JP2014208839A - 非臭素化難燃性エポキシ樹脂における金属化合物 - Google Patents
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Abstract
Description
本明細書中に開示される実施形態は、電気用積層物において有用な非ハロゲン系難燃剤
を含有するエポキシ組成物に関する。より具体的には、本明細書中に開示される実施形態
は、電気用積層物において有用な金属含有化合物を含む安定剤を有するエポキシ組成物に
関する。
高性能な電気用途、例えば高性能な回路基板などにおいて有用な熱硬化性材料は一連の
厳しい特性要求を満たさなければならない。例えば、そのような材料は最適には、良好な
高温特性、例えば、高いガラス転移温度(例えば、200℃超)及び高い温度での低い吸
湿(例えば、0.5%未満の吸湿)などを有する。熱硬化性配合物材料において使用され
る成分はまた、安定な溶解性を有機溶媒、例えば、アセトン、2−ブタノン又はシクロヘ
キサノンなど、において示さなければならない。これは、電気用積層物の調製では従来、
繊維(例えば、ガラスなど)ウエブを熱硬化性樹脂の溶液により含浸することが伴うから
である。濡らされた繊維ウエブは、溶媒を除き、かつ、熱硬化性樹脂を部分的に硬化させ
る(「B段階」化する)ために、処理装置と呼ばれる通風炉に通される。処理装置から出
て来る含浸ウエブはプレプレグと呼ばれる。典型的には、処理装置の条件は、B段階樹脂
のガラス転移温度(Tg)が室温を超え、その結果、プレプレグが粘着性でないように選
ばれる。プレプレグから複合物部品への変換では、1つ又はそれ以上のプレプレグシート
を積み重ね、その後、硬化プロセスを完了させるために加圧下で加熱すること(「C段階
」)が要求される。C段階化の期間中、樹脂は、空隙を排除するために十分に流動しなけ
ればならず、しかし、多量の樹脂がウエブの端で失われるほどに多く流動してはならない
。C段階プロセスの期間中における樹脂の流動は温度及び圧力の設定点により幾分か制御
することができるが、理想的な樹脂は、加工可能な粘度の広い温度範囲(広い「加工域」
)を有する。
電気用積層物を含めて、様々な複合物におけるその使用について周知である。様々なエポ
キシ樹脂がこれまで、耐熱性、化学的抵抗性、断熱性、寸法安定性及び接着性などにおい
て優れているために、電気機器/電子機器のための材料として、例えば、電気用積層物の
ための材料として使用されている。
剤が、電気的不良の場合における火災の可能性を減らすために配合物に添加されるにちが
いない。臭素化難燃剤が最も一般に使用されているが、非臭素化組成物に対する要求が増
大しつつある。いくつかの用途、例えば、相互接続基体(IC基体)などについては、非
臭素化難燃剤が、市場で優位を占めるに至っている。
て、230℃〜260℃になっている。従って、靭性及び加工性を依然として維持しなが
ら、熱安定性をエポキシ樹脂において達成することが求められている。
本発明の1つの実施形態において、a)エポキシ樹脂、b)硬化剤、及び、c)金属含
有化合物を含む安定剤(但し、前記金属含有化合物は、第11族〜第13族の金属及びそ
れらの組合せから選択される金属を含む)を含むか、又は、上記のa)、b)及びc)か
らなるか、又は、上記のa)、b)及びc)から本質的になる組成物であって、非ハロゲ
ン系難燃剤を含有する組成物が開示される。
本発明の1つの実施形態において、a)エポキシ樹脂、b)硬化剤、及び、c)金属含
有化合物を含む安定剤(但し、前記金属含有化合物は、第11族〜第13族の金属及びそ
れらの組合せから選択される金属を含む)を含むか、又は、上記のa)、b)及びc)か
らなるか、又は、上記のa)、b)及びc)から本質的になる組成物であって、非ハロゲ
ン系難燃剤もまた含有する組成物が開示される。
く、これらには、例えば、とりわけ、ノボラック樹脂及びイソシアナート修飾エポキシ樹
脂を含む、単独又は2つ以上の組合せで使用することができる従来の市販されているエポ
キシ樹脂が含まれる。エポキシ樹脂を本明細書中に開示される組成物のために選ぶ際には
、最終製造物の特性に対してだけでなく、樹脂組成物の加工に影響を及ぼすかもしれない
粘度及び他の特性に対しても考慮しなければならない。本発明の組成物はまた、他の熱硬
化性樹脂及び熱可塑性プラスチックの添加によって改質することができる。他の熱硬化性
樹脂の例として、シアナート系化合物、トリアジン系化合物、マレイミド系化合物、ベン
ゾオキサジン系化合物、アリル化フェノール系化合物及びアセチレン性化合物が挙げられ
るが、これらに限定されない。熱可塑性プラスチックの例として、ポリ(アリールエーテ
ル)、例えば、ポリフェニレンオキシド、ポリ(エーテルスルホン)、ポリ(エーテルイ
ミド)及び関連物質が挙げられる。
「エポキシ基」又は「エポキシ官能性」として示される)を含有するどのような物質も含
めて、組成物を成形することにおいて有用であるどのようなタイプのエポキシ樹脂も可能
である。本明細書中に開示される実施形態において有用なエポキシ樹脂には、単官能性エ
ポキシ樹脂、多官能性(multi-)又は多官能性(poly-)エポキシ樹脂、及び、それらの組合
せが含まれ得る。単量体のエポキシ樹脂及び重合体のエポキシ樹脂は、脂肪族、脂環式、
芳香族又は複素環式のエポキシ樹脂が可能である。重合体のエポキシ樹脂には、末端エポ
キシ基を有する線状重合体(例えば、ポリオキシアルキレングリコールのジグリシジルエ
ーテル)、重合体骨格のオキシランユニット(例えば、ポリブタジエンポリエポキシド)
、及び、ペンダントエポキシ基を有する重合体(例えば、グリシジルメタクリラートの重
合体又は共重合体など)が含まれる。これらのエポキシ樹脂は純粋な化合物であってよく
、しかし、一般には、分子あたり1つ又は2つ以上のエポキシ基を含有する化合物の混合
物である。いくつかの実施形態において、エポキシ樹脂はまた、さらなる架橋を生じさせ
るために、無水物、有機酸、アミノ樹脂、フェノール樹脂又は(触媒されるときには)エ
ポキシ基と高い温度で反応し得る反応性の−OH基を含み得る。1つの実施形態において
、エポキシ樹脂は、グリシジルエーテルを、オキサゾリジノン成分を形成させるためのビ
スフェノール化合物、例えば、ビスフェノールA又はテトラブロモビスフェノールAなど
、と接触させることによって製造される。
り得る。グリシジル化樹脂はしばしば、グリシジルエーテル、例えば、エピクロロヒドリ
ンなどと、ビスフェノール化合物、例えば、ビスフェノールA、との反応生成物;C4〜
C28アルキルグリシジルエーテル;C2〜C28アルキル−及びアルケニル−グリシジ
ルエステル;C1〜C28アルキル−モノフェノールグリシジルエーテル及びC1〜C2
8アルキル−ポリフェノールグリシジルエーテル;多価フェノール、例えば、ピロカテコ
ール、レゾルシノール、ヒドロキノン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルメタン(すな
わち、ビスフェノールF)、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルメ
タン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルジメチルメタン(すなわち、ビスフェノールA
)、4,4’−ジヒドロキシジフェニルメチルメタン、4,4’−ジヒドロキシジフェニ
ルシクロヘキサン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルプロパン、
4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン及びトリス(4−ヒドロキシフェニル)メタ
ン、のポリグリシジルエーテル;ノボラックのポリグリシジルエーテル;ジフェノールの
エーテルをエステル化することによって得られるジフェノールのポリグリシジルエーテル
;及びポリフェノールのポリグリシジルエーテルである。いくつかの実施形態において、
エポキシ樹脂には、グリシジルエーテルタイプ、グリシジルエステルタイプ、脂環式タイ
プ及び複素環式タイプなどが含まれ得る。好適なエポキシ樹脂の限定されない例には、ク
レゾールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、ビフェニルエポ
キシ樹脂、ヒドロキノンエポキシ樹脂、スチルベンエポキシ樹脂、並びに、それらの混合
物及び組合せが含まれ得る。
−エポキシプロポキシ)−N,N−ビス(2,3−エポキシプロピル)アニリン)、ビス
フェノールFのジグリシジルエーテル(2,2−ビス(p−(2,3−エポキシプロポキ
シ)フェニル)メタン)、meta−及び/又はpara−アミノフェノールのトリグリ
