JP2977884B2 - 研磨テープの製造方法 - Google Patents
研磨テープの製造方法Info
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- JP2977884B2 JP2977884B2 JP2281106A JP28110690A JP2977884B2 JP 2977884 B2 JP2977884 B2 JP 2977884B2 JP 2281106 A JP2281106 A JP 2281106A JP 28110690 A JP28110690 A JP 28110690A JP 2977884 B2 JP2977884 B2 JP 2977884B2
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は精密な仕上げ研磨に使用する研磨テープの製
造方法に関する。
造方法に関する。
近年、フロッピーディスク、磁気ヘッド、光ファイバ
ー端面、精密電子部品等の表面を高精度で鏡面仕上げす
るための研磨に使用する研磨テープが知られている。こ
の種研磨テープとしては一般に基材上に研磨剤とバイン
ダー成分からなる塗料を塗布後に皮膜化させた構成のも
のがある。しかしこの研磨テープはその構成および製造
が容易であるものの、被研磨体から生成する研磨屑が研
磨テープ（皮膜）と被研磨体との間に入り込み易く、こ
の状態で研磨を続行させると研磨屑によって被研磨体の
表面が傷付けられてしまったり、皮膜面に研磨屑が付着
して目詰まり状態となり研磨能力が著しく低下する等の
不都合が生じていた。
ー端面、精密電子部品等の表面を高精度で鏡面仕上げす
るための研磨に使用する研磨テープが知られている。こ
の種研磨テープとしては一般に基材上に研磨剤とバイン
ダー成分からなる塗料を塗布後に皮膜化させた構成のも
のがある。しかしこの研磨テープはその構成および製造
が容易であるものの、被研磨体から生成する研磨屑が研
磨テープ（皮膜）と被研磨体との間に入り込み易く、こ
の状態で研磨を続行させると研磨屑によって被研磨体の
表面が傷付けられてしまったり、皮膜面に研磨屑が付着
して目詰まり状態となり研磨能力が著しく低下する等の
不都合が生じていた。
また研磨層に溝を設けた研磨テープとして、研磨層形
成の際、コーティング剤中に無機質成分が多量に含有さ
れている塗料を塗工して溶剤を乾燥させる時に塗工層中
で発生する“対流セル現象”によるベルナードセルの凹
凸を研磨層の溝形状として利用したものが提案されてい
る（特開昭62−255069号公報参照）。ところが、この研
磨テープの場合は製造方法の関係から、形成される溝凹
部は平面形状が略六角形のものに限定されてしまい、し
かも常に同等パターンの凹部を形成し得ることが困難で
あり、品質の安定したものが得られ難かった。また、そ
の形成される溝凹部のパターンを均一安定化させるため
には製造に当たり研磨層形成用塗料の溶剤組成、塗布
量、乾燥条件等の管理が難しく、製造作業が非常に煩雑
となる問題があった。
成の際、コーティング剤中に無機質成分が多量に含有さ
れている塗料を塗工して溶剤を乾燥させる時に塗工層中
で発生する“対流セル現象”によるベルナードセルの凹
凸を研磨層の溝形状として利用したものが提案されてい
る（特開昭62−255069号公報参照）。ところが、この研
磨テープの場合は製造方法の関係から、形成される溝凹
部は平面形状が略六角形のものに限定されてしまい、し
かも常に同等パターンの凹部を形成し得ることが困難で
あり、品質の安定したものが得られ難かった。また、そ
の形成される溝凹部のパターンを均一安定化させるため
には製造に当たり研磨層形成用塗料の溶剤組成、塗布
量、乾燥条件等の管理が難しく、製造作業が非常に煩雑
となる問題があった。
そのため本出願人は上記問題点を克服すべく、研磨層
に多数個の特定の凹陥部を有する精密な仕上げ研磨に好
適な研磨テープとその製造方法について提案した（特開
平２−83172号公報）。その後も引続き各種改良研究を
重ねた結果、本発明を開発完成するに至った。
に多数個の特定の凹陥部を有する精密な仕上げ研磨に好
適な研磨テープとその製造方法について提案した（特開
平２−83172号公報）。その後も引続き各種改良研究を
重ねた結果、本発明を開発完成するに至った。
従って本発明は前記従来技術の欠点を解消できること
は勿論のこと、先に提案した本出願人の研磨テープをよ
り一層高品質な状態で、簡便かつ迅速に安定して製造し
得る新たな製造方法を提供することを目的とする。
は勿論のこと、先に提案した本出願人の研磨テープをよ
り一層高品質な状態で、簡便かつ迅速に安定して製造し
得る新たな製造方法を提供することを目的とする。
