JPH029055B2 - - Google Patents
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- JPH029055B2 JPH029055B2 JP59033014A JP3301484A JPH029055B2 JP H029055 B2 JPH029055 B2 JP H029055B2 JP 59033014 A JP59033014 A JP 59033014A JP 3301484 A JP3301484 A JP 3301484A JP H029055 B2 JPH029055 B2 JP H029055B2
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- Japan
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- weight
- resin
- moisture resistance
- pvdf
- polymethyl methacrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
Description
(技術分野)
本発明は光学的手段により信号の記録・再生を
行うための光学式情報記録体に関する。 (従来技術) ビデオデイスク、オーデイオデイスク、コンピ
ユータ用情報フアイルデイスクなどの光学式情報
記録体は従来からガラスや透明性に優れたメチル
メタクリレートあるいはポリカーボネートで作ら
れている。ガラスは透明性などの光学的特性にお
いては著しく優れているが、それ自体には情報の
記録ができない、耐衝撃性に劣るなどの欠点があ
る。熱伝導性が比較的大きいこともデイスクタイ
プの記録体には好ましいことではない。また、特
開昭58−68251号公報に示されるようにポリメチ
ルメタクリレートは成形加工性と強度に優れてい
るため、現在では、ビデオデイスクの基盤材料の
主流を占めている。しかし、耐湿性に劣る。樹脂
の耐湿性が劣ると空気中の湿度変化に応じて樹脂
の寸法が大きく変化する。一般に、光学式デイス
クなどの記録体は基盤の片面が薄膜でおおわれて
いるため、空気中の湿気は薄膜に被覆されていな
い面から樹脂内に浸入する。このため記録体用樹
脂が耐湿性に劣ると、薄膜の非被覆面近くの樹脂
の含水率が一時的に高くなりデイスクにそりを生
じる。一旦浸入した湿気もこの膜非被覆面から容
易に逸散する。デイスクがこのように、吸湿と乾
燥とをくりかえすうちにひび割れが生じ、さらに
は、その耐衝撃性が低下する。 他方、ポリカーボネートは耐湿性には優れてい
るが、表面硬度が低く傷がつきやすい。しかも、
成形性が悪く成形時の配向が樹脂中に残るため、
複屈折が大きい。このため、大容量画像タイプの
デイスク、大容量コンピユータ用デイスクなどに
は使用できない。その他の透明性に優れた樹脂は
いずれも複屈折が大きいためこれらデイスク用に
は不適当である。 (発明の目的) 本発明の目的は、大容量記録タイプの光デイス
クに使用されうる。透明性に優れ、複屈折がなく
成形性と耐湿性に優れた光学式情報記録体を提供
することにある。 (発明の構成) 本発明は、光学的特性に優れたポリメチルメタ
クリレートに耐湿性に優れた樹脂を混合すれば、
光学的に優れかつ耐湿性を有する樹脂成形体が得
られるとの発明者の知見にもとづいて完成され
た。それゆえ、本発明の光学式情報記録体は、ポ
リメチルメタクリレートとポリフツ化ビニリデン
とを主体とするものであり、そのことにより上記
目的が達成される。 ポリフツ化ビニリデン(PVdF)は耐湿性に優
れた樹脂であるため、これをポリメチルメタクリ
レート(PMMA)に混合することにより、耐湿
性に優れた樹脂が得られる。PVdF自体は結晶構
造を有するため透明性に劣る。しかし、この
PVdFを一定の割合でPMMAに混合した樹脂は
結晶構造の生成が抑制されるため、光の散乱が起
こらず透明性に優れる。複屈折の大きさの指標で
ある光弾性係数は、PMMAにPVdFを加えるに
つれて、PMMA単独でなる樹脂にくらべて大き
くなる。言いかえれば、複屈折が小さくなる。 PVdFは樹脂全体の10〜50重量%の割合で含有
される。さらに、PMMAとPVdFの合計含量が
全体の90重量%を越える割合で含有される。従つ
てポリメチルメタクリレートは全体の50重量%を
越え、90重量%以下の割合で含有される。。
PVdFが10重量%を下まわると樹脂の耐湿性に劣
