JPH0298949A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
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- JPH0298949A JPH0298949A JP25114488A JP25114488A JPH0298949A JP H0298949 A JPH0298949 A JP H0298949A JP 25114488 A JP25114488 A JP 25114488A JP 25114488 A JP25114488 A JP 25114488A JP H0298949 A JPH0298949 A JP H0298949A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は電子部品の製造方法に関するものである。
（従来の技術〕
遅生、電子機器から発生する電子ノイズの規制強化に伴
い、電子部品からのノイズ低減対策が各参Ｒ実施される
ようになフてきた。例えば、デジタル回路用ハイブリッ
ドＩＣのように高周波のパルス信号を生じるものは、高
周波を含むノイズを発生し、この対策として、フェライ
トビーズやノイズフィルタ等の対策部品を取付けるのが
一般的になフている。
い、電子部品からのノイズ低減対策が各参Ｒ実施される
ようになフてきた。例えば、デジタル回路用ハイブリッ
ドＩＣのように高周波のパルス信号を生じるものは、高
周波を含むノイズを発生し、この対策として、フェライ
トビーズやノイズフィルタ等の対策部品を取付けるのが
一般的になフている。
このように従来のノイズ対策として用いうわている前記
の対策部品は主としてプリント基板上で、ノイズ発生部
品に近接して設置される。
の対策部品は主としてプリント基板上で、ノイズ発生部
品に近接して設置される。
又、これらの対策部品であるフェライトビーズやノイズ
フィルタ等は、基本的にノイズを減衰させたり、高周波
領域で大きなインピーダンスを持つので、不要の高周波
ノイズを除去低減することができた。
フィルタ等は、基本的にノイズを減衰させたり、高周波
領域で大きなインピーダンスを持つので、不要の高周波
ノイズを除去低減することができた。
（発明が解決しようとする課題）
以上のように、従来例においては、ノイズ対策部品を設
置する場合、前記のようにノイズ対策部品をノイズ発生
電子部品に近接して設置するため、プリント基板上で余
分な設置スペースを要し、該ノイズ対策部品が多数にな
ると、全体として基板寸法の拡大につながってくる。又
、面記のようにフェライトビーズのような小物を含めて
、配線の接続および取付を行うために、数１の増加に伴
って手間も増大する問題点がある。
置する場合、前記のようにノイズ対策部品をノイズ発生
電子部品に近接して設置するため、プリント基板上で余
分な設置スペースを要し、該ノイズ対策部品が多数にな
ると、全体として基板寸法の拡大につながってくる。又
、面記のようにフェライトビーズのような小物を含めて
、配線の接続および取付を行うために、数１の増加に伴
って手間も増大する問題点がある。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、電子部品、特に基板上の省スペースを行い、
製造工数を低減することを目的とする。
たもので、電子部品、特に基板上の省スペースを行い、
製造工数を低減することを目的とする。
このため、この発明においては、合成樹脂バインダおよ
びフェライト粉の混合物を主成分とする樹脂組成物より
成るディッピング材中に、所望の電子部品を浸漬し、前
記電子部品に前記樹脂組成物を塗布して薄層のノイズ遮
蔽膜を形成し、前記電子部品からのノイズを低減するこ
とにより、前記目的を達成しようとするものである。
びフェライト粉の混合物を主成分とする樹脂組成物より
成るディッピング材中に、所望の電子部品を浸漬し、前
記電子部品に前記樹脂組成物を塗布して薄層のノイズ遮
蔽膜を形成し、前記電子部品からのノイズを低減するこ
とにより、前記目的を達成しようとするものである。
（作用）
この発明における電子部品は、合成樹脂バインダおよび
フェライト粉の混合物を主成分とする樹脂組成物より成
るディッピング材中に浸漬し、電子部品に樹脂組成物を
塗布することにより薄層のノイズ遮蔽膜が形成され、前
記電子部品からのノイズを低減する。
フェライト粉の混合物を主成分とする樹脂組成物より成
るディッピング材中に浸漬し、電子部品に樹脂組成物を
塗布することにより薄層のノイズ遮蔽膜が形成され、前
記電子部品からのノイズを低減する。
（実施例）
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図はこの発明の一実施例であるＳＩＰ型ハ型ダイブ
リッドＩＣ造工程の一部を示すＴ程図、第２図は第１図
１ａの工程を完了したハイブリッドＩＣを示す平面図、
第３図は第１図１Ｃの工程を完了した状態を示す平面図
、第４図は第１図１ｄの工程を完了した状態を示す平面
図であり、第１図中、１ａは前工程より送られたハイブ
リッドＩＣにリードフレームを取り付けるリードフレー
ム取付工程、Ｉｂは工程１ａを完了したハイブリッドＩ
