JPH03100054A - ポリアミド酸溶液 - Google Patents
ポリアミド酸溶液Info
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- JPH03100054A JPH03100054A JP23787389A JP23787389A JPH03100054A JP H03100054 A JPH03100054 A JP H03100054A JP 23787389 A JP23787389 A JP 23787389A JP 23787389 A JP23787389 A JP 23787389A JP H03100054 A JPH03100054 A JP H03100054A
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- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 title claims abstract description 28
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 9
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims abstract description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 claims abstract description 3
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 claims description 2
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical compound CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 abstract description 8
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 5
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 abstract 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 7
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 5
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- -1 composed of 4 Chemical compound 0.000 description 4
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical class CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 3
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 3
- VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 1,3-dioxane Chemical compound C1COCOC1 VDFVNEFVBPFDSB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920003223 poly(pyromellitimide-1,4-diphenyl ether) Polymers 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAFHKXJNUMPEMF-UHFFFAOYSA-N 1,1-bis(2-methoxyethoxy)ethane Chemical compound COCCOC(C)OCCOC QAFHKXJNUMPEMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GFUCMNMXYOVTDJ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diamino-6-butan-2-ylphenol Chemical compound CCC(C)C1=CC(N)=CC(N)=C1O GFUCMNMXYOVTDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 2,6-diaminotoluene Chemical compound CC1=C(N)C=CC=C1N RLYCRLGLCUXUPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 4-[4-[2-[4-(4-aminophenoxy)phenyl]propan-2-yl]phenoxy]aniline Chemical compound C=1C=C(OC=2C=CC(N)=CC=2)C=CC=1C(C)(C)C(C=C1)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 KMKWGXGSGPYISJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100035915 D site-binding protein Human genes 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101000873522 Homo sapiens D site-binding protein Proteins 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N bis(3-aminophenyl)methanone Chemical compound NC1=CC=CC(C(=O)C=2C=C(N)C=CC=2)=C1 TUQQUUXMCKXGDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N bpda Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(C=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 WKDNYTOXBCRNPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 125000004427 diamine group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006159 dianhydride group Chemical group 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 239000006261 foam material Substances 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、芳香族ポリイミドの前駆体である芳香族ポリ
