JPH0283172A

JPH0283172A - 研磨テープの製造方法

Info

Publication number: JPH0283172A
Application number: JP23594288A
Authority: JP
Inventors: Masaki Tsukada; 塚田　正樹; Masahiko Wada; 正彦和田; Osamu Takeatsu; 竹厚　修
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1988-09-20
Filing date: 1988-09-20
Publication date: 1990-03-23
Anticipated expiration: 2014-03-10
Also published as: JP2868772B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は精密な仕上げ研磨に使用する研磨テープ及びそ
の製造方法に関する。

〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕

近年、フロッピーディスク、磁気ヘッド、光フアイバ一
端面、精密電子部品等の表面を高精度で鏡面仕上げする
ための研磨に使用する研磨テープが知られている。この
種研磨テープとしては一般的に研磨剤とバインダー成分
からなる塗料を基材に塗布し、単に皮膜化させて形成し
てなる研磨層を有するものがあるが、この研磨テープの
場合、被研磨体から生成する研磨層が研磨テープと被研
磨体との間に入り込み、この状態で研磨を続行させると
研磨層によって被研磨体の表面を傷付けてしまったり、
研磨層面に研磨層が付着して目詰まり状態となり研諮能
力が低下する等の不都合が生じていた。

また研磨層に溝を設けた研磨テープとして、特開昭６２
−２５５０６９号公報に研磨層を形成する際、コーティ
ング剤中に無機質成分が多量に含有されている塗料を塗
工して溶剤を乾燥させる時に塗工層中で発生する°“対
流セル現象“によるヘルナードセルの凹凸を用いたもの
が存在するが、この研磨テープは製造方法の関係で、形
成される凹部は平面が略六角形のものに限定されてしま
い、しかも常に同等パターンの凹部を形成し得ることが
困難であり、その凹部のパターンを安定化させるだめに
は製造に当たり研磨層形成用塗料の溶剤組成、塗布盪、
乾燥条件等の管理が難しく、製造作業が非常に煩雑とな
る問題があった。

本発明は上記課題を解消するためになされたもので、研
磨中に生成する研磨層を研磨テープ側に収容して精密な
研磨作業を容易に行うことができる研磨テープと、この
研磨テープを安定して且つ油側に製造し得る製造方法を
提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、（１）フィルム基材の少なくとも片面に多数の凹陥部を
有する研磨層を設けてなる研磨テープであって、上記凹
陥部の開口幅が０．１〜２００μｍ、凹陥部の深さが０
．１〜１００μｍ、凹陥部のピッチが１０〜５００μｍ
であることを特徴とする研磨テープ。

（２）フィルム基材の少なくとも片面に研磨剤を含有し
た研磨層形成用塗料を塗布した後、未硬化状態にある塗
工層に多数の凹陥部賦形用突起が付設された賦形用フィ
ルムを積層し、次いで、塗工層を硬化せしめた後、該賦
形用フィルムを、７ＪＩ寵することを特徴とする研磨テ
ープの製造方；去。

（３）多数の凹陥部賦形用突起が付設された賦形用フィ
ルムの該突起面側に研磨剤を含有した研磨層形成用塗料
を塗布した後、未硬化状態にある塗工層側をフィルム基
材と対峙させて積層し、次いで塗工層を硬化せしめた後
、該賦形用フィルムを剥離することを特徴とする研磨テ
ープの製造方法。

（４）研磨層形成用塗料として電離線硬化性塗料を使用
し、電離放射線を照射して塗工層を硬化させる請求項２
又は３記載の研磨テープの製造方、去。

（５１［形用フィルムの賦形用突起をエンボス法にて形
成してなる請求項２．３又は４記載の研磨テープの製造
方法。

を要旨とするものである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明の研磨テープの一例を示すもので、本発
明研磨テープｌは基材フィルム２と、該フィルム基材２
の片面に設けられた研磨層３とからなり、該研）！ＪＩ
３には多数の特定の凹陥部４が付与されて構成されてい
る。