シジルエーテル(3−(2,3−エポキシプロポキシ)N,N−ビス(2,3−エポキシ
プロピル)アニリン)、そして、テトラグリシジルメチレンジアニリン(N,N,N’,
N’−テトラ(2,3−エポキシプロピル)4,4’−ジアミノジフェニルメタン)、並
びに、2つ以上のポリエポキシ化合物の混合物が含まれ得る。見出される有用なエポキシ
樹脂のより網羅的な列挙が、Lee,H.及びNeville,K.、Handbook of Epox
y Resins、McGraw-Hill Book Company(1982年再発行)に見出され得る。
キシ化合物が含まれ、例えば、N,N’−ジグリシジル−アニリン;N,N’−ジメチル
−N,N’−ジグリシジル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン;N,N,N’,N’
−テトラグリシジル−4,4’−ジアミノジフェニルメタン;N−ジグリシジル−4−ア
ミノフェニルグリシジルエーテル;及びN,N,N’,N’−テトラグリシジル−1,3
−プロピレンビス−4−アミノベンゾアートなどが含まれる。エポキシ樹脂にはまた、芳
香族ジアミン、芳香族モノ第一級アミン、アミノフェノール、多価フェノール、多価アル
コール、ポリカルボン酸の1つ又はそれ以上のグリシジル誘導体が含まれ得る。
リエチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,5−ペンタンジオール、1
,2,6−ヘキサントリオール、グリセロール及び2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロ
ヘキシル)プロパンなど、のポリグリシジルエーテル;脂肪族ポリカルボン酸及び芳香族
ポリカルボン酸、例えば、シュウ酸、コハク酸、グルタル酸、テレフタル酸、2,6−ナ
フタレンジカルボン酸及び二量化リノール酸など、のポリグリシジルエーテル;ポリフェ
ノール、例えば、ビスフェノールA、ビス−フェノールF、1,1−ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)イソブタン及び1,5−
ジヒドロキシナフタレンなど、のポリグリシジルエーテル;アクリラート成分又はウレタ
ン成分を有する修飾エポキシ樹脂;グリシジルアミンエポキシ樹脂;並びにノボラック樹
脂が含まれる。
能である。脂環式エポキシドの例として、ジカルボン酸の脂環式エステルのジエポキシド
、例えば、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)オキサラート、ビス(3,4
−エポキシシクロヘキシルメチル)アジパート、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシ
クロヘキシルメチル)アジパート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)ピメ
ラートなど;ビニルシクロヘキセンジエポキシド;リモネンジエポキシド;及びジシクロ
ペンタジエンジエポキシドなどが挙げられる。ジカルボン酸の脂環式エステルの他の好適
なジエポキシドは、例えば、米国特許第2,750,395号に記載される。
シシクロヘキサンカルボキシラート系化合物、例えば、3,4−エポキシシクロヘキシル
メチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシラート;3,4−エポキシ−1−メ
チルシクロヘキシル−メチル−3,4−エポキシ−1−メチルシクロヘキサンカルボキシ
ラート;6−メチル−3,4−エポキシシクロヘキシルメチルメチル−6−メチル−3,
4−エポキシシクロヘキサンカルボキシラート;3,4−エポキシ−2−メチルシクロヘ
キシルメチル−3,4−エポキシ−2−メチルシクロヘキサンカルボキシラート;3,4
−エポキシ−3−メチルシクロヘキシル−メチル−3,4−エポキシ−3−メチルシクロ
ヘキサンカルボキシラート;3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキシル−メチル−3
,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキサンカルボキシラートなどが挙げられる。他の好
適な3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキ
シラート系化合物が、例えば、米国特許第2,890,194号に記載される。
含まれる。その例は、多価フェノール、例えば、ビスフェノール化合物を過剰なクロロヒ
ドリン(例えば、エピクロロヒドリンなど)と反応することによって得られる多価フェノ
ールのジグリシジルエーテル又はポリグリシジルエーテルである。そのような多価フェノ
ールには、レゾルシノール、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン(これはビスフェノ
ールFとして公知である)、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(これは
ビスフェノールAとして公知である)、1,1,2,2−テトラキス(4’−ヒドロキシ
−フェニル)エタン、又は、酸条件下で得られる、フェノール系化合物とホルムアルデヒ
ドとの縮合物、例えば、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック、が含まれる。
このタイプのエポキシ樹脂の例は、米国特許第3,018,262号に記載される。他の
例には、多価アルコール、例えば、1,4−ブタンジオールなど、又はポリアルキレング
リコール(例えば、ポリプロピレングリコールなど)のジグリシジルエーテル又はポリグ
リシジルエーテル、及び、脂環式ポリオール(例えば、2,2−ビス(4−ヒドロキシシ
クロヘキシル)プロパンなど、のジグリシジルエーテル又はポリグリシジルエーテルが含
まれる。他の例は、単官能性樹脂であり、例えば、クレシルグリシジルエーテル又はブチ
ルグリシジルエーテルなどである。
テトラヒドロフタル酸又はヘキサヒドロフタル酸、のポリグリシジルエステル及びポリ(
β−メチルグリシジル)エステルである。さらなるクラスのエポキシ化合物は、アミン、
アミド及び複素環式窒素塩基のN−グリシジル誘導体であり、例えば、N,N−ジグリシ
ジルアニリン、N,N−ジグリシジルトルイジン、N,N,N’,N’−テトラグリシジ
ルビス(4−アミノフェニル)メタン、トリグリシジルイソシアヌラート、N,N’−ジ
グリシジルエチルウレア、N,N’−ジグリシジル−5,5−ジメチルヒダントイン及び
N,N’−ジグリシジル−5−イソプロピルヒダントインである。
ジルアクリラート及びグリシジルメタクリラートと、1つ又はそれ以上の共重合可能なビ
ニル化合物との共重合体である。そのような共重合体の例は、1:1のスチレン−グリシ
ジルメタクリラート、1:1のメチル−メタクリラートグリシジルアクリラート、及び、
62.5:24:13.5のメチルメタクリラート−エチルアクリラート−グリシジルメ
タクリラートである。
ルメタクリラート;ビスフェノールAのジグリシジルエーテル;D.E.R.(商標)3
31(ビスフェノールAの液状エポキシ樹脂)及びD.E.R.(商標)332(ビスフ
ェノールAのジグリシジルエーテル)(これらは、The Dow Chemical
Company(Midland、Michigan)から入手可能である);ビニルシ
クロヘキセンジオキシド;3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシ
クロヘキサンカルボキシラート;3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシル−メチル
−3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキサンカルボキシラート;ビス(3,4−エポ
キシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジパート;ビス(2,3−エポキシシクロペ
ンチル)エーテル;ポリプロピレングリコールで修飾された脂肪族エポキシ;ジペンテン
ジオキシド;エポキシ化ポリブタジエン;エポキシ官能性を含有するシリコーン樹脂;フ
ェノールホルムアルデヒドノボラックのポリグリシジルエーテル(例えば、The Do
w Chemical Company(Midland、Michigan)から入手
可能なD.E.N.(商標)431及びD.E.N.(商標)438の商品名で入手可能
なものなど);及びレゾルシノールジグリシジルエーテルが含まれる。具体的には言及さ
れないが、The Dow Chemical Companyから入手可能なD.E.
