JP7178628B2

JP7178628B2 - 感知器

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Publication number: JP7178628B2
Application number: JP2018191906A
Authority: JP
Inventors: 康洋森; 裕介橋本
Original assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Current assignee: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date: 2018-05-31
Filing date: 2018-10-10
Publication date: 2022-11-28
Anticipated expiration: 2038-10-10
Also published as: EP3806057A4; EP3806057A1; JP2019212269A

Description

本発明は、火災等によって発生する熱を感知する感知器に関する。

従来、火災等によって発生する熱を感知する熱感知器が知られている。この種の熱感知器の一例として、特許文献１には、筐体本体と、筐体本体の外に配置されたサーミスタと、サーミスタの外側を覆うように設けられた保護枠とを備える熱感知器が記載されている。この熱感知器では、筐体本体の外に配置されたサーミスタを用いることで、火災時に熱感知器に向かって流れる気体の熱を検知している。

特開平１０－３３４３６０号公報

近年、熱感知器を設置する建物内の美観を向上させるために、熱感知器を薄型化することが求められている。しかしながら特許文献１に記載されている熱感知器では、熱感知器の厚みが厚くなるという問題がある。

そこで、本発明は、感知器を薄型化することを目的とする。

上記目的を達成するため、本発明の一態様に係る感知器は、底部を有する筒状の筐体と、気体の熱を検知するチップサーミスタを有する熱検知部と、前記筐体内に設けられた基板と、を備える感知器であって、前記筐体は気体の出入口である孔を有し、前記熱検知部は、前記感知器を前記筐体の中心軸方向から見た場合に、前記筐体の中心と異なる周辺領域に配置され、前記チップサーミスタは、前記基板の実装面に対して垂直方向から見た場合に底面を有する矩形形状であり、前記チップサーミスタは、前記底面が前記基板と対面した状態で実装されている。

本発明によれば、感知器を薄型化することができる。

比較例の熱感知器を示す図である。実施の形態に係る熱感知器の斜視図である。実施の形態に係る熱感知器を図２とは異なる方向から見た場合の斜視図である。実施の形態に係る熱感知器の概略構成を示す図である。実施の形態の熱感知器に向かって流れる垂直気流を示す図である。実施の形態の熱感知器に向かって流れる水平気流を示す図である。実施の形態に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。実施の形態に係る熱感知器の上面図である。図６の（ａ）に示す熱感知器の一部を拡大した断面図である。実施の形態に係る熱感知器において、熱検知部が配置される領域を示す図である。実施の形態の変形例１に係る熱感知器の上面図である。実施の形態の変形例２に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。実施の形態の変形例２に係る熱感知器において、熱検知部が配置される領域を示す図である。実施の形態の変形例３に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。実施の形態の変形例４に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。実施の形態の変形例５に係る熱感知器を示す下面図である。実施の形態の変形例６に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。実施の形態の変形例７に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。実施の形態の変形例８に係る熱感知器を示す下面図である。実施の形態の変形例９に係る熱感知器を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。

（発明に至る経緯）
まず、本発明に至る経緯について、図１の比較例を参照しながら説明する。図１は、比較例の熱感知器１０１を示す図である。

比較例の熱感知器１０１は、底部１１１を有する筒状の筐体１１０と、気体の熱を検知する熱検知部１３０とを備えている。熱検知部１３０は、例えばリード線付のサーミスタであり、底部１１１の鉛直下方に配置され、かつ、鉛直下方から見て筐体１１０の中央に配置されている。また、筐体１１０には、熱検知部１３０を覆う保護枠１１６が設けられている。

図１に示すように、熱感知器１０１の鉛直下方に炎等の熱源がある場合、熱感知器１０１に向かって流れる垂直気流（上昇気流）が発生する。この垂直気流は、熱感知器１０１付近において、熱感知器１０１の外形形状の影響を受けて流れの方向が変わり、筐体１１０の中央から外周に向かう流れ成分を含む斜め方向の流れに変化する。そのため、比較例の熱感知器１０１では、熱検知部１３０を垂直気流に接触させるために、熱検知部１３０を鉛直下方に大きく突出させて配置する必要がある。これにより、熱検知部１３０を覆う保護枠１１６の突出寸法が大きくなり、熱感知器１０１の厚みが厚くなるという問題がある。