即ち本発明の研磨テープの製造方法は、多数の凹陥部
を有する研磨層をフィルム基材に設けてなる研磨テープ
を製造する方法であって、上記凹陥部賦型用の版凹部を
形成したロール凹版を使用し、まず該ロール凹版の少な
くとも版凹部に研磨剤を含有する未硬化の電離放射線硬
化型樹脂を充填した後、上記未硬化の電離放射線硬化型
樹脂を少なくとも版凹部に充填したロール凹版周面にフ
ィルム基材を当接させるか、或いは研磨剤を含有する未
硬化の電離放射線硬化型樹脂をフィルム基材上に塗布し
た後、該フィルム基材の塗布面をロール凹版周面に当接
せしめて上記未硬化の電離放射線硬化型樹脂を少なくと
もロール凹版の版凹部に充填させ、次いで上記未硬化の
電離放射線硬化型樹脂を少なくとも版凹部に充填したロ
ール凹版周面にフィルム基材を当接させた状態で、フィ
ルム基材側から又はロール凹版内側から電離放射線を照
射して基材と凹版の間に介在している未硬化の電離放射
線硬化型樹脂を硬化させるとともに、硬化した電離放射
線硬化型樹脂と基材とを密着させた後、凹版周面に当接
させたフィルム基材を該凹版の周面より剥離し、フィル
ム基材表面に研磨剤を含有する硬化した電離放射線硬化
型樹脂よりなる賦型された凹陥部を有する研磨層を形成
することを特徴とする研磨テープの製造方法を要旨とす
るものである。
を有する研磨層をフィルム基材に設けてなる研磨テープ
を製造する方法であって、上記凹陥部賦型用の版凹部を
形成したロール凹版を使用し、まず該ロール凹版の少な
くとも版凹部に研磨剤を含有する未硬化の電離放射線硬
化型樹脂を充填した後、上記未硬化の電離放射線硬化型
樹脂を少なくとも版凹部に充填したロール凹版周面にフ
ィルム基材を当接させるか、或いは研磨剤を含有する未
硬化の電離放射線硬化型樹脂をフィルム基材上に塗布し
た後、該フィルム基材の塗布面をロール凹版周面に当接
せしめて上記未硬化の電離放射線硬化型樹脂を少なくと
もロール凹版の版凹部に充填させ、次いで上記未硬化の
電離放射線硬化型樹脂を少なくとも版凹部に充填したロ
ール凹版周面にフィルム基材を当接させた状態で、フィ
ルム基材側から又はロール凹版内側から電離放射線を照
射して基材と凹版の間に介在している未硬化の電離放射
線硬化型樹脂を硬化させるとともに、硬化した電離放射
線硬化型樹脂と基材とを密着させた後、凹版周面に当接
させたフィルム基材を該凹版の周面より剥離し、フィル
ム基材表面に研磨剤を含有する硬化した電離放射線硬化
型樹脂よりなる賦型された凹陥部を有する研磨層を形成
することを特徴とする研磨テープの製造方法を要旨とす
るものである。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明製造方法の一実施例を示す工程説明図
であり、図中１はロール凹版、２はフィルム基材、３は
研磨剤を含有する電離放射線硬化型樹脂を示す。
であり、図中１はロール凹版、２はフィルム基材、３は
研磨剤を含有する電離放射線硬化型樹脂を示す。
本発明方法では先ず初めに、研磨テープの研磨層にお
ける凹陥部形状を賦型するための形状からなる版凹部４
を型取りしてなるロール凹版１を用意し、例えば図示の
如く設置して使用する。図中５と６はロール凹版１と対
に設置される押圧ロールと送りロールであり、両ロール
ともクリアランス調整等が可能になっている。
ける凹陥部形状を賦型するための形状からなる版凹部４
を型取りしてなるロール凹版１を用意し、例えば図示の
如く設置して使用する。図中５と６はロール凹版１と対
に設置される押圧ロールと送りロールであり、両ロール
ともクリアランス調整等が可能になっている。
次いで、上記ロール凹版１に対して適宜移送手段にて
フィルム基材２を、該凹版面に当接するように供給す
る。一方、研磨剤を含有する未硬化の電離放射線硬化型
樹脂３を適宜手段によって供給し、ロール凹版１の少な
くとも版凹部４に充填する。次いでこのロール凹版１の
周面に基材２を当接させ、基材２を凹版１の周面に当接
させた状態で電離放射線を照射して基材２と凹版１との
間に介在している未硬化の電離放射線硬化型樹脂を硬化
させるとともに、硬化した電離放射線硬化型樹脂を基材
２に密着させる。この後、凹版１の周面に当接させた基
材２を、該基材２に密着せしめた硬化した電離放射線硬
化型樹脂よりなる賦型された研磨層とともに凹版１の周
面より剥離する。
フィルム基材２を、該凹版面に当接するように供給す
る。一方、研磨剤を含有する未硬化の電離放射線硬化型
樹脂３を適宜手段によって供給し、ロール凹版１の少な
くとも版凹部４に充填する。次いでこのロール凹版１の
周面に基材２を当接させ、基材２を凹版１の周面に当接
させた状態で電離放射線を照射して基材２と凹版１との
間に介在している未硬化の電離放射線硬化型樹脂を硬化