R.(商標)及びD.E.N.(商標)の商品名名称での他のエポキシ樹脂もまた使用す
ることができる。
物及びポリイソシアナート(例えば、トルエンジイソシアナート又は「メチレンジイソシ
アナート」(メチレンジアニリンのジイソシアナート)など)と接触させることによって
製造することができる。
て製造することができる。例えば、エポキシノボラックは、様々なH−PRR’化合物、
例えば、ホスホナート、ホスフィナート及びジアリールホスフィンなど、と反応する。エ
ポキシ化フェノールノボラック又はエポキシ化クレゾールノボラックを「DOPO」(3
,4,5,6−ジベンゾ−1,2−オキサホスファン−2−オキシド)と反応することに
由来するエポキシ樹脂がとりわけ有用である。
2,893号、同第6,242,083号、同第7,037,958号、同第6,572
,971号、同第6,153,719号及び同第5,405,688号、並びに、米国特
許出願公開第20060293172号及び同第20050171237号に開示され、
これらのそれぞれが本明細書によって参照により本明細書中に組み込まれる。
用することができる。硬化剤(又はキュアリング剤)を、熱硬化組成物を形成するための
硬化性組成物の架橋を促進させるために備えることができる。硬化剤は個別に使用しても
よく、又は、2つ以上の混合物として使用してもよい。いくつかの実施形態において、硬
化剤には、ジシアンジアミド(dicy)又はフェノール系キュアリング剤、例えば、ノ
ボラック、レゾール、ビスフェノールなど、が含まれ得る。他の硬化剤には、その一部が
上記で開示されるが、改良された(オリゴマの)エポキシ樹脂が含まれ得る。改良された
エポキシ樹脂硬化剤の例として、例えば、ビスフェノールAジグリシジルエーテル(又は
テトラブロモビスフェノールAのジグリシジルエーテル)及び過剰なビスフェノール又は
(テトラブロモビスフェノール)から調製されるエポキシ樹脂を挙げてもよい。無水物、
例えばポリ(スチレン−コ−無水マレイン酸)などもまた使用し得る。
物、そして、ポリアミドが含まれ得る。例えば、多官能性アミンには、脂肪族アミン化合
物、例えば、ジエチレントリアミン(D.E.H.(商標)20、これは、The Do
w Chemical Company(Midland、Michigan)から入手
可能である)、トリエチレンテトラミン(D.E.H.(商標)24、これは、The
Dow Chemical Company(Midland、Michigan)から
入手可能である)、テトラエチレンペンタミン(D.E.H.(商標)26、これは、T
he Dow Chemical Company(Midland、Michigan
)から入手可能である)などと、同様にまた、上記アミンと、エポキシ樹脂、希釈剤又は
他のアミン反応性化合物との付加物が含まれ得る。芳香族アミン、例えば、メタフェニレ
ンジアミン及びジアミンジフェニルスルホンなど、脂肪族ポリアミン、例えば、アミノエ
チルピペラジン及びポリエチレンポリアミンなど、及び芳香族ポリアミン、例えば、メタ
フェニレンジアミン、ジアミンジフェニルスルホン及びジエチルトルエンジアミン、もま
た使用することができる。
を有するポリフェノールが有用である。
)、ヘキサヒドロフタル酸無水物、トリメリト酸無水物、ドデセニルコハク酸無水物、無
水フタル酸、メチルヘキサヒドロフタル酸無水物、テトラヒドロフタル酸無水物及びメチ
ルテトラヒドロフタル酸無水物が含まれ得る。
、無水物が含まれ得る。好適な硬化剤の限定されない例として、フェノールノボラック硬
化剤、クレゾールノボラック硬化剤、ジシクロペンタジエンビスフェノール硬化剤、リモ
ネン型硬化剤、無水物及びそれらの混合物が含まれる。
チル成分を含有することができる。フェノール性ヒドロキシ基は、化合物のビフェニル成
分又はナフチル成分に結合し得る。このタイプの硬化剤は、例えば、欧州特許EP915
118A1に記載される方法に従って調製し得る。例えば、ビフェニル成分を含有する硬
化剤を、フェノールをビスメトキシ−メチレンビフェニルと反応することによって調製す
ることができる。
ミン及びジアミノシクロヘキサンが含まれ得る。硬化剤にはまた、イミダゾール系化合物
、それらの塩及び付加物が含まれ得る。これらのエポキシ硬化剤は典型的には室温で固体
である。好適なイミダゾール系硬化剤の例は、欧州特許第EP906927A1号に開示
される。他の硬化剤には、フェノール系、ベンゾオキサジン、芳香族アミン、アミドアミ
ン、脂肪族アミン、無水物及びフェノール系化合物が含まれる。
ポリアミド又はアミノ化合物、例えば、芳香族アミン又はグアニジン誘導体であり得る。
アミノ系キュアリング剤の例には、4−クロロフェニル−N,N−ジメチル−ウレア及び
3,4−ジクロロフェニル−N,N−ジメチル−ウレアが含まれる。
ミノジフェニルスルホン及び4,4’−ジアミノジフェニルスルホン;メチレンジアニリ
ン;ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン
(これは、Hexion Chemical Co.からEPON1062として入手可
能である);及びビス(4−アミノフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン(これ
は、Hexion Chemical Co.からEPON1061として入手可能であ
る)が挙げられる。
ば、米国特許第5,374,668号に記載される。本明細書中で使用されるように、「
チオール」にはまた、ポリチオール系又はポリメルカプタン系のキュアリング剤が含まれ
る。例示的なチオールには、脂肪族チオール、例えば、メタンジチオール、プロパンジチ
オール、シクロヘキサンジチオール、2−メルカプトエチル−2,3−ジメルカプト−ス
クシナート、2,3−ジメルカプト−1−プロパノール(2−メルカプトアセタート)、
ジエチレングリコールビス(2−メルカプトアセタート)、1,2−ジメルカプトプロピ
ルメチルエーテル、ビス(2−メルカプトエチル)エーテル、トリメチロールプロパント
リス(チオグリコラート)、ペンタエリトリトールテトラ(メルカプトプロピオナート)
、ペンタエリトリトールテトラ(チオグリコラート)、エチレングリコールジチオグリコ
ラート、トリメチロールプロパントリス(β−チオプロピオナート)、プロポキシル化ア
ルカンのトリ−グリシジルエーテルのトリス−メルカプタン誘導体、及び、ジペンタエリ
トリトールポリ(β−チオプロピオナート)など;芳香族チオール、例えば、ジメルカプ
トベンゼン、トリメルカプトベンゼン又はテトラメルカプトベンゼン、ビス(メルカプト
アルキル)ベンゼン、トリス(メルカプトアルキル)ベンゼン又はテトラキス(メルカプ
トアルキル)ベンゼン、ジメルカプトビフェニル、トルエンジチオール及びナフタレンジ
チオールなど;複素環含有チオール、例えば、アミノ−4,6−ジチオール−sym−ト
リアジン、アルコキシ−4,6−ジチオール−sym−トリアジン、アリールオキシ−4
,6−ジチオール−sym−トリアジン及び1,3,5−トリス(3−メルカプトプロピ
ル)イソシアヌラートなど;少なくとも2つのメルカプト基を有し、かつ、メルカプト基
に加えてイオウ原子を含有するチオール化合物、例えば、ビス(メルカプトアルキルチオ
)ベンゼン、トリス(メルカプトアルキルチオ)ベンゼン又はテトラ(メルカプトアルキ
