JPH03100053A - 貯蔵安定性の優れたポリアミド酸溶液 - Google Patents

貯蔵安定性の優れたポリアミド酸溶液

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JPH03100053A
JPH03100053A JP23787289A JP23787289A JPH03100053A JP H03100053 A JPH03100053 A JP H03100053A JP 23787289 A JP23787289 A JP 23787289A JP 23787289 A JP23787289 A JP 23787289A JP H03100053 A JPH03100053 A JP H03100053A
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JP
Japan
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polyamic acid
solution
storage stability
acid solution
solvent
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Pending
Application number
JP23787289A
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English (en)
Inventor
Motoyuki Ishikura
石倉 許志
Hidetoshi Omori
英俊 大森
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Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Chemical Industries Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、芳香族ポリイミドの前駆体である芳香族ポリ
アミド酸溶液に関するものであり、更に詳しくは、貯蔵
安定性の優れたポリアミド酸溶液に関するものである。
(従来の技術) 芳香族ポリイミドは優れた耐熱性を有する樹脂であり、
例えば、ピロメリット酸二無水物(略称PMDA)と4
,4′−オキシジアニリン(略称4.4’−0DA)よ
りなるポリイミド樹脂はカプトン(Du Pont社の
商標)の名称で、主に耐熱性フィルムとして市販されて
いる。更に、3,3”、4.4’−ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸二無水物(略称BTDA)と3,3”、ジ
アミノベンゾフェノン(略称DABP)を用いてなるポ
リイミド樹脂は、LARC−TPI(NASA開発)の
名称で、チタンやアルミニウムなどの金属やカプトンな
どの耐熱性フィルム等の接着に優れた特性を有するため
に、耐熱性接着剤として有用である。
しかしながら、これらのポリイミド樹脂の多くは不溶、
不融である為、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミ
ド酸の溶液を用いて各種の成形加工用に供するのが一般
的である。
従来、ポリアミド酸溶液は原料の二酸無水物類とジアミ
ン類に、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメ
チルホルムアミド、N、メチル、2−ピロリドン、ジメ
チルスルホキシドなどのような非プロトン性極性溶媒、
またはビス(2−メトキシエチル)エーテル(略称ジグ
ライム)、テトラヒドロフラン、1.3−ジオキサン、
1,4−ジオキサン、1,2.ビス(2−メトキシエト
キシ)エタン等の、エーテル系溶媒中で溶解または反応
させた溶液を、各々の成形、加工用として供給されてい
る。
しかしながら、ポリアミド酸溶液は、常温で保存してお
くと、溶液粘度が経時的に変化し、粘度が上昇したり、
低下したりして成形、加工時の作業性に悪影響を与えた
り、またこれによる製品の品質低下を招く原因となる。
このため、経時変化を抑えるために窒素気流中低温で保
存する方法がとられている。
(発明が解決しようとする課題) 本発明は、常温においても溶液粘度の変化を生じない、
貯蔵安定性の優れたポリアミド酸溶液を提供することに
ある。
(課題を解決するための手段) 本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討した結
果、特定の芳香族二酸無水物を原料に用いたポリアミド
酸溶液においては、貯蔵安定性が著しく向上することを
見いだし、本発明を完成した。
即ち本発明は、下記一般式(I)で表される繰り返し単
位を主要構造単位とするポリアミド酸、及び溶媒よりな
るポリアミド酸濃度5−50wt%のポリアミド酸溶液
で、40℃× 240Hrの溶液粘度変化率が±30%
以下であることを特徴とする貯蔵安定性の優れたポリア
ミド酸溶液を提供するものである。
(式中Arは2価の芳香族あるいは脂肪族基を示し、→
は各結合基が主鎖の酸素原子に対して、メタ位もしくは
パラ位のどちらかの位置に結合していることを示す。) 上記一般式(I)のポリアミド酸は、4,4−オキシシ
フタル酸二無水物(略称0DPA)を主成分とする芳香
族二酸無水物類とジアミン類とを、溶媒中で反応させる
などの周知の方法により合成することができる。
芳香族二酸無水物としては、0DPAを主成分とするが
、一部PMDA、 BTDA、 3,3’、4.4−ビ
スフェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、3
.3’、4.4’−ジフェニルメタンテトラカルボン酸
二無水物、3.3’、4.4’−ジフェニルスルフィド
テトラカルボン酸二無水物、3.3’、4.4’−ジフ
ェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物等と併用する
