JPH03101156A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPH03101156A JPH03101156A JP23764189A JP23764189A JPH03101156A JP H03101156 A JPH03101156 A JP H03101156A JP 23764189 A JP23764189 A JP 23764189A JP 23764189 A JP23764189 A JP 23764189A JP H03101156 A JPH03101156 A JP H03101156A
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- Japan
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- lead
- package
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- Pending
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明はガルウィング型リードのパッケージを使用した
半導体装置に関し。
半導体装置に関し。
リードのはんだ付は部に加わるストレスを軽減し、高僧
転性を確保することを目的とし入出力用パッドを有した
チップを封止するパッケージと、該入出力用パッドに接
続し該パッケージ外に延在する外部導出リードを有する
半導体装置において、該外部導出リードはその２点にお
いて９０度以上折り曲げて成形されたＺ型の形状を有す
るように構成する。
転性を確保することを目的とし入出力用パッドを有した
チップを封止するパッケージと、該入出力用パッドに接
続し該パッケージ外に延在する外部導出リードを有する
半導体装置において、該外部導出リードはその２点にお
いて９０度以上折り曲げて成形されたＺ型の形状を有す
るように構成する。
本発明はガルウィング型リードのパッケージを使用した
半導体装置に関する。
半導体装置に関する。
近年、シリコンやガリウム・砒素等の超高速集積回路に
様々の新しいパッケージが採用されているが、素子の性
能・集積度に伴い、それぞれの特性に適したパッケージ
が必要とされ、特性を損なわず、高信軌度を保証するパ
ッケージを開発する必要がある。
様々の新しいパッケージが採用されているが、素子の性
能・集積度に伴い、それぞれの特性に適したパッケージ
が必要とされ、特性を損なわず、高信軌度を保証するパ
ッケージを開発する必要がある。
第３図は従来例の説明図である。
図において、１０はパッケージ、１１はセラミック。
１２はメタル、１３はリード、 １４ははんだ、１５は
ヒートシンク、１６はプリント板、１７ははんだ、１８
は接着材、 １９はヒートシンク、２０はガルウィング
型リードである。
ヒートシンク、１６はプリント板、１７ははんだ、１８
は接着材、 １９はヒートシンク、２０はガルウィング
型リードである。
従来、ガリウム・砒素（ＧａＡｓ）等の超高速ＩＣに採
用されているフラット型パッケージ１０は２通常リード
１３がストレート型であり、放熱が必要な場合、或いは
パッケージ１０の裏面をアースに固定する場合には、第
３図（ａ）のようにアルミニウム等の金属製のヒートシ
ンク１５上にプリント板１６が固定され、パッケージ１
０の下部のメタル１２がヒートシンク１５に、パッケー
ジ１０のリード１３がプリント板１６の配線にそれぞれ
はんだ１４．１７で接着されていた。
用されているフラット型パッケージ１０は２通常リード
１３がストレート型であり、放熱が必要な場合、或いは
パッケージ１０の裏面をアースに固定する場合には、第
３図（ａ）のようにアルミニウム等の金属製のヒートシ
ンク１５上にプリント板１６が固定され、パッケージ１
０の下部のメタル１２がヒートシンク１５に、パッケー
ジ１０のリード１３がプリント板１６の配線にそれぞれ
はんだ１４．１７で接着されていた。
しかし、この固定方法ではパッケージｌＯ裏面のはんだ
付は作業が必要となり、且つ、はんだのりフローが採用
しにくい。
付は作業が必要となり、且つ、はんだのりフローが採用
しにくい。
従って１作業性を改善する方法として、第３図（ｂ）の
方法が提案された。
方法が提案された。
即ち、凸部を設けた金属製のヒートシンク１９により下
方からパッケージ１０の裏面に圧着する方法である。
方からパッケージ１０の裏面に圧着する方法である。
ところが、この方法ではり一ド１３のはんだ付は部分に
強いストレスが加わりやすく、パッケージＩＯ自体がプ
リント板１６から剥がれるといった問題を生じる。
強いストレスが加わりやすく、パッケージＩＯ自体がプ
リント板１６から剥がれるといった問題を生じる。
第３図（ｃ）の方法はこれを改善したもので。
パッケージ１０のリード１３をストレート型よりガルウ
ィング型リード１７に変更してパッケージ１０のリード
はんだ付は部分に加わるストレスを緩和し。
ィング型リード１７に変更してパッケージ１０のリード
はんだ付は部分に加わるストレスを緩和し。
剥がれを少なくしている。
本発明はガルウィング型リード１７のはんだ付は部分に
加わるストレスを更に軽減して、より高い信転性を確保
することを目的として提案されるものである。
加わるストレスを更に軽減して、より高い信転性を確保
することを目的として提案されるものである。
第１図は本発明の原理説明図である。
図において、１はパッケージ、２はセラミック３はメタ
ル、４はリード、５は接着材、６はヒートシンク、７は
プリント板、８ははんだである。
ル、４はリード、５は接着材、６はヒートシンク、７は
プリント板、８ははんだである。
上記問題点は入出力用パッドを有したチップを封止する
パッケージと、該入出力用パッドに接続し該パッケージ
外に延在する外部導出リードを有する半導体装置におい
て、該外部導出リードはその２点において９０度以上折
り曲げて成形されたＺ型の形状を有することにより達成
される。
パッケージと、該入出力用パッドに接続し該パッケージ
外に延在する外部導出リードを有する半導体装置におい
て、該外部導出リードはその２点において９０度以上折
り曲げて成形されたＺ型の形状を有することにより達成
される。
即ち１通常用いられるガルウィング型パッケージのリー
ドの曲げ角度は９０度若しくは９０度以下であるが、こ
のリードの曲げ角度を９０度以上とする。
ドの曲げ角度は９０度若しくは９０度以下であるが、こ