させるとともに、硬化した電離放射線硬化型樹脂を基材
２に密着させる。この後、凹版１の周面に当接させた基
材２を、該基材２に密着せしめた硬化した電離放射線硬
化型樹脂よりなる賦型された研磨層とともに凹版１の周
面より剥離する。
この基材２の剥離により、第２図に示すようにロール
凹版１にて賦型された凹陥部８を備えた研磨層９が基材
２上に形成された本発明方法による研磨テープ10が得ら
れる。本発明方法では、上記したように研磨剤を含有す
る未硬化の電離放射線硬化型樹脂３を、少なくとも版凹
部４に充填したロール凹版１の周面に、基材２を当接さ
せた状態で電離放射線を照射して基材２とロール凹版１
との間に介在する未硬化の電離放射線硬化型樹脂を硬化
させるとともに、基材２に密着させた後、基材２を該基
材２に密着せしめた硬化した電離放射線硬化型樹脂より
なる賦型された研磨層９とともにロール凹版１の周面か
ら剥離する方法により、凹陥部８を有する研磨層９を形
成するようにしたから、ロール凹版に型取りした形状を
忠実に再現した極めて鮮明な凹陥部形状が得られ、特に
凹陥部が複雑で微細な形状のものであっても簡便に且つ
確実に得られる。
凹版１にて賦型された凹陥部８を備えた研磨層９が基材
２上に形成された本発明方法による研磨テープ10が得ら
れる。本発明方法では、上記したように研磨剤を含有す
る未硬化の電離放射線硬化型樹脂３を、少なくとも版凹
部４に充填したロール凹版１の周面に、基材２を当接さ
せた状態で電離放射線を照射して基材２とロール凹版１
との間に介在する未硬化の電離放射線硬化型樹脂を硬化
させるとともに、基材２に密着させた後、基材２を該基
材２に密着せしめた硬化した電離放射線硬化型樹脂より
なる賦型された研磨層９とともにロール凹版１の周面か
ら剥離する方法により、凹陥部８を有する研磨層９を形
成するようにしたから、ロール凹版に型取りした形状を
忠実に再現した極めて鮮明な凹陥部形状が得られ、特に
凹陥部が複雑で微細な形状のものであっても簡便に且つ
確実に得られる。
また本発明では、片面に研磨層９が設けられた基材２
を再度、研磨層非形成面がロール凹版１に当接するよう
に供給して上記と同様の製造工程を通過させることによ
り、気体両面に同様の研磨層９を形成できる。また研磨
層を基材両面に設ける場合、第２ロール凹版を後方に設
置しておき、最初のロール凹版から剥離した後の基材２
をそのまま第２ロール凹版側に供給させることにより、
連続した製造が可能となる。
を再度、研磨層非形成面がロール凹版１に当接するよう
に供給して上記と同様の製造工程を通過させることによ
り、気体両面に同様の研磨層９を形成できる。また研磨
層を基材両面に設ける場合、第２ロール凹版を後方に設
置しておき、最初のロール凹版から剥離した後の基材２
をそのまま第２ロール凹版側に供給させることにより、
連続した製造が可能となる。
本実施例の研磨層９は、第２図に例示の如く凹陥部８
の下方に研磨層の樹脂層部分が存在する形態をなしてい
る。これはロール凹版の版凹部に供給される電離放射線
硬化型樹脂３が版凹部のみならず凹版の頂面と基材２の
間に介在するように充填されることにより、形成される
形態である。従って凹陥部８の下方に樹脂層部分が存在
しない形態の研磨層９を得る場合には、上記樹脂をロー
ル凹版に供給した後、版凹部以外の版面上の樹脂をドク
ターブレードでかき取る等の操作をして版凹部のみに硬
化型樹脂を充填させるように調整すればよい。
の下方に研磨層の樹脂層部分が存在する形態をなしてい
る。これはロール凹版の版凹部に供給される電離放射線
硬化型樹脂３が版凹部のみならず凹版の頂面と基材２の
間に介在するように充填されることにより、形成される
形態である。従って凹陥部８の下方に樹脂層部分が存在
しない形態の研磨層９を得る場合には、上記樹脂をロー
ル凹版に供給した後、版凹部以外の版面上の樹脂をドク
ターブレードでかき取る等の操作をして版凹部のみに硬
化型樹脂を充填させるように調整すればよい。
上記ロール凹版１における版凹部４の形成は、電子彫
刻、エッチング法、ミル押し、電鋳法等の手段にて行う
ことができる。また版凹部４の形状は研磨層の凹陥部８
の形状を賦型すべく形状であって、実際には凸状形状部
分が凹版部形状を賦型することになる。本発明で製造す
べき研磨テープにおける凹陥部８は研磨の際に被研磨体
から生成する研磨屑を収容して溜める機能を果たすもの
であり、その研磨屑の効率の良い収容を可能ならしめる
ため凹陥部８は、その開口幅が0.1〜200μｍ、その深さ
が0.1〜100μｍ、そのピッチ（隣接する凹陥部の中心部
分の間隔）が10〜500μｍとなるよう特定されたもので
ある。これらの条件を同時に満たさない凹陥部では研磨
屑の収容能力が不十分となる。但し、本発明方法によれ
