピュ−タＣＰＵを使った場合の本発明火災
感知器の回路構成例を示すものである。
変えて、動作試験及び不動作試験を行なった場合の温度
差の変化を示しており、このグラフから、基板の厚みを
１ｍｍ以下にすることによって、温度差Ｂとして２℃以
上確保できることもわかる。なお、図７は、信号処理に
マイクロコンピュ−タＣＰＵを使った場合の本発明火災
感知器の回路構成例を示すものである。
【００１６】
【発明の効果】本発明の火災熱感知器（請求項１）によ
れば、感熱板を構成する金属ベ−スプリント基板は、鉄
ベースのものと比べて熱抵抗が１／２程度とされ、その
基板上に温度検知素子を含む電子部品が実装されている
ため、周囲環境と感熱素子との間の熱抵抗をより小さく
できるので、アナログ値検出機能が実現できる。
れば、感熱板を構成する金属ベ−スプリント基板は、鉄
ベースのものと比べて熱抵抗が１／２程度とされ、その
基板上に温度検知素子を含む電子部品が実装されている
ため、周囲環境と感熱素子との間の熱抵抗をより小さく
できるので、アナログ値検出機能が実現できる。
【００１７】また、金属ベースプリント基板を固定する
ケ−スの側面や、金属ベースプリント基板それ自体に空
気の流通を良くする孔部を形成したもの（請求項２，
３）では、周囲環境と温度検知素子との間の熱抵抗を小
さくすることができるので、周囲温度変化に対する検出
の遅れを少なくすることができる。
ケ−スの側面や、金属ベースプリント基板それ自体に空
気の流通を良くする孔部を形成したもの（請求項２，
３）では、周囲環境と温度検知素子との間の熱抵抗を小
さくすることができるので、周囲温度変化に対する検出
の遅れを少なくすることができる。
【図１】本発明の火災熱感知器の一実施例を示した分解
斜視図である。
斜視図である。
【図２】本発明の火災熱感知器の外観構造を示した図で
ある。
ある。
【図３】本発明の火災熱感知器の半裁縦断面構造図であ
る。
る。
【図４】金属ベ−スプリント基板の縦断面構造図であ
る。
る。
【図５】動作試験、不動作試験時に於いて金属ベ−スプ
リント基板に実装された温度検知素子に伝達される温度
変化を示すグラフである。
リント基板に実装された温度検知素子に伝達される温度
変化を示すグラフである。
【図６】金属ベースプリント基板動作試験、不動作試験
時に於いて金属ベ−スプリント基板に実装された温度検
知素子に伝達される温度変化を示すグラフである。
時に於いて金属ベ−スプリント基板に実装された温度検
知素子に伝達される温度変化を示すグラフである。
【図７】マイクロコンピュータを用いて構成された本発
明の火災熱感知器の回路構成例を示す図である。
明の火災熱感知器の回路構成例を示す図である。
【図８】従来の火災熱感知器の外観図である。
【図９】従来の火災熱感知器の外観部である。
【図１０】従来の火災感知器にサーミスタを取り付けた
状態を示す図である。
状態を示す図である。
Ａ・・・本発明の火災熱感知器 １・・・ベース ２・・・本体ケース ２ａ・・・通気孔 ６・・・金属ベースプリント基板 ６ａ・・・アルミ基板 ６ｂ・・・絶縁層 ６ｃ・・・導電層 ８・・・サーミスタなどの温度検知素子
Claims (3)
- 【請求項１】 温度検知素子を内蔵した天井取付け型の
火災熱感知器において、 厚さ１ｍｍ以下のアルミ板を基材として、その上面に絶
縁層を積層し、その絶縁層の上面に導電層による回路パ
ターンを形成した金属ベ−スプリント基板上に、サーミ
スタなどの温度検知素子を実装したことを特徴とする火
災熱感知器。 - 【請求項２】 請求項１に記載の火災熱感知器におい
て、上記金属ベ−スプリント基板を固定するケ−スに通
気孔を形成したことを特徴とする火災熱感知器。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２に記載の火災熱
感知器において、上記金属ベ−スプリント基板に通気孔
を形成したことを特徴とする火災熱感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34148391A JPH05174268A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 火災熱感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34148391A JPH05174268A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 火災熱感知器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05174268A true JPH05174268A (ja) | 1993-07-13 |
Family
ID=18346413
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34148391A Withdrawn JPH05174268A (ja) | 1991-12-24 | 1991-12-24 | 火災熱感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05174268A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6877895B2 (en) * | 2001-09-27 | 2005-04-12 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
-
1991
- 1991-12-24 JP JP34148391A patent/JPH05174268A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6877895B2 (en) * | 2001-09-27 | 2005-04-12 | Hochiki Corporation | Fire sensor |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990311 |