JPH03101156A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH03101156A JPH03101156A JP23764189A JP23764189A JPH03101156A JP H03101156 A JPH03101156 A JP H03101156A JP 23764189 A JP23764189 A JP 23764189A JP 23764189 A JP23764189 A JP 23764189A JP H03101156 A JPH03101156 A JP H03101156A
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明はガルウィング型リードのパッケージを使用した
半導体装置に関し。
半導体装置に関し。
リードのはんだ付は部に加わるストレスを軽減し、高僧
転性を確保することを目的とし入出力用パッドを有した
チップを封止するパッケージと、該入出力用パッドに接
続し該パッケージ外に延在する外部導出リードを有する
半導体装置において、該外部導出リードはその2点にお
いて90度以上折り曲げて成形されたZ型の形状を有す
るように構成する。
転性を確保することを目的とし入出力用パッドを有した
チップを封止するパッケージと、該入出力用パッドに接
続し該パッケージ外に延在する外部導出リードを有する
半導体装置において、該外部導出リードはその2点にお
いて90度以上折り曲げて成形されたZ型の形状を有す
るように構成する。
本発明はガルウィング型リードのパッケージを使用した
半導体装置に関する。
半導体装置に関する。
近年、シリコンやガリウム・砒素等の超高速集積回路に
様々の新しいパッケージが採用されているが、素子の性
能・集積度に伴い、それぞれの特性に適したパッケージ
が必要とされ、特性を損なわず、高信軌度を保証するパ
ッケージを開発する必要がある。
様々の新しいパッケージが採用されているが、素子の性
能・集積度に伴い、それぞれの特性に適したパッケージ
が必要とされ、特性を損なわず、高信軌度を保証するパ
ッケージを開発する必要がある。
第3図は従来例の説明図である。
図において、10はパッケージ、11はセラミック。
12はメタル、13はリード、 14ははんだ、15は
ヒートシンク、16はプリント板、17ははんだ、18
は接着材、 19はヒートシンク、20はガルウィング
型リードである。
ヒートシンク、16はプリント板、17ははんだ、18
は接着材、 19はヒートシンク、20はガルウィング
型リードである。
従来、ガリウム・砒素(GaAs)等の超高速ICに採
用されているフラット型パッケージ10は2通常リード
13がストレート型であり、放熱が必要な場合、或いは
パッケージ10の裏面をアースに固定する場合には、第
3図(a)のようにアルミニウム等の金属製のヒートシ
ンク15上にプリント板16が固定され、パッケージ1
0の下部のメタル12がヒートシンク15に、パッケー
ジ10のリード13がプリント板16の配線にそれぞれ
はんだ14.17で接着されていた。
用されているフラット型パッケージ10は2通常リード
13がストレート型であり、放熱が必要な場合、或いは
パッケージ10の裏面をアースに固定する場合には、第
3図(a)のようにアルミニウム等の金属製のヒートシ
ンク15上にプリント板16が固定され、パッケージ1
0の下部のメタル12がヒートシンク15に、パッケー
ジ10のリード13がプリント板16の配線にそれぞれ
はんだ14.17で接着されていた。
しかし、この固定方法ではパッケージlO裏面のはんだ
付は作業が必要となり、且つ、はんだのりフローが採用
しにくい。
付は作業が必要となり、且つ、はんだのりフローが採用
しにくい。
従って1作業性を改善する方法として、第3図(b)の
方法が提案された。
方法が提案された。
即ち、凸部を設けた金属製のヒートシンク19により下
方からパッケージ10の裏面に圧着する方法である。
方からパッケージ10の裏面に圧着する方法である。
ところが、この方法ではり一ド13のはんだ付は部分に
強いストレスが加わりやすく、パッケージIO自体がプ
リント板16から剥がれるといった問題を生じる。
強いストレスが加わりやすく、パッケージIO自体がプ
リント板16から剥がれるといった問題を生じる。
第3図(c)の方法はこれを改善したもので。
パッケージ10のリード13をストレート型よりガルウ
ィング型リード17に変更してパッケージ10のリード
はんだ付は部分に加わるストレスを緩和し。
ィング型リード17に変更してパッケージ10のリード
はんだ付は部分に加わるストレスを緩和し。
剥がれを少なくしている。
本発明はガルウィング型リード17のはんだ付は部分に
加わるストレスを更に軽減して、より高い信転性を確保
することを目的として提案されるものである。
加わるストレスを更に軽減して、より高い信転性を確保
することを目的として提案されるものである。
第1図は本発明の原理説明図である。
図において、1はパッケージ、2はセラミック3はメタ
ル、4はリード、5は接着材、6はヒートシンク、7は
プリント板、8ははんだである。
ル、4はリード、5は接着材、6はヒートシンク、7は
プリント板、8ははんだである。
上記問題点は入出力用パッドを有したチップを封止する
パッケージと、該入出力用パッドに接続し該パッケージ
外に延在する外部導出リードを有する半導体装置におい
て、該外部導出リードはその2点において90度以上折
り曲げて成形されたZ型の形状を有することにより達成
される。
パッケージと、該入出力用パッドに接続し該パッケージ
外に延在する外部導出リードを有する半導体装置におい
て、該外部導出リードはその2点において90度以上折
り曲げて成形されたZ型の形状を有することにより達成
される。
即ち1通常用いられるガルウィング型パッケージのリー
ドの曲げ角度は90度若しくは90度以下であるが、こ
のリードの曲げ角度を90度以上とする。
ドの曲げ角度は90度若しくは90度以下であるが、こ
のリードの曲げ角度を90度以上とする。
これにより、ストレスがリードのばねに吸収される度合
いは−、従来のガルウィング型リードに比べてより大き
くなる。
