JPH06147970A

JPH06147970A - 赤外線検出器

Info

Publication number: JPH06147970A
Application number: JP4300000A
Authority: JP
Inventors: Takayoshi Kodama; 貴義兒玉
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1992-11-10
Filing date: 1992-11-10
Publication date: 1994-05-27

Abstract

(57)【要約】【目的】感度の良い赤外線検出器を提供する。【構成】チップ感温抵抗体４２をそれより広い支持基
板４１上に取り付けると共に、その支持基板上の導体パ
ターン２に対してチップ感温抵抗体４２の両端をそれぞ
れ接続する。そして、導体パターン２を、支持基板４１
上でチップ感温抵抗体４２より広い面積になるように拡
大し、且つ、導体パターンを支持基板より熱伝導率の高
い材料製とする。【効果】感温抵抗体を除く支持基板の面に入射した赤
外線を利用可能となるため、感度を向上させることが出
来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、赤外線検出器に関
し、さらに詳しくは、測定対象物から放射された赤外線
を検出する赤外線検出器に関する。

【０００２】

【従来の技術】図３は、従来の赤外線検出器の一例の斜
視図である。この赤外線検出器３００において、赤外線
受光部４０は、チップ感温抵抗体４２を、それより広い
支持基板４１に取り付けて構成されている。支持基板４
１には、導体パターン２２が設けられており、この導体
パターン２２にチップ感温抵抗体４２の端子部４２Ｊが
それぞれ接続されている。支持基板４１は、ケース３４
からの熱の影響がないように、スリット３１によってフ
レーム３３と分離され、細いブリッジ３２のみによって
フレーム３３と一体化されている。また、導体パターン
２２は、ブリッジ３２を通り、フレーム３３の所定の部
分まで形成されている。なお、４２ｒは、リード線であ
る。

【０００３】前記フレーム３３は、ケース３４に嵌着さ
れる。また、ケース３４には、赤外線透過フィルタ３５
が被せられる。

【０００４】図４は、赤外線受光部４０の断面図であ
る。４３は、入射した赤外線を吸収して熱に変換する赤
外線吸収層である。

【０００５】支持基板４１は、例えばガラス−エポキシ
などの樹脂である。チップ感温抵抗体４２は、例えばサ
ーミスタである。導体パターン２２は、例えば銅であ
る。

【０００６】測定対象物からの赤外線が赤外線受光部４
０に入射すると、赤外線吸収層４３により熱が発生し、
この熱によりチップ感温抵抗体４２の温度が変化し，そ
の電気抵抗が変化する。そこで、リード線４２ｒの両端
の電気抵抗値を測定することで、赤外線を検知できる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の赤外線検出
器３００において、支持基板４１をガラス−エポキシな
どの樹脂製とした場合、その熱伝導度が小さいため、チ
ップ感温抵抗体４２に直接入射した赤外線のみがチップ
感温抵抗体４２の温度を変化させ、チップ感温抵抗体４
２を除く支持基板４１の面に入射した赤外線はチップ感
温抵抗体４２の温度を変化させない。このため、感度が
低い問題点がある。

【０００８】そこで、この発明の目的は、チップ感温抵
抗体を除く支持基板の面に入射した赤外線を利用可能な
構造に改良することによって感度を向上させた赤外線検
出器を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明の赤外線検出器
は、感温抵抗体をそれより広い支持基板上に取り付けて
赤外線受光部を構成すると共にその支持基板上の導体パ
ターンに感温抵抗体の両端をそれぞれ接続した赤外線検
出器において、導体パターンを支持基板より熱伝導率の
高い材料で構成すると共に面積を拡大して支持基板上で
感温抵抗体より広くしたことを構成上の特徴とするもの
である。

【００１０】上記構成において、支持基板の熱伝導率は
１Ｗ／（ｍ・ｄｅｇ）以下に，好ましくは０．８Ｗ／
（ｍ・ｄｅｇ）以下にし、熱伝導層の熱伝導率は１Ｗ／
（ｍ・ｄｅｇ）より大に，好ましくは５Ｗ／（ｍ・ｄｅ
ｇ）以上にするのが、効果的である。

【００１１】

【作用】この発明の赤外線検出器では、導体パターンを
支持基板より熱伝導率の高い材料とし、且つ、導体パタ
ーンの面積を拡大して支持基板上で感温抵抗体より広い
面積になるようにした。導体パターンは、感温抵抗体よ
り面積が広いため、感温抵抗体を除く支持基板の面に入
射した赤外線による熱を受容する。そして、導体パター
ンは、支持基板より熱伝導率が高いため、前記受容した
熱を裏面側に伝わらせずに、感温抵抗体へ伝わらせる。
従って、感温抵抗体を除く支持基板の面に入射した赤外
線による熱を利用して感温抵抗体の温度を変化させられ
るようになるから、感度を向上させることが出来る。