それに対し本実施の形態の熱感知器では、熱感知器を鉛直下方から見た場合に、熱検知部は、筐体の中央と異なる周辺領域に配置される。この周辺領域では、垂直気流が筐体に接近して流れるため、垂直気流に接触させるために必要な熱検知部の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器を薄型化することができる。

以下、本発明の実施の形態に係る熱感知器について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置および接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。

また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。したがって、例えば、各図において縮尺などは必ずしも一致しない。また、各図において、実質的に同一の構成については同一の符号を付しており、重複する説明は省略又は簡略化する。

また、本明細書および図面において、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸は、三次元直交座標系の三軸を示している。本実施の形態では、ｚ軸方向を鉛直方向とし、ｚ軸に垂直な方向（ｘｙ平面に平行な方向）を水平方向としている。なお、ｚ軸の負方向を鉛直下方としている。

（実施の形態）
［１－１．熱感知器の構成］
実施の形態に係る熱感知器の構成について、図２～図９を参照しながら説明する。本実施の形態に係る熱感知器は、建物の火災等を検知し、火災が発生したことを外部に報知する火災報知器である。

図２は、実施の形態に係る熱感知器１の斜視図である。図３は、熱感知器１を図２とは異なる方向から見た場合の斜視図である。図４は、熱感知器１の概略構成を示す図である。なお、図３では、筐体１０からカバー１８（図８参照）を取り除いた場合の図を示している。

図２および図３に示すように、熱感知器１は、熱感知器１の外郭を構成する筒状の筐体１０と、筐体１０内に設けられた部品実装基板４０とを備えている。図４に示すように、部品実装基板４０は、気体の熱を検知する熱検知部３０と、熱検知部３０にて得られた結果に基づいて、火災有無を判定する制御部５０とを備えている。

熱検知部３０は、筐体１０の内部に設けられている。熱検知部３０は、チップサーミスタ等の熱検知素子を有している。例えば、熱検知素子がチップサーミスタである場合、熱検知素子がリード線付のサーミスタである場合に比べて、熱検知部３０の高さを低くすることができる。なお、熱検知素子は、チップサーミスタに限られない。

この熱検知素子は、部品実装基板４０に形成された配線を介して制御部５０に接続される。なお、図４では、一例として１つの熱検知部３０が図示されているが、実際は、複数の熱検知部３０が制御部５０に接続される。熱検知部３０の構成については後で詳しく説明する。

制御部５０は、例えば、ＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）、ＲＡＭ（ＲａｎｄｏｍＡｃｃｅｓｓＭｅｍｏｒｙ）およびＲＯＭ（ＲｅａｄＯｎｌｙＭｅｍｏｒｙ）などのＩＣチップによって構成されている。制御部５０は、例えば、複数の熱検知素子から出力された電圧の平均値が、予め決められた閾値よりも高いか否かによって火災有無を判定する。なお、制御部５０は、複数の熱検知素子から出力された電圧の最大値または最小値と予め決められた閾値とを比較して火災有無を判定してもよい。

また、制御部５０は、火災有無の判定結果を報知するための報知回路を備えている（図示省略）。報知回路は、例えば外部の管理装置であるサーバに回線接続される。制御部５０は、この報知回路を介して火災有無をサーバに通知する。報知回路には、火災が発生したことを周りに知らせるためのスピーカまたはＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ）などが接続されていてもよい。

上記構成を有する熱感知器１は、例えば、ビル、工場、住宅等の建物の天井または壁に配設される。以下、熱感知器１が建物の天井に配設されている場合を例に挙げて説明する。

図５Ａは、熱感知器１に向かって流れる垂直気流を示す図である。図５Ｂは、熱感知器１に向かって流れる水平気流を示す図である。

図５Ａに示すように、熱感知器１の鉛直下方に熱源がある場合は、熱源によって発生した垂直気流が熱感知器１に向かって流れる。また、図５Ｂに示すように、熱感知器１の鉛直下方とは異なる位置に熱源がある場合は、天井に沿って流れる水平気流が熱感知器１に向かって流れる。

本実施の形態に係る熱感知器１は、従来よりも薄型化された構造を有し、かつ、垂直気流および水平気流の少なくとも一方によって流れる気体の熱を感知することができる構造を有している。以下、熱感知器１の構造について詳しく説明する。

