JPH03111464A - プリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤 - Google Patents
プリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤Info
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- JPH03111464A JPH03111464A JP25023689A JP25023689A JPH03111464A JP H03111464 A JPH03111464 A JP H03111464A JP 25023689 A JP25023689 A JP 25023689A JP 25023689 A JP25023689 A JP 25023689A JP H03111464 A JPH03111464 A JP H03111464A
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- Epoxy Resins (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
プリント配線板において積層板に導電体層を接着するの
に使用する耐熱性樹脂接着剤に関するものである。
に使用する耐熱性樹脂接着剤に関するものである。
[従来の技術]
プリント配線板においては積層板と銅箔の接着力を上げ
るために、エポキシ樹脂にアクリルニトリルブタジェン
ゴム(以下NBRという)を添加することが一般に行わ
れている。特にプリント配線板がアディティブ工法によ
り形成されるものでは銅箔の凹凸によるアンカー効果が
ないため、多量のNBRを添加することにより接着力を
得ている。特開昭59−81369号公報ではシリコン
変性エポキシ樹脂とカルボキシル基を有するNBRとを
含んだ接着剤を使用して、セミアデイティブ工法により
プリント配線板を形成する方法が示されている。
るために、エポキシ樹脂にアクリルニトリルブタジェン
ゴム(以下NBRという)を添加することが一般に行わ
れている。特にプリント配線板がアディティブ工法によ
り形成されるものでは銅箔の凹凸によるアンカー効果が
ないため、多量のNBRを添加することにより接着力を
得ている。特開昭59−81369号公報ではシリコン
変性エポキシ樹脂とカルボキシル基を有するNBRとを
含んだ接着剤を使用して、セミアデイティブ工法により
プリント配線板を形成する方法が示されている。
しかしながらこのようにして得られたプリント配線板は
高温多湿の条件下において長時間電界を印加する試験(
以下電食試験という)を行うと、ある時間の経過後、金
属のマイグレーションが発生する。この金属のマイグレ
ーションは接着材料等の絶縁材料の特性によるところが
大きく、中でもNBRが大きな影響を与えている。
高温多湿の条件下において長時間電界を印加する試験(
以下電食試験という)を行うと、ある時間の経過後、金
属のマイグレーションが発生する。この金属のマイグレ
ーションは接着材料等の絶縁材料の特性によるところが
大きく、中でもNBRが大きな影響を与えている。
[発明が解決しようとする課題]
前記のように形成されているプリント配線板は最近の高
密度化、配線パターンの微細線化の要請と共に、高い信
頼性の確保が重要な課題であるが、金属マイグレーショ
ンは致命的な欠陥と成り得るものである。金属マイグレ
ーションを抑制しようとしてNBRの添加量を極端に少
なくすると、耐金属マイグレーションは良くなるが接着
性が低下してしまう。また、添加量を多くすると接着性
は良いが耐金属マイグレーションや耐熱性が低下してし
まい、未だ満足できるものは得られていない、このよう
な課題に対して、金属マイグレーションを抑制し、接着
力が高(、耐熱性の高いプリント配線板用の熱硬化性樹
脂接着剤を提供することを目的とするものである。
密度化、配線パターンの微細線化の要請と共に、高い信
頼性の確保が重要な課題であるが、金属マイグレーショ
ンは致命的な欠陥と成り得るものである。金属マイグレ
ーションを抑制しようとしてNBRの添加量を極端に少
なくすると、耐金属マイグレーションは良くなるが接着
性が低下してしまう。また、添加量を多くすると接着性
は良いが耐金属マイグレーションや耐熱性が低下してし
まい、未だ満足できるものは得られていない、このよう
な課題に対して、金属マイグレーションを抑制し、接着
力が高(、耐熱性の高いプリント配線板用の熱硬化性樹
