JPH0298923A - 薄い基板用の支持装置 - Google Patents

薄い基板用の支持装置

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JPH0298923A
JPH0298923A JP1165130A JP16513089A JPH0298923A JP H0298923 A JPH0298923 A JP H0298923A JP 1165130 A JP1165130 A JP 1165130A JP 16513089 A JP16513089 A JP 16513089A JP H0298923 A JPH0298923 A JP H0298923A
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plate
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JP1165130A
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Julien Doue
ジユリアン　ドウエ
Jacky Beauvineau
ジヤツキー　ボービノー
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B23/00—Single-crystal growth by condensing evaporated or sublimed materials
    • C30B23/02—Epitaxial-layer growth
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
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    • C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B25/00—Single-crystal growth by chemical reaction of reactive gases, e.g. chemical vapour-deposition growth
    • C30B25/02—Epitaxial-layer growth
    • C30B25/12—Substrate holders or susceptors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S269/00—Work holders
    • Y10S269/903—Work holder for electrical circuit assemblages or wiring systems

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、単結晶半導体材料基板の上に、ドープされ
た或は非ドープの同一材料を好ましくは分子線法によっ
てエピタキシャル成長させる場合に、単結晶半導体材料
の微小板材すなわち薄い基板を支持して適当な加熱室中
に配置するに適した装置に関するものである。
（発明の背景） 半導体部品の標準的な製造機械においては、特にエピタ
キシャル法で処理されるべき基板は通常サセプタと呼ぶ
グラファイト製または他の材料から成る通常水平におか
れた支持体に載置して反応炉の室内に取付けられる。基
板は、この支持体の周辺に設けたスタットにより動かな
いように支持体上に固定される。これらのスタットは、
通常は、基板の端面に接する突出頭部を有し、またスタ
ットの軸は支持体と交差した後それらから横方向に延び
る金属ビンで終っている。変形例として、このスタット
の代りに、基板周辺に接する円形のクラウンを、或は支
持体にねし止めされ或はバヨネットまたは同様な機構で
支持体に固定されるリングを使用することもある。
しかし、上記の様な方法には、特に基板を正しい位置に
動かないようにセットするために、詳しくは上記のスタ
ットや支持クラウンを取付けるのに相当長時間とデリケ
ートな作業を要するという点で問題がある。一方、バヨ
ネット式のリングを使うと、支持体に対する基板の固定
が完全に行なわれないという不利がある。
