JPS6377344U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6377344U JPS6377344U JP17244586U JP17244586U JPS6377344U JP S6377344 U JPS6377344 U JP S6377344U JP 17244586 U JP17244586 U JP 17244586U JP 17244586 U JP17244586 U JP 17244586U JP S6377344 U JPS6377344 U JP S6377344U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- handling jig
- wafer handling
- suck
- peripheral edge
- Prior art date
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- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims 1
- 238000001505 atmospheric-pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Description
第１図は本考案に係るウエハハンドリング治具
でウエハを吸着した状態の側面図、第２図は第１
図の平面図である。第３図はウエハハンドリング
治具が用いられる常圧ＣＶＤ装置の概略構成図、
第４図及び第５図は従来例のウエハハンドリング
治具のそれぞれ断面図である。 １…真空チヤツク、２…吸引孔、４…ウエハハ
ンドリング治具、Ａ…ウエハ。
でウエハを吸着した状態の側面図、第２図は第１
図の平面図である。第３図はウエハハンドリング
治具が用いられる常圧ＣＶＤ装置の概略構成図、
第４図及び第５図は従来例のウエハハンドリング
治具のそれぞれ断面図である。 １…真空チヤツク、２…吸引孔、４…ウエハハ
ンドリング治具、Ａ…ウエハ。
Claims (1)
- 周縁部分を除いて所定のパターンが形成される
ウエハの、非パターン形成部分のみを吸着する複
数の真空チヤツクを備えたことを特徴とするウエ
ハハンドリング治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17244586U JPS6377344U (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17244586U JPS6377344U (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6377344U true JPS6377344U (ja) | 1988-05-23 |
Family
ID=31108986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17244586U Pending JPS6377344U (ja) | 1986-11-10 | 1986-11-10 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6377344U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010161169A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置、真空処理方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57194545A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Hitachi Ltd | Attracting plate for wafer |
-
1986
- 1986-11-10 JP JP17244586U patent/JPS6377344U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57194545A (en) * | 1981-05-27 | 1982-11-30 | Hitachi Ltd | Attracting plate for wafer |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010161169A (ja) * | 2009-01-07 | 2010-07-22 | Ulvac Japan Ltd | 真空処理装置、真空処理方法 |