上記フィルム基材２としては、従来から研磨テープに使
用されるものであれば如何なるものでもよく、例えば、
ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプ
ロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化
ビニリデンフィルｌ５、ポリカーボネートフィルム、ポ
リアミド（ナイロン）フィルム、ポリスチレンフィルム
、エチレン酢酸ビニルコポリマーフィルム等を使用する
ことができ、中でも加工適性、強度、コスト等の点に考
慮した場合、特にポリエステルフィルムが望ましい、こ
れらのフィルムの研磨層を形成する面には、必要に応じ
てコロナ放電処理やポリエステル系樹脂等の易接着プラ
イマー処理を施すことができる。また上述の基材の他に
、必要に応じて目止め処理を施した紙、布、不繊布等を
使用してもよい。フィルム基材２の厚さは１２〜１００
μｍが好ましい。

本発明における研磨層３の凹陥部４は、研磨の際に被研
磨体から生成する研磨屑を収容して溜める機能を果たす
ものである。その研磨屑の効率の良い収容を可能ならし
めるため凹陥部４は、第３図に示すようにその開口幅：
ａが０．１〜２００μｍ、その深さ：ｂが０．１〜１０
０μｍ、そのピッチ：Ｃ（隣接する凹陥部の中心部分の
間隔）が１０〜５００μｍとなるよう特定されたもので
あり、これらの条件を同時に満たさない凹陥部では研磨
屑の収容能力が不十分となる。また、凹陥部４は第２図
に示すように研磨ＦＩ３の表面全面に均一で規則正しく
配列しており、その平面（水平断面）形状が四辺形、六
角形、円、楕円等からなり、その垂直断面形状が逆三角
形、四角形、半円形、台形等の形状を有するものである
。

上記の如き凹陥部４を有する研磨Ｎ３は研磨剤とバイン
ダー成分とから構成され、フィルム基材２の片面、又は
特に図示しないが両面に設けられる。上記研磨剤は精密
な研磨を行うために使用される研磨剤であれば特に限定
されず、研磨用途に応じて種々選択して用いることがで
きる。例えば、高硬度材料からなる超硬工具等の被研磨
材を研磨する場合は研磨剤として緑色炭化珪素（ＳｉＣ
）、ダイヤモンド等が好適であり、同様に硬鋼特殊鋼、
高速度鋼等の被研磨材の場合は白色溶融アルミナ（ＡＩ
ｔｏｚ）、柔軟材料からなる被研磨材の場合は酸化クロ
ム（ＣｒｚＯｉ）、磁気ヘッドの最終研磨の場合は酸化
鉄（Ｐｅｓｏｓ）がそれぞれ好適な研磨剤である。

研磨剤の粒子径は０．１〜２０ｐｍであることが好まし
い、これらの研磨剤は研磨層形成用塗料中、バインダー
成分１００重量部に対して１００〜１４００重量部含有
せしめることが好ましム、）。

研磨層３のバインダー成分として使用される研ｇ層形成
用塗料としては大別して、溶剤塗料、熱硬化性塗料、電
離放射線硬化性塗料等が挙げられる。溶剤塗料としては
、ベヒクルとしてエチルセルロース、ニトロセルロース
、エチルヒドロキシエチルセルロース、セルロースアセ
テートブチレート、酢酸セルロースなどのセルロース誘
導体；ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレンなどの
アクリル又はメタクリル樹脂の単独又は共重合樹脂；ロ
ジン３、ロジン変性マレイン酸樹脂、ロジン変性フェノ
ール樹脂、重合ロジンなどのロジンエステル樹脂；ポリ
酢酸ビニル樹脂、クマロン樹脂、ビニルトルエン樹脂、
塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂
、ブチラール樹脂などの一種又は２種以上を選択して使
用するものが挙げられ、この塗料の場合は適度な強度、
ｉ５を摩耗性を有する研磨層を得るために分子間を三次
元的に架橋せしめることが好ましい。熱硬化性塗料とし
てはエポキシ、メラミン、ポリウレタン、不不飽和ポリ
エステル或いはポリシロキサン系等のものが挙げられる
。