のリードの曲げ角度を９０度以上とする。
これにより、ストレスがリードのばねに吸収される度合
いは−、従来のガルウィング型リードに比べてより大き
くなる。
いは−、従来のガルウィング型リードに比べてより大き
くなる。
第２図は本発明の一実施例のガルウィング型リードを有
する２４ピンパツケージの側面図である。
する２４ピンパツケージの側面図である。
図において、１はパッケージ、２はセラミック３はメタ
ル、４はガルウィング型のリード、９はキャップのメタ
ルである。
ル、４はガルウィング型のリード、９はキャップのメタ
ルである。
パッケージは外形寸法１１．５ｍｍの真四角のパッケー
ジで本体のセラミック部分から一辺に６本づつのガルウ
ィング型リードが取り付けられている。
ジで本体のセラミック部分から一辺に６本づつのガルウ
ィング型リードが取り付けられている。
リードのプリント板への接着部の位置は従来のリードと
同一寸法で、互換性を持たしである。
同一寸法で、互換性を持たしである。
リードの下側への折り曲げ角度は通常は９０度以下であ
るのに対して、９０度以上、実施例では曲げ角度を１２
０度とした。
るのに対して、９０度以上、実施例では曲げ角度を１２
０度とした。
従って、リードの引出し部分の長さも長くなり。
ストレスをより吸収し易い形状となっている。
本発明では、従って、リードはんだ付は部分に加わるス
トレスがより軽減される。
トレスがより軽減される。
リードの引出し部分を長＜シ１曲げ角度を太きくしたこ
とにより、プリント板に対するリードのはんだ付は部分
に加わるストレスが可なり軽減され、従来のガルウィン
グ型リードのパッケージより本発明のパッケージでは、
パッケージの剥がれ不良が１０分の１に減少した。
とにより、プリント板に対するリードのはんだ付は部分
に加わるストレスが可なり軽減され、従来のガルウィン
グ型リードのパッケージより本発明のパッケージでは、
パッケージの剥がれ不良が１０分の１に減少した。
更に２機械的信頼性はもとより、電気的信転性の向上も
図ることができた。
図ることができた。
第１図は本発明の原理説明図。
第２図は本発明の一実施例の側面図。
第３図は従来例の説明図
である。
図において。
１はパッケージ、 ２はセラミック。
３はメタル、 ４はリード。
５は接着材、 ６はヒートシンク。
７はプリント板、 ８ははんだ。
９はメタル
従某例の説ｇＡ図
第
団
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 入出力用パッドを有したチップを封止するパッケージと
、該入出力用パッドに接続し該パッケージ外に延在する
外部導出リードを有する半導体装置において、 該外部導出リードはその２点において９０度以上折り曲
げて成形されたＺ型の形状を有することを特徴とする半
導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23764189A JPH03101156A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23764189A JPH03101156A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03101156A true JPH03101156A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=17018338
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23764189A Pending JPH03101156A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03101156A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6114759A (en) * | 1998-04-23 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Semiconductor package |
| JP2013058809A (ja) * | 2012-12-26 | 2013-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置モジュール |
| US8610263B2 (en) | 2010-01-27 | 2013-12-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device module |
| GB2505634A (en) * | 2012-05-04 | 2014-03-12 | Control Tech Ltd | Power resistor leg arrangement |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP23764189A patent/JPH03101156A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6114759A (en) * | 1998-04-23 | 2000-09-05 | Nec Corporation | Semiconductor package |
| US8610263B2 (en) | 2010-01-27 | 2013-12-17 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device module |
| GB2505634A (en) * | 2012-05-04 | 2014-03-12 | Control Tech Ltd | Power resistor leg arrangement |
| US9136242B2 (en) | 2012-05-04 | 2015-09-15 | Control Techniques Limited | Component leg arrangement |
| JP2013058809A (ja) * | 2012-12-26 | 2013-03-28 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置モジュール |
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