JPH0196287U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0196287U JPH0196287U JP19318787U JP19318787U JPH0196287U JP H0196287 U JPH0196287 U JP H0196287U JP 19318787 U JP19318787 U JP 19318787U JP 19318787 U JP19318787 U JP 19318787U JP H0196287 U JPH0196287 U JP H0196287U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- processing machine
- base plate
- holding device
- laser processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 claims 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims 2
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 claims 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Description
第1図はレーザビームを利用したレーザ加工の
原理を模式的に示す概念図、第2図は本考案保持
装置の一実施例を示す模式的断面図、である。 1……ステージ、3……ワーク、10……凹部
、11……ベースプレート、12……天板、13
……微小孔、15……真空吸引装置。
原理を模式的に示す概念図、第2図は本考案保持
装置の一実施例を示す模式的断面図、である。 1……ステージ、3……ワーク、10……凹部
、11……ベースプレート、12……天板、13
……微小孔、15……真空吸引装置。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) レーザビームの照射によりワークに加工を
施すレーザ加工機のワーク保持装置であつて、中
央部に凹部を有し当該凹部が真空吸引装置に連な
るベースプレートと、該ベースプレートの凹部を
覆蓋すると共に凹部周縁のベースプレート表面と
密接する高分子樹脂の天板と、からなるステージ
を備え、上記天板の凹部覆蓋領域に当該凹部と天
面が連通する多数の微小孔を穿つたことを特徴と
するレーザ加工機のワーク保持装置。 (2) 上記高分子樹脂は耐熱性樹脂であることを
特徴とした実用新案登録請求の範囲第1項記載の
レーザ加工機のワーク保持装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19318787U JPH0530870Y2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19318787U JPH0530870Y2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0196287U true JPH0196287U (ja) | 1989-06-26 |
JPH0530870Y2 JPH0530870Y2 (ja) | 1993-08-06 |
Family
ID=31699846
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19318787U Expired - Lifetime JPH0530870Y2 (ja) | 1987-12-18 | 1987-12-18 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0530870Y2 (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08309566A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-26 | Nec Corp | ビアホール形成方法及びレーザ光照射装置 |
JP2009188303A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Lintec Corp | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
JP2009183997A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Lintec Corp | ワークの支持体および該支持体を用いたワークの加工方法 |
JP2011119419A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ処理装置及びレーザ処理方法 |
JP2015018974A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離装置 |
-
1987
- 1987-12-18 JP JP19318787U patent/JPH0530870Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08309566A (ja) * | 1995-05-19 | 1996-11-26 | Nec Corp | ビアホール形成方法及びレーザ光照射装置 |
JP2009188303A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Lintec Corp | レーザーダイシングシートおよびチップ体の製造方法 |
JP2009183997A (ja) * | 2008-02-08 | 2009-08-20 | Lintec Corp | ワークの支持体および該支持体を用いたワークの加工方法 |
JP2011119419A (ja) * | 2009-12-03 | 2011-06-16 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ処理装置及びレーザ処理方法 |
JP2015018974A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-01-29 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0530870Y2 (ja) | 1993-08-06 |