Ｃを合成樹脂バインダおよびフェライト粉の混合物を主
成分とする樹脂組成物より成るディッピング材（後述）
中に浸漬し、電子部マ、であるハイブリッドＩＣに塗布
して薄層のノイズ、′ｇ蔽膜を形成し、封止する樹脂封
止工程、ＩＣは工程１ｂで樹脂塗布後加熱処理して樹脂
を硬化させる加熱硬化工程、１ｄは工程ＩＣの熱処理後
リードフレームを切り離してＳＩＰ型ハ型ダイブリッド
ＩＣるリードフレーム切り離し工程であり、第２図中、
１はセラミック基板、２は印刷回路部および搭載部品、
３はリードフレームであり、第３図中、４はこの実施例
の樹脂封止工程１ｂおよび加熱硬化工程１ｃ（第１図）
においてディッピング材をハイブリッドＩＣ１，！！布
して形成したノイズ遮蔽膜である。
リッドＩＣ造工程の一部を示すＴ程図、第２図は第１図
１ａの工程を完了したハイブリッドＩＣを示す平面図、
第３図は第１図１Ｃの工程を完了した状態を示す平面図
、第４図は第１図１ｄの工程を完了した状態を示す平面
図であり、第１図中、１ａは前工程より送られたハイブ
リッドＩＣにリードフレームを取り付けるリードフレー
ム取付工程、Ｉｂは工程１ａを完了したハイブリッドＩ
Ｃを合成樹脂バインダおよびフェライト粉の混合物を主
成分とする樹脂組成物より成るディッピング材（後述）
中に浸漬し、電子部マ、であるハイブリッドＩＣに塗布
して薄層のノイズ、′ｇ蔽膜を形成し、封止する樹脂封
止工程、ＩＣは工程１ｂで樹脂塗布後加熱処理して樹脂
を硬化させる加熱硬化工程、１ｄは工程ＩＣの熱処理後
リードフレームを切り離してＳＩＰ型ハ型ダイブリッド
ＩＣるリードフレーム切り離し工程であり、第２図中、
１はセラミック基板、２は印刷回路部および搭載部品、
３はリードフレームであり、第３図中、４はこの実施例
の樹脂封止工程１ｂおよび加熱硬化工程１ｃ（第１図）
においてディッピング材をハイブリッドＩＣ１，！！布
して形成したノイズ遮蔽膜である。
次にこの一実施例におけるディッピング材である樹脂組
成物について説明する。
成物について説明する。
先ず、エポキシ樹脂と通常の硬化剤と硬化促進剤を規定
配合組成分秤取混合し、この合成樹脂バインダである液
状エポキシ樹脂にフィラーとしてフェライト粉を８５重
量％混合した。前記フェライト粉はＮｉ−Ｚｎ系フェラ
イトを焼成し、平均粒径５μｍに粉砕したものである。
配合組成分秤取混合し、この合成樹脂バインダである液
状エポキシ樹脂にフィラーとしてフェライト粉を８５重
量％混合した。前記フェライト粉はＮｉ−Ｚｎ系フェラ
イトを焼成し、平均粒径５μｍに粉砕したものである。
前記樹脂とフィラーのフェライト粉との混合。
ル１鎖はセラミ内り製の三本ロール機で充分に行１・゛
・２均一に混合して樹脂組成物とした。
・２均一に混合して樹脂組成物とした。
次に、この−ｒ絶倒の動作を第１図乃至第４図を用いて
説明する。
説明する。
第１図において、フレーム取付工程１ａを終えたハイブ
リッドＩＣ（第２図）は樹脂封止工程ｌｂにおいて、前
記の樹脂組成物をディッピング材として、通常行われて
いる浸漬法により、ハイブリッドｙｃの印刷部品および
搭載部品の部分を前記ディッピング材に浸漬してディッ
ピング材を塗布し、加熱硬化工程ＩＣで約１２０℃、３
０分加熱処理し、硬化させる。第３図はこの硬化後の状
態を示している。
リッドＩＣ（第２図）は樹脂封止工程ｌｂにおいて、前
記の樹脂組成物をディッピング材として、通常行われて
いる浸漬法により、ハイブリッドｙｃの印刷部品および
搭載部品の部分を前記ディッピング材に浸漬してディッ
ピング材を塗布し、加熱硬化工程ＩＣで約１２０℃、３
０分加熱処理し、硬化させる。第３図はこの硬化後の状
態を示している。
次にリードフレーム切り履し工程１ｄにおいて、不要な
゛、！−Ｆフレームの部分を切り離す。
゛、！−Ｆフレームの部分を切り離す。
第４図はこのようにして得たＳＩＰ型ハ型ダイブリッド
ＩＣしている。
ＩＣしている。
この場合、形成された。゛イズ遮蔽膜の膜厚は約０．７
ｉｅで＋％フたに のよう、に℃、て形成されたノイズ遮蔽７漠は、高濃度
にフェラ１［・を含有しでいるのＣ１そのＱｌｉｉｌ波
吸収、損失作甲によパ、・ 伝導）′イズオ、卜び不心
幅射、ノイてｌ７）１叱ｊ４１７を−さζ）。
ｉｅで＋％フたに のよう、に℃、て形成されたノイズ遮蔽７漠は、高濃度
にフェラ１［・を含有しでいるのＣ１そのＱｌｉｉｌ波
吸収、損失作甲によパ、・ 伝導）′イズオ、卜び不心
幅射、ノイてｌ７）１叱ｊ４１７を−さζ）。
次にこの一実施例で得たハイブリッドＩＣと従来例のも
のとを比較した評価結果を述べる。
のとを比較した評価結果を述べる。
先ず、この一実施例による樹脂組成物をディッピング材
として浸漬したハイブリッドＩＣと、前記従来例のよう
に、フェライトビーズを別個にプリント基板上の部品に
近接して配設したハイブリッドＩＣおよびノイズ低減対
策を全く施さない同様のものを作ワた。次にこれらのハ
イブリッドＩＣのノイズの差異について比較測定したと
ころ、周波数１０〜１００１００Ｏの範囲において、ノ
イズ末対策のハイブリッドＩＣに比較して、この−実施
例の浸漬したもおよび前記従来例のノイズ対策をしたフ
ェライトビーズ接続品は最大７〜８ｄＢのノイズ低減が