図６は、熱感知器１を示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。図７は、熱感知器１の上面図である。図８は、図６の（ａ）に示す熱感知器１の一部を拡大した断面図である。図９は、熱感知器１において、熱検知部３０が配置される領域を示す図である。なお、図７では、筐体１０からカバー１８を取り除いた場合の図を示している。また、図８では、切断面のみを図示しており、奥行き方向に存在する構成については図示していない。

図６～図８に示すように、熱感知器１は、筐体１０と部品実装基板４０とを備えている。なお、図６の（ｂ）では、第１孔２１を通して見える部品実装基板４０の外形を含め、部品実装基板４０の外形の全てを破線で示している（図９においても同様）。

筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体本体１５は、円筒状であり、底部１１および側部１２を有している。突出部１６は円筒状であり、筐体本体１５の底部１１から外側に向けて突出している。底部１１から突出する突出部１６の突出寸法は、例えば０ｍｍよりも大きく９ｍｍよりも小さい。突出部１６の直径は、筐体本体１５の直径の半分以下である。

また、筐体１０は、底部１１の反対側に位置する開口部１３を有している。開口部１３は、熱感知器１が建物の天井に設置された場合に、天井に接する部分である。筐体１０は、例えば耐熱性樹脂によって形成されている。

筐体１０は、一方から流入した気体を他方から流出するための出入口である第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、後述する内部経路２５を介して第１孔２１に接続されている。

第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１を筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域（図９のハッチングドットで示す領域）１０ｂに設けられている。本実施の形態では、突出部１６の直径が筐体本体１５の直径の半分以下であるので、周辺領域１０ｂは、外周よりも中心１０ａの近くに位置している。具体的には、第１孔２１および第２孔２２は、筐体本体の直径の０．２倍以上０．５倍以下の範囲の領域に設けられている。

図６の（ｂ）に示すように、第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに複数設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周に沿って形成され、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、多角形、円、楕円、または、三日月状の形状を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に等角度間隔で回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に等角度間隔で配置されていなくてもよい。図６の（ａ）に示すように、第１孔２１は、第１孔２１の孔軸が中心軸Ｊ１と平行になるように底面部１６ａに設けられている。

図３および図６の（ａ）に示すように、第２孔２２は、突出部１６の側面部１６ｂに複数設けられている。第２孔２２のそれぞれは、第２孔２２の孔軸が中心軸Ｊ１と垂直になるように側面部１６ｂに設けられている。各第２孔２２は、側面部１６ｂの外周に沿って形成されている。周方向に隣り合う第２孔２２の間には、複数の支柱２３が設けられている。複数の支柱２３は、筐体本体１５と底面部１６ａとを接続している。

図８に示すように、筐体１０は、第１孔２１と第２孔２２とを繋ぐ内部経路２５を有している。垂直気流によって熱感知器１に向かう気体は、第１孔２１から流入し内部経路２５を通って第２孔２２から流出する。一方、水平気流によって熱感知器１に向かう気体は、第２孔２２から流入し内部経路２５を通って第１孔２１から流出する。または、水平気流によって熱感知器１に向かう気体は、第２孔２２から流入し、流入した第２孔２２の反対側に位置する他の第２孔２２から流出する。前述した熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されている。この熱検知部３０は、部品実装基板４０の一部として構成されている。

部品実装基板４０は、筐体１０の内部に配置され、筐体１０の底部１１の内底に締結部材等によって固定されている。部品実装基板４０は、部品実装基板４０の主面が中心軸Ｊ１に対して直交するように、すなわち水平方向に沿って配置されている。筐体１０の内部には、部品実装基板４０を覆うようにカバー１８が設けられている。

部品実装基板４０は、基板本体４１と、基板本体４１に実装された制御部５０と、基板本体４１に実装された複数の熱検知素子３２とを含む。

図７に示すように、基板本体４１は、板状の中央部４１ｃと、中央部４１ｃの外周から四方に延びる棒状の支持部３１とを有している。制御部５０は、基板本体４１の中央部４１ｃに実装され、複数の熱検知素子３２のそれぞれは、各支持部３１の端部に実装されている。すなわち、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合、制御部５０は、筐体１０の中央に配置され、熱検知素子３２は、制御部５０よりも外周寄りに配置されている。また、熱検知部３０は、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１の位置に対応して配置されている。具体的には、熱検知部３０は、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１に重なる位置に配置されている。