こともできる。
ジアミン類としては、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン
等、特に制限はなく、例えば、p−フェニレンジアミン
、m−フェニレンジアミン、ベンジジン、4.4’−0
DA、3.3’−0DA、3.4’−0DA、 4.4
−ジアミノジフェニルメタン、4.4’−ジアミノジフ
ェニルスルホン、2.2−ビス[4−(4−アミノフエ
エノキシ)フェニル1プロパン、p、ジアミノキシリレ
ン、2,6−ジアミツトルエン、2.4−ジアミノトル
エヘ1,6−へキサメチレンジアミン等を挙げることが
でき、一種または、二種以上のものを併用することがで
きる。
本発明の溶媒としては、N、N−ジメチルアセトアミド
、N、N−ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ビ
ロリドン、ジメチルスルホキシドなどのような非プロト
ン性極性溶媒、またはビス(2−メトキシエチル)エー
テル(略称ジグライム)、テトラヒドロフラン、1,3
−ジオキサン、1,4−ジオキサン、1,2−ビス(2
−メトキシエトキシ)エタン等のエーテル系溶媒を使用
することができる。
本発明で述べるところの溶液粘度変化率とは、下記式に
より計算された値を示す。
×100 (合成直後の溶液粘度) 以下、実施例及び比較例にて本発明を説明するが、本発
明は、かかる実施例に限定されるものではない。
(実施例) 実施例1 撹はん機、窒素導入管、温度計を付したフラスコ内に4
.4’−オキシジアニリン801g(4,00mol)
を仕込み、系内を窒素で置換した後、N、N−ジメチル
アセトアミド5,200gを入れ、4,4′−オキシジ
アニリンを溶解させた。これに、4,4−オキシシフタ
ル酸二無水物1216g(3,92mol)を徐々に添
加した。添加終了後、4,4′−オキシシフタル酸二無
水物が完溶した時点より、70°Cにて5時間撹はんを
行い溶液粘度の測定を行った。(固形分28%) 70°C*OHr  −243p/25°C70’C*
 5Hr  −−−239p / 25°C70°Cに
てほとんど粘度が変化していないことが解る。
このワニスを10°C940°C270°Cの恒温槽中
に入れ、溶液粘度の経時変化を調べた。その結果を図1
に示した。40℃× 24OHr後の溶液粘度変化率は
、+12.5%で貯蔵安定性が優れていることが解る。
比較例1 撹はん機、窒素導入管、温度計を付した11フラスコ内
に4,4−才キシジアニリン40.1g(200mmo
l)を仕込み、系内を窒素で置換した後、N、N−ジメ
チルアセトアミド214gを入れ、4,4−オキシどア
ニリンを溶解させた。これに、ピロメリット酸二無水物
43.0g(196mmol)を徐々に添加した。添加
終了後、ピロメリット酸二無水物が完溶した時点より、
50°Cにて2時間撹はんを行い溶液粘度の測定を行っ
た。(固形分26%) 50°C傘OHr  −177p/25°C50’C*
 IHr  −132p / 25°C50°C中2H
r  −111p/25°C50°Cにて著しい粘度低
下を生じていることが解る。
更に、408CX 24OHr後の溶液粘度変化率を調
べたところ、−57%であった。
(発明の効果) 実施例及び比較例にて明らかなように、本発明にて得ら
れるポリアミド酸溶液は、著しく貯蔵安定性が優れてい
ることが解る。従って、ジアミン残基の構造を種々変化
させることによって、種々の耐熱性を有するポリイミド
が得られるが、その前駆体であるポリアミド酸溶液の貯
蔵安定性が優れているなめ、このポリアミド酸溶液を用
いて、ポリイミド塗膜、フィルム、接着剤、発泡材、成
形物などの構造が安定して可能となるのである。
こうして得られたポリイミドは、優れた耐熱性、機械特
性等を有しており、電気、電子機器部品、自動車部品、
事務機部品、航空機部品などに有用である。
【図面の簡単な説明】 図1は、実施例1のポリアミド酸溶液の経時的粘度変化
を示す。 図1 特許呂願人 ダイセル化学工業株式会社Time  (
day)

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  下記一般式( I )で表される繰り返し単位を主要構
    造単位とするポリアミド酸、及び溶媒よりなるポリアミ
    ド酸濃度5−50wt%のポリアミド酸溶液で、40℃
    ×240Hrの溶液粘度変化率が±30%以下であるこ
    とを特徴とする貯蔵安定性の優れたポリアミド酸溶液。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中Arは2価の芳香族あるいは脂肪族基を示し、→
    は各結合基が主鎖の酸素原子に対して、メタ位もしくは
    パラ位のどちらかの位置に結合していることを示す。)
JP23787289A 1989-09-13 1989-09-13 貯蔵安定性の優れたポリアミド酸溶液 Pending JPH03100053A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62108555A (ja) * 1985-11-06 1987-05-19 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH01237873A (ja) * 1988-03-18 1989-09-22 Toshiba Corp 通信制御装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62108555A (ja) * 1985-11-06 1987-05-19 Hitachi Ltd 半導体装置
JPH01237873A (ja) * 1988-03-18 1989-09-22 Toshiba Corp 通信制御装置

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