JPH03106010A

JPH03106010A - 固体電解コンデンサの製造方法

Info

Publication number: JPH03106010A
Application number: JP24429789A
Authority: JP
Inventors: Kenji Kaguma; 健二鹿熊; Katsunori Minatomi; 水富　勝則
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1989-09-20
Filing date: 1989-09-20
Publication date: 1991-05-02
Anticipated expiration: 2014-06-07
Also published as: JP2902679B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（イ）産業上の利用分野本発明は、電解質としてＴＣＮＱ塩（ここでＴＣＮＱ塩
とは７・７・８・８テトラシアノキノジメタンを意味す
る）よｉ）なる有機半導体を用いた固体電解コンデンサ
の製造方法に関する。

（口）従来の技術従来、固体電解コンデンサの固体電解質として有機半導
体、特にＴ　Ｃ　Ｎ　Ｑ　ｔｉを用いることが提案され
ている（例えば特公昭６２−５２９３９号公報（ＨＯＩ
Ｇ９／０２）参照）。このような従来技術においては、
第２図に示す如く、ＴＣＮＱ塩からなる有機半導体の粉
末（６）を適量熱伝導性のケース（アルミニウムケース
等）（５）に適度に加圧して収納し、これを２５０〜３
００℃の温度で融解液化し、あらかじめ予熱しておいた
コンデンサ素子（１）を浸漬する。更にコンデンサ素子
をケースと共に急冷却後、ケース開口部に熱硬化性樹脂
（例えばエポキシ樹脂）（７）を充填し、８５〜１．　
０　５℃の温度で長時間放置して硬化させていた。尚、
ここでコンデンサ素子（１）とはアルミニウム、タンタ
ル、ニオブ等の弁作用を有する金属の化戊箔を陽極とし
、通常これら金属の化戊処理を施していない箔を陰極と
し，そしてこれら陰極箔と陽極箔の間にスペーサ紙を挟
んで巻回したものである。また、（２）（３）はそれぞ
れ陽極および陰極リード線、（４）はリードボスである
。

このような従来の固体電解コンデンサにおいては、固体
電解質としての有機半導体（６）がその上に被覆された
熱硬化性樹脂（７）と反応してその特性が劣化する。そ
の結果、有機半導体の等価直列抵抗（ＥＳＲ）が大きく
なり、初期特性の悪化を招くという問題がある。

（ハ）発明が解決しようとする課題本発明は上述の如き問題、即ち固体電解質としての有機
半導体がエポキシ系財脂と有機半導体との反応により劣
化し、ＥＳＲが増大するという問題を解決するものであ
る。

〈二）課題を解決するための手段本発明はコンデンサ素子にＴＣＮＱ塩を含浸後、冷却固
化し、該コンデンサ素子を低分子量ポノマ一で被覆する
ものである。また、斯る低分子量ポリマーによる被覆後
、耐湿性に優れたエポキシ系樹脂で被覆するものである
。更にまた、コンデンサ素子を全面樹脂封口したいわゆ
る財脂ディノプタイプにするのではなく、ケースに収納
するタイプにする場合、コンデンサ素子を被覆する低分
子量ポリマーでケースの開口部を封止する。更に必要に
応じて斯るケース開口部を耐湿性に優れたエポキシ系樹
脂で被覆するものである。

（ホ）作　用低分子量ポリマーはＴＣＮＱ塩と全く反応しないので、
ＴＣＮＱ塩が劣化することがない。また、更に斯る低分
子量ポリマーは粉末状にできるので、作業性も良く、ま
たいつでも溶融して使用できるため可使用時間（ポット
ライフ）の心配もない。斯る低分子量ポリマーをエポキ
シ系樹脂で被覆すればコンデンサ素子への水分の浸入が
防止される。更にまた、エポキシ系樹脂とＴＣＮＱ塩と
の間にＴ　Ｃ　Ｎ　Ｑ塩と反応しない低分子量ポリマー
の財脂層が形戊されているので、エポキシ系樹脂とＴＣ
ＮＱ塩との反応によりＴＣＮＱ塩が劣化することがない
。

（へ）実施例本発明の実施例として、陽極用アルミニウム箔と陰極用
アルミニウム箔とを厚さ５０μのマニラ紙をセパレータ
紙として巻き取ったコンデンサ素子に、固体電解質とし
てＮ−ｎ−プチルーイソキノリウム（ＴＣＮＱ）２のＴ
ＣＮＱ塩を用いた場合の製造過程を説明する。