脂接着剤を提供することを目的とするものである。
[課題を解決するための手段]
本発明は上述のような目的を達成するために以下のよう
な手段を有するものである。
な手段を有するものである。
即ち、特許請求の範囲第1項に記載のように、エポキシ
当量が800以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂又
はビスフェノールF型エポキシ樹脂、若しくは前記エポ
キシ樹脂のハロゲン化物又はシリコン変性エポキシ樹脂
の少なくとも1種以上から成る主剤樹脂と、結合アクリ
ロニトリル量が15〜45重量%で結合カルボン酸量が
0.2ephr以下のアクリロニトリルゴムと、酸化亜
鉛とを含有することを特徴とするプリント配線板用熱硬
化性樹脂接着剤とすること、および特許請求の範囲第2
項に記載のように、主剤樹脂が100重量部に対して、
アクリロニトリルゴムを20〜80重量部とし、前記ア
クリロニトリルゴムが100重量部に対して酸化亜鉛を
2〜20重量部とすることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載のプリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤とす
る手段を有するものである。
当量が800以上のビスフェノールA型エポキシ樹脂又
はビスフェノールF型エポキシ樹脂、若しくは前記エポ
キシ樹脂のハロゲン化物又はシリコン変性エポキシ樹脂
の少なくとも1種以上から成る主剤樹脂と、結合アクリ
ロニトリル量が15〜45重量%で結合カルボン酸量が
0.2ephr以下のアクリロニトリルゴムと、酸化亜
鉛とを含有することを特徴とするプリント配線板用熱硬
化性樹脂接着剤とすること、および特許請求の範囲第2
項に記載のように、主剤樹脂が100重量部に対して、
アクリロニトリルゴムを20〜80重量部とし、前記ア
クリロニトリルゴムが100重量部に対して酸化亜鉛を
2〜20重量部とすることを特徴とする特許請求の範囲
第1項記載のプリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤とす
る手段を有するものである。
[作用]
特許請求の範囲第4−項および第2項記載のような組成
配合のプリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤としたこと
により、積層板に銅箔を貼り付けてからプリント配線板
を形成する方法においても、アディティブ法によりプリ
ント配線板を形成する方法においても接着剤として使用
することができ、特に酸化亜鉛の、効果により耐熱性が
高く、金属マイグレーションを抑制することができる。
配合のプリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤としたこと
により、積層板に銅箔を貼り付けてからプリント配線板
を形成する方法においても、アディティブ法によりプリ
ント配線板を形成する方法においても接着剤として使用
することができ、特に酸化亜鉛の、効果により耐熱性が
高く、金属マイグレーションを抑制することができる。
加えてNBRの添加により高い接着力を得ることができ
る。
る。
[実施例]
本発明のプリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤はエポキ
シ樹脂とNBRおよび酸化亜鉛を主成分とする接着剤で
ある。つまり、前記のように酸化亜鉛を添加することに
より、NBRを含む接着剤の欠点であった金属マイグレ
ーションおよび耐熱性を改良することができる。また、
この接着剤はアディティブ法により形成するプリント配
線板用の接着剤としても前記の特性を損なわない。
シ樹脂とNBRおよび酸化亜鉛を主成分とする接着剤で
ある。つまり、前記のように酸化亜鉛を添加することに
より、NBRを含む接着剤の欠点であった金属マイグレ
ーションおよび耐熱性を改良することができる。また、
この接着剤はアディティブ法により形成するプリント配
線板用の接着剤としても前記の特性を損なわない。
本発明におけるエポキシ樹脂としては、エポキシ当量(
以下EEWという)800〜4000のビスフェノール
A型エポキシ樹脂又はビスフェノールF型エポキシ樹脂
、若しくはそれらのハロゲン化物又はシリコン変性エポ
キシ樹脂を使用することができ、それらの中の1種また
は2種以上の組み合わされたものが使用される。ハロゲ
ン化物とは、例えば臭化物等である。エポキシ樹脂のE
