JPH03137606A - 光軸合わせ方法 - Google Patents

光軸合わせ方法

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JPH03137606A
JPH03137606A JP27650889A JP27650889A JPH03137606A JP H03137606 A JPH03137606 A JP H03137606A JP 27650889 A JP27650889 A JP 27650889A JP 27650889 A JP27650889 A JP 27650889A JP H03137606 A JPH03137606 A JP H03137606A
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JP
Japan
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optical fiber
optical
optical axis
mounting
mounting base
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JP27650889A
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English (en)
Inventor
Yasuyuki Todokoro
泰之 外處
Hiroshi Nojiri
浩 野尻
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 端面に光学系を持つ光ファイバと受発光素子とからなる
光モジュール−に関し、 受発光素子に対する光ファイバの光軸合わせ作業を容易
化して生産性の向上を図ることを目的とし、 受発光素子を搭載する搭載面と該搭載面に対して直交す
る平面とを有する素子搭載台に受発光領域が前記平面側
に位置する如く受発光素子を搭載すると共に、前記素子
搭載台の搭載面に対して平行となる上面に光ファイバ搭
載用の溝を有し、前記上面に対して直交する摺動面を有
する光ファイバ搭載台に先端部が前記摺動面側に位置す
るように光ファイバを搭載し、前記素子搭載台と光ファ
イバ搭載台とを、その平面と摺動面とが接触して受発光
素子の受発光領域と光ファイバの先端部とが向い合うよ
うに配置させ、その後前記平面と摺動面を摺動させて前
記受発光素子の光軸と前記光ファイバの光軸を合致させ
た状態で前記素子搭載台と光ファイバ搭載台とを固定し
て構成する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は光モジュールにおける受発光素子と端面に光学
系を持つ光ファイバとの光結合系に係り、特に受発光素
子に対する光ファイバの光軸合わせ作業を容易化して生
産性の向上を図った光モジュールに関する。
一般に、フォト・ダイオード(PD)やレーザ・ダイオ
ード(LD)のような受発光素子と、光結合特性を上げ
るために端面に凸レンズ状の光学系を持つ光ファイバと
で構成される光モジュールでは、受発光素子の光軸と光
ファイバの光軸すなわちコアとを±1〜2μmの精度で
合致させる必要があると共に、該受発光素子の受発光面
と光ファイバの対向する端面との間に数10μmの隙間
を持たせることが必要であるが、その位置合わせ作業が
容易でないことから効率的に位置合わせできる光モジュ
ールの開発が強く望まれている。
〔従来の技術〕
第2図は従来の光軸合わせ方法を説明する図であり、(
1)は全体を表わす斜視図、(2)は(1)を光ファイ
バの光軸に沿って切断した側断面図である。
なお図では受発光素子に発光素子すなわちレーザ・ダイ
オード(LD)を使用した場合について説明する。
(1) 、 (2)で 、レーザ・ダイオード(以下L
Dとした)lは基盤2上の所定位置にvi1固定された
状態にあり、該LD1はその上下面に設けた図示されな
い電極の間にそれぞれの電極に繋がるリード線1a、l
bを介して所要の電気信号を負荷することによって発光
領域面1cから所定の光信号が図面右方向に射出するよ
うになっている。
また該基盤2の上記L D l ’11重位置の右方す
なわち上記光信号の射出方向には、少なくとも該光信号
の光軸をカバーするに足る高さの二本の柱2a。
2bが該光軸を挟むように立てられており、該柱2a、
2bの間には所定(例えば外径が125μm)の光ファ
イバが余裕を持って貫通できる孔3aを有する半田チッ