アミド酸溶液に関するものであり、更に詳しくは、貯蔵
安定性の優れたポリアミド酸溶液に関するものである。
アミド酸溶液に関するものであり、更に詳しくは、貯蔵
安定性の優れたポリアミド酸溶液に関するものである。
(従来の技術)
芳香族ポリイミドは優れた耐熱性を有する樹脂であり、
例えば、ピロメリット酸二無水物(略称PMDA)と4
,4′、オキシジアニリン(略称4.4’−0DA)よ
りなるポリイミド樹脂はカプトン(Du Pont社の
商標)の名称で、主に耐熱性フィルムとして市販されて
いる。更に、3.3’、4.4−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物(略称BTDA)と3,3′−ジア
ミノベンゾフェノン(略称DABP)を用いてなるポリ
イミド樹脂は、LARC−TPI(NA!SA開発)の
名称で、チタンやアルミニウムなどの金属やカプトンな
どの耐熱性フィルム等の接着に優れた特性を有するため
に、耐熱性接着剤として有用である。
例えば、ピロメリット酸二無水物(略称PMDA)と4
,4′、オキシジアニリン(略称4.4’−0DA)よ
りなるポリイミド樹脂はカプトン(Du Pont社の
商標)の名称で、主に耐熱性フィルムとして市販されて
いる。更に、3.3’、4.4−ベンゾフェノンテトラ
カルボン酸二無水物(略称BTDA)と3,3′−ジア
ミノベンゾフェノン(略称DABP)を用いてなるポリ
イミド樹脂は、LARC−TPI(NA!SA開発)の
名称で、チタンやアルミニウムなどの金属やカプトンな
どの耐熱性フィルム等の接着に優れた特性を有するため
に、耐熱性接着剤として有用である。
しかしながら、これらのポリイミド樹脂の多くは不溶、
不融である為、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミ
ド酸の溶液を用いて各種の成形加工用に供するのが一般
的である。
不融である為、ポリイミド樹脂の前駆体であるポリアミ
ド酸の溶液を用いて各種の成形加工用に供するのが一般
的である。
従来、ポリアミド酸溶液は原料の二酸無水物類とジアミ
ン類に、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメ
チルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン、ジメ
チルスルホキシドなどのような非プロトン性極性溶媒、
またはビス(2−メトキシエチル)エーテル(略称ジグ
ライム)、テトラヒドロフラン、1,3−ジオキサン、
1,4.ジオキサン、1,2.ビス(2−メトキシエト
キシ)エタン等のエーテル系溶媒中で溶解または反応さ
せた溶液を、各々の成形、加工用として供給されている
。
ン類に、N、N−ジメチルアセトアミド、N、N−ジメ
チルホルムアミド、N−メチル−2−ピロリドン、ジメ
チルスルホキシドなどのような非プロトン性極性溶媒、
またはビス(2−メトキシエチル)エーテル(略称ジグ
ライム)、テトラヒドロフラン、1,3−ジオキサン、
1,4.ジオキサン、1,2.ビス(2−メトキシエト
キシ)エタン等のエーテル系溶媒中で溶解または反応さ
せた溶液を、各々の成形、加工用として供給されている
。
しかしながら、ポリアミド酸溶液は、常温で保存してお
くと、溶液粘度が経時的に変化し、粘度が上昇したり、
低下したりして成形、加工時の作業性に悪影響を与えた
り、またこれによる製品の品質低下を招く原因となる。
くと、溶液粘度が経時的に変化し、粘度が上昇したり、
低下したりして成形、加工時の作業性に悪影響を与えた
り、またこれによる製品の品質低下を招く原因となる。
このため、経時変化を抑えるために窒素気流中低温で保
存する方法がとられている。
存する方法がとられている。
(発明が解決しようとする課題)
本発明は、常温においても溶液粘度の変化を生じない、
貯蔵安定性の優れたポリアミド酸溶液を提供することに
ある。
貯蔵安定性の優れたポリアミド酸溶液を提供することに
ある。
(課題を解決するための手段)
本発明者らは、上記問題点を解決すべく鋭意検討した結
果、特定の芳香族二酸無水物を原料に用い、特定の末端
基を有するポリアミド酸溶液においては、貯蔵安定性が
著しく向上することを見い出し、本発明を完成した。
果、特定の芳香族二酸無水物を原料に用い、特定の末端
基を有するポリアミド酸溶液においては、貯蔵安定性が
著しく向上することを見い出し、本発明を完成した。
即ち本発明は、下記一般式(I)で表される繰り返し単
位を主要構造単位とし、且つ末端基にアミノ基を有する
ポリアミド酸、及び溶媒よりなるポリアミド酸濃度5−
50wt%のポリアミド酸溶液で、40℃× 240H
rの溶液粘度変化率が±20%以下であることを特徴と
する貯蔵安定性の優れたポリアミド酸溶液を提供するも
のである。
位を主要構造単位とし、且つ末端基にアミノ基を有する
ポリアミド酸、及び溶媒よりなるポリアミド酸濃度5−
50wt%のポリアミド酸溶液で、40℃× 240H
rの溶液粘度変化率が±20%以下であることを特徴と
する貯蔵安定性の優れたポリアミド酸溶液を提供するも
のである。
(式中Arは2価の芳香族あるいは脂肪族基を示し、→
は各結合基が主鎖の酸素原子に対して、メタ位もしくは
パラ位のどちらかの位置に結合していることを示す。) 本発明のポリアミド酸は、4,4−オキシシフタル酸二
酸無水物(略称0DPA)を主成分とする芳香族二酸無
水物類とジアミン類とを、ジアミンを0.1−10モル
%過剰に用いて、溶媒中で反応させることにより簡便に
合成することができる。ジアミンの過剰量がこの範囲よ
り少ないとポリアミド酸フェスの貯蔵安定性に効果がな
く、この範囲より多いと、ポリアミド酸の分子量が低く
なり、ポリマーとしての物性が損なわれるため実用的で
ない。
は各結合基が主鎖の酸素原子に対して、メタ位もしくは
パラ位のどちらかの位置に結合していることを示す。) 本発明のポリアミド酸は、4,4−オキシシフタル酸二
酸無水物(略称0DPA)を主成分とする芳香族二酸無
水物類とジアミン類とを、ジアミンを0.1−10モル
%過剰に用いて、溶媒中で反応させることにより簡便に
合成することができる。ジアミンの過剰量がこの範囲よ
り少ないとポリアミド酸フェスの貯蔵安定性に効果がな
く、この範囲より多いと、ポリアミド酸の分子量が低く
なり、ポリマーとしての物性が損なわれるため実用的で
ない。
芳香族二酸無水物としては、0DPAを主成分とするが
、一部PMDA1BTDA、 3,3’、4.4−ビス
フェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、3.