（発明の目的と概要） この発明は、基板を、完全に動かないように高い信頼性
をもって迅速に容易に所定位置にセットできるような、
上述した欠点のない、上記形式の基板支持装置を提供す
るものである。この発明は、また基板を正しい位置にセ
ットするに必要な動作の自動化を容易にするもので、そ
れによって基板は常に支持体上の同−位置に装入配置さ
れる。
このために、円形の小さな薄板状をなす基板を対象とし
たこの発明の支持装置は、その基板を支える突出した固
定受具が形成された平板（プラテン）を有し、特徴とし
てこの固定受具は基板か自由に内部に嵌合できる開放さ
れた収容部（へウジング）を形成するような具合に上記
平板上に配置されており、更にこの平板は基板と接し得
るようにこの平板に設けた凹陥部内に後退できるように
された補助可動受具を有し、この可動受具は、基板を固
定受具と接触するまで適切な位置にセットした後は、基
板端辺に弾性的に接してこれを固定受具に押付は支持す
るように働く。
この発明の一特徴によれば、上記の固定受具は基板に対
して互に間隔を隔てた３点で接するように上記平板の一
面上に設けられている。なお、上記３点のうちの第１．
第２の点は基板の一直径線上にあり３番目の点はその直
径と直交する半径線上にあるように設定されている。
好ましくは、平板はその開放された収容部に基板の直径
よりも僅かに小さな直径を有する円形の開孔中心域を有
し、固定受具は上記中心域の周辺から離れて平板に固着
されたリムで作られており、このリムは平板面に垂直な
第１の部分を有し、その先端はこの中心域の中心に向っ
て延長する第２の部分で終端しており、この第２の部分
は、基板を平板上の所定位置に装入したとき基板が上記
中心域上にしかもその端縁部が固定受具のリムの下側と
係合状態に配置されるように、基板面と平行に中心域の
中心方向に延びている。
この発明の装置のまた別の特徴によれば、固定受具の各
リムは、平板面に平行なその第２の部分と上記平板との
間に、高さが基板厚さと実質的に等しい空隙を形成して
いる。
好ましくは、補助受具は軸部とこの軸部に対して垂直な
平らな頭部を有するスタットより成り、平板の凹陥部は
上記スタット頭部を平板の厚み方向に引込めることがで
きるようにスタット頭部の形状寸法に対応した形状寸法
を有し、スタット軸部はこの凹陥部と連通している通孔
をゆるく貫通するように延長していて、かつこのスタッ
トを常時基板の方向に凹陥部から外側に弾性的に押しや
るように働くスプリングの作用を受けている。
更にまた別の特徴点として、スタットの上記子らな頭部
と反対側の端部は円錐状に拡大していて、平板のこのス
タット受入凹陥部の外側に形成された開放溝中に動かな
いように保持されたスプリングを支えている。
このスプリングは、上記開放溝の底部に保持された腕と
スタット軸部を囲む環状部を形成する他方の腕とを有す
る、ヘアピン状であることが好ましい。
この発明の更にまた別の特徴として、平板は固定基台上
に、たとえばバヨネット型の保合機構によって取付は固
定できることが好ましい。
この発明による薄い基板の支持装置のその他の特徴は、
以下図面を参照しながらこの発明の制限的意図を持たな
い実施例の説明を読めば、良く理解されよう。
（実施例とその説明） 以下１図示の一実施例についてこの発明を説明する。
図において、ｌはこの発明による支持装置全体を表わし
ている。支持装置１は、水平に配置されていることを可
とする上側支持板３を有する平板（プラテン）２から成
り、その周辺には支持板３の下側に設けられたフランジ
５から伸延する放射状フィンガー４がある。このフィン
ガー４は受は溝６と共働してバヨネットを構成し、第２
図および第３図に明示したように基台７上にこの平板２
を動かないように取付は得るようにしている。バヨネッ
ト機構とその作用は周知である。
平板２は、支持板３のほぼ中心に開孔を有する収容部８
を有し、これが円形の中心域を形成している。一方、平
板２はこの実施例では３個の固定受具９を有し、この受
具は、第１図に示されるように、収容部８の中心域の周
りに配置されており、そのうちの２個は一つの直径線上
の両端にまた３番目のものは上記２個から互に等距離の
位置に在るように配置されている。
各固定受具９は、上記の支持板３からほぼ垂直に伸延す