り、50重量%を越えると透明性に劣る。PVdFは
20%前後含有されるのが好ましく、例えば
PMMAが80重量%そしてPVdFが20重量%の割
合で配合された樹脂は光弾性係数が極めて小さ
く、光磁気記録方式のデイスクなどの素材として
有用である。 (実施例) 以下に本発明を実施例について説明する。 実施例 1 平均分子量が80000のPMMA80重量%と平均分
子量が50000のPVdF20重量%を含有する組成物
を通常の成形条件にて射出成形し、厚さ0.5mmお
よび1mmの成形板をそれぞれ得た。これら成形板
について次のような性能評価を行つた。 (1) 耐湿性:厚さ0.5mm、幅2cmそして長さ10cm
の成形板を60℃の真空雰囲気下で24時間乾燥さ
せた。これを20℃のデシケータに移し2時間放
置後、長さを測定した。測定後の成形板を20℃
のイオン交換水に72時間浸漬し、浸漬後の成形
板の長さを測定した。それぞれの測定値から伸
び率を算出した。伸び率を表1に示す。 (2) 全光線透過率、散乱光透過率および曇価:
ASTM D−1003の方法により測定した。それ
ぞれの値を表1に示す。 (3) 複屈折率係数および光弾性係数:厚さ(d)1mm
そして幅(w)4mmの成形板の幅方向に曲率(b)
0.01mm-1の曲げ力を加えた。外周と内周の複屈
折をナトリウムランプ(波長λ=5890Å)を光
源とする偏光顕微鏡で測定した。縞の次数をそ
れぞれΔp1およびΔp2とし、樹脂のポアソン比
をσとすれば、単位あたりの伸長差に対する複
屈折率の割合C strainは次式で示される: C strain=(ΔP1−ΔP2)λ/(1+σ)wbd ≒(ΔP1−ΔP2)λ/1.5 wbd 樹脂のヤング率をEとすれば、光弾性係数C
stressは次式で示される: C stress=1+σ/EC strain =(ΔP1−ΔP2)λ/Ewbd 上記式から得られるC strainおよびC
stressを表2に示す。 実施例 2 平均分子量が80000のPMMA55重量%と平均分
子量が50000のPVdF45重量%とを含有する組成
物を実施例1と同様に成形し厚さ0.5mmおよび1
mmの成形板をそれぞれ得た。これらの成形板につ
いて実施例1と同様に性能評価を行つた。その結
果を表1および表2に示す。 比較例 光学式デイスク用樹脂として一般に用いられて
いるポリメチルメタクリレート(協和ガス化学株
式会社製パラペツトF1000)を用いて成形し、以
下実施例1と同様に性能評価を行つた。
行うための光学式情報記録体に関する。 (従来技術) ビデオデイスク、オーデイオデイスク、コンピ
ユータ用情報フアイルデイスクなどの光学式情報
記録体は従来からガラスや透明性に優れたメチル
メタクリレートあるいはポリカーボネートで作ら
れている。ガラスは透明性などの光学的特性にお
いては著しく優れているが、それ自体には情報の
記録ができない、耐衝撃性に劣るなどの欠点があ
る。熱伝導性が比較的大きいこともデイスクタイ
プの記録体には好ましいことではない。また、特
開昭58−68251号公報に示されるようにポリメチ
ルメタクリレートは成形加工性と強度に優れてい
るため、現在では、ビデオデイスクの基盤材料の
主流を占めている。しかし、耐湿性に劣る。樹脂
の耐湿性が劣ると空気中の湿度変化に応じて樹脂
の寸法が大きく変化する。一般に、光学式デイス
クなどの記録体は基盤の片面が薄膜でおおわれて
いるため、空気中の湿気は薄膜に被覆されていな
い面から樹脂内に浸入する。このため記録体用樹
脂が耐湿性に劣ると、薄膜の非被覆面近くの樹脂
の含水率が一時的に高くなりデイスクにそりを生
じる。一旦浸入した湿気もこの膜非被覆面から容
易に逸散する。デイスクがこのように、吸湿と乾
燥とをくりかえすうちにひび割れが生じ、さらに
は、その耐衝撃性が低下する。 他方、ポリカーボネートは耐湿性には優れてい
るが、表面硬度が低く傷がつきやすい。しかも、
成形性が悪く成形時の配向が樹脂中に残るため、
複屈折が大きい。このため、大容量画像タイプの
デイスク、大容量コンピユータ用デイスクなどに
は使用できない。その他の透明性に優れた樹脂は
いずれも複屈折が大きいためこれらデイスク用に
は不適当である。 (発明の目的) 本発明の目的は、大容量記録タイプの光デイス
クに使用されうる。透明性に優れ、複屈折がなく
成形性と耐湿性に優れた光学式情報記録体を提供
することにある。 (発明の構成) 本発明は、光学的特性に優れたポリメチルメタ
クリレートに耐湿性に優れた樹脂を混合すれば、
光学的に優れかつ耐湿性を有する樹脂成形体が得