ルチオ)ベンゼン、ビス(メルカプトアルキルチオ)アルカン、トリス(メルカプトアル
キルチオ)アルカン又はテトラ(メルカプトアルキルチオ)アルカン、ビス(メルカプト
アルキル)ジスルフィド、ヒドロキシアルキルスルフィドビス(メルカプトプロピオナー
ト)、ヒドロキシアルキルスルフィドビス(メルカプトアセタート)、メルカプトエチル
エーテルビス(メルカプトプロピオナート)、1,4−ジチアン−2,5−ジオールビス
(メルカプトアセタート)、チオジグリコール酸ビス(メルカプトアルキルエステル)、
チオジプロピオン酸ビス(2−メルカプトアルキルエステル)、4,4−チオ酪酸ビス(
2−メルカプトアルキルエステル)、3,4−チオフェンジチオール、ビスムチオール(
bismuththiol)及び2,5−ジメルカプト−1,3,4−チアジアゾールなどが含まれる
。
’)、求核性アニオンを伴う第四級アンモニウム塩、求核性アニオンを伴う第四級ホスホ
ニウム塩、イミダゾール、求核性アニオンを伴う第三級アルセニウム塩、及び、求核性ア
ニオンを伴う第三級スルホニウム塩などであってもよい。
る脂肪族ポリアミンもまた、キュアリング剤として利用し得る。加えて、様々なマンニッ
ヒ塩基を使用し得る。アミン基が芳香族環に直接に結合する芳香族アミンもまた、使用し
てもよい。
伴う第四級アンモニウム塩として、テトラエチルアンモニウムクロリド、テトラプロピル
アンモニウムアセタート、ヘキシルトリメチルアンモニウムブロミド、ベンジルトリメチ
ルアンモニウムシアニド、セチルトリエチルアンモニウムアジド、N,N−ジメチルピロ
リジニウムイソシアナート、N−メチルピリジニウムフェノラート、N−メチル−o−ク
ロロピリジニウムクロリド及びメチルビオロゲンジクロリドなどを挙げることができる。
よって、又は、日常的な実験によって求めることができる。製造者の仕様書を、キュアリ
ング剤が、液状又は固体のエポキシと混合するための所望される温度で非晶質固体又は結
晶性固体であるかを明らかにするために使用することができる。あるいは、固体のキュア
リング剤を、固体キュアリング剤の非晶質性又は結晶性、及び、液体形態又は固体形態の
どちらかで樹脂組成物と混合するためのキュアリング剤の好適性を求めるために、示差走
査熱量測定法(DSC)を使用して試験することができる。
もまた使用し得る。
て使用し得る。一般に、金属含有化合物における金属は、元素周期表の第11族〜第13
族の金属及びそれらの組合せからなる群より選択される。これらの金属には、銅、銀、金
、亜鉛、カドミウム、水銀、ホウ素、アルミニウム、ガリウム、インジウム及びタリウム
が挙げられる。第11族〜第13族の金属に加えて、鉛及びスズもまた使用することがで
きる。1つの実施形態において、金属は亜鉛である。
酸化物、金属酸化物、金属アセチルアセトナート、有機金属化合物及びそれらのいずれか
2つ以上の組合せであり得る。金属が亜鉛である1つの実施形態において、金属含有化合
物が、亜鉛塩、水酸化亜鉛、酸化亜鉛、亜鉛アセチルアセトナート、有機亜鉛化合物及び
それらのいずれか2つ以上の組合せからなる群より選択される。1つの実施形態において
、金属含有化合物は酸化亜鉛であり得る。1つの実施形態において、金属含有化合物はジ
メチルジチオカルバミン酸亜鉛(これはまた、「ジラム」として公知である)である。
素の供給源との供与結合を形成することが考えられる。供与結合(これはまた、配位共有
結合として公知である)は、結合において共有される両方の電子が同じ原子に由来する、
2つの原子(すなわち、金属及び配位子)の間における結合形成を表すものである。
分子あたり1つのイミダゾール環を有する化合物(例えば、イミダゾール、2−メチルイ
ミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−ウンデシルイミダゾール、2−
ヘプタデシルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、2−フェニル−4−メチルイミ
ダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、2−エチルイミダゾール、2−イソ
プロピルイミダゾール、2−フェニル−4−ベンジルイミダゾール、1−シアノエチル−
2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、1
−シアノエチル−2−ウンデシルイミダゾール、1−シアノエチル−2−イソプロピルイ
ミダゾール、1−シアノエチル−2−フェニルイミダゾール、2,4−ジアミノ−6−[
2’−メチルイミダゾリル−(1)’]−エチル−s−トリアジン、2,4−ジアミノ−
6−[2’−エチル−4−メチルイミダゾリル−(1)’]−エチル−s−トリアジン、
2,4−ジアミノ−6−[2’−ウンデシルイミダゾリル−(1)’]−エチル−s−ト
リアジン、2−メチルイミダゾリウム−イソシアヌル酸付加物、2−フェニルイミダゾリ
ウム−イソシアヌル酸付加物、1−アミノエチル−2−メチルイミダゾール、2−フェニ
ル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−メチル−5−ヒドロ
キシメチルイミダゾール及び2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒドロキシメチルイミダ
ゾールなど;及び、上記で名前が挙げられたヒドロキシメチル含有イミダゾール化合物、
例えば、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、2−フェニル−4−
メチル−5−ヒドロキシメチルイミダゾール及び2−フェニル−4−ベンジル−5−ヒド
ロキシメチルイミダゾールなど、を脱水することによって;また、それらをホルムアルデ
ヒドと縮合することによって得られる、分子あたり2つ以上のイミダゾール環を有する化
合物、例えば、4,4’−メチレン−ビス−(2−エチル−5−メチルイミダゾールなど
)を含めて、様々なイミダゾール化合物が含まれ得るが、これらに限定されない。
リン、N−アルキルアルカノールアミン、N,N−ジアルキルシクロヘキシルアミン及び
アルキルアミン(但し、アルキル基は、メチル、エチル、プロピル、ブチル及びそれらの
異性形態である)、及び、複素環式アミンなどが挙げられる。
ラン、カドミウム、コバルト、トリウム、アルミニウム、水銀、亜鉛、ニッケル、セリウ
ム、モリブデン、バナジウム、銅、マンガン及びジルコニウムの有機金属化合物を使用す
ることができる。例示的な例には、硝酸ビスマス、2−エチルヘキサン酸鉛、安息香酸鉛
、塩化第二鉄、三塩化アンチモン、酢酸第一スズ、オクタン酸第一スズ及び2−エチルヘ
キサン酸第一スズが含まれる。使用することができる他の触媒が、例えば、PCT公開番
号WO00/15690号に開示され、これはその全体が参照により組み込まれる。
わけ、窒素複素環化合物、例えば、アルキル化イミダゾール、すなわち2−フェニルイミ
ダゾール、2−メチルイミダゾール、1−メチルイミダゾール、2−メチル−4−エチル
イミダゾール;他の複素環化合物、例えば、ジアザビシクロウンデセン(DBU)、ジア
ザビシクロオクテン、ヘキサメチレンテトラミン、モルホリン、ピペリジンなど;トリア