熱検知部３０は、熱検知素子３２と、熱検知素子３２のそれぞれを支持する支持部３１とを有している。なお、支持部３１は、基板本体４１の一部によって構成されている。熱検知素子３２および支持部３１は、筐体１０の内部に配置されている。具体的には、支持部３１の端部は、内部経路２５を通過する気体に接するように配置されている（図８参照）。これにより熱検知部３０は、内部経路２５を通過する気体の熱を検知することができる。

また図９に示すように、熱検知部３０は、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに配置されている。本実施の形態では、周辺領域１０ｂは、外周よりも中心１０ａの近くに位置している。

この周辺領域１０ｂでは、垂直気流が筐体１０に接近して流れるため、垂直気流に接触させるために必要な熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。すなわち、本実施の形態のように熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、例えば熱検知部３０を筐体１０の中心１０ａに配置した場合に比べて、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１を薄型化することができる。また、部品実装基板４０は、部品実装基板４０の主面が中心軸Ｊ１に対して直交するように配置されているので、熱感知器１を薄型化することができる。

［１－２．効果等］
本実施の形態に係る熱感知器１は、底部１１を有する筒状の筐体１０と、気体の熱を検知する熱検知部３０とを備える。筐体１０は、一方から流入した気体を他方から流出する第１孔２１および第２孔２２を有している。熱検知部３０は、熱感知器１を筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに配置されている。

このように、熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１を薄型化することができる。

また、第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、周辺領域１０ｂに設けられていてもよい。

このように、熱感知器１を筐体１０の中心１０ａに孔が形成されていない構造とすることで、垂直気流を筐体１０の周辺領域１０ｂに導くことができる。これにより、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができ、熱感知器１を薄型化することができる。

また、筐体１０は、底部１１から外側に向けて突出する筒状の突出部１６を有し、第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに設けられ、第２孔２２は、突出部１６の側面部１６ｂに設けられていてもよい。

このように、第１孔２１を底面部１６ａに設け、第２孔２２を側面部１６ｂに設けることで、垂直気流および水平気流のどちらにも対応することができる熱感知器１を提供することができる。

また、筐体１０は、第１孔２１と第２孔２２とを繋ぐ内部経路２５を有し、熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されていてもよい。

これによれば、熱検知部３０を用いて内部経路２５に流れる気体の熱を検知することができる。

また、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、熱検知部３０は、第１孔２１に対応して配置されている。

これによれば、熱検知部３０を用いて、第１孔２１から流入した気体または第１孔２１から流出する気体の熱を検知することができる。

また、熱検知部３０は、熱検知素子３２と、熱検知素子３２を支持する支持部３１とを有し、熱検知素子３２および支持部３１は、筐体１０の内部に配置されていてもよい。

これによれば、熱検知部３０を用いて、筐体１０の内部における熱を検知することができる。

また、熱感知器１は、さらに、熱検知部３０にて得られた検知結果に基づいて、火災有無を判定する制御部５０を備え、熱感知器１を中心軸Ｊ１方向から見た場合に、制御部５０は、筐体１０の中央に配置され、熱検知素子３２は、制御部５０よりも外周寄りに配置されていてもよい。

これによれば、熱検知素子３２を用いて、筐体１０の外周寄りの領域における熱を検知することができる。

また、筐体１０の底部１１には、部品実装基板４０が固定され、部品実装基板４０は、基板本体４１と、基板本体４１に実装された制御部５０および熱検知素子３２とを含み、支持部３１は、基板本体４１の一部によって構成されていてもよい。

このように、基板本体４１に熱検知素子３２を実装することで、熱検知部３０の高さを低くすることができる。これにより、熱感知器１を薄型化することができる。

［１－３．実施の形態の変形例１］
次に、実施の形態の変形例１に係る熱感知器１Ａについて説明する。変形例１では、部品実装基板４０を構成する熱検知部３０の支持部３１が、第１孔２１の形状に沿って形成されている例について説明する。