EWが800未満になると接着力が不足する。これらの
樹脂の中でもシリコン変性エポキシ樹脂が耐熱性の点か
らより好ましい。このシリコン変性エポキシ樹脂として
は次に化学式で示したようなものがあるがこれに限定さ
れるものではない。
以下EEWという)800〜4000のビスフェノール
A型エポキシ樹脂又はビスフェノールF型エポキシ樹脂
、若しくはそれらのハロゲン化物又はシリコン変性エポ
キシ樹脂を使用することができ、それらの中の1種また
は2種以上の組み合わされたものが使用される。ハロゲ
ン化物とは、例えば臭化物等である。エポキシ樹脂のE
EWが800未満になると接着力が不足する。これらの
樹脂の中でもシリコン変性エポキシ樹脂が耐熱性の点か
らより好ましい。このシリコン変性エポキシ樹脂として
は次に化学式で示したようなものがあるがこれに限定さ
れるものではない。
n=1〜4 m=3〜8
R:芳香族又は脂肪族の炭化水素
一方、NBRとしてはアクリルニトリル量が15〜45
重量%で、カルボン酸量が0.2 ephr以下のアク
リルニトリル共重合体である。中でもカルボン酸量は0
.02〜Q、l ephrが好ましく、そのカルボキシ
ル基の付いている位置は末端よりも側鎖の方が好ましい
、カルボン酸量が0.2 ephr以上になると接着剤
を混合するときにゲル化する。また、カルボキシル基の
ないNBRを用いると接着力が低下する、特にアディテ
ィブ法によりプリント基板を形成する場合は接着力が不
足する。
重量%で、カルボン酸量が0.2 ephr以下のアク
リルニトリル共重合体である。中でもカルボン酸量は0
.02〜Q、l ephrが好ましく、そのカルボキシ
ル基の付いている位置は末端よりも側鎖の方が好ましい
、カルボン酸量が0.2 ephr以上になると接着剤
を混合するときにゲル化する。また、カルボキシル基の
ないNBRを用いると接着力が低下する、特にアディテ
ィブ法によりプリント基板を形成する場合は接着力が不
足する。
硬化剤には芳香族ジアミンまたは環状脂肪族ジアミンと
いったアミン系硬化剤を使用する。芳香族ジアミンとし
ては例えば、メチレンビスアニリン、メチレンビストル
イジン、メチレンビスメチルアニリン等があり、環状脂
肪族ジアミンとしては例えば、イソホロンジアミンがあ
るがこれらに限定されるものではない、これらの硬化剤
はそれぞれ単独で用いることもあるが、2種以上組合せ
て用いることもある。硬化剤の配合量はエポキシ基と化
学的理論量を合わせるのを基本とするが、これよりも過
剰に使用したり、少なく使用することもある。
いったアミン系硬化剤を使用する。芳香族ジアミンとし
ては例えば、メチレンビスアニリン、メチレンビストル
イジン、メチレンビスメチルアニリン等があり、環状脂
肪族ジアミンとしては例えば、イソホロンジアミンがあ
るがこれらに限定されるものではない、これらの硬化剤
はそれぞれ単独で用いることもあるが、2種以上組合せ
て用いることもある。硬化剤の配合量はエポキシ基と化
学的理論量を合わせるのを基本とするが、これよりも過
剰に使用したり、少なく使用することもある。
エポキシ樹脂とNBRの配合比はエポキシ樹脂が100
重量部に対しNBRを20〜80重量部とする。NBR
O量が20重量部以下になると接着力が不足し、80重
量部以上では耐熱性および耐電食性が不足する。また、
酸化亜鉛の配合量はNBRが100重量部に対し2〜2
0重量部とする。酸化亜鉛の量が2重量部以下になると
耐熱性および耐電食性が不足し、20重量部以上では接
着力が不足する。この他に硬化時間を短縮するために硬
化促進剤を、加硫を進め耐熱性を上げるために加硫助剤
を、あるいは充填剤等を配合することもある。硬化促進
剤としては例えば三フッ化ホウ素アミンコンプレックス
、加硫助剤としては例えばステアリン酸、充填剤として
は例えばアルミナ等がある。
重量部に対しNBRを20〜80重量部とする。NBR
O量が20重量部以下になると接着力が不足し、80重
量部以上では耐熱性および耐電食性が不足する。また、
酸化亜鉛の配合量はNBRが100重量部に対し2〜2
0重量部とする。酸化亜鉛の量が2重量部以下になると
耐熱性および耐電食性が不足し、20重量部以上では接
着力が不足する。この他に硬化時間を短縮するために硬
化促進剤を、加硫を進め耐熱性を上げるために加硫助剤
を、あるいは充填剤等を配合することもある。硬化促進
剤としては例えば三フッ化ホウ素アミンコンプレックス
、加硫助剤としては例えばステアリン酸、充填剤として
は例えばアルミナ等がある。
次に具体的実施例につき詳細説明をする。先ず、第1表