ルキルアミン、例えば、トリエチルアミン、トリメチルアミン、ベンジルジメチルアミン
など;ホスフィン類、例えば、トリフェニルホスフィン、トリトリルホスフィン、トリエ
チルホスフィンなど;第四級塩、例えば、トリエチルアンモニウムクロリド、テトラエチ
ルアンモニウムクロリド、テトラエチルアンモニウムアセタート、トリフェニルホスホニ
ウムアセタート及びトリフェニルホスホニウムヨージドなど、が挙げられ得る。
物に添加し得る別の成分は、溶媒又は溶媒のブレンド混合物である。エポキシ樹脂組成物
において使用される溶媒は、樹脂組成物における他の成分との混和性を有し得る。使用さ
れる溶媒を、電気用積層物を作製することにおいて典型的に使用される溶媒から選択する
ことができる。本発明において用いられる好適な溶媒の例には、例えば、ケトン、エーテ
ル、アセタート、芳香族炭化水素、シクロヘキサノン、ジメチルホルムアミド、グリコー
ルエーテル及びそれらの組合せが挙げられる。
有する低級アルコール、例えば、メタノールなどは、プレプレグが形成されるとき、良好
な溶解性、及び、樹脂マトリックスから除くための良好な揮発性をもたらす。他の有用な
溶媒には、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、DOWANOL(商標)PMA、D
OWANOL(商標)PM、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルスルスルホキシド(
dimethylsul sulfoxide)、ジメチルホルムアミド、テトラヒドロフラン、1,2−プロ
パンジオール、エチレングリコール及びグリセリンが含まれ得る。
パーセントから約95重量パーセントにまで及ぶ。他の実施形態において、溶媒の総量は
2重量パーセントから60重量パーセントにまで及ぶことができ、他の実施形態では3重
量パーセントから50重量パーセントにまで及ぶことができ、さらに他の実施形態では5
重量パーセントから40重量パーセントにまで及ぶことができる。上記で記載される溶媒
の1つ又はそれ以上の混合物もまた使用し得る。
系難燃剤はリン含有化合物であり得る。リン含有化合物は、組成物のエポキシ樹脂又は硬
化剤と反応することができるいくつかの反応性基、例えば、フェノール性基、酸基、アミ
ノ基、酸無水物基、ホスファート基又はホスフィナート基など、を含有し得る。
することができる。そのようなリン含有化合物は一般に、平均して0.8〜5の官能性を
含有する。1つの実施形態において、リン含有化合物は、エポキシ樹脂と反応することが
できる官能性を0.9〜4の範囲において含有し、また、別の実施形態では、リン含有化
合物は、エポキシ樹脂と反応することができる官能性を1〜3の範囲において含有する。
含まれる:P−H官能性化合物、例えば、HCA、ジメチルホスフィト、ジフェニルホス
フィト、エチルホスホン酸、ジエチルホスフィン酸、メチルエチルホスフィン酸、フェニ
ルホスホン酸、ビニルホスホン酸、フェノール系(HCA−HQ)など;トリス(4−ヒ
ドロキシフェニル)ホスフィンオキシド、ビス(2−ヒドロキシフェニル)フェニルホス
フィンオキシド、ビス(2−ヒドロキシフェニル)フェニルホスフィナート、トリス(2
−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)ホスフィンオキシド、酸無水物化合物(例えば、M
酸−AHなど)、及び、アミノ官能性化合物(例えば、ビス(4−アミノフェニル)フェ
ニルホスホナートなど)、並びに、それらの混合物。他の好適な化合物がEP12686
65号に記載され、これは参照により本明細書中に組み込まれる。
と反応することができる基もまた含有するホスホナート、例えば、共有結合した三環ホス
ホナートを有するポリグリシジルエーテル又はポリフェノールなどが有用である。例には
、DOP(9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレン10−オキ
シド)に由来する様々な物質、例えば、DOP−ヒドロキノン(10−(2’,5’−ジ
ヒドロキシフェニル)−9,10−ジヒドロ−9−オキサ−10−ホスファフェナントレ
ン10−オキシド)など、DOPと、ノボラックのグリシジルエーテル誘導体との縮合生
成物、及び、無機難燃剤、例えば、アルミニウム三水和物、水酸化アルミニウム(ベーマ
イト)及びアルミニウムホスフィニトなど、が含まれるが、これらに限定されない。無機
難燃性フィラーが使用されるならば、シラン処理された銘柄が好ましい。
。
び不活性なフィラーを含み得る。相乗剤には、例えば、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛
及びメタロセン、溶媒(例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びDOWANOL(商
標)PMA)が挙げられ得る。添加物及び不活性なフィラーには、例えば、シリカ、アル
ミナ、ガラス、タルク、金属粉、二酸化チタン、浸潤化剤、顔料、着色剤、離型剤、カッ
プリング剤、イオン捕捉剤、UV安定剤、軟化剤及び粘着性付与剤が挙げられ得る。添加
物及びフィラーにはまた、とりわけ、フュームドシリカ、骨材、例えば、ガラスビーズな
ど、ポリテトラフルオロエチレン、ポリオール樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂
、グラファイト、二硫化モリブデン、研磨顔料、粘度降下剤、窒化ホウ素、雲母、核剤及
び安定剤などが挙げられ得る。フィラーには、0.5nmから100ミクロンにまで及ぶ
粒子サイズを有し得る機能性又は非機能性のフィラーが挙げられ得、又、例えば、アルミ
ナ三水和物、酸化アルミニウム、水酸化酸化アルミニウム、金属酸化物及びナノチューブ
が挙げられる。フィラー及び改質剤は、エポキシ樹脂組成物への添加に先立って、水分を
追い出すために予熱することができる。加えて、必要に応じて使用されるこれらの添加物
は、硬化前及び/又は硬化後において組成物の特性に対する影響を有する可能性があり、
従って、組成物及び所望される反応生成物を配合するときには考慮に入れなければならな
い。シラン処理されたフィラーを使用し得る。
、二次的な相を重合体マトリックスの内部に形成することによって機能する。この二次的
な相はゴム様であり、従って、亀裂成長を止めることができ、これにより、改善された衝
撃靭性を提供することができる。強化剤には、例えば、当分野では公知であるポリスルホ
ン、ケイ素含有エラストマー重合体、ポリシロキサン及び他のゴム強化剤が挙げられ得る
。
オール、及び、他のエポキシ反応性又はイソシアナート反応性の希釈剤の少量を、本明細
書中に開示される硬化性組成物及び熱硬化性組成物において可塑剤として役立たせるため
に、所望するならば、使用し得る。例えば、イソシアナート、イソシアヌラート、シアナ
ートエステル、アリル含有分子又は他のエチレン性不飽和化合物、及び、アクリラートを
いくつかの実施形態において使用し得る。例示的な非反応性の熱可塑性樹脂には、ポリフ
ェニルスルホン、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリビニリデンフルオリド、ポ
リエーテルイミド、ポリフタルイミド、ポリベンゾイミダゾール、アクリル、フェノキシ