ば上記条件以外の凹陥部の形成も勿論可能である。ま
た、凹陥部８は研磨層３全面に均一で規則正しく配列さ
れたものであれば良い。例えば、第３図に示すように土
堤状凸部により周囲を囲繞し区劃された、相互に孤立し
た凹陥部が平面方向に多数配列されたものとすることも
できる。凹陥部の水平断面形状は第３図に示す如き四辺
形の他に、六角形、円、楕円等とすることができ、その
垂直断面形状は逆三角形、四角形、半円形、台形等の形
状を有するものである。結局、版凹部４は上記の如き各
構成要件を兼ね備えた凹陥部を形成すべく形状をなした
ものである。
刻、エッチング法、ミル押し、電鋳法等の手段にて行う
ことができる。また版凹部４の形状は研磨層の凹陥部８
の形状を賦型すべく形状であって、実際には凸状形状部
分が凹版部形状を賦型することになる。本発明で製造す
べき研磨テープにおける凹陥部８は研磨の際に被研磨体
から生成する研磨屑を収容して溜める機能を果たすもの
であり、その研磨屑の効率の良い収容を可能ならしめる
ため凹陥部８は、その開口幅が0.1〜200μｍ、その深さ
が0.1〜100μｍ、そのピッチ（隣接する凹陥部の中心部
分の間隔）が10〜500μｍとなるよう特定されたもので
ある。これらの条件を同時に満たさない凹陥部では研磨
屑の収容能力が不十分となる。但し、本発明方法によれ
ば上記条件以外の凹陥部の形成も勿論可能である。ま
た、凹陥部８は研磨層３全面に均一で規則正しく配列さ
れたものであれば良い。例えば、第３図に示すように土
堤状凸部により周囲を囲繞し区劃された、相互に孤立し
た凹陥部が平面方向に多数配列されたものとすることも
できる。凹陥部の水平断面形状は第３図に示す如き四辺
形の他に、六角形、円、楕円等とすることができ、その
垂直断面形状は逆三角形、四角形、半円形、台形等の形
状を有するものである。結局、版凹部４は上記の如き各
構成要件を兼ね備えた凹陥部を形成すべく形状をなした
ものである。
電離放射線硬化性樹脂の供給充填は、本実施例の如く
ロール凹版に直接ロールコート法にて供給して行える
他、Ｔダイ等のダイから供給したり基材２がロール凹版
１に当接する前に該基材上に予めロールコート法等にて
塗布形成して供給させて行ってもよい。
ロール凹版に直接ロールコート法にて供給して行える
他、Ｔダイ等のダイから供給したり基材２がロール凹版
１に当接する前に該基材上に予めロールコート法等にて
塗布形成して供給させて行ってもよい。
上記電離放射線硬化型樹脂としては公知の紫外線又は
電子線硬化型樹脂を使用でき、中でも溶剤無添加タイプ
のものを使用すれば硬化による体積収縮、形状変形、気
泡発生等の不具合が生じることがなく、該樹脂の予備乾
燥工程が不要となる上、より再現性良好な凹陥部が確実
に得られ易くなる。また照射する電離放射線はフィルム
基材２が透明である場合には紫外線を使用することがで
きるが、該基材が不透明である場合には電子線を使用す
ることが必要である。またロール凹版を電離放射線投下
性材料にて構成すれば、該凹版内部に設置した照射装置
からの照射が可能となる。電子線を使用する場合、その
照射量はシート基材の厚み、材質等にもよるが通常0.5
〜30Mrad程度が好ましい。
電子線硬化型樹脂を使用でき、中でも溶剤無添加タイプ
のものを使用すれば硬化による体積収縮、形状変形、気
泡発生等の不具合が生じることがなく、該樹脂の予備乾
燥工程が不要となる上、より再現性良好な凹陥部が確実
に得られ易くなる。また照射する電離放射線はフィルム
基材２が透明である場合には紫外線を使用することがで
きるが、該基材が不透明である場合には電子線を使用す
ることが必要である。またロール凹版を電離放射線投下
性材料にて構成すれば、該凹版内部に設置した照射装置
からの照射が可能となる。電子線を使用する場合、その
照射量はシート基材の厚み、材質等にもよるが通常0.5
〜30Mrad程度が好ましい。
本発明における研磨剤としては精密な研磨を行うため
に使用されるものであれば特に限定されず、研磨用途に
応じて種々選択して用いることができる。例えば、高硬
度材料からなる超硬工具等の被研磨材を研磨する場合は
研磨材として緑色炭化珪素（SiC）、ダイヤモンド等が
好適であり、同様に硬鋼特殊鋼、高速度銅等の被研磨材
の場合は白色溶融アルミナ（Al2O3）、柔軟材料からな
る被研磨材の場合は酸化クロム（Cr2O3）、磁気ヘッド
の最終研磨の場合は酸化鉄（Fe2O3）がそれぞれ好適な
研磨剤である。研磨剤の粒子径は0.1〜20μｍであるこ
とが好ましい。これらの研磨剤は研磨層形成用塗料中、
バインダー成分100重量部に対して50〜1400重量部含有
せしめることが好ましい。
に使用されるものであれば特に限定されず、研磨用途に
応じて種々選択して用いることができる。例えば、高硬