いは−、従来のガルウィング型リードに比べてより大き
くなる。
第2図は本発明の一実施例のガルウィング型リードを有
する24ピンパツケージの側面図である。
する24ピンパツケージの側面図である。
図において、1はパッケージ、2はセラミック3はメタ
ル、4はガルウィング型のリード、9はキャップのメタ
ルである。
ル、4はガルウィング型のリード、9はキャップのメタ
ルである。
パッケージは外形寸法11.5mmの真四角のパッケー
ジで本体のセラミック部分から一辺に6本づつのガルウ
ィング型リードが取り付けられている。
ジで本体のセラミック部分から一辺に6本づつのガルウ
ィング型リードが取り付けられている。
リードのプリント板への接着部の位置は従来のリードと
同一寸法で、互換性を持たしである。
同一寸法で、互換性を持たしである。
リードの下側への折り曲げ角度は通常は90度以下であ
るのに対して、90度以上、実施例では曲げ角度を12
0度とした。
るのに対して、90度以上、実施例では曲げ角度を12
0度とした。
従って、リードの引出し部分の長さも長くなり。
ストレスをより吸収し易い形状となっている。
本発明では、従って、リードはんだ付は部分に加わるス
トレスがより軽減される。
トレスがより軽減される。
リードの引出し部分を長<シ1曲げ角度を太きくしたこ
とにより、プリント板に対するリードのはんだ付は部分
に加わるストレスが可なり軽減され、従来のガルウィン
グ型リードのパッケージより本発明のパッケージでは、
パッケージの剥がれ不良が10分の1に減少した。
とにより、プリント板に対するリードのはんだ付は部分
に加わるストレスが可なり軽減され、従来のガルウィン
グ型リードのパッケージより本発明のパッケージでは、
パッケージの剥がれ不良が10分の1に減少した。
更に2機械的信頼性はもとより、電気的信転性の向上も
図ることができた。
図ることができた。
第1図は本発明の原理説明図。
第2図は本発明の一実施例の側面図。
第3図は従来例の説明図
である。
図において。
1はパッケージ、 2はセラミック。
3はメタル、 4はリード。
5は接着材、 6はヒートシンク。
7はプリント板、 8ははんだ。
9はメタル
従某例の説gA図
第
団
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 入出力用パッドを有したチップを封止するパッケージと
、該入出力用パッドに接続し該パッケージ外に延在する
外部導出リードを有する半導体装置において、 該外部導出リードはその2点において90度以上折り曲
げて成形されたZ型の形状を有することを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23764189A JPH03101156A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23764189A JPH03101156A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03101156A true JPH03101156A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=17018338
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23764189A Pending JPH03101156A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03101156A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6114759A (en) * | 1998-04-23 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Semiconductor package |
JP2013058809A (ja) * | 2012-12-26 | 2013-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置モジュール |
US8610263B2 (en) | 2010-01-27 | 2013-12-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device module |
GB2505634A (en) * | 2012-05-04 | 2014-03-12 | Control Tech Ltd | Power resistor leg arrangement |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP23764189A patent/JPH03101156A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6114759A (en) * | 1998-04-23 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Semiconductor package |
US8610263B2 (en) | 2010-01-27 | 2013-12-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device module |
GB2505634A (en) * | 2012-05-04 | 2014-03-12 | Control Tech Ltd | Power resistor leg arrangement |
US9136242B2 (en) | 2012-05-04 | 2015-09-15 | Control Techniques Limited | Component leg arrangement |
JP2013058809A (ja) * | 2012-12-26 | 2013-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置モジュール |
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