及びウレタンが挙げられる。他の実施形態において、本明細書中に開示される組成物はま
た、定着剤を含むことができ、例えば、修飾オルガノシラン(エポキシ化、メタクリル、
アミノ)、アセチルアセトナート及びイオウ含有分子などを含み得る。
化助剤を含み得、例えば、修飾オルガノシラン、BYK W900シリーズ及びBYK
W9010、並びに、修飾フルオロカーボンを含み得る。なおさらに他の実施形態におい
て、本明細書中に開示される組成物は脱泡添加物を場合により含み、例えば、BYK A
530、BYK A525、BYK A555及びBYK A560を場合により含む。
本明細書中に開示される組成物はまた、場合により、重合体の特性を改善するために、表
面改質剤(例えば、スリップ添加物及び光沢添加物)及び離型剤(例えば、ワックス)、
並びに、他の機能的な添加物又は予備反応製造物を含む。
積層体組成物の特定の性質を得るために配合され得る他の共反応物を含む。共反応物、及
び/或いは、上記で記載される添加物の1つ又はそれ以上の混合物もまた使用し得る。
、例えば、長繊維及び/又は単繊維などが挙げられ得る。繊維状強化材には、ガラス繊維
、炭素繊維又は有機繊維、例えば、ポリアミド、ポリイミド及びポリエステルなど、が含
まれ得る。熱硬化性組成物の実施形態において使用される繊維状強化剤の濃度は、組成物
の総重量に基づいて約1重量パーセント〜約95重量パーセントの間であり得る;他の実
施形態では約5重量パーセント〜90重量パーセントの間であり得る;他の実施形態では
約10パーセント〜80パーセントの間であり得る;他の実施形態では約20パーセント
〜70パーセントの間であり得る;さらに他の実施形態では30パーセント〜60パーセ
ントの間であり得る。
ノフィラーには、無機又は有機又は金属のものが含まれてもよく、ナノフィラーは、粉末
、ウィスカー、繊維、プレート又はフィルムの形態であってもよい。ナノフィラーは一般
に、少なくとも1つの大きさ(長さ、幅又は厚さ)が約0.1ナノメートル〜約100ナ
ノメートルである任意のフィラーであってもよく、又は、そのようなフィラーのどのよう
な組合せであってもよい。例えば、粉末については、少なくとも1つの大きさが粒度とし
て特徴付けられ得る;ウィスカー及び繊維については、少なくとも1つの大きさが直径で
あり;また、プレート及びフィルムについては、少なくとも1つの大きさが厚さである。
例えば、粘土を、エポキシ樹脂に基づくマトリックスに分散させてもよく、また、粘土は
、剪断下でエポキシ樹脂に分散されるときには、非常に薄い成分層に砕くことができる。
ナノフィラーには、粘土、有機粘土、カーボンナノチューブ、ナノウィスカー(例えば、
SiCなど)、SiO2、周期表のs群、p群、d群及びf群から選択される元素、その
ように選択される1つ又はそれ以上の元素のアニオン又は塩、金属、金属酸化物及びセラ
ミックスが挙げられ得る。
において使用されるとき、組成物の総重量に基づいて約1パーセント〜約95パーセント
の間であり得る;他の実施形態では2パーセント〜90パーセントの間であり得る;他の
実施形態では5パーセント〜80パーセントの間であり得る;他の実施形態では10パー
セント〜60パーセントの間であり得る;さらに他の実施形態では15パーセント〜50
パーセントの間であり得る。
覆剤又は他の最終使用製造物において所望される特性、組成物の所望される硬化応答、及
び、組成物の所望される貯蔵安定性(所望される貯蔵寿命)に依存し得る。上記で記載さ
れる実施形態における組成物は、ワニスを製造するために使用することができる。エポキ
シ樹脂に加えて、ワニスはまた、キュアリング剤、硬化剤及び触媒を含有し得る。したが
ってワニスは、これらに限定されないが、プレプレグ、電気用積層物、被覆剤、複合物、
注入成形物及び接着剤を含めて、様々な製造物を製造するために使用し得る。
パーセント〜99重量パーセントの範囲における量で存在してよい。他の実施形態におい
て、エポキシ樹脂は、組成物の総重量に基づいて5重量パーセント〜90重量パーセント
の範囲における量で存在してもよく;他の実施形態では10重量パーセント〜80重量パ
ーセントの範囲における量で存在してもよく;さらに他の実施形態では10重量パーセン
ト〜50重量パーセントの範囲における量で存在してもよい。他の実施形態において、エ
ポキシ樹脂は組成物の10重量パーセント〜40重量パーセントの範囲における量で使用
することができる;さらに他の実施形態では20重量パーセント〜30重量パーセントの
範囲における量で使用することができる。
覆剤において所望される特性に依存し得る。例えば、硬化剤及び硬化剤の量を選択する際
に考慮すべき変数には、エポキシ組成(ブレンド混合物ならば)、電気用積層体組成物の
所望される特性(Tg、Td、柔軟性、電気的特性など)、所望される硬化速度、及び、
触媒分子あたりの反応性基の数、例えば、アミンにおける活性水素の数など、が含まれ得
る。いくつかの実施形態において、使用される硬化剤の量は、重量比で100部のエポキ
シ樹脂あたり0.1部から150部にまで変化し得る。他の実施形態において、硬化剤を
、重量比で100部のエポキシ樹脂あたり5部から95部にまで及ぶ量で使用することが
できる;硬化剤を、さらに他の実施形態では重量比で100部のエポキシ樹脂あたり10
部から90部にまで及ぶ量で使用し得る。さらに他の実施形態において、硬化剤の量はエ
ポキシ樹脂以外の成分に依存し得る。
示差走査熱量測定法を使用して測定されるとき、少なくとも190℃のガラス転移温度を
有し得る。他の実施形態において、上記で記載される硬化性組成物から形成される熱硬化
樹脂は、示差走査熱量測定法を使用して測定されるとき、少なくとも200℃のガラス転
移温度を有し得;他の実施形態では少なくとも210℃のガラス転移温度を有し得;他の
実施形態では少なくとも220℃のガラス転移温度を有し得;さらに他の実施形態では少
なくとも230℃のガラス転移温度を有し得る。
5%分解温度、Tdが、熱重量分析(TGA)を使用して測定されるとき、少なくとも3
00℃であり得る。他の実施形態において、上記で記載される硬化性組成物から形成され
る熱硬化樹脂は、Tdが、TGAを使用して測定されるとき、少なくとも320℃であり
得;他の実施形態では、Tdが、少なくとも330℃であり得;他の実施形態では、Td
が、少なくとも340℃であり得;さらに他の実施形態では、Tdが、少なくとも350
℃であり得る。
粒状物非含有であり得る。例えば、いくつかの実施形態において、硬化性組成物は、下記
でさらに詳述されるように、ガードナー気泡粘度管を使用する実験分析によって測定され
るとき、いくつかの実施形態では少なくとも28日間にわたって、また、他の実施形態で
は少なくとも35日間にわたって透明かつ均一のままであり得る。
ことによって形成し得る。他の実施形態において、複合物を、硬化性エポキシ樹脂組成物
を基体又は強化材に適用することによって形成してもよく、例えば、基体又は強化材に含
浸して、或いは、基体又は強化材を被覆して、プレプレグを形成し、そのプレプレグを圧
力下で硬化させて、電気用積層体組成物を形成することなどによって形成し得る。
化前、硬化中又は硬化後において上記基体の表面、内部又は間に配置することができる。
例えば、複合物を、基体を硬化性組成物により被覆することによって形成し得る。被覆は