′：４ｊ！ｉｌ放射線硬化性塗料は、硬化物の架橋密度
が高いため耐摩性、耐熱性等の物性に優れ、また硬化速
度が速いため生産性が良好である点で好ましい。この電
離放射線硬化性塗料には電子線硬化性塗料と紫外線硬化
性塗料とがあり、この２種は後者が光重合開始剤や増感
剤を含有することを除いて成分的に同様なものであり、
−Ｉｎ的には被膜形成成分としてその構造中にラジカル
重合性の二重合結合を有するポリマー、オリゴマー、モ
ノマー等を主成分とし、その他必要に応じて非反応性の
ポリマー、有機溶剤、ワックス、その他の帯電防止剤等
の添加剤を含有するものである。具体的には、被膜形成
成分がアクリレート系の官能基を有するもの、例えば、
比較的低分子量のポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂
、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、アルキ
ッド樹脂、スピロアセクール樹脂、ポリブタジェン樹脂
、ポリチオールポリエン樹脂、多価アルコール等の多官
能化合物の（メタ）アクリレート等のオリゴマー又はプ
レポリマー及び反応性希釈剤としてエチル（メタ）アク
リレート、エチルヘキシル（メタ）アクリレート、スチ
レン、メチルスチレン、Ｎ−ビニルヒロリドン等の単官
能モノマー並びに多官能基モノマー、例えば、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ヘキサンジ
オールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ
（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ　（
メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（
メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ
）アクリレート等を比較的多量に含有するものである。

上記のような多官能（メタ）アクリレート系の電離放射
線硬化性塗料を使用することによって、最終的には、表
面硬度、透明性、耐摩耗性、耐擦傷性等に優れた硬化樹
脂層を形成できる。更にこのような硬化樹脂層が高い可
撓性や耐収縮性が要求される場合には上記の硬化性塗料
中に適当量の熱可塑性樹脂、例えば、非反応性のアクリ
ル樹脂や各種ワックス等を添加することによってそれら
の要求に応えるたとができる。

また上記の硬化性塗料を紫外線硬化性塗料とするには、
この中に光重合剤としてアセトフェノン類、ベンゾフェ
ノン、ミヒラーペンゾイルヘノゾエート、α−アミノキ
シムエステル、テトラメチルチウラムモノサルファイド
、チオキサントン類等を、また光増恣剤としてｎ−ブチ
ルアミン、トリエチルアミン、トリーｎ−ブチルホスフ
ィン等をそれぞれ混合して用いることができる。

研磨層３の厚さは用途に応じて適宜設定されるが、通常
、０．５〜５００　ａｍ程度が好ましい。尚、研磨層に
は必要に応じて帯電防止剤等を添加せしめることができ
る。

次に、上記の如き構成からなる研磨テープを製造する本
発明製造方法について詳述する。

本発明の製造方法では、先ず、第４図に示すように上記
フィルム基材２の少なくとも片面に研磨剤を含有した研
磨層形成用塗料５を塗布して塗工層６を形成する。この
塗布には、例えばブレードコート法、グラビアコート法
、ロンドコート法、ナイフコート法、リバースロールコ
ート法、スプレーコート法、オフセットグラビアコート
法、キスコート法等の塗布手段を採用する。

次いで、上記塗工Ｎ６が未硬化状態にあるうちに、該塗
工１１６上に別途準備する賦形用フィルム７を積層する
。賦形用フィルｌ、７は、上述した凹陥部４を賦形せし
めるための賦形用突起８が多数形成されたものであり、
賦形用突起８を塗工層６面に対峙させて重ね合わせ、必
要に応じて適度に加圧して積層する。賦形用フィルム７
の基材としてはポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン等の合成樹脂からなるフィルム又はこれらの積
５フィルム、或いは紙等に上記合成樹脂等をコテペンタ
した複合フィルム等を使用することができる。これらの
フィルムはそれ自体が塗工層７に対して離型性を有しな
いものである場合はその表面に離型処理を施すことがで
きる。賦形用フィルｌ、７の厚さは、凹陥部の深さ、塗
工層への押圧・７、ＩＩ離適性、フィルム強度等を考慮
して設定するが、１２〜１００μｍが好ましい。