プ3が固定されている。
なお該半田チップ3の孔3aの中心は上記LDIからの
光信号の光軸とほぼ合致するようになっている。
一方図の4は外径が125μlの光ファイバを示し円内
拡大図(3)に示すように中心部のコア4aとその周囲
のクラッド4bからなっているが、通常該光ファイバ4
の先端端面4Cは光結合特性をよくするため図示のよう
に凸の半球状に形成し凸レンズとしての光学系機能を持
たせるようにしている。
また5は該光ファイバ4をその直径方向で保持するピン
セットであり、該ピンセット5はその他端側すなわち根
本部分で少なくとも上記光信号の光軸方向を一方向とし
た三次元方向にμ剛の精度で移動できる移動台6に固定
されている。
この場合、該ピンセット5で上記光ファイバ4の先端を
除く所定領域を挟持した状態で上記移動台6を動作させ
て該光ファイバ4の先端部を上記半田チップ3の孔3a
に貫通させると、該光ファイバ4の先端部4cを上記L
DIの発光領域1cに対して所定の隙間δ(例えば数1
0μ1lI)を確保して対面させることができる。
そこで、上記光ファイバ4の図示されない他端側に例え
ば光検知器を接続し、上記LDIの発光領域1cを上記
方法で発光させて該LDIを移動台6で上記三次元方向
に微動させると、光検知器の検知する光量が変化する。
この場合該光検知器の検知光量の最大位置が発光領域1
cの光軸と光ファイバ4の光軸が合致した位置であるこ
とを示している。
そこで、該光量最大位置で光ファイバ4を維持したまま
上記半田チップ3の上面露出部にレーザ・ガン7からレ
ーザ光りを照射すると、該半田チップ3が融けて上記光
ファイバ4を基盤20所定位置に固定することができる
かかる光モジュールの構成方法では、ピンセット5を含
む移動台6が該光モジュールから自由に着脱できるため
、特に複雑な装置を使用することなく容易に所要の光モ
ジュールを構成することができる。
しかし、光軸を合致させるのに光ファイバ4を三次元方
向に微動させなければならず工数がかかる欠点があり、
更に半田が融解し光ファイバを巻き込んだ状態で該光フ
ァイバが固定される間に該半田の体積が変動すると共に
該半田は基盤に接した部分から固化するため、上記光フ
ァイバには微妙な位置ズレが生じて所定の固定領域例え
ば±1〜2μmの範囲から逸脱することがある。
〔発明が解決しようとした課題〕
従来の光モジュールの構成方法では、受発光素子と光フ
ァイバの光軸を合致させるのに多くの工数を必要とした
と言う問題があり、また所定の光結合特性を備えた光モ
ジュールが構成できない場合があると言う問題があった
〔課題を解決するための手段〕
上記問題点は、受発光素子を搭載する搭載面と該搭載面
に対して直交する平面とを有する素子搭載台に受発光領
域が前記平面側に位置する如く受発光素子を搭載すると
共に、 前記素子搭載台の搭載面に対して平行となる上面に光フ
ァイバ搭載用の溝を有し、前記上面に対して直交する摺
動面を有する光ファイバ搭載台に先端部が前記摺動面側
に位置するように光ファイバを搭載し、 前記素子搭載台と光ファイバ搭載台とを、その平面と摺
動面とが接触して受発光素子の受発光領域と光ファイバ
の先端部とが向い合うように配置させ、 その後前記平面と摺動面を摺動させて前記受発光素子の
光軸と前記光ファイバの光軸を合致させた状態で前記素
子搭載台と光ファイバ搭載台とを固定する光軸合わせ方
法によって解決される。
〔作 用〕
受発光素子と光ファイバの光軸合わせ作業が二次元の移
動で実現できれば、該作業の効率化を図ることができる
また受発光素子に対する光ファイバの固定を該光ファイ
バ固定部分を除く他の領域で行えば、従来発生していた
光ファイバの微妙な位置ズレを抑制することができる。
本発明では、搭載されている受発光素子の光軸に対して
直交する擦り合わせ面を備えた素子搭載部と、該擦り合
わせ面に対応する擦り合わせ面を備え且つ該擦り合わせ
面に直交して該擦り合わせ面側の所定位置に端面が来る
ように光ファイバを固定した光ファイバ搭載部とで光モ
ジュールを構成し、両擦り合わせ面で接触させながら光
ファイバ搭載部を微動させて両者の光軸を合致させた後
、光ファイバ搭載部の少な(とも光ファイバ固定部分を
除く他の領域で該光ファイバ搭載部を上記素子搭載部に
固定するようにしている。
従って、光結合特性を落とすことなく受発光素子と光フ
ァイバの光軸の合致作業を容易に行うことができる。
〔実施例〕
第1図は本発明の光軸合わせ方法を説明する図であり、
(A)は構成を示す概念図、(B)は構成途中を示す断