に示す実施例1〜3、比較例1〜3の配合の接着剤を作
成する。この接着剤を第1図(a)に示すように厚みが
1mmのアルミニウム板11に厚みが400μmになる
ように塗布する。!4!布後布後間室温雰囲気に置き溶
剤を飛散させた後、温度150℃で時間60分間の加熱
処理をし、Bステージ状態まで硬化し接着剤層12を形
成する。硬化後の接着剤層12の厚みは約80μmであ
る。
に示す実施例1〜3、比較例1〜3の配合の接着剤を作
成する。この接着剤を第1図(a)に示すように厚みが
1mmのアルミニウム板11に厚みが400μmになる
ように塗布する。!4!布後布後間室温雰囲気に置き溶
剤を飛散させた後、温度150℃で時間60分間の加熱
処理をし、Bステージ状態まで硬化し接着剤層12を形
成する。硬化後の接着剤層12の厚みは約80μmであ
る。
この接着剤層12の表面を第1図(b)に示すように6
00#の研磨紙で縦、横それぞれ20回研磨し、更に1
000#の研磨紙で縦、横それぞれ30回研磨して面粗
さ0.5μmになるように粗面化処理をする。この処理
は液体ホーニング等の機械的な処理方法あるいは化学的
な処理方法でもよい。
00#の研磨紙で縦、横それぞれ20回研磨し、更に1
000#の研磨紙で縦、横それぞれ30回研磨して面粗
さ0.5μmになるように粗面化処理をする。この処理
は液体ホーニング等の機械的な処理方法あるいは化学的
な処理方法でもよい。
この粗面化された接着剤層12をセンシタイザ−の濃度
が200g/ff1(奥野製薬製)の水溶液とアクチベ
ーターの濃度が200g/j2(奥野製薬製)の水溶液
で1〜5分間処理し、パラジウム触媒を接着剤層12の
表面に付着させる。続いて下記の成分の無電解銅めっき
浴を温度28°Cにしてその中に15分間浸漬し、第1
図(C)に示すように、厚みが約1μmの無電解銅めっ
き層13を全面に形成する。
が200g/ff1(奥野製薬製)の水溶液とアクチベ
ーターの濃度が200g/j2(奥野製薬製)の水溶液
で1〜5分間処理し、パラジウム触媒を接着剤層12の
表面に付着させる。続いて下記の成分の無電解銅めっき
浴を温度28°Cにしてその中に15分間浸漬し、第1
図(C)に示すように、厚みが約1μmの無電解銅めっ
き層13を全面に形成する。
硫酸銅 8〜10 g/lホルマリン
5〜9 g/f EDTA−2Na 20 g/l安定剤
少量 衣に第1図(d)に示すようにスクリーン印刷によりめ
っきレジストインク14を印刷し、回路以外の部分をめ
っきレジストインク14で被覆する。めっきレジストイ
ンク14を乾燥後火に示す成分の電解銅めっき浴、温度
28°C中で電流密度2、5 A/d+a” 、時間6
0分の電解銅めっきを行い、厚みが約35μmの電解銅
めっき15を形成する。
5〜9 g/f EDTA−2Na 20 g/l安定剤
少量 衣に第1図(d)に示すようにスクリーン印刷によりめ
っきレジストインク14を印刷し、回路以外の部分をめ
っきレジストインク14で被覆する。めっきレジストイ
ンク14を乾燥後火に示す成分の電解銅めっき浴、温度
28°C中で電流密度2、5 A/d+a” 、時間6
0分の電解銅めっきを行い、厚みが約35μmの電解銅
めっき15を形成する。
硫酸wA 10g/l
硫酸 160 g/l
光沢剤 少量
更に、第1図(e)に示すように濃度が10%のNaO
H水溶液でめっきレジストインク14を剥離した後、濃
度が20%の過硫酸アンモニウム水溶液で回路部以外の
薄い無電解銅めっき13を除去する。この状態のプリン
ト配線板を温度100°61時間30分続いて温度16
0°C1時間60分の処理をして接着剤を完全硬化させ
る。
H水溶液でめっきレジストインク14を剥離した後、濃
度が20%の過硫酸アンモニウム水溶液で回路部以外の
薄い無電解銅めっき13を除去する。この状態のプリン
ト配線板を温度100°61時間30分続いて温度16
0°C1時間60分の処理をして接着剤を完全硬化させ
る。
このようにして得られたプリント配線板について銅めっ
きと基板との間の接着力を調べるビール強度試験(室温
および150°C)、半田耐熱試験および電食試験を行
った。電食試験では高温(温度60°C)、高温(湿度
95%RH)での長時間の電圧印加後の絶縁抵抗を測定
したものである。
きと基板との間の接着力を調べるビール強度試験(室温
および150°C)、半田耐熱試験および電食試験を行
った。電食試験では高温(温度60°C)、高温(湿度
95%RH)での長時間の電圧印加後の絶縁抵抗を測定
したものである。
試験方法はJISC6481(プリント配線板用銅張積