【００１２】なお、支持基板の熱伝導層は１Ｗ／（ｍ・
ｄｅｇ）以下に，好ましくは０．８Ｗ／（ｍ・ｄｅｇ）
以下にし、熱伝導層の熱伝導層は１Ｗ／（ｍ・ｄｅｇ）
より大に，好ましくは５Ｗ／（ｍ・ｄｅｇ）以上にする
と、熱伝導層で受容した熱を裏面側に伝わらせずにチッ
プ感温抵抗体へ伝わらせる効率が高くなり、より効果を
上げられる。

【００１３】

【実施例】以下、図に示す実施例によりこの発明をさら
に説明する。なお、これによりこの発明が限定されるも
のではない。

【００１４】図１は、この発明の赤外線検出器の一実施
例の斜視図である。この赤外線検出器１００において、
赤外線受光部１０は、チップ感温抵抗体４２を、それよ
り広い支持基板４１上に取り付けて構成されている。ま
た、支持基板４１上に形成された導体パターン２に対し
て、チップ感温抵抗体４２の両端を、それぞれ接続して
いる。導体パターン２は、支持基板４１上でチップ感温
抵抗体４２より広い面積になるように、支持基板４１の
前面に面積を拡大している。

【００１５】支持基板４１は、例えばガラス−エポキシ
樹脂製であり，その厚さは、０．２ｍｍである。導体パ
ターン２２は、例えば銅製であり，その厚さは、１８μ
ｍである。従って、導体パターン２は、支持基板４１よ
り熱伝導率が高い。

【００１６】支持基板４１は、ケース３４からの熱の影
響がないように、スリット３１によってフレーム３３と
分離され、細いブリッジ３２のみによってフレーム３３
と一体化されている。また、導体パターン２は、ブリッ
ジ３２を通り、フレーム３３の所定の部分まで形成され
ている。なお、４２ｒは、リード線である。前記フレー
ム３３は、ケース３４に嵌着される。また、ケース３４
には、赤外線透過フィルタ３５が被せられる。

【００１７】図２は、赤外線受光部１０の断面図であ
る。チップ感温抵抗体４２は、例えばサーミスタであ
る。４３は、入射した赤外線を吸収して熱に変換する赤
外線吸収層である。

【００１８】さて、測定対象物からの赤外線が赤外線受
光部１０に入射すると、赤外線吸収層４３により熱が発
生する。チップ感温抵抗体４２の表面で発生した熱は、
チップ感温抵抗体４２の温度を直接的に変化させる。一
方、チップ感温抵抗体４２を除く導体パターン２の面で
発生した熱は、支持基板４１側へ一部が逃げるが、大部
分はチップ感温抵抗体４２へ伝わり、チップ感温抵抗体
４２の温度を変化させる。そこで、チップ感温抵抗体４
２の温度変化は大きくなり、電気抵抗も大きく変化す
る。従って、リード線４２ｒの両端の電気抵抗値を測定
することで、赤外線を高感度に検知できる。

【００１９】なお、この発明の発明者らにより試験した
ところ、従来のガラス−エポキシ樹脂製の支持基板のみ
の場合に比べて感度が約４０％向上した。

【００２０】

【発明の効果】この発明の赤外線検出器によれば、チッ
プ感温抵抗体を除く支持基板の面に入射した赤外線を利
用可能となるため、感度を向上させることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の赤外線検出器の一実施例の斜視図で
ある。

【図２】図１の赤外線検出器における赤外線受光部の断
面図である。

【図３】従来の赤外線検出器の一例を示す説明図であ
る。

【図４】図３の赤外線検出器における赤外線受光部の断
面図である。

【符号の説明】

１００赤外線検出器１０赤外線受光部２導体パターン４１支持基板４２チップ感温抵抗体４３赤外線吸収層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】感温抵抗体をそれより広い支持基板上に
取り付けて赤外線受光部を構成すると共にその支持基板
上の導体パターンに感温抵抗体の両端をそれぞれ接続し
た赤外線検出器において、導体パターンを支持基板より
熱伝導率の高い材料で構成すると共に面積を拡大して支
持基板上で感温抵抗体より広くしたことを特徴とする赤
外線検出器。
【請求項２】請求項１に記載の赤外線検出器におい
て、支持基板の熱伝導率が０．８Ｗ／（ｍ・ｄｅｇ）以
下であり、熱伝導層の熱伝導率が５Ｗ／（ｍ・ｄｅｇ）
以上であることを特徴とする赤外線検出器。