面図、(C)は完成状態を示す断面図である。
なお図では第2図同様に受発光素子をレーザ・ダイオー
ドとし、また光ファイバは第2図同様にその先端が凸レ
ンズ状に形成されているものを使用している。
図(A)で、素子搭載台10は、例えばインバーやコバ
ールの如く熱膨張係数の小さい材料で形成された段差を
持つ部品台11とレーザ・ダイオード(以下LDとした
)lが固定されているチップキャリア12とからなって
いるものであるが、特に該チップキャリア12は上記部
品台11と同じ材料からなりまた厚さは上記部品台11
の段差量とほぼ等しい厚さを持って形成されており、該
部品台11の凹の段差面である搭載面11aに上記チッ
プキャリア12を接着等の手段で固定することによって
該素子搭載台10が構成されるようになっている。
更に該部品台11の上記チップキャリア12が載置され
る上記搭載面11aと段差形成面11bとは直交してい
ると共に、該段差形成面11b側の平面11cは該段差
形成面11bと平行に形成されている。
なお該平面11cが擦り合わせ面となる面を表わしてい
る。
また上記LDIのla、 lbは第2図同様に上下面の
各電極に繋がるリード線をまたlcが所定の光信号を射
出する受発光領域(図では発光領域)を表わしているが
、該LDIは発光領域1cから射出する光信号の光軸が
該チップキャリア12の一端面12aと直交するように
上記チップキャリア12上に装着されている。
従って上記チップキャリア12の端面12aが上記部品
台11の段差形成面11bと接触するように該チップキ
ャリア12を部品台11の搭載面11aに固定すると、
該チップキャリア12上のLDIの発光領域lcから射
出する光信号は常に部品台11の端面12aすなわち擦
り合わせ面に対して直交する方向に射出することになる
一方光ファイバ搭載台15は、外径が例えば125μm
で先端部16aが第2図同様に凸レンズ状に形成されて
いる光ファイバ16と、該光ファイバ16を搭載固定す
るインバーやコバールからなる基盤17とで構成される
ものであり、特に該基盤17の上面17aには上記光フ
ァイバI6に対応して頂角αが90度で該上面17aか
らの深さdが100μ−となるようなV形の溝17bが
摺動面17cに対して直交する方向に例えばダイシング
・ソーによって形成されていると共に、政情17bの下
方には政情17bと平行する方向に径が例えば1〜21
111の貫通孔17dが設けられている。
そこで政情17bに上記光ファイバ160所定領域を接
着固定することによって該光ファイバ搭載台15が形成
されるようになっている。
この場合の摺動面17cは上記素子搭載台10の平面1
1cに対応する擦り合わせ面である。
なお上記光ファイバ16の基盤17に対する接着固定領
域は、上記平面11cと摺動面17cをほぼ対応して接
触させた時にLDIの発光領域1cと光ファイバ16の
先端部16aとの間の隔たりδが第2図で説明した所定
値(例えば数10μII+)になるように上記摺動面1
7cよりδ1だけ突出するようにしている。
断面図(B)はかかる状態を示したもので、図では素子
搭載台10の平面11cと光ファイバ搭載台15の摺動
面17cを対応させた位置に配置して表わしている。
ここで、光ファイバ搭載台I5を矢印伽の如く移動して
平面11cと摺動面17cを接触させると、光ファイバ
搭載台15は素子搭載台10に対して上下方向と紙面垂
直方向の二次元の移動方向に規制される。
そこで第2図で説明したように、光ファイバ16の図示
されない他端側に光検知器を接続し上記しDIの発光領
域1cから光信号を射出させながら該光ファイバ搭載台
15を二次元の方向に微動させると、該光検知器の検知
光量の最大位置すなわちLDlの発光領域1cの光軸と
光ファイバ16の光軸との合致位置を知ることができる
貫通孔17dに接着剤の如き同者a4418そ圧入する
ことで該光ファイバ搭載台15を素子搭載台10に対し
て固定することができる。
(C)はこの状態を表わしたもので、特に上・記しDl
の発光領域1cと光ファイバ16の先端部との間には所
定の隙間δが確保されている。
なおこの場合の該光ファイバ搭載台15の二次元方向の
微動は、第2図で説明した光ファイバ4の微動方法と同
様に、基盤17の両サイドを挟持するビンセットと該ビ
ンセットを保持し且つ二次元方向に移動できる移動台と
を組み合わせることによって容易に行うことができる。
かかる光軸合わせ方法では、光ファイバ搭載台15の移
動方向が二次元に規制されているため光軸を合わせる作