る第１の部分ＩＯとこの第１の部分の延長部であって上
記の支持板とほぼ平行に配置された第２の部分１１とを
含む開放リムの形をしている。
この平板２は、適当な半導体材料から成る円形の小薄板
Ｉ２の形をとる基板を、支持板３の上面１３上で摺動さ
せ受具９の第１の部分１０に衝き当るまで受具９のリム
の第２の部分１１の下側に嵌合させて、動かないように
する構造となっている。小薄板１２の直径は平板の支持
板３に設けられた収容部８の開孔の直径よりも僅゛か大
きい。
この発明によれば、この様にして適正位置にセットされ
た小薄板】２は、収容部８の第３の固定受具と丁度向か
い合う関係に支持板３上に可動的に取付けられた補助ス
タット１４によって、平板上に確実に動かないように保
持される。上記のスタット１４と３個の固定受具９は、
従って、基板の周囲に互に９０度の角度を隔てて位置し
ていることになる。
スタット１４は、平らな頭部１５とその下方の垂直な軸
部１６とより成り、この軸部１６はその先端に大体円錐
形をなす拡大端部１７を持っていることが望ましい。こ
の拡大端部１７の役目は以下の説明から明らかになろう
、スタット１４は平板の支持板３の厚さ方向に設けた凹
陥部１８内に可動的に取付けられている。凹陥部１８の
横断直径はスタット頭部】５の直径と実質的に等しい、
凹陥部１８は通孔１９（第４図）に連通しており、この
通孔Ｉ９には軸部１６が緩く貫通しているが、スタット
１４が平板２から抜は落ちないように頭部１５の幅より
も幅が狭い。
スタット１４は第１ｆｆｌに示されるようにヘアピンス
プリング２０の作用を常時受けている。このスプリング
２０の一方の腕２２は平板２の支持板３の下側に形成さ
れた溝２１の底に押しつけられ、他方の腕２コは好まし
くは拡大端部１７の上方で軸部１６の周りを囲む環状部
をなしており、拡大端部１７の円錐形によって軸部１６
からの抜は落ちが阻止されている。拡大端部１７は、ま
た、円錐形になっているので、スプリング２０がスタッ
ト頭部を支持板３の上に３すなわち平板２０の凹陥部１
８の底面に常時押圧保持する働きをするようにする。
以上説明したような、９い基板を対象としたこの支持８
置の作用は、この説明と添付の各図から容易に推察する
ことができよう。
平板２は予めその基台７上に動かないように保持してお
き、基板である薄板１２を固定受具９のリムの下側の所
定位置に入れる。この第１段階では、スタット１４は凹
陥部１８の中に引込んでいてその頭部１５は表面１３と
同一レベルに在る。第４図の詳細図で、１５′と１６′
は凹陥部１８内に入っている可動スタット１４の位置を
示している。薄板１２が一旦固定受具１９に当接すると
、スプリング２０の力に抗して上方に押上げることによ
りスタット１４を自由な状態にすればよい、そうすると
、平らな頭部１５は表面１３の上方に突出し、同時に薄
板１２の端縁に衝合してそれを対向する固定受具に押圧
して保持する。
上述の通りこの支＃装置はその構造と操作が特に簡単で
ある。基板を形成する薄板の位置のセットは自動的に行
なうことができ、動かないように固定するための可動ス
タットは一旦上記の薄板が固定受具に衝合すると平板の
上面に共働してその薄板を完全に水平を維持しつつ所定
位置に固定する。
勿論、この発明は以上説明した特定実施例の細部に制限
されるものではなく２種々の変形を行なうことができる
。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の支持装置の一実施例の斜視図、第２
区と第３図は何れもこの発明の支持装置の一実施例の横
断面であって、第２図は薄い基板の配置前の状態を、第
３図は薄い基板の配置後の状態を示す図、第４図はこの
発明による支持装置の補助固定用スタットの取付構造と
作用を示す一部拡大断面図である。 ｌ・・・・支持装置、２・・・・平板、３・・・・支持
板、８・・・・収容部、９・・・・固定受具、１０・・
・・固定受具を構成するリムの第１の部分、１１・・・
・固定受具を構成するリムの第２の部分、　１４・・・
・補助可動受具（スタット）、１５・・・・スタットの
頭部、１６・・・・スタットの軸部、１７・・・・スタ
ットの拡大端部、　１８・・・・凹陥部、２０・・・・
スプリング、２１・・・・スプリングを保持する開放溝
。 特許出願人　　フ　ラ　ン　ス　国