図１０は、変形例１に係る熱感知器１Ａの上面図である。なお、図１０では、筐体１０からカバー１８を取り除いた場合の図を示している。

部品実装基板４０は、筐体１０の内部に配置され、筐体１０の底部１１の内底に締結部材等によって固定されている。部品実装基板４０は、基板本体４１と、制御部５０と、複数の熱検知素子３２とを含む。

基板本体４１は、中央部４１ｃと、中央部４１ｃの両側に設けられている一対の支持部３１とを有している。制御部５０は、基板本体４１の中央部４１ｃに実装され、複数の熱検知素子３２のそれぞれは、各支持部３１の端部に実装されている。

熱検知部３０は、熱感知器１Ａを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、第１孔２１に対応して配置されている。具体的には、支持部３１の端部は、円弧状の形状を有し、円弧状の第１孔２１に対応するように配置されている。このように変形例１の熱検知部３０では、支持部３１の端部を第１孔２１に対応して配置することで、上記実施の形態に比べて受熱面積を増やし、内部経路２５を流れる気体から熱を受け取りやすい構造となっている。

変形例１の熱感知器１Ａでも、熱検知部３０は、熱感知器１Ａを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに配置されている。このように熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１Ａを薄型化することができる。

［１－４．実施の形態の変形例２］
次に、実施の形態の変形例２に係る熱感知器１Ｂについて説明する。変形例２では、熱感知器１Ｂを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、熱検知部３０が筐体１０の中心よりも外周の近くに配置されている例について説明する。

図１１は、変形例２に係る熱感知器１Ｂを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。図１２は、変形例２に係る熱感知器１Ｂにおいて、熱検知部３０が配置される領域を示す図である。

図１１に示すように、熱感知器１Ｂは、筐体１０と部品実装基板４０とを備えている。なお、図１１の（ｂ）では、第１孔２１を通して見える部品実装基板４０の外形を含め、部品実装基板４０の外形の全てを破線で示している（図１２においても同様）。

筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体本体１５は、円筒状であり、底部１１および側部１２を有している。突出部１６は円筒状であり、筐体本体１５の底部１１から外側に向けて突出している。本変形例における突出部１６の直径は、筐体本体１５の直径の０．５倍より大きく１倍より小さい。

第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｂを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域（図１２のハッチングドットで示す領域）１０ｂに設けられている。本変形例では、突出部１６の直径が筐体本体１５の直径の０．５倍より大きいので、周辺領域１０ｂは、中心１０ａよりも外周の近くに位置している。具体的には、第１孔２１および第２孔２２は、筐体本体１５の直径の０．５倍より大きく１倍よりも小さい範囲の領域に設けられている。

図１２に示すように、熱検知部３０は、熱感知器１Ｂを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに配置されている。なお本変形例の周辺領域１０ｂは、中心１０ａよりも外周の近くに位置している。

この周辺領域１０ｂでは、垂直気流が筐体１０に接近して流れるため、垂直気流に接触させるために必要な熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。そのため、本変形例のように熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、例えば熱検知部３０を筐体１０の中心１０ａに配置した場合に比べて、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１Ｂを薄型化することができる。

また変形例２の熱感知器１Ｂでは、周辺領域１０ｂは、熱感知器１Ｂを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心よりも外周の近くに位置している。

これによれば、垂直気流が筐体１０の外周近くにて筐体１０に接近して流れる場合に、垂直気流に接触させるために必要な熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができ、熱感知器１Ｂを薄型化することができる。

［１－５．実施の形態の変形例３～変形例９］
次に、実施の形態の変形例３～変形例９について図１３～図１９を参照しながら説明する。

まず、実施の形態の変形例３に係る熱感知器１Ｃについて説明する。変形例３では、熱感知器１Ｃが、２つの熱検知部３０および２つの第１孔２１を有する例について説明する。

図１３は、変形例３に係る熱感知器１Ｃを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。また、図１３では、第１孔２１を通して見える部品実装基板４０の外形を含め、部品実装基板４０の外形の全てを破線で示している（図１４～図１７および図１９において同様）。

図１３の（ａ）に示すように、熱感知器１Ｃの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。

図１３の（ｂ）に示すように、第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｃを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。

第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに２つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周付近に形成され、熱感知器１Ｃを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、円弧状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、長方形などの多角形、円、楕円、三日月状の形状、または、これらの形状を組み合わせた形状等を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１Ｃを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に１８０°間隔で回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよいし、回転対称に配置されていなくてもよい。

熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されている。熱検知部３０は、熱感知器１Ｃを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１の位置に対応して配置されている。具体的には、熱検知部３０は、熱感知器１Ｃを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１に重なる位置に配置されている。

次に、実施の形態の変形例４に係る熱感知器１Ｄについて説明する。変形例４では、熱感知器１Ｄの第１孔２１が、楕円状の形状を有する例について説明する。

図１４は、変形例４に係る熱感知器１Ｄを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。

図１４の（ａ）に示すように、熱感知器１Ｄの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。

図１４の（ｂ）に示すように、第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｄを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。

第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに２つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周付近に形成され、熱感知器１Ｄを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、楕円状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、楕円状の形状に限られず、楕円状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、長方形などの多角形、円、三日月状の形状、または、これらの形状を組み合わせた形状等を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１Ｄを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に１８０°間隔で回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよいし、回転対称に配置されていなくてもよい。

熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されている。熱検知部３０は、熱感知器１Ｄを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１の位置に対応して配置されている。具体的には、熱検知部３０は、熱感知器１Ｄを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１に重なる位置に配置されている。

次に、実施の形態の変形例５に係る熱感知器１Ｅについて説明する。変形例５では、熱感知器１Ｅが３つの熱検知部３０および３つの第１孔２１を有する例について説明する。

図１５は、変形例５に係る熱感知器１Ｅを示す下面図である。

熱感知器１Ｅの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。

第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｅを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。

第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに３つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周付近に形成され、熱感知器１Ｅを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、円弧状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、長方形などの多角形、円、楕円、三日月状の形状、または、これらの形状を組み合わせた形状等を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１Ｅを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に１２０°間隔で回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよいし、回転対称に配置されていなくてもよい。

熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されている。熱検知部３０は、熱感知器１Ｅを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１の位置に対応して配置されている。具体的には、熱検知部３０は、熱感知器１Ｅを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１に重なる位置に配置されている。

次に、実施の形態の変形例６に係る熱感知器１Ｆについて説明する。変形例６では、熱感知器１Ｆを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、第１孔２１が異なる角度間隔で配置されている例について説明する。

図１６は、変形例６に係る熱感知器１Ｆを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。

熱感知器１Ｆの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。

第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｆを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。

第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに３つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周付近に形成され、熱感知器１Ｆを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、円弧状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、長方形などの多角形、円、楕円、三日月状の形状を有していてもよい。また、３つの第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１Ｆを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に９０°間隔および１８０°間隔という異なる角度間隔で配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよい。

熱検知部３０は、内部経路２５を流れる気体に接する位置に配置されている。熱検知部３０は、熱感知器１Ｆを中心軸Ｊ１方向から見た場合、第１孔２１の位置に対応して配置されている。すなわち、３つの熱検知部３０のそれぞれも、中心軸Ｊ１を中心に９０°間隔および１８０°間隔という異なる角度間隔で配置されている。なお、熱検知部３０のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよい。

次に、実施の形態の変形例７に係る熱感知器１Ｇについて説明する。変形例７では、熱感知器１Ｇを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、複数の熱検知部３０の位置と複数の第１孔２１の位置とが一部一致し、その他の一部が一致していない例について説明する。

図１７は、変形例７に係る熱感知器１Ｇを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。

図１７の（ａ）に示すように、熱感知器１Ｇの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。

図１７の（ｂ）に示すように、第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｇを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。

第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに２つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周付近に形成され、熱感知器１Ｇを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、円弧状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、長方形などの多角形、円、楕円、三日月状の形状、または、これらの形状を組み合わせた形状等を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１Ｇを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に１８０°間隔で回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよいし、回転対称に配置されていなくてもよい。

熱検知部３０は、筐体１０内に４つ設けられている。熱感知器１Ｇを中心軸Ｊ１方向から見た場合、４つの熱検知部３０のうち２つの熱検知部３０は、第１孔２１に対応する位置に設けられ、他の２つの熱検知部３０は、第１孔２１に対応しない位置に設けられている。具体的には、２つの熱検知部３０は、第１孔２１に重なる位置に配置され、他の２つの熱検知部３０は、第１孔２１に重ならない位置に配置されている。他の２つの熱検知部３０は、中心軸Ｊ１方向から見た場合、底面部１６ａに覆われている。変形例７の熱感知器１Ｇのように、中心軸Ｊ１方向から見た場合に、第１孔２１と熱検知部３０とが、必ずしも一致する位置に設けられている必要はなく、一致しない位置に設けられていてもよい。