層板試験方法)に準じて行った。
層板試験方法)に準じて行った。
試験の結果を同じく第1表に示す。実施例2は実施例1
に充填剤を入れたもの、実施例3は実施例2のシリコン
変性エポキシ樹脂を通常のビスフェノールA型エポキシ
樹脂に置き換えたものである。同じく第1表の比較例1
は特開昭59−81370号公報の配合のものであり、
比較例2は実施例2の酸化亜鉛を抜き取ったもの、比較
例3はNBRをカルボン酸量の多いものに置き換えたも
のである。
に充填剤を入れたもの、実施例3は実施例2のシリコン
変性エポキシ樹脂を通常のビスフェノールA型エポキシ
樹脂に置き換えたものである。同じく第1表の比較例1
は特開昭59−81370号公報の配合のものであり、
比較例2は実施例2の酸化亜鉛を抜き取ったもの、比較
例3はNBRをカルボン酸量の多いものに置き換えたも
のである。
これらの結果から実施例1〜3で得られたプリント配線
板は比較例1〜3のものに比べ電食試験での絶縁性が良
く、耐金属マイグレーションが優れ且つビール強度およ
び半田耐熱性も低下していない。これらの実施例におい
てはアディティブ法で形成するプリント配線板の例を説
明したが先にも述べたように銅箔を貼り付けて形成する
プリント配線板に対しても同様の効果が得られる。
板は比較例1〜3のものに比べ電食試験での絶縁性が良
く、耐金属マイグレーションが優れ且つビール強度およ
び半田耐熱性も低下していない。これらの実施例におい
てはアディティブ法で形成するプリント配線板の例を説
明したが先にも述べたように銅箔を貼り付けて形成する
プリント配線板に対しても同様の効果が得られる。
[発明の効果]
上述のような組成配合のプリント配線板用熱硬化性樹脂
接着剤とすることにより、銅箔あるいは銅めっき等の導
電体層と基板との間の接着力および半田耐熱性に悪影響
を及ぼすことなく金属マイグレーションを抑制し耐電食
性を良(することができる。この接着剤は特に接着力が
弱く、耐電食性が問題になっていたアディティブ法で形
成するプリント配線板にとって効果が大きい。
接着剤とすることにより、銅箔あるいは銅めっき等の導
電体層と基板との間の接着力および半田耐熱性に悪影響
を及ぼすことなく金属マイグレーションを抑制し耐電食
性を良(することができる。この接着剤は特に接着力が
弱く、耐電食性が問題になっていたアディティブ法で形
成するプリント配線板にとって効果が大きい。
第1図(a)、(b)、(c)、(d)、(e)は本発
明のプリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤を用いプリン
ト配線板を形成する工程を示す説明図である。 11・・・アルミニウム板 12・・・接着剤層13
・・・無電解銅めっき層 14・・・レジストインク
15・・・電解銅めっき
明のプリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤を用いプリン
ト配線板を形成する工程を示す説明図である。 11・・・アルミニウム板 12・・・接着剤層13
・・・無電解銅めっき層 14・・・レジストインク
15・・・電解銅めっき
Claims (2)
- (1)エポキシ当量が800以上のビスフェノールA型
エポキシ樹脂又はビスフェノールF型エポキシ樹脂、若
しくは前記エポキシ樹脂のハロゲン化物又はシリコン変
性エポキシ樹脂の少なくとも1種以上から成る主剤樹脂
と、結合アクリロニトリル量が15〜45重量%で結合
カルボン酸量が0.2ephr(equivalent
per hundred rubber)以下のアク
リロニトリルゴムと、酸化亜鉛とを含有することを特徴
とするプリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤。 - (2)主剤樹脂が100重量部に対して、アクリロニト
リルゴムを20〜80重量部とし、前記アクリロニトリ
ルゴムが100重量部に対して酸化亜鉛を2〜20重量
部とすることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
プリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25023689A JPH03111464A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | プリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25023689A JPH03111464A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | プリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03111464A true JPH03111464A (ja) | 1991-05-13 |