3’、4,4’−ジフェニルメタンテトラカルボン酸二
無水物、3.3’、4.4’−ジフェニルスルフィドテ
トラカルボン酸二無水物、3.3’、4.4−ジフェニ
ルスルホンテトラカルボン酸二無水物等と併用すること
もできる。
、一部PMDA1BTDA、 3,3’、4.4−ビス
フェニルテトラカルボン酸二無水物(BPDA)、3.
3’、4,4’−ジフェニルメタンテトラカルボン酸二
無水物、3.3’、4.4’−ジフェニルスルフィドテ
トラカルボン酸二無水物、3.3’、4.4−ジフェニ
ルスルホンテトラカルボン酸二無水物等と併用すること
もできる。
ジアミン類としては、芳香族ジアミン、脂肪族ジアミン
等、特に制限はなく、例えば、p、フェニレンジアミン
、m−フェニレンジアミン、ベンジジン、4.4’−0
DA、 3.3’−0DA13.4’−0DA、 4.
4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4−ジアミノジ
フェニルスルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル]プロパン、p−ジアミノキシリレ
ン、2,6−ジアミノトルエン、2,4−ジアミノトル
エン、1,6−へキサメチレンジアミン等を挙げること
ができ、一種または、二種以上のものを併用することが
できる。
等、特に制限はなく、例えば、p、フェニレンジアミン
、m−フェニレンジアミン、ベンジジン、4.4’−0
DA、 3.3’−0DA13.4’−0DA、 4.
4’−ジアミノジフェニルメタン、4,4−ジアミノジ
フェニルスルホン、2,2−ビス[4−(4−アミノフ
ェノキシ)フェニル]プロパン、p−ジアミノキシリレ
ン、2,6−ジアミノトルエン、2,4−ジアミノトル
エン、1,6−へキサメチレンジアミン等を挙げること
ができ、一種または、二種以上のものを併用することが
できる。
本発明の溶媒としては、N、N−ジメチルアセトアミド
、N、N−ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピ
ロリドン、ジメチルスルホキシドなどのような非プロト
ン性極性溶媒、またはビス(2−メトキシエチル)エー
テル(略称ジグライム)、テトラヒドロフラン、1,3
−ジオキサン、1,4−ジオキサン、1,2−ビス(2
−メトキシエトキシ)エタン等のエーテル系溶媒を使用
することができる。
、N、N−ジメチルホルムアミド、N−メチル−2−ピ
ロリドン、ジメチルスルホキシドなどのような非プロト
ン性極性溶媒、またはビス(2−メトキシエチル)エー
テル(略称ジグライム)、テトラヒドロフラン、1,3
−ジオキサン、1,4−ジオキサン、1,2−ビス(2
−メトキシエトキシ)エタン等のエーテル系溶媒を使用
することができる。
本発明で述べるところの溶液粘度変化率とは、下記式に
より計算された値を示す。
より計算された値を示す。
溶液粘度変化率(%)=
以下、実施例及び比較例にて本発明を説明するが、本発
明は、かかる実施例に限定されるものではない。
明は、かかる実施例に限定されるものではない。
(実施例)
実施例1
検量線の作成
撹はん機、窒素導入管、温度計を付したフラスコ内に4
,4−オキシジアニリン(略称ODA)801g(4,
QOmol)を仕込み、系内を窒素で置換した後、N、
N−ジメチルアセトアミド5,200gを入れ、4.4