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）円形の小板材状をなす、特に半導体材料より成る
    薄い基板用の支持装置であって、 上記基板が当接する突出した固定受具が設けられた平板
    を有し、上記受具は内部に上記基板を自由に装入できる
    開放された収容部を形成するように上記平板上に配設さ
    れており、上記平板は更に、その厚み方向に形成した凹
    陥部内に後退して上記基板の装入を可能としかつ一旦こ
    の基板が上記固定受具に当接する所定位置に配置される
    とその基板端縁部を上記固定受具に対して弾性的に押圧
    する補助可動受具を有するものである、薄い基板用の支
    持装置。
  2. （２）上記の固定受具が、上記基板の互の隔った３点に
    おいてこの基板と接するように上記平板の面に設けられ
    、そのうちの第１と第２の受具は上記基板の一直径線上
    に位置し第３の受具は上記直径と直交する半径線上に位
    置している、請求項（１）に記載の支持装置。
  3. （３）上記の平板はその開放された収容部内に上記基板
    の直径より僅かに小さな直径を有する円形の開孔中心域
    を有し、上記固定受具は上記中心域の周辺に互に隔置さ
    れた形で上記平板に固定された複数のリムより成り、こ
    の各リムは、平板表面に垂直で後記第２の部分で終端す
    る第１の部分と、上記基板を上記平板上の所定位置に装
    入したときその基板が端縁を上記固定受具のリムの下に
    嵌合する形で上記中心域の上に配置されるような具合に
    上記第１の部分から基板面と平行に中心域の中心に向っ
    て延長する第２の部分とを有して成る、請求項（１）に
    記載の支持装置。
  4. （４）上記固定受具の各リムは、平板表面に平行なその
    第２の部分と平板との間に基板の厚さとほぼ等しい高さ
    を有する空隙を形成するものである、請求項（３）に記
    載の支持装置。
  5. （５）上記補助可動受具が軸部とこの軸部に直交する平
    らな頭部とを有するスタットより成り、上記平板上の凹
    陥部は上記スタットの頭部を平板の厚み内に後退させ得
    るように上記スタット頭部の寸法に対応した寸法を有し
    、上記スタットの軸部は、上記凹陥部に連通する通孔に
    緩く嵌合して延び、かつ上記スタットを上記基板の方向
    に向けて凹陥部から外方に押し戻すように常時上記スタ
    ットに働くスプリングの作用を受けているものである、
    請求項（１）に記載の支持装置。
  6. （６）上記スタットの軸部は、その平らな頭部と反対側
    の端部が円錐形の拡大部をなしており、平板に形成され
    た開放溝内に平板に対して動かないように配設されたス
    プリングが上記円錐形の拡大部に対してスタットをその
    受入れ凹陥部から外方に押しやるように係合して成る、
    請求項（５）に記載の支持装置。
  7. （７）上記スプリングが、一方の腕が上記溝の底部に保
    持され他方の腕が上記スタットの軸部を囲む環状をなし
    ているヘアピン状である、請求項（６）に記載の支持装
    置。
  8. （８）上記平板が、特にバヨネット型であることを可と
    する係止機構によって固定基台上に固定的に取付けられ
    ている、請求項（１）に記載の支持装置。
JP1165130A 1988-06-28 1989-06-27 薄い基板用の支持装置 Pending JPH0298923A (ja)