業が容易であると共に、該光ファイバ搭載台15の素子
搭載台10に対する固定が光ファイバ固定部すなわち溝
部分と離れているため固定時の熱で光ファイバに位置ズ
レが生ずることがなく、また上記の素子搭載台10や光
ファイバ搭載台15には特に熱膨張係数の小さいインバ
ーやコバールを使用しているため使用中の熱や接着、固
定時の発熱でも剥離や変形等を起こすことがなく常時安
定した状態で該光モジエールの光軸を合わせることがで
きる。
〔発明の効果〕
上述の如く本発明により、受発光素子に対する光ファイ
バの光軸合わせ作業を容易化して生産性の向上を図った
光軸合わせ方法を提供することができる。
なお本発明の説明に当たっては発光素子搭載基板上にレ
ーザ・ダイオードを搭載した場合について行っているが
、該レーザ・ダイオードに代えて受光素子としてフォト
・ダイオードを搭載しても全く同様の効果を得ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の光軸合わせ方法を説明する図、第2図
は従来の光軸合わせ方法を説明する図、である。図にお
いて、 1はレーザ・ダイオード、 la、Ib+はり一ド線、 10は素子搭載台、 11aは搭載面、 11cは平面、 15は光ファイバ搭載台、 1Gは光ファイバ、 17は基盤、 17bは溝、 17dは貫通孔、 をそれぞれ表わす。 1cは受発光領域、 11は部品台、 11bは段差形成面、 12はチップキャリア、 16aは先端部、 17aは上面、 17cは摺動面、 18は固着剤、 本!@#I夾」i合おで右遼Σ訳ツ攻rる9第 1  

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)受発光素子(1)を搭載する搭載面(11a)と
    該搭載面(11a)に対して直交する平面(11c)と
    を有する素子搭載台(10)に受発光領域(1c)が前
    記平面(11c)側に位置する如く受発光素子(1)を
    搭載すると共に、 前記素子搭載台(10)の搭載面(11a)に対して平
    行となる上面(17a)に光ファイバ搭載用の溝(17
    b)を有し、前記上面(17a)に対して直交する摺動
    面(17c)を有する光ファイバ搭載台(15)に先端
    部(16a)が前記摺動面(17c)側に位置するよう
    に光ファイバ(16)を搭載し、 前記素子搭載台(10)と光ファイバ搭載台(15)と
    を、その平面(11c)と摺動面(17c)とが接触し
    て受発光素子(1)の受発光領域(1c)と光ファイバ
    (16)の先端部(16a)とが向い合うように配置さ
    せ、その後前記平面(11c)と摺動面(17c)を摺
    動させて前記受発光素子(1)の光軸と前記光ファイバ
    (16)の光軸を合致させた状態で前記素子搭載台(1
    0)と光ファイバ搭載台(15)とを固定することを特
    徴とした光軸合わせ方法。
  2. (2)前記素子搭載台が備える前記平面に受発光素子の
    光軸を直交させる該受発光素子の固定を、該素子搭載台
    上面に設けた該平面と平行する受発光素子ガイド用の搭
    載面で行うことを特徴とした請求項1記載の光軸合わせ
    方法。
  3. (3)前記光ファイバ搭載台が備える前記摺動面に光フ
    ァイバの光軸を直交させる該光ファイバの固定を、該光
    ファイバ搭載台上面に設けた該摺動面と直交する光ファ
    イバガイド用のV溝で行うことを特徴とした請求項1記
    載の光軸合わせ方法。
  4. (4)前記素子搭載台と光ファイバ搭載台との間の固定
    を、光ファイバ搭載台の上記摺動面領域に設けた光ファ
    イバとほぼ平行する貫通孔に接着剤を注入して行うこと
    を特徴とした請求項1記載の光軸合わせ方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007066616A1 (ja) * 2005-12-08 2007-06-14 Sumitomo Heavy Industries, Ltd. 放射線検出ユニットおよび放射線検査装置
WO2013018426A1 (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 株式会社フジクラ レーザモジュールの製造方法、及び、それに用いる光ファイバ用ハンド

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