度材料からなる超硬工具等の被研磨材を研磨する場合は
研磨材として緑色炭化珪素（SiC）、ダイヤモンド等が
好適であり、同様に硬鋼特殊鋼、高速度銅等の被研磨材
の場合は白色溶融アルミナ（Al2O3）、柔軟材料からな
る被研磨材の場合は酸化クロム（Cr2O3）、磁気ヘッド
の最終研磨の場合は酸化鉄（Fe2O3）がそれぞれ好適な
研磨剤である。研磨剤の粒子径は0.1〜20μｍであるこ
とが好ましい。これらの研磨剤は研磨層形成用塗料中、
バインダー成分100重量部に対して50〜1400重量部含有
せしめることが好ましい。
研磨層９の厚さは用途に応じて適宜設定されるが、通
常、0.5〜500μｍ程度が好ましい。また研磨層９に高い
可撓性や耐収縮性が要求される場合には上記硬化型樹脂
中に適当量の熱可塑性樹脂、例えば、非反応性のアクリ
ル樹脂や各種ワックス等を添加することによってそれら
の要求に応えることができる。更に研磨層には必要に応
じて帯電防止剤等を添加せしめることもできる。
常、0.5〜500μｍ程度が好ましい。また研磨層９に高い
可撓性や耐収縮性が要求される場合には上記硬化型樹脂
中に適当量の熱可塑性樹脂、例えば、非反応性のアクリ
ル樹脂や各種ワックス等を添加することによってそれら
の要求に応えることができる。更に研磨層には必要に応
じて帯電防止剤等を添加せしめることもできる。
フィルム基材２としては、従来から研磨テープに使用
され製造工程におけるロール等も円滑に通過する適度な
可撓性があるものであれば如何なるものでもよい。例え
ば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ
塩化ビニリデンフィルム、ポリカーボネートフィルム、
ポリアミド（ナイロン）フィルム、ポリスチレンフィル
ム、エチレン−酢酸ビニルコポリマーフィルム等を使用
することができ、中でも加工適性、強度、コスト等の点
に考慮した場合、特にポリエステルフィルムが望まし
い。これらのフィルムの研磨層を形成する面には、必要
に応じてコロナ放電処理やポリエステル系樹脂等の易接
着プライマー処理を施すことができる。また上述の基材
の他に、必要に応じて目止め処理を施した紙、布、不織
布等を使用してもよい。この基材２の厚さは12〜100μ
ｍが好ましい。
され製造工程におけるロール等も円滑に通過する適度な
可撓性があるものであれば如何なるものでもよい。例え
ば、ポリエステルフィルム、ポリエチレンフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ
塩化ビニリデンフィルム、ポリカーボネートフィルム、
ポリアミド（ナイロン）フィルム、ポリスチレンフィル
ム、エチレン−酢酸ビニルコポリマーフィルム等を使用
することができ、中でも加工適性、強度、コスト等の点
に考慮した場合、特にポリエステルフィルムが望まし
い。これらのフィルムの研磨層を形成する面には、必要
に応じてコロナ放電処理やポリエステル系樹脂等の易接
着プライマー処理を施すことができる。また上述の基材
の他に、必要に応じて目止め処理を施した紙、布、不織
布等を使用してもよい。この基材２の厚さは12〜100μ
ｍが好ましい。
本発明方法にて得られる研磨テープは、凹陥部形状が
常に均一で精巧なものが得られるため少なくとも初期研
磨能力が安定している。また凹陥部が前記の如き特定形
状のものであるので研磨に際して被研磨体から生成する
研磨屑が該凹陥部に効率よく収容され、その結果、研磨
テープと被研磨体の間に研磨屑が介在することにより被
研磨体の表面を傷つけてしまう虞れがなく、また研磨層
の目詰りによって研磨能力が低下することもなく、特に
鏡面仕上げを要するような精密な研磨には最適である。
更に、研磨層が硬化させた電離放射線硬化型樹脂にて構
成されているため耐摩耗性等の物性に優れ、研磨剤によ
る研磨が確実になされ、被研磨品に対して傷が発生しに
くい高精度な研磨が可能となる。
常に均一で精巧なものが得られるため少なくとも初期研
磨能力が安定している。また凹陥部が前記の如き特定形
状のものであるので研磨に際して被研磨体から生成する
研磨屑が該凹陥部に効率よく収容され、その結果、研磨
テープと被研磨体の間に研磨屑が介在することにより被
研磨体の表面を傷つけてしまう虞れがなく、また研磨層
の目詰りによって研磨能力が低下することもなく、特に
鏡面仕上げを要するような精密な研磨には最適である。
更に、研磨層が硬化させた電離放射線硬化型樹脂にて構
成されているため耐摩耗性等の物性に優れ、研磨剤によ
る研磨が確実になされ、被研磨品に対して傷が発生しに
くい高精度な研磨が可能となる。
次に、具体的実施例を挙げて本発明を更に詳細に説明
する。
する。