賦形用フィルム７の賦形用突起８の形成に当たっては従
来周知の方法を採用することができ、特に規則性を有し
た突起パターンを任意に且つ安定して設けることができ
る点でエンボス法が好ましい。この場合、賦形用突起を
付与したエンボスロールにより賦形用フィルム基材表面
にエンボスを行う。

次いで、賦形用フィルム７を積層した状態で塗工層６を
硬化させるための硬化処理を行う。塗工１５６が熱硬化
性塗料からなる場合は加熱処理を施して硬化せしめ、ま
た塗工層６が電離放射線硬化性塗料からなる場合は第５
図に示すように電離放射線綿９を照射して硬化せしめる
。電離放射線９の照射は賦形用フィルム７側若しくはフ
ィルム基材２側から行う。この電離放射線照射は、例え
ば、塗工層が電子線硬化の場合にはコックロフトワルト
ン型、バンプグラフ型、共振変圧型、絶縁コア変圧器型
、直線型、ダイナミドロン型、高周波型等の各種電子線
加速機から放出される５０〜１０００ＫｅＶ、好ましく
は１００〜３００ＫｅＶのエネルギーを有する電子線等
が使用され、紫外線硬化の場合には超高圧水銀灯、低圧
水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハラ
イドランプ等の光源から発する紫外線等が利用される。

塗工層６を硬化させた後、賦形用フィルム７を？、Ｉ＋
離する（第６図）。この剥離によって賦形用フィルム７
の賦形用突起８に対応した形状が塗工層７表面に賦形さ
れ、結果として、凹陥部４を有する研磨層３がフィルム
基材２上に形成された研磨テープ１が得られる。

また本発明製造方法は、上述のフィルム基材２に研磨層
形成用塗料５を塗布した後に賦形用フィルム７と積層さ
せる工程に代えて、まず研磨層形成用塗料５を賦形用フ
ィルム７の賦形用突起８面側に塗布し、しかる後、未硬
化状態にある塗工層６側を基材フィルム７に対峙させて
Ｍｉ層させることが可能であり、これ以降は前記製造方
法と同様の塗工層の硬化工程、賦形用フィルムの剥離工
程を経て、凹陥部４を有する研磨層３がフィルム基材２
上に形成された研磨テープを得ることができる。

次に、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明す
る。

実施例１厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（東し製：Ｔ−６
０）の片面に、ポリニスブール系二液硬化型プライマー
をグラビアコート法にて乾燥時の厚さが０．３μｍとな
るように塗布して謡型処理を施した。この処理面に、白
色溶融アルミナを１００重量％含有してなるポリエステ
ルアクリレート系電子線硬化性塗料をロールコート法に
て湿潤時の厚さが９μｍとなるよう塗布した。

一方、厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（東し製：
Ｔ−６０）の片面にＥＣコート法にて厚さ２０μｍにポ
リプロピレンを積層せしめた積層フィルムのポリプロピ
レン層面側に、凹部幅が１０μｍ、版深（凹部深さ）が
１５μｍ、凹部のピッチが３０μｍであり、且つ平面形
状が亀甲形状で断面形状が長方形の賦形用突起形成用、
１ターンが規則正しく配列させたエンボスロールを用い
て熱エンボスを行い、賦形用突起を形成せしめた賦形用
フィルムを別途準備した。

上記賦形用フィルムを、未硬化状態にある塗工層面に重
ね合わせ、ゴムロールと金属ロールからなるロール間を
通過させて押圧、積層せしめ、しかる後、カーテンビー
ム型の電子線照射装置にて１０ｘｌｏ’　ｒの電子線を
照射して塗工層を硬化させ、最後に賦形用フィルムを剥
離することにより、所定の凹陥部が形成される研磨層を
有する研磨テープを得た。

得られた研磨テープは、研磨層に規則正しい所定の形状
を有した凹陥部が所望通り形成されており、この研磨テ
ープを用いて中心線０．５μｍのステンレス（ＳＬＩＳ
−４５Ｃ）の研Ｋ）を行ったところ、中心平均粗さ０．
１μｍの研磨仕上がりとなり、また研磨層は上記凹陥部
に収容され、研磨層による被研磨体表面への傷の発生は
なかった。