まず、上記持取リコンデンサ素子の陽極箔の切り口を化
或液を用いて陽極化戊電圧とほぼ同じ電圧を印加し、化
處する。次に第１図に示す如く有底円筒状のアルミニウ
ムケース（・↓）内に上記ＴＣＮＱ塩の粉末（６）を適
量入れ、ＴＣＮＱ塩の融点以上、好ましくは２８０℃〜
３００℃に保持された鉄板上に上記ケースを加熱保持す
る。尚。斯るケース（５）は最終的にはコンデンサの外
囲器となるものである。上記ＴＣＮＱ塩（６）の融点は
２１０〜２３０℃であり、従って上記加熱によりケース
内のＴＣＮＱ塩は融解液化する。続く工程ではケース内
の液化ＴＣＮＱ塩中にあらがじめ準備されているコンデ
ンサ素子（１）を浸漬し、素子内にＴＣＮＱ塩（６）を
含浸させる。

次に工程では直ちにこの状態でケースごと急冷し、ＴＣ
ＮＱ塩を固化させる。斯る工程によりコンデンサ素子（
１）に液状のＴＣＮＱ塩（６）が含浸され、その後の急
冷却によりＴＣＮＱ塩は再結晶化して２〜５Ωｃｍ（２
５℃）の高い電導度を示す固体電解質を形或する。

続く工程では前記ＴＣＮＱ塩含浸済みの素子（１〉上に
低分子量ポリマーとじて低分子量ポリプロピレン（市販
商品名：ビスコール等）の粉末（８）をケース開口部上
端まで充てんした後、１９０℃中に１分間放置し、低分
子量ポリプロピレン（８）を液化させた後、冷却する。

そして冷却固化後、最後に熱硬化性樹脂（７）にて上記
ケース（５）の開口部を封口する。

次に１２５℃にて１時間ほぼコンデンサの定格電圧と同
じ電圧を印加して目的とする固体電解コンデンサか完戊
する。本発明の実施例と従来例との特性比較データを次
に記戟する。

なお、実施例１〜３は低分子量ポリマーとして低分子量
ポリオレフィンを使用し、それを素子上に充てん後、加
熱融解し、冷却固化し、更にその上にエポキシ財脂を被
覆して封口したものである。また従米例ｌ〜３はエポキ
シ樹脂にて封口したものである。

第　　１　　表なお、上記表はサンプル各２０個の平均値を示す。また
測定温度は２０℃である。

第１表の実施例からわかる如く、有機半導体（ＴＣＮＱ
塩）を屯解質として用いた固体電解コンデンサにおいて
、ＥＳＲの増大の防止に役立っていることがわかる。

尚、この他のＮ−ｎ−プロビルキノリン、Ｘ−エチルイ
ソキノリン、Ｘ−イソプロビルキノリン、Ｎ−ｎ−へキ
シルキノリン等のＴ　Ｃ　Ｎ　Ｑ　＋＝についても同様
の効果が得られる。

（ト）発明の効果本発明の固体電解コンデンサの製造方法によれば、低分
子量ポリマーはＴＣＮＱ塩と全く反応しないので、ＴＣ
ＮＱ塩を含浸したコンデンサ素子の被覆や封口に使用す
ると、ＴＣＮＱ塩の特性が劣化することがなく、更に、
低分子量ポリマーで被覆後、エポキシ系樹脂で被覆した
り、封目する際には水分の浸入を更に確実に遮断できる
ので、極めて特性がよくなる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の固体電解コンデンサの製造方法を用い
たコンデンサの実施例を示す断面図、第２図は従来例の
断面図である。（１）・・・コンデンサ素子、（２）（３）・・・陽極
および陰極リード線、（５）・・・金属ケース、（６）
・・・有機半導体｛ＴＣＮＱ塩）．（７）・・・エポキ
シ系樹脂、（８）・・・低分子量ポリマー第１図第２図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）アルミニウム、タンタル、ニオブ等の弁作用を有
する金属の化成箔よりなる陽極箔と該金属の薄箔よりな
る陰極箔との間にセパレータ紙を介して巻回したコンデ
ンサ素子に、加熱融解可能で且つ冷却固化後コンデンサ
用電解質として使用し得る電導度を有するＴＣＮＱ塩を
加熱して含浸させ、冷却固化後、前記コンデンサ素子の
少なくとも一部を低分子量ポリマーで被覆或は封口する
ことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
（２）前記コンデンサ素子の少なくとも一部を低分子量
ポリマーで被覆した後、更にエポキシ系樹脂にて被覆或
は封口することを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の固体電解コンデンサの製造方法。