実施例１ 厚さ25μｍのポリエステルフィルム（東レ製:T−60）
の片面に、ポリエステル系二液硬化型プライマーをグラ
ビアコート法にて乾燥時の厚さが0.3μｍとなるように
塗布して離型処理を施した。この処理面に、第１図に図
示の如き製造形態を採用して下記の構成材料および条件
にて研磨層を形成し、研磨テープを作成した。
の片面に、ポリエステル系二液硬化型プライマーをグラ
ビアコート法にて乾燥時の厚さが0.3μｍとなるように
塗布して離型処理を施した。この処理面に、第１図に図
示の如き製造形態を採用して下記の構成材料および条件
にて研磨層を形成し、研磨テープを作成した。
・凹版…凹部幅が10μｍ、版深（凹部深さ）が15μｍ、
凹部のピッチが30μｍであり、且つ平面形状が亀甲形状
で断面形状が長方形の版凹部を形成したロール凹版を使
用した。
凹部のピッチが30μｍであり、且つ平面形状が亀甲形状
で断面形状が長方形の版凹部を形成したロール凹版を使
用した。
・電離放射線硬化型樹脂…白色溶融アルミナを100重量
％含有してなるポリエステルアクリレート系電子硬化型
塗料を使用。
％含有してなるポリエステルアクリレート系電子硬化型
塗料を使用。
・照射条件…カーテンビーム型の電子線照射装置にて10
×106radの電子線を照射。
×106radの電子線を照射。
得られた研磨テープは、版通りの所望の形状がシャー
プに且つ再現性良く形成された凹陥部を有する研磨層を
備えたものであった。この研磨テープを用いて中心線平
均粗さ（JIS−Ｂ−0601）0.5μｍのステンレス（SUS−4
5C）の研磨を行ったところ、中心線平均粗さ0.1μｍの
研磨仕上がりとなり、またそのときの研磨屑は上記凹陥
部に収容され、研磨屑による被研磨体表面の傷も発生し
なかった。
プに且つ再現性良く形成された凹陥部を有する研磨層を
備えたものであった。この研磨テープを用いて中心線平
均粗さ（JIS−Ｂ−0601）0.5μｍのステンレス（SUS−4
5C）の研磨を行ったところ、中心線平均粗さ0.1μｍの
研磨仕上がりとなり、またそのときの研磨屑は上記凹陥
部に収容され、研磨屑による被研磨体表面の傷も発生し
なかった。
以上説明したように、本発明の製造方法は、まず研磨
剤を含有する未硬化の電離放射線硬化型樹脂をロール凹
版の少なくとも版凹部に充填した後、該ロール凹版周面
にフィルム基材を当接させるか、或いは研磨剤を含有す
る未硬化の電離放射線硬化型樹脂をフィルム基材上に塗
布した後、該フィルム基材の塗布面をロール凹版周面に
当接せしめて上記未硬化の電離放射線硬化型樹脂を少な
くともロール凹版の版凹部に充填させ、次いで上記未硬
化の電離放射線硬化型樹脂を少なくとも版凹部に充填し
たロール凹版周面にフィルム基材を当接させた状態で電
離放射線を照射して、基材とロール凹版との間に介在す
る未硬化の電離放射線硬化型樹脂を硬化させた後、基材
をロール凹版周面より剥離して、基材表面にロール凹版
によって賦型された多数の凹陥部を有する研磨層を形成
するようにしたから、凹版の版凹部に対して常に忠実で
極めて鮮明な凹陥部が賦型再現された研磨層を有する研
磨テープを製造することができる。また研磨層の凹陥部
を例えば熱エンボス加工法や賦型用フィルムを使用した
形成手段に比べても、得られる凹陥部の形状が実に鮮明
で所望通りの高品質のものが確実に得られ易く、また製
造工程自体も複雑さはなく簡便であり、品質の安定した
効率よい大量生産が可能である。
剤を含有する未硬化の電離放射線硬化型樹脂をロール凹
版の少なくとも版凹部に充填した後、該ロール凹版周面
にフィルム基材を当接させるか、或いは研磨剤を含有す
る未硬化の電離放射線硬化型樹脂をフィルム基材上に塗
布した後、該フィルム基材の塗布面をロール凹版周面に
当接せしめて上記未硬化の電離放射線硬化型樹脂を少な
くともロール凹版の版凹部に充填させ、次いで上記未硬
化の電離放射線硬化型樹脂を少なくとも版凹部に充填し
たロール凹版周面にフィルム基材を当接させた状態で電
離放射線を照射して、基材とロール凹版との間に介在す
る未硬化の電離放射線硬化型樹脂を硬化させた後、基材
をロール凹版周面より剥離して、基材表面にロール凹版
によって賦型された多数の凹陥部を有する研磨層を形成
するようにしたから、凹版の版凹部に対して常に忠実で
極めて鮮明な凹陥部が賦型再現された研磨層を有する研
磨テープを製造することができる。また研磨層の凹陥部
を例えば熱エンボス加工法や賦型用フィルムを使用した
形成手段に比べても、得られる凹陥部の形状が実に鮮明
で所望通りの高品質のものが確実に得られ易く、また製
造工程自体も複雑さはなく簡便であり、品質の安定した
効率よい大量生産が可能である。
第１図は本発明製造方法の一実施例を示す工程説明図、
第２図は本発明方法により得られる研磨テープの一例を