次に、実施の形態の変形例８に係る熱感知器１Ｈについて説明する。変形例８では、熱感知器１Ｈを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、複数の熱検知部３０の位置と複数の第１孔２１の位置とが全て一致していない例について説明する。

図１８は、変形例８に係る熱感知器１Ｈを示す下面図である。

熱感知器１Ｈの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。

第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１Ｈを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。

第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに４つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周に沿って形成され、熱感知器１Ｈを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、円弧状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、多角形、楕円、三日月状の形状、または、これらの形状を組み合わせた形状等を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１Ｈを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に９０°間隔で回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に上記の角度間隔で配置されていなくてもよいし、回転対称に配置されていなくてもよい。

熱検知部３０は、筐体１０内に４つ設けられている。熱感知器１Ｈを中心軸Ｊ１方向から見た場合、４つの熱検知部３０のうち全ての熱検知部３０は、第１孔２１に対応しない位置に設けられている。具体的には、４つの熱検知部３０は、第１孔２１に重ならない位置に配置されている。４つの熱検知部３０は、中心軸Ｊ１方向から見た場合、底面部１６ａに覆われている。

次に、実施の形態の変形例９に係る熱感知器１ｉについて説明する。変形例９では、熱感知器１ｉを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、複数の熱検知部３０の位置と複数の第１孔２１の位置とが一部一致し、その他の一部が一致していない例について説明する。

図１９は、変形例９に係る熱感知器１ｉを示す図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は下面図である。

図１９の（ａ）に示すように、熱感知器１ｉの筐体１０は、筐体本体１５と、筐体本体１５に接続された突出部１６とを有している。筐体１０は、第１孔２１および第２孔２２を有している。第２孔２２は、筐体１０の内部経路を介して第１孔２１に接続されている。

図１９の（ｂ）に示すように、第１孔２１および第２孔２２のそれぞれは、熱感知器１ｉを筐体１０の中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａに設けられておらず、中心１０ａとは異なる周辺領域１０ｂ（図１２参照）に設けられている。

第１孔２１は、突出部１６の底面部１６ａに２つ設けられている。第１孔２１のそれぞれは、底面部１６ａの外周に沿って形成され、熱感知器１ｉを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、円弧状の形状を有している。なお、第１孔２１の形状は、円弧状の形状に限られず、円弧状の形状以外の形状を有していてもよい。例えば、第１孔２１の形状は、多角形、楕円、三日月状の形状、または、これらの形状を組み合わせた形状等を有していてもよい。また、第１孔２１のそれぞれは、熱感知器１ｉを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、中心軸Ｊ１を中心に回転対称に配置されている。なお、第１孔２１のそれぞれは、中心軸Ｊ１を中心に回転対称に配置されていなくてもよい。

熱検知部３０は、筐体１０内に４つ設けられている。熱感知器１ｉを中心軸Ｊ１方向から見た場合、４つの熱検知部３０のうち２つの熱検知部３０は、第１孔２１に対応する位置に設けられ、他の２つの熱検知部３０は、第１孔２１に対応しない位置に設けられている。具体的には、２つの熱検知部３０は、第１孔２１に重なる位置に配置され、他の２つの熱検知部３０は、第１孔２１に重ならない位置に配置されている。他の２つの熱検知部３０は、中心軸Ｊ１方向から見た場合、底面部１６ａに覆われている。変形例９の熱感知器１ｉのように、中心軸Ｊ１方向から見た場合に、第１孔２１と熱検知部３０とが、必ずしも一致する位置に設けられている必要はなく、一致しない位置に設けられていてもよい。

変形例３～９の熱感知器１Ｃ～１ｉに示すように、熱検知部３０は、熱感知器１Ｃ～１ｉを中心軸Ｊ１方向から見た場合に、筐体１０の中心１０ａと異なる周辺領域１０ｂに配置されている。なお変形例３～９の周辺領域１０ｂは、中心１０ａよりも外周の近くに位置している。

