JPH03109341U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH03109341U JPH03109341U JP1754090U JP1754090U JPH03109341U JP H03109341 U JPH03109341 U JP H03109341U JP 1754090 U JP1754090 U JP 1754090U JP 1754090 U JP1754090 U JP 1754090U JP H03109341 U JPH03109341 U JP H03109341U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor wafer
- electron sheet
- rotary table
- dividing
- wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
Landscapes
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
第１図は本考案の第１の実施例の斜視図、第２
図は本考案の第２の実施例の斜視図、第３図は従
来のウエハー分割装置の斜視図である。 １……ベース、２，１２……９０°回転テーブ
ル、３……ローラー、４……真空ポンプ、５……
配管、６……配管ターミナル、７……カールチユ
ーブ、８……吸着口、９……リミツトスイツチ、
１０……半導体ウエハー、１１……エレクトロン
シート、１３……溝、１４……固定リング。
図は本考案の第２の実施例の斜視図、第３図は従
来のウエハー分割装置の斜視図である。 １……ベース、２，１２……９０°回転テーブ
ル、３……ローラー、４……真空ポンプ、５……
配管、６……配管ターミナル、７……カールチユ
ーブ、８……吸着口、９……リミツトスイツチ、
１０……半導体ウエハー、１１……エレクトロン
シート、１３……溝、１４……固定リング。
Claims (1)
- ダイシング加工後の半導体ウエハーを９０°回
転テーブルの上に載置し、さらにエレクトロンシ
ートをかぶせ、このエレクトロンシートの上をロ
ーラーをころがせることにより前記ウエハーを分
割する半導体ウエハーの分割装置において、前記
ウエハーの外側へはみ出ている前記エレクトロン
シートの少くとも四箇所の部分を前記９０°回転
テーブルに固定する固定手段を有することを特徴
とする半導体ウエハーの分割装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1754090U JPH03109341U (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1754090U JPH03109341U (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03109341U true JPH03109341U (ja) | 1991-11-11 |
Family
ID=31520732
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1754090U Pending JPH03109341U (ja) | 1990-02-23 | 1990-02-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03109341U (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51117870A (en) * | 1975-04-09 | 1976-10-16 | Seiko Epson Corp | Wafer cracking method |
| JPS636808B2 (ja) * | 1982-01-25 | 1988-02-12 | Tokyo Tatsuno Kk |
-
1990
- 1990-02-23 JP JP1754090U patent/JPH03109341U/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51117870A (en) * | 1975-04-09 | 1976-10-16 | Seiko Epson Corp | Wafer cracking method |
| JPS636808B2 (ja) * | 1982-01-25 | 1988-02-12 | Tokyo Tatsuno Kk |