Family
ID=17204860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25023689A Pending JPH03111464A (ja) | 1989-09-26 | 1989-09-26 | プリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03111464A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5569545A (en) * | 1993-12-28 | 1996-10-29 | Nippon Denkai Ltd. | Copper clad laminate, multilayer printed circuit board and their processing method |
US6054509A (en) * | 1997-08-28 | 2000-04-25 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Adhesive of epoxy resin, nitrile rubbers and curing agent |
KR100625054B1 (ko) * | 2000-05-04 | 2006-09-18 | 주식회사 코오롱 | 내열성 접착테이프 |
JP2006249342A (ja) * | 2005-03-14 | 2006-09-21 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤組成物およびそれを用いた異方導電性接着剤 |
JP2008111091A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-05-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 接着剤フィルム及び回路接続材料 |
JP2011132541A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤組成物 |
CN102272226A (zh) * | 2009-01-06 | 2011-12-07 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 无溴阻燃环氧树脂中的金属化合物 |
JP2012514661A (ja) * | 2009-01-06 | 2012-06-28 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | エポキシ樹脂及び分散プロセスのための金属安定剤 |
JP2014208839A (ja) * | 2014-07-02 | 2014-11-06 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 非臭素化難燃性エポキシ樹脂における金属化合物 |
-
1989
- 1989-09-26 JP JP25023689A patent/JPH03111464A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2012514668A (ja) * | 2009-01-06 | 2012-06-28 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 非臭素化難燃性エポキシ樹脂における金属化合物 |
JP2011132541A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 接着剤組成物 |
JP2014208839A (ja) * | 2014-07-02 | 2014-11-06 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | 非臭素化難燃性エポキシ樹脂における金属化合物 |
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