一方、賦形用フィルムによる凹陥部を設けていない研磨
テープにより同じステンレスに対して研磨を行ったとこ
ろ、研磨効率が悪く、微小なキズが発生していることが
確認された。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明の研磨テープは研ＭＷ５に
特定の凹陥部が多数設けられたものであるため、研磨に
際して被研磨体から生成する研磨層が該凹陥部に効率よ
く収容され、その結果、研磨テープと被研磨体の間に研
磨層が介在することにより被研磨体の表面を傷つけるで
しまう虞れがなく、また研磨層の目詰りによって研磨能
力が低下することがなく、鏡面仕上げを要するような精
密な研磨をより確実に行うことができる。

また本発明の製造方法によれば、研磨層に所望通りの凹
陥部を形成した研磨テープを安定且つ面便に製造し得る
ことができ、特にエンボス法により形成した賦形用突起
を有する賦形用フィルムを使用することにより、同等の
凹陥部を有する研磨層を安定して量産することが可能と
なり、しかも凹陥部の形状の選択が特定範囲内において
自由であり、研磨用途に応じた研磨テープを容易に得る
ことができる顕著な効果がある。

更に、研磨層形成用塗料として電離放射線硬化性塗料を
使用すれば、凹陥部の賦形作業が迅速且つ正確に行うこ
とができ、ひいては耐摩耗性等の物性に優れ、被研磨品
に対して傷が発生しにくい高精度研磨特性を有する研磨
層が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明１ｉ７Ｆ磨テープの一例を示す縦断面図
、第２図は研磨層における凹陥部の一例を示す一部拡大
平面図、第３図は第２図の■−■線に沿うＨ１断面図、
第４図〜第６図は本発明製造方法の各工程を示す縦断面
図である。 ■・・研磨テープ　　２・・フィルム凸材３・・研磨層
　　　　４・・凹陥部５・・研磨層形成用塗料６・・塗工層　　　　７・・賦形用フィルム８・・賦形
用突起ａ・・凹陥部の開口幅ｂ・・凹陥部の深さＣ・・凹陥部のピッチ第図第図ム第図第図Ｃ・・・凹陥部のピッチ手続補正書（自制昭和６３年１０月１９日昭和６３年特許願第２３５９４２号発明の名称研磨テープ及びその製造方法補正をする者事件との関係　特許出願人住所　東京都新宿区市谷加賀町−丁目１番１号名称　（
２８９）大日本印刷株式会社代表者北島義俊

Claims

【特許請求の範囲】

（１）フィルム基材の少なくとも片面に多数の凹陥部を
有する研磨層を設けてなる研磨テープであって、上記凹
陥部の開口幅が０．１〜２００μｍ、凹陥部の深さが０
．１〜１００μｍ、凹陥部のピッチが１０〜５００μｍ
であることを特徴とする研磨テープ。
（２）フィルム基材の少なくとも片面に研磨剤を含有し
た研磨層形成用塗料を塗布した後、未硬化状態にある塗
工層に多数の凹陥部賦形用突起が付設された賦形用フィ
ルムを積層し、次いで、塗工層を硬化せしめた後、該賦
形用フィルムを剥離することを特徴とする研磨テープの
製造方法。
（３）多数の凹陥部賦形用突起が付設された賦形用フィ
ルムの該突起面側に研磨剤を含有した研磨層形成用塗料
を塗布した後、未硬化状態にある塗工層側をフィルム基
材と対峙させて積層し、次いで塗工層を硬化せしめた後
、該賦形用フィルムを剥離することを特徴とする研磨テ
ープの製造方法。
（４）研磨層形成用塗料として電離線硬化性塗料を使用
し、電離放射線を照射して塗工層を硬化させる請求項２
又は３記載の研磨テープの製造方法。
（５）賦形用フィルムの賦形用突起をエンボス法にて形
成してなる請求項２、３又は４記載の研磨テープの製造
方法。