’−オキシジアニリンを溶解させた。これに、4.4’
−オキシシフタル酸二無水物(略称ODPA)1241
g(4,OOmol)を70°C越えないように徐々に
添加した。種々の0DPAの添加量において溶液粘度を
測定し、0DPAのジアミン(ODA)に対する添加率
と溶液粘度との関係を調べた。その結果を図1に示した
。
,4−オキシジアニリン(略称ODA)801g(4,
QOmol)を仕込み、系内を窒素で置換した後、N、
N−ジメチルアセトアミド5,200gを入れ、4.4
’−オキシジアニリンを溶解させた。これに、4.4’
−オキシシフタル酸二無水物(略称ODPA)1241
g(4,OOmol)を70°C越えないように徐々に
添加した。種々の0DPAの添加量において溶液粘度を
測定し、0DPAのジアミン(ODA)に対する添加率
と溶液粘度との関係を調べた。その結果を図1に示した
。
アミン末端ポリアミド ワニスの合成
撹はん機、窒素導入管、温度計を付したフラスコ内に4
,4′−オキシジアニリン801g(4,OOmol)
を仕込み、系内を窒素で置換した後、N、N−ジメチル
アセトアミド5,200gを入れ、4,4′−オキシジ
アニリンを溶解させた。これに、4,4−オキシシフタ
ル酸二無水物1216g(3,92mol)を70°C
越えないように徐々に添加した。添加終了後、4.4’
−オキシシフタル酸二無水物が完溶した時点より、70
°Cにて5時間撹はんを行い溶液粘度の測定を行った。
,4′−オキシジアニリン801g(4,OOmol)
を仕込み、系内を窒素で置換した後、N、N−ジメチル
アセトアミド5,200gを入れ、4,4′−オキシジ
アニリンを溶解させた。これに、4,4−オキシシフタ
ル酸二無水物1216g(3,92mol)を70°C
越えないように徐々に添加した。添加終了後、4.4’
−オキシシフタル酸二無水物が完溶した時点より、70
°Cにて5時間撹はんを行い溶液粘度の測定を行った。
(固形分28%)70°C* OHr −243p
/ 25°C70°C中5Hr ・・・ 239p/
25°C70°Cにてほとんど粘度が変化していないこ
とが解る。
/ 25°C70°C中5Hr ・・・ 239p/
25°C70°Cにてほとんど粘度が変化していないこ
とが解る。
このワニスを10°C240°C270°Cの恒温槽中
に入れ、溶液粘度の経時変化を調べた。その結果を図2
に示した。40℃× 24OHr後の溶液粘度変化率は
、+12.5%で貯蔵安定性が優れていることが解る。
に入れ、溶液粘度の経時変化を調べた。その結果を図2
に示した。40℃× 24OHr後の溶液粘度変化率は
、+12.5%で貯蔵安定性が優れていることが解る。
比較例1
望i虱二生辰
撹はん機、窒素導入管、温度計を付したフラスコ内にO
DPA1241g(4,OOmol)を仕込み、系内を
窒素で置換した後、N、N−ジメチルアセトアミド5.
200gを入れ、0DPAを懸濁させた。これに、4.
4′−オキシジアニリン(略称ODA)801g(4,
OOmol)を50°Cにて徐々に添加した。種々の4
,4′−オキシジアニリンの添加量において溶液粘度を
測定し、ジアミン(略称0DA)の0DPAに対する添
加率と溶液粘度との関係を調べた。その結果を図3に示
した。
DPA1241g(4,OOmol)を仕込み、系内を
窒素で置換した後、N、N−ジメチルアセトアミド5.
200gを入れ、0DPAを懸濁させた。これに、4.
