JP2013058809A - 半導体装置モジュール - Google Patents
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Abstract
【解決手段】P側回路とN側回路とがケース18で囲まれ、ケース18と放熱板4とで構成される筐体内には絶縁性の封止材16が充填されてP側回路ユニット210およびN側回路ユニット220が樹脂封止されている。P側回路ユニット210の第2の主電極端子6AおよびN側回路ユニット220の第1の主電極端子7Aの形状は、上端部が2段階に曲げられて断面がZ字状となっている。第2の主電極端子6Aと第1の主電極端子7Aとの間の接続部材9Aは、長辺に沿った方向の両端部が同じ方向に90度よりもやや小さな角度となるように曲げられているとともに、中央部がカーブした断面形状を有している。
【選択図】図17
Description
<装置構成>
図1〜図16を用いて本発明に係る実施の形態1について説明する。図1は半導体装置モジュール100の構成を示す斜視図である。
次に、製造工程を順に示す図8〜図16を用いて、半導体装置モジュール100の製造方法について説明する。なお、以下の説明においては図3に示したP側パッケージユニット21の製造方法を例に採って説明する。
以上説明したように半導体装置モジュール100においては、第2の主電極端子6および第1の主電極端子7と接続部材9との接合において、被接合材(主電極端子)と異なる金属で構成される接合材(例えばはんだ材)を使用することなく、母材である第2の主電極端子6、第1の主電極端子7および接続部材9を溶融し、凝固させることで金属原子どうしを結合させ接合するので、母材と接合材との線膨張係数のミスマッチが発生することがない。
次に、図17を用いて本発明に係る実施の形態2の半導体装置モジュール200の構成について説明する。なお、図3および図4に示した半導体装置モジュール100と同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
次に、図18および図19を用いて本発明に係る実施の形態3の半導体装置モジュール300の構成について説明する。なお、図3および図4に示した半導体装置モジュール100と同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
図20には、図1に示した半導体装置モジュール100の周囲を樹脂ケース40で囲んだ構成を示す。なお、図1に示した半導体装置モジュール100と同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
以上説明した半導体装置モジュール100〜300においては、図2に示した3相インバータIVのうち、インバータIV1を構成する2つの回路ユニットを備えるものとして説明した。このように複数の回路ユニットで1つのモジュールを構成することで、組立性が向上する。
Claims (5)
- 半導体素子が搭載された回路基板と、
前記回路基板を搭載する第1の放熱板と、
前記半導体素子の主電極に電気的に接続される主電極端子と、を有した少なくとも1つの回路ユニットと、
前記少なくとも1つの回路ユニットを搭載する第2の放熱板とを備え、
前記第1の放熱板は、その主面が、前記第2の放熱板の主面に対して垂直となるように前記第2の放熱板上に搭載され、
前記主電極端子は、一方端が前記回路基板に接続され、前記第1の放熱板の前記主面に対して平行な方向に延在して他方端が前記第1の放熱板上から突出し、
前記第2の放熱板上に搭載され、前記主電極端子の前記他方端を除いて前記少なくとも1つの回路ユニットの周囲を囲むケースを備え、
前記ケースと前記第2の放熱板とで構成される筐体内に、絶縁性の封止材が充填される、半導体装置モジュール。 - 半導体素子が搭載された回路基板と、
前記回路基板を搭載する第1の放熱板と、
前記半導体素子の主電極に電気的に接続される主電極端子と、を有した少なくとも1つの回路ユニットと、
前記少なくとも1つの回路ユニットを搭載する第2の放熱板とを備え、
前記第1の放熱板は、その主面が、前記第2の放熱板の主面に対して垂直となるように前記第2の放熱板上に搭載され、
前記主電極端子は、一方端が前記回路基板に接続され、前記第1の放熱板の前記主面に対して平行な方向に延在して他方端が前記第1の放熱板上から突出し、
前記第1の放熱板は、
前記回路基板が搭載された側とは反対側となる裏面が外側となるように、前記主電極端子が突出する側とは反対側の端面が前記第2の放熱板の端縁部に接合材によって接合され、
前記少なくとも1つの回路ユニットは、
前記第1の放熱板の前記裏面を除いて、前記少なくとも1つの回路ユニット全体を樹脂封止する樹脂パッケージを備える、半導体装置モジュール。 - 前記主電極端子は、板状部材で構成され、前記他方端側が、一旦、その主面に垂直な方向に曲げられることで第1の屈曲部が形成され、再び、主面と並行な方向に曲げ戻されることで第2の屈曲部が形成されたZ字状の断面形状を有する、請求項1記載の半導体装置モジュール。
- 前記第1の放熱板は、
前記主電極端子が突出する側とは反対側の端面が、前記第2の放熱板上に接合材によって接合される、請求項1記載の半導体装置モジュール。 - 前記半導体素子は、炭化珪素半導体素子である、請求項1または請求項2記載の半導体装置モジュール。
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