、スプレーコーティング、カーテンフローコーティング、ロールコーター又はグラビアコ
ーターによるコーティング、はけ塗り、及び、ディッピングコーティング又は浸漬コーテ
ィンを含めて、様々な手順によって行うことができる。
け、例えば、2つの合金の複合物、多層重合体品及び金属被覆重合体などであり得る。他
の様々な実施形態において、硬化性組成物の1つ又はそれ以上の層を基体に配置してもよ
い。基体層及び電気用積層体組成物層の様々な組合せによって形成される他の多層複合物
もまた、本明細書中では想定される。
るように限局的に行うことができる。他の実施形態において、加熱には、基体及び組成物
を加熱することが含まれ得る。
ならば)触媒に依存して、数分から数時間に至るまでの期間、少なくとも約30℃から約
250℃に至るまでの温度を必要とし得る。他の実施形態において、硬化を、数分から数
時間に至るまでの期間、少なくとも100℃の温度で行うことができる。後処理も同様に
使用することができ、そのような後処理は通常、約100℃〜250℃の間の温度におい
てである。
る。段階化では、例えば、ある温度で所定の期間硬化させ、その後、より高い温度で所定
の期間硬化させることが含まれる。段階化された硬化は2つ以上の硬化段階を含んでもよ
く、いくつかの実施形態では約180℃よりも低い温度で、他の実施形態では約150℃
よりも低い温度で開始することができる。
、80℃、90℃、100℃、110℃、120℃、130℃、140℃、150℃、1
60℃、170℃又は180℃の下限から、250℃、240℃、230℃、220℃、
210℃、200℃、190℃、180℃、170℃、160℃の上限にまで及ぶことが
でき、但し、その範囲は任意の下限から任意の上限までであってよい。
炭素(グラファイト)、ガラス及びホウ素など、を含有する複合物において有用であり得
る。複合物は、複合物の総体積に基づいて、いくつかの実施形態では約30%〜約70%
の、他の実施形態では40%〜70%のこれらの繊維を含有し得る。
きる。プレプレギング法は、繊維及びエポキシ樹脂の複合物を提供するために積み上げら
れ、硬化させられるプレプレグを得るために、長繊維の帯又はファブリックに溶融形態で
の本明細書中に記載されるような熱硬化性組成物を含浸することによって特徴づけられる
。
するために使用し得る。例えば、フィラーメント巻き、溶媒プレプレギング及び引抜きが
、硬化性組成物が使用され得る典型的な加工技術である。その上、束の形態での繊維を硬
化性組成物により被覆し、例えば、フィラーメント巻きなどによって積み上げ、硬化させ
て、複合物を形成することができる。
物、被覆剤、海洋用の被覆剤、複合物、粉末被覆剤、接着剤、注入成形物、航空宇宙産業
用の構造物として、また、エレクトロニクス産業用の回路基板などとして有用であり得る
。
面、内部又は間に配置され得る複合物、被覆剤、注入成形物、接着剤又はシーラントにお
いて使用してもよい。他の実施形態において、硬化性組成物は、エポキシ系プレプレグを
得るために基体に適用してもよい。本明細書中で使用されるように、基体には、例えば、
ガラス布、ガラス繊維、ガラス紙、紙、並びに、ポリエチレン及びポリプロピレンの類似
する基体が挙げられる。得られたプレプレグは所望のサイズに切断し得る。電気伝導層を
電気伝導性材料により積層物/プレプレグの表面に形成することができる。本明細書中で
使用されるように、好適な電気伝導性材料には、電気伝導性金属、例えば、銅、金、銀、
白金及びアルミニウムなどが含まれる。そのような電気用積層物は、例えば、電気機器又
はエレクトロニクス機器のための多層印刷回路基板として使用することができる。エポキ
シ重合体のブレンド混合物から作製される積層物は、HDI(高密度相互接続)基板の製
造のためにとりわけ有用である。HDI基板の例には、携帯電話において使用される基板
、又は、相互接続(IC)基体のために使用される基板が含まれる。
れるかを当業者に教示するために意図される。本実施例は、本発明を限定することがいか
なる点においても意図されない。
ガラス転移温度(Tg)は、非晶質の固体が硬いガラス様状態からゴム様状態に移行す
る温度である。Tgが示差走査熱量測定法(DSC)によって求められる(IPC方法I
PC−TM−650 2.4.25)。
して、40℃から400℃まで10°/分の加熱速度を用いて、窒素下での熱重量分析(
TGA)によって測定した。Tdを、溶媒を177℃のゲルプレートで除いた後の完全に
硬化させた樹脂フィルムについての5%重量減少において求めた。Td(5%重量減少)
の測定は、サンプルの5重量パーセントが分解生成物に失われる温度である。
データには、粘度及び外観が含まれる;それぞれが、組成物のサンプルをガードナー気泡
管に封じ込むことによって測定され得る。安定性データを、AOC方法Ka6−63、A
STM D1131、D1545、D1725、及び、FTMS141a方法4272に
従って測定する。粘度データを、気泡がガードナー気泡管においてサンプルの中を通って
上昇するのに要する時間を使用して測定する。粘度は、<A、A、B、C及びDの尺度で
分類され、<Aは、粘性がDよりも低い。
ワニスを、下記の表Iに列挙される成分を混合することによって調製した。溶液を示さ
れる量での重量比で加え、溶液を振とう機に置いて混合した。アリコートを、増大するレ
ベルの酸化亜鉛を加えた後で取り出した。
RTC70は、300g/molのエポキシ当量重量(EEW)及び1.66重量パー
セントの窒素を有する、過剰な液状エポキシ樹脂(ビスフェノールAジグリシジルエーテ
ル)とメチレンジイソシアナートとの縮合生成物である。これは0.5重量パーセントの
ホウ酸を含有し、2−ブタノン(MEK)及びDowanol(商標)PMの混合物にお
ける75wt%溶液である。
D.E.R.(商標)383は、The Dow Chemical Company
から得られるビスフェノールAジグリシジルエーテルである。
XZ−92741は、共有結合したリン系難燃剤を含有するノボラック系硬化剤である
(固形物基準で8.9wt%のリン)。これは、Dowanol(商標)PM及びブタノ
ールに55wt%の固形分を含有する溶液である。
DICYはジシアンジアミドであり、アミン系硬化剤である。
2−MIは2−メチルイミダゾールであり、触媒として使用される。
るように解釈してはならず、その精神及び範囲に含まれるすべての変化及び改変を包含す
ることが意図されるものとする。
Claims (23)
- a)エポキシ樹脂、
b)硬化剤、及び
c)金属含有化合物を含む安定剤(但し、前記金属含有化合物は、第11族〜第13族
の金属及びそれらの組合せから選択される金属を含む)
を含む組成物であって、非ハロゲン系難燃剤を含有する組成物。 - 前記安定剤が、前記組成物の総重量に基づいて約0.1重量パーセント〜約20重量パ
ーセントの範囲における量で存在する、請求項1に記載の組成物。 - 溶媒を0.5wt%〜95wt%の範囲における量でさらに含む、請求項1に記載の組
成物。 - タルク、シリカ、アルミナ及びそれらの組合せからなる群より選択される不活性なフィ
ラーをさらに含む、請求項1に記載の組成物。 - 前記非ハロゲン系難燃性強化化合物がリン含有化合物である、請求項1に記載の組成物
。 - 前記エポキシ樹脂が、グリシジルエーテルを、オキサゾリジノン成分を形成させるため