示す縦断面図、第３図は研磨層における凹陥部の一例を
示す研磨層表面の一部拡大平面図である。 １……ロール凹版、２……フィルム基材 ３……研磨剤を含有する電離放射線硬化型樹脂 ４……版凹部、８……凹陥部 ９……研磨層、10……研磨テープ
第２図は本発明方法により得られる研磨テープの一例を
示す縦断面図、第３図は研磨層における凹陥部の一例を
示す研磨層表面の一部拡大平面図である。 １……ロール凹版、２……フィルム基材 ３……研磨剤を含有する電離放射線硬化型樹脂 ４……版凹部、８……凹陥部 ９……研磨層、10……研磨テープ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平３−73276（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−210273（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−16980（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B24D 11/00
Claims (1)
- 【請求項１】多数の凹陥部を有する研磨層をフィルム基
材に設けてなる研磨テープを製造する方法であって、上
記凹陥部賦型用の版凹部を形成したロール凹版を使用
し、まず該ロール凹版の少なくとも版凹部に研磨剤を含
有する未硬化の電離放射線硬化型樹脂を充填した後、上
記未硬化の電離放射線硬化型樹脂を少なくとも版凹部に
充填したロール凹版周面にフィルム基材を当接させる
か、或いは研磨剤を含有する未硬化の電離放射線硬化型
樹脂をフィルム基材上に塗布した後、該フィルム基材の
塗布面をロール凹版周面に当接せしめて上記未硬化の電
離放射線硬化型樹脂を少なくともロール凹版の版凹部に
充填させ、次いで上記未硬化の電離放射線硬化型樹脂を
少なくとも版凹部に充填したロール凹版周面にフィルム
基材を当接させた状態で、フィルム基材側から又はロー
ル凹版内側から電離放射線を照射して基材と凹版の間に
介在している未硬化の電離放射線硬化型樹脂を硬化させ
るとともに、硬化した電離放射線硬化型樹脂と基材とを
密着させた後、凹版周面に当接させたフィルム基材を該
凹版の周面より剥離し、フィルム基材表面に研磨剤を含
有する硬化した電離放射線硬化型樹脂よりなる賦型され
た凹陥部を有する研磨層を形成することを特徴とする研
磨テープの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2281106A JP2977884B2 (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 研磨テープの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2281106A JP2977884B2 (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 研磨テープの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04159084A JPH04159084A (ja) | 1992-06-02 |
| JP2977884B2 true JP2977884B2 (ja) | 1999-11-15 |
Family
ID=17634436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2281106A Expired - Lifetime JP2977884B2 (ja) | 1990-10-19 | 1990-10-19 | 研磨テープの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2977884B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007041538A1 (en) * | 2005-10-05 | 2007-04-12 | 3M Innovative Properties Company | Method of making a structured abrasive article |
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| US5833724A (en) * | 1997-01-07 | 1998-11-10 | Norton Company | Structured abrasives with adhered functional powders |