られるとの発明者の知見にもとづいて完成され
た。それゆえ、本発明の光学式情報記録体は、ポ
リメチルメタクリレートとポリフツ化ビニリデン
とを主体とするものであり、そのことにより上記
目的が達成される。 ポリフツ化ビニリデン(PVdF)は耐湿性に優
れた樹脂であるため、これをポリメチルメタクリ
レート(PMMA)に混合することにより、耐湿
性に優れた樹脂が得られる。PVdF自体は結晶構
造を有するため透明性に劣る。しかし、この
PVdFを一定の割合でPMMAに混合した樹脂は
結晶構造の生成が抑制されるため、光の散乱が起
こらず透明性に優れる。複屈折の大きさの指標で
ある光弾性係数は、PMMAにPVdFを加えるに
つれて、PMMA単独でなる樹脂にくらべて大き
くなる。言いかえれば、複屈折が小さくなる。 PVdFは樹脂全体の10〜50重量%の割合で含有
される。さらに、PMMAとPVdFの合計含量が
全体の90重量%を越える割合で含有される。従つ
てポリメチルメタクリレートは全体の50重量%を
越え、90重量%以下の割合で含有される。。
PVdFが10重量%を下まわると樹脂の耐湿性に劣
り、50重量%を越えると透明性に劣る。PVdFは
20%前後含有されるのが好ましく、例えば
PMMAが80重量%そしてPVdFが20重量%の割
合で配合された樹脂は光弾性係数が極めて小さ
く、光磁気記録方式のデイスクなどの素材として
有用である。 (実施例) 以下に本発明を実施例について説明する。 実施例 1 平均分子量が80000のPMMA80重量%と平均分
子量が50000のPVdF20重量%を含有する組成物
を通常の成形条件にて射出成形し、厚さ0.5mmお
よび1mmの成形板をそれぞれ得た。これら成形板
について次のような性能評価を行つた。 (1) 耐湿性:厚さ0.5mm、幅2cmそして長さ10cm
の成形板を60℃の真空雰囲気下で24時間乾燥さ
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のイオン交換水に72時間浸漬し、浸漬後の成形
板の長さを測定した。それぞれの測定値から伸
び率を算出した。伸び率を表1に示す。 (2) 全光線透過率、散乱光透過率および曇価:
ASTM D−1003の方法により測定した。それ
ぞれの値を表1に示す。 (3) 複屈折率係数および光弾性係数:厚さ(d)1mm
そして幅(w)4mmの成形板の幅方向に曲率(b)
0.01mm-1の曲げ力を加えた。外周と内周の複屈
折をナトリウムランプ(波長λ=5890Å)を光
源とする偏光顕微鏡で測定した。縞の次数をそ
れぞれΔp1およびΔp2とし、樹脂のポアソン比
をσとすれば、単位あたりの伸長差に対する複
屈折率の割合C strainは次式で示される: C strain=(ΔP1−ΔP2)λ/(1+σ)wbd ≒(ΔP1−ΔP2)λ/1.5 wbd 樹脂のヤング率をEとすれば、光弾性係数C
stressは次式で示される: C stress=1+σ/EC strain =(ΔP1−ΔP2)λ/Ewbd 上記式から得られるC strainおよびC
stressを表2に示す。 実施例 2 平均分子量が80000のPMMA55重量%と平均分
子量が50000のPVdF45重量%とを含有する組成
物を実施例1と同様に成形し厚さ0.5mmおよび1
mmの成形板をそれぞれ得た。これらの成形板につ
いて実施例1と同様に性能評価を行つた。その結
果を表1および表2に示す。 比較例 光学式デイスク用樹脂として一般に用いられて
いるポリメチルメタクリレート(協和ガス化学株
式会社製パラペツトF1000)を用いて成形し、以
下実施例1と同様に性能評価を行つた。
【表】
【表】
発明の効果
本発明の光学式情報記録体は、このように、透
明性の高いポリメチルメタクリレートに耐湿性に
優れたポリフツ化ビニリデンが特定割合配合され
てなるため、透明性および耐湿性に優れ、保存中
にそりやひずみが生じない。成形性にも優れてい
るため、スタンパーの微細なピツトを転写するこ
とができる。成形時のひずみや配向が残ることも
ない。このため、情報が誤つて記録されもしくは
読み出されたりすることがない。したがつて、本
発明の光学式情報記録体は、大容量画像タイプの
デイスク、大容量コンピユータ用デイスクなど多
方面に使用が可能である。
明性の高いポリメチルメタクリレートに耐湿性に
優れたポリフツ化ビニリデンが特定割合配合され
てなるため、透明性および耐湿性に優れ、保存中
にそりやひずみが生じない。成形性にも優れてい
るため、スタンパーの微細なピツトを転写するこ