のビスフェノール化合物と接触させることによって製造される、請求項1に記載の組成物
。 - 前記エポキシ樹脂が、グリシジルエーテルをビスフェノール化合物及びポリイソシアナ
ートと接触させることによって製造される、請求項1に記載の組成物。 - 前記ビスフェノール化合物がビスフェノールAである、請求項6に記載の組成物。
- 前記金属が亜鉛である、請求項1に記載の組成物。
- 前記金属含有化合物が、亜鉛塩、水酸化亜鉛、酸化亜鉛、亜鉛アセチルアセトナート、
有機亜鉛化合物及びそれらのいずれか2つ以上の組合せからなる群より選択される、請求
項9に記載の組成物。 - 前記金属含有化合物が酸化亜鉛である、請求項10に記載の組成物。
- 前記金属含有化合物がジチオカルバミド酸亜鉛である、請求項10に記載の組成物。
- 前記金属含有化合物がジメチルジチオカルバミン酸亜鉛である、請求項10に記載の組
成物。 - 前記エポキシ樹脂が、フェノール樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、アリールシアナート樹
脂、アリールトリアジン樹脂、マレイミド樹脂及びそれらのいずれか2つ以上の組合せか
らなる群より選択される、請求項1に記載の組成物。 - 少なくとも1つの求核性窒素源を有し、かつ、供与結合が、前記金属と、前記求核性窒
素源との間に形成される、請求項1に記載の組成物。 - 前記少なくとも1つの求核性窒素源が、イミダゾール、オキサゾリジノン、ジシアンジ
アミド及びそれらの組合せからなる群より選択される、請求項15に記載の組成物。 - 請求項1に記載される組成物から製造されるワニス。
- 請求項17に記載されるワニスから調製されるプレプレグ。
- 請求項17に記載されるワニスから調製される電気用積層物。
- 請求項17に記載されるワニスから調製される被覆。
- 請求項17に記載されるワニスから調製される複合物。
- 請求項17に記載されるワニスから調製される注入成形物。
- 請求項17に記載されるワニスから調製される接着剤。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113544198A (zh) * | 2019-02-15 | 2021-10-22 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 环氧组合物 |
EP4045574A4 (en) * | 2019-10-18 | 2023-11-01 | Toray Industries, Inc. | FLAME-RETARDANT COMPOSITION, PREPREG AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL |
EP4045575A4 (en) * | 2019-10-18 | 2023-11-08 | Toray Industries, Inc. | FLAME-RESISTANT EXPOXY RESIN COMPOSITION |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03111464A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤 |
JPH08127635A (ja) * | 1994-11-01 | 1996-05-21 | Asahi Chiba Kk | エポキシ樹脂組成物 |
JP2002234989A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003064241A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2006525377A (ja) * | 2003-04-30 | 2006-11-09 | ヘンケル コーポレイション | 難燃性成形用組成物 |
WO2007075654A2 (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | The Texas A & M University System | Stabilization of polymers with zinc oxide nanoparticles |
-
2014
- 2014-07-02 JP JP2014136796A patent/JP2014208839A/ja not_active Withdrawn
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03111464A (ja) * | 1989-09-26 | 1991-05-13 | Matsushita Electric Works Ltd | プリント配線板用熱硬化性樹脂接着剤 |
JPH08127635A (ja) * | 1994-11-01 | 1996-05-21 | Asahi Chiba Kk | エポキシ樹脂組成物 |
JP2002234989A (ja) * | 2001-02-09 | 2002-08-23 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2003064241A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-05 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
JP2006525377A (ja) * | 2003-04-30 | 2006-11-09 | ヘンケル コーポレイション | 難燃性成形用組成物 |
WO2007075654A2 (en) * | 2005-12-20 | 2007-07-05 | The Texas A & M University System | Stabilization of polymers with zinc oxide nanoparticles |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113544198A (zh) * | 2019-02-15 | 2021-10-22 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 环氧组合物 |
CN113544198B (zh) * | 2019-02-15 | 2024-06-11 | 陶氏环球技术有限责任公司 | 环氧组合物 |
EP4045574A4 (en) * | 2019-10-18 | 2023-11-01 | Toray Industries, Inc. | FLAME-RETARDANT COMPOSITION, PREPREG AND FIBER-REINFORCED COMPOSITE MATERIAL |
EP4045575A4 (en) * | 2019-10-18 | 2023-11-08 | Toray Industries, Inc. | FLAME-RESISTANT EXPOXY RESIN COMPOSITION |
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