認められた。
として浸漬したハイブリッドＩＣと、前記従来例のよう
に、フェライトビーズを別個にプリント基板上の部品に
近接して配設したハイブリッドＩＣおよびノイズ低減対
策を全く施さない同様のものを作ワた。次にこれらのハ
イブリッドＩＣのノイズの差異について比較測定したと
ころ、周波数１０〜１００１００Ｏの範囲において、ノ
イズ末対策のハイブリッドＩＣに比較して、この−実施
例の浸漬したもおよび前記従来例のノイズ対策をしたフ
ェライトビーズ接続品は最大７〜８ｄＢのノイズ低減が
認められた。
なお、上記実施例はノイズを発生する電子部品としてハ
イブリッドＩＣを例示して説明したが、これ以外に前記
のディッピング材を用い浸漬してノイズ遮蔽膜の形成が
可能なノイズを発生する電子部品に適用しても、この実
施例と同様の作用と効果を奏することができる。
イブリッドＩＣを例示して説明したが、これ以外に前記
のディッピング材を用い浸漬してノイズ遮蔽膜の形成が
可能なノイズを発生する電子部品に適用しても、この実
施例と同様の作用と効果を奏することができる。
以上説明したように、この発明によれば、合成樹脂バイ
ンダおよびフェライト粉の混合物を主成分とする樹脂組
成物より成るディッピング材中に、所望の電子部品を浸
漬し、前記電子部品に前記樹脂組成物を塗布して薄層の
ノイズ遮蔽膜を形成し、前記電子部品からのノイズを低
減することにより、電子部品、特に基板上の省スペース
ができ、製造工数を低減することができる効果がある。
ンダおよびフェライト粉の混合物を主成分とする樹脂組
成物より成るディッピング材中に、所望の電子部品を浸
漬し、前記電子部品に前記樹脂組成物を塗布して薄層の
ノイズ遮蔽膜を形成し、前記電子部品からのノイズを低
減することにより、電子部品、特に基板上の省スペース
ができ、製造工数を低減することができる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例であるＳＩＰ型ハイブリッ
ドＩＣの製造工程の一部を示す工程図、第２図は第１図
１ａの工程を完了したハイブリッドＩＣを示す平面図、
第３図は第１図１ｃの工程を完了した状態を示す平面図
、第４図は第１図１ｄの工程を完了した状態を示す平面
図である。 １ａ・−一リードフレーム取付工程 １ｂ−−−一樹脂封止工程 １ｃ＝加熱硬化工程 １ｄ−−−−−リードフレーム切り離し工程１・−・−
セラミック基板 ２・・・・・・印刷部品及び搭載部品 ３・・・・・・リードフレーム ４−−−−−−ノイズ遮蔽膜 第 図
ドＩＣの製造工程の一部を示す工程図、第２図は第１図
１ａの工程を完了したハイブリッドＩＣを示す平面図、
第３図は第１図１ｃの工程を完了した状態を示す平面図
、第４図は第１図１ｄの工程を完了した状態を示す平面
図である。 １ａ・−一リードフレーム取付工程 １ｂ−−−一樹脂封止工程 １ｃ＝加熱硬化工程 １ｄ−−−−−リードフレーム切り離し工程１・−・−
セラミック基板 ２・・・・・・印刷部品及び搭載部品 ３・・・・・・リードフレーム ４−−−−−−ノイズ遮蔽膜 第 図
Claims (1)
- 合成樹脂バインダおよびフェライト粉の混合物を主成
分とする樹脂組成物より成るディッピング材中に、所望
の電子部品を浸漬し、前記電子部品に前記樹脂組成物を
塗布して薄層のノイズ遮蔽膜を形成し、前記電子部品か
らのノイズを低減することを特徴とする電子部品の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25114488A JPH0298949A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25114488A JPH0298949A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0298949A true JPH0298949A (ja) | 1990-04-11 |
Family
ID=17218327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25114488A Pending JPH0298949A (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0298949A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013027233A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Mitsuba Corp | モータ装置およびノイズ吸収接着剤 |
-
1988
- 1988-10-05 JP JP25114488A patent/JPH0298949A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013027233A (ja) * | 2011-07-25 | 2013-02-04 | Mitsuba Corp | モータ装置およびノイズ吸収接着剤 |
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