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FR8808667A FR2633452B1 (fr) 1988-06-28 1988-06-28 Dispositif de support pour un substrat mince, notamment en un materiau semiconducteur
FR8808667 1988-06-28

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JPH0298923A true JPH0298923A (ja) 1990-04-11

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ID=9367803

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EP (1) EP0349364A1 (ja)
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Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5135636A (en) * 1990-10-12 1992-08-04 Microelectronics And Computer Technology Corporation Electroplating method
US5078852A (en) * 1990-10-12 1992-01-07 Microelectronics And Computer Technology Corporation Plating rack
US5096550A (en) * 1990-10-15 1992-03-17 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method and apparatus for spatially uniform electropolishing and electrolytic etching
JP2737416B2 (ja) * 1991-01-31 1998-04-08 日本電気株式会社 めっき処理装置
US5180150A (en) * 1992-01-24 1993-01-19 Hughes Danbury Optical Systems, Inc. Apparatus for providing consistent registration of semiconductor wafers
US5227041A (en) * 1992-06-12 1993-07-13 Digital Equipment Corporation Dry contact electroplating apparatus
US5308645A (en) * 1992-08-07 1994-05-03 Delco Electronics Corporation Method and apparatus for through hole substrate printing
US5334415A (en) * 1992-09-21 1994-08-02 Compaq Computer Corporation Method and apparatus for film coated passivation of ink channels in ink jet printhead
US5350427A (en) * 1993-06-14 1994-09-27 Varian Associates, Inc. Wafer retaining platen having peripheral clamp and wafer lifting means
JP3377849B2 (ja) * 1994-02-02 2003-02-17 日本エレクトロプレイテイング・エンジニヤース株式会社 ウエーハ用メッキ装置
US5501436A (en) * 1994-03-30 1996-03-26 Miller; Dennis K. Substrate retention fixture
DE4420113A1 (de) * 1994-06-09 1995-12-14 Leybold Ag Transportvorrichtung für in einer Vakuum-Beschichtungsanlage zu beschichtende Substrate
DE19548115C2 (de) * 1994-12-27 2002-08-29 Nissan Motor Elektrochemisches Ätzverfahren für ein Halbleitersubstrat sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6746565B1 (en) 1995-08-17 2004-06-08 Semitool, Inc. Semiconductor processor with wafer face protection
US5762751A (en) * 1995-08-17 1998-06-09 Semitool, Inc. Semiconductor processor with wafer face protection
US5736154A (en) * 1996-03-11 1998-04-07 Fuisz Technologies Ltd. Transdermal delivery system
FR2746115B1 (fr) * 1996-03-15 1998-05-22 Support de substrats pour installation d'evaporation
US5976309A (en) * 1996-12-17 1999-11-02 Lsi Logic Corporation Electrode assembly for plasma reactor
US5840124A (en) * 1997-06-30 1998-11-24 Emcore Corporation Wafer carrier with flexible wafer flat holder
JP2001510640A (ja) * 1997-10-03 2001-07-31 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 半導体サブストレートのためのホルダ及びこのようなホルダを使用して半導体装置を製造する方法
JPH11204460A (ja) * 1998-01-12 1999-07-30 Ebara Corp ウエハのメッキ治具
US6076585A (en) * 1998-03-02 2000-06-20 Motorola, Inc. Method of manufacturing a semiconductor device and apparatus therefor
JP3298001B2 (ja) * 1998-07-27 2002-07-02 株式会社スーパーシリコン研究所 エピタキシャル成長炉
US6299153B1 (en) 1999-07-26 2001-10-09 Discreet Industries Corporation Wafer latch with a ball bearing assembly
US6783299B2 (en) 1999-07-26 2004-08-31 Ovadia Meron Latch for detachably attaching and mounting a semiconductor wafer to a support ring
US6287385B1 (en) 1999-10-29 2001-09-11 The Boc Group, Inc. Spring clip for sensitive substrates
CN1128470C (zh) 2000-09-01 2003-11-19 陈正明 晶片减薄后与载体分离的工艺方法及其装置
KR100375984B1 (ko) 2001-03-06 2003-03-15 삼성전자주식회사 플레이트 어셈블리 및 이를 갖는 가공 장치