4′−オキシジアニリン(略称ODA)801g(4,
OOmol)を50°Cにて徐々に添加した。種々の4
,4′−オキシジアニリンの添加量において溶液粘度を
測定し、ジアミン(略称0DA)の0DPAに対する添
加率と溶液粘度との関係を調べた。その結果を図3に示
した。
酸無水物末端ポリアミド酸ワニスの合成撹はん機、窒素
導入管、温度計を付したフラスコ内にODPA1241
g(4,OOmol)を仕込み、系内を窒素で置換した
後、N、N−ジメチルアセトアミド5.200gを入れ
、0DPAを懸濁させた。これに、4.4′−オキシジ
アニリン772g(3,85mol)を50°Cにて徐
々に添加した。添加終了後、更に2時間撹はんを行い反
応を終了させた。得られた酸無水物末端ポリアミド酸ワ
ニスの溶液粘度は、226poise /25°C(固
形分28%)であった。
導入管、温度計を付したフラスコ内にODPA1241
g(4,OOmol)を仕込み、系内を窒素で置換した
後、N、N−ジメチルアセトアミド5.200gを入れ
、0DPAを懸濁させた。これに、4.4′−オキシジ
アニリン772g(3,85mol)を50°Cにて徐
々に添加した。添加終了後、更に2時間撹はんを行い反
応を終了させた。得られた酸無水物末端ポリアミド酸ワ
ニスの溶液粘度は、226poise /25°C(固
形分28%)であった。
このワニスを10°C940°C270°Cの恒温槽中
に入れ、溶液粘度の経時変化を調べた。その結果を図4
に示した。40℃× 24OHr後の溶液粘度変化率を
調べたところ、−21%であった。
に入れ、溶液粘度の経時変化を調べた。その結果を図4
に示した。40℃× 24OHr後の溶液粘度変化率を
調べたところ、−21%であった。
(発明の効果)
実施例及び比較例にて明らかなように、本発明にて得ら
れるポリアミド酸溶液は、著しく貯蔵安定性が優れてい
ることが解る。従って、ジアミン残基の構造を種々変化
させることによって、種々の耐熱性を有するポリイミド
が得られるが、その前駆体であるポリアミド酸溶液の貯
蔵安定性が優れているため、このポリアミド酸溶液を用
いて、ポリイミド塗膜、フィルム、接着剤、発泡材、成
形物などの構造が安定して可能となるのである。
れるポリアミド酸溶液は、著しく貯蔵安定性が優れてい
ることが解る。従って、ジアミン残基の構造を種々変化
させることによって、種々の耐熱性を有するポリイミド
が得られるが、その前駆体であるポリアミド酸溶液の貯
蔵安定性が優れているため、このポリアミド酸溶液を用
いて、ポリイミド塗膜、フィルム、接着剤、発泡材、成
形物などの構造が安定して可能となるのである。
こうして得られたポリイミドは、優れた耐熱性、機械特
性等を有しており、電気、電子機器部品、自動車部品、
事務機部品、航空機部品などに有用である。
性等を有しており、電気、電子機器部品、自動車部品、
事務機部品、航空機部品などに有用である。
図1は、実施例1で0DPAのODAに対する添加率と
溶液粘度との関係を示す。 図2は、実施例1のポリアミド酸溶液の経時的粘度変化
を示す。 図3は、比較例1で0DPAのODAに対する添加率と
溶液粘度との関係を示す。 図4は、比較例1のポリアミド酸溶液の経時的粘度変化
を示す。
溶液粘度との関係を示す。 図2は、実施例1のポリアミド酸溶液の経時的粘度変化
を示す。 図3は、比較例1で0DPAのODAに対する添加率と
溶液粘度との関係を示す。 図4は、比較例1のポリアミド酸溶液の経時的粘度変化
を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下記一般式( I )で表される繰り返し単位を主要構造
単位とし、且つ末端基にアミノ基を有するポリアミド酸
、及び溶媒よりなるポリアミド酸濃度5−50wt%の
ポリアミド酸溶液で、40℃×240Hrの溶液粘度変
化率が±20%以下であることを特徴とするポリアミド
酸溶液。 ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中Arは2価の芳香族あるいは脂肪族基を示し、→
は各結合基が主鎖の酸素原子に対して、メタ位もしくは
パラ位のどちらかの位置に結合していることを示す。)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23787389A JPH03100054A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | ポリアミド酸溶液 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23787389A JPH03100054A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | ポリアミド酸溶液 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03100054A true JPH03100054A (ja) | 1991-04-25 |
Family
ID=17021681
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23787389A Pending JPH03100054A (ja) | 1989-09-13 | 1989-09-13 | ポリアミド酸溶液 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03100054A (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62108555A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH01237872A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Fujitsu Ltd | 負荷分散処理方式 |
-
1989
- 1989-09-13 JP JP23787389A patent/JPH03100054A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62108555A (ja) * | 1985-11-06 | 1987-05-19 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JPH01237872A (ja) * | 1988-03-18 | 1989-09-22 | Fujitsu Ltd | 負荷分散処理方式 |
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