この周辺領域１０ｂでは、垂直気流が筐体１０に接近して流れるため、垂直気流に接触させるために必要な熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。そのため、変形例３～９のように熱検知部３０を周辺領域１０ｂに配置することで、例えば熱検知部３０を筐体１０の中心１０ａに配置した場合に比べて、中心軸Ｊ１方向における熱検知部３０の突出寸法を小さくすることができる。これにより、熱感知器１Ｃ～１ｉを薄型化することができる。

（その他の実施の形態）
以上、本発明の熱感知器１～１ｉについて、上記の実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。

例えば、熱感知器１～１ｉは、煙を検知する煙検知部を兼ね備えていてもよい。また、熱感知器１～１ｉは、天井に限られず、壁に配設されてもよい。熱感知器１～１ｉは、商用電源によって電力が供給されてもよいし、筐体１０の内部に設けられた電池によって電力が供給されてもよい。

例えば、熱感知器１～１ｉの筐体１０の形状は、円筒状に限られず、角筒状であってもよい。また、筐体１０に設けられる熱検知部３０の数は、複数に限られず、１つであってもよい。

その他、実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で実施の形態における構成要素および機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇ、１Ｈ、１ｉ熱感知器
１０筐体
１０ａ中心
１０ｂ周辺領域
１１底部
１２側部
１３開口部
１６突出部
１６ａ底面部
１６ｂ側面部
２１第１孔
２２第２孔
２５内部経路
３０熱検知部
３１支持部
３２熱検知素子
４０部品実装基板
４１基板本体
５０制御部
Ｊ１中心軸

Claims

底部を有する筒状の筐体と、気体の熱を検知するチップサーミスタを有する熱検知部と、前記筐体内に設けられた基板と、を備える感知器であって、
前記筐体は気体の出入口である孔を有し、
前記熱検知部は、前記感知器を前記筐体の中心軸方向から見た場合に、前記筐体の中心と異なる周辺領域に配置され、
前記チップサーミスタは、前記基板の実装面に対して垂直方向から見た場合に底面を有する矩形形状であり、
前記チップサーミスタは、前記底面が前記基板と対面した状態で実装されている、
感知器。
前記筐体は、気体の出入口である前記孔と異なる他の孔を有する
請求項１に記載の感知器。
前記孔および前記他の孔のそれぞれは、前記感知器を前記中心軸方向から見た場合に、前記筐体の中心に設けられておらず、前記周辺領域に設けられている
請求項２に記載の感知器。
前記筐体は、前記底部から外側に向けて突出する筒状の突出部を有し、
前記他の孔は、前記突出部の底面部に設けられ、
前記孔は、前記突出部の側面部に設けられている
請求項２または３に記載の感知器。
前記筐体は、前記孔と前記他の孔とを繋ぐ内部経路を有し、
前記熱検知部は、前記内部経路を流れる気体に接する位置に配置されている
請求項２～４のいずれか１項に記載の感知器。
前記感知器を前記中心軸方向から見た場合に、
前記熱検知部は、前記他の孔に対応して配置されている
請求項２～５のいずれか１項に記載の感知器。
前記熱検知部は、前記チップサーミスタと、前記チップサーミスタを支持する支持部と
を有し、
前記チップサーミスタおよび前記支持部は、前記筐体の内部に配置されている
請求項１～６のいずれか１項に記載の感知器。
さらに、前記熱検知部にて得られた検知結果に基づいて、火災有無を判定する制御部を備え、
前記感知器を前記中心軸方向から見た場合に、
前記制御部は、前記筐体の中央に配置され、
前記チップサーミスタは、前記制御部よりも外周寄りに配置されている
請求項７に記載の感知器。
前記筐体の前記底部には、前記基板である部品実装基板が固定され、
前記部品実装基板は、基板本体と、前記基板本体に実装された前記制御部および前記チップサーミスタとを含み、
前記支持部は、前記基板本体の一部によって構成されている
請求項８に記載の感知器。
前記周辺領域は、前記感知器を前記中心軸方向から見た場合に、
前記筐体の中心よりも外周の近くに位置している
請求項１～９のいずれか１項に記載の感知器。
さらに、煙を検知する煙検知部を備える
請求項１～１０のいずれか１項に記載の感知器。