US6848975B2 (en) * 2002-04-09 2005-02-01 Rensselaer Polytechnic Institute Electrochemical planarization of metal feature surfaces
US7032287B1 (en) * 2002-07-19 2006-04-25 Nanometrics Incorporated Edge grip chuck
US7040252B2 (en) * 2003-06-03 2006-05-09 Pamela Pierson Wetterer Snap N lap pet food dish holder
DE102004062614B4 (de) * 2004-12-24 2011-12-29 Lts Lohmann Therapie-Systeme Ag Transdermales therapeutisches System mit aktivierbarer Übersättigung und kontrollierter Permeationförderung sowie Verfahren zu dessen Herstellung
FR2900766B1 (fr) * 2006-05-04 2008-09-26 Converteam Sas Dispositif et procede de centrage d'un element a semi-conducteur destine a etre insere dans un ensemble a empilement presse et ensemble a empilement presse comportant un tel dispositif
KR200435062Y1 (ko) * 2006-08-22 2007-01-09 (주)테크윙 테스트핸들러용 하이픽스보드 클램핑장치
JP2008090973A (ja) * 2006-10-04 2008-04-17 Fujitsu Ltd チップ製品の支持治具
JP5186491B2 (ja) * 2007-04-23 2013-04-17 株式会社アルバック キャリアと支持方法
CN101370375B (zh) * 2007-08-17 2010-10-06 富葵精密组件(深圳)有限公司 一种定位装置
CN101765784B (zh) * 2008-02-15 2013-06-26 综合测试电子系统有限公司 用于将多个分离成单件的半导体器件保持并定向在接线端支架的容纳凹部中的装置和方法
US8276898B2 (en) * 2008-06-11 2012-10-02 Lam Research Corporation Electrode transporter and fixture sets incorporating the same
CN101677500A (zh) * 2008-09-18 2010-03-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 固定装置
TWI452163B (zh) * 2010-04-08 2014-09-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 鍍膜治具
US20140166840A1 (en) * 2012-12-14 2014-06-19 Intermolecular, Inc. Substrate Carrier
US9396983B2 (en) * 2014-06-02 2016-07-19 Epistar Corporation Susceptor
USD805044S1 (en) * 2015-10-30 2017-12-12 Hirata Corporation Adhesive sheet for substrate
CN105575866A (zh) * 2016-01-06 2016-05-11 京东方科技集团股份有限公司 搬送装置、搬送方法及蒸镀设备
JP6596372B2 (ja) * 2016-03-22 2019-10-23 株式会社荏原製作所 基板ホルダ及びめっき装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3452254A (en) * 1967-03-20 1969-06-24 Int Rectifier Corp Pressure assembled semiconductor device using massive flexibly mounted terminals
US3777955A (en) * 1972-09-28 1973-12-11 B Davies Liquid container-tool or accessory box for bicycles
US4298443A (en) * 1979-08-09 1981-11-03 Bell Telephone Laboratories, Incorporated High capacity etching apparatus and method
US4306731A (en) * 1979-12-21 1981-12-22 Varian Associates, Inc. Wafer support assembly
US4404582A (en) * 1980-11-28 1983-09-13 Westinghouse Electric Corp. Mounting arrangement for disc mounted semiconductor devices
US4367114A (en) * 1981-05-06 1983-01-04 The Perkin-Elmer Corporation High speed plasma etching system
US4435724A (en) * 1981-09-10 1984-03-06 Wells Electronics, Inc. Single piece carrier for integrated circuit devices
JPS58102525A (ja) * 1981-12-14 1983-06-18 Nec Corp スパツタ用パレツト
US4473455A (en) * 1981-12-21 1984-09-25 At&T Bell Laboratories Wafer holding apparatus and method
US4391938A (en) * 1982-02-16 1983-07-05 Rohm And Haas Company Polyethylene terephthalate compositions having improved crystallization rate and surface appearance
DE3308720A1 (de) * 1983-03-11 1984-09-13 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Halbleiterbauelement mit scheibenfoermigem gehaeuse
US4769744A (en) * 1983-08-04 1988-09-06 General Electric Company Semiconductor chip packages having solder layers of enhanced durability
FR2571746B1 (fr) * 1984-10-11 1986-12-05 Comp Generale Electricite Dispositif de maintien d'un porte-substrat en transfert pour la fabrication de semi-conducteurs par epitaxie sous vide
JPH0649938B2 (ja) * 1986-09-24 1994-06-29 日本真空技術株式会社 基板ホルダ

Also Published As

Publication number Publication date
EP0349364A1 (fr) 1990-01-03
US4971676A (en) 1990-11-20
FR2633452A1 (fr) 1989-12-29
FR2633452B1 (fr) 1990-11-02

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