とができる。成形時のひずみや配向が残ることも
ない。このため、情報が誤つて記録されもしくは
読み出されたりすることがない。したがつて、本
発明の光学式情報記録体は、大容量画像タイプの
デイスク、大容量コンピユータ用デイスクなど多
方面に使用が可能である。
Claims (1)
- 1 ポリフツ化ビニリデンとポリメチルメタクリ
レートとの合計量が全体の90重量%を越える割合
であり、かつ、ポリフツ化ビニリデンを全体の10
〜50重量%の割合で含有すると共にポリメチルメ
タクリレートを全体の50重量%を越え、90重量%
以下の割合で含有する光学式情報記録体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59033014A JPS60177064A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | 光学式情報記録体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59033014A JPS60177064A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | 光学式情報記録体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60177064A JPS60177064A (ja) | 1985-09-11 |
JPH029055B2 true JPH029055B2 (ja) | 1990-02-28 |
Family
ID=12374954
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59033014A Granted JPS60177064A (ja) | 1984-02-22 | 1984-02-22 | 光学式情報記録体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60177064A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4822122A (en) * | 1985-06-12 | 1989-04-18 | Mitsubishi Rayon Co., Ltd. | Optical transmission medium and process for producing the same based on vinylidene flouride polymers and metharylate polymers |
CA1317716C (en) * | 1988-06-02 | 1993-05-18 | Akira Tanaka | Plastic optical phase sheet |
US6610766B1 (en) | 1998-03-12 | 2003-08-26 | Kureha Kagaku Kogyo K.K. | Polyvinylidene fluoride resin composition |
JP3967039B2 (ja) | 1999-05-12 | 2007-08-29 | 株式会社クレハ | 半導電性ポリフッ化ビニリデン系樹脂組成物 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5962657A (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-10 | Daikin Ind Ltd | 改良されたフツ化ビニリデン−トリフルオロエチレン共重合体成形用組成物 |
-
1984
- 1984-02-22 JP JP59033014A patent/JPS60177064A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5962657A (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-10 | Daikin Ind Ltd | 改良されたフツ化ビニリデン−トリフルオロエチレン共重合体成形用組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60177064A (ja) | 1985-09-11 |
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