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| US6846232B2 (en) | 2001-12-28 | 2005-01-25 | 3M Innovative Properties Company | Backing and abrasive product made with the backing and method of making and using the backing and abrasive product |
| US6949128B2 (en) | 2001-12-28 | 2005-09-27 | 3M Innovative Properties Company | Method of making an abrasive product |
| US6833014B2 (en) | 2002-07-26 | 2004-12-21 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive product, method of making and using the same, and apparatus for making the same |
| US7297170B2 (en) | 2002-07-26 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Method of using abrasive product |
| US7044989B2 (en) | 2002-07-26 | 2006-05-16 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive product, method of making and using the same, and apparatus for making the same |
| KR100960585B1 (ko) | 2005-07-15 | 2010-06-03 | 도요 고무 고교 가부시키가이샤 | 적층 시트 및 그 제조 방법 |
| JP4884726B2 (ja) | 2005-08-30 | 2012-02-29 | 東洋ゴム工業株式会社 | 積層研磨パッドの製造方法 |
| CN101426618B (zh) | 2006-04-19 | 2013-05-15 | 东洋橡胶工业株式会社 | 抛光垫的制造方法 |
| JP4831476B2 (ja) * | 2006-04-19 | 2011-12-07 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッドの製造方法 |
| KR101181885B1 (ko) | 2006-09-08 | 2012-09-11 | 도요 고무 고교 가부시키가이샤 | 연마 패드 |
| KR101177781B1 (ko) * | 2006-09-08 | 2012-08-30 | 도요 고무 고교 가부시키가이샤 | 연마 패드의 제조 방법 |
| US8257153B2 (en) | 2007-01-15 | 2012-09-04 | Toyo Tire & Rubber Co., Ltd. | Polishing pad and a method for manufacturing the same |
| JP4593643B2 (ja) | 2008-03-12 | 2010-12-08 | 東洋ゴム工業株式会社 | 研磨パッド |
| JP2009269147A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Fujitsu Ltd | 研磨体及びその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5014468A (en) * | 1989-05-05 | 1991-05-14 | Norton Company | Patterned coated abrasive for fine surface finishing |
-
1990
- 1990-10-19 JP JP2281106A patent/JP2977884B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007041538A1 (en) * | 2005-10-05 | 2007-04-12 | 3M Innovative Properties Company | Method of making a structured abrasive article |
| US7491251B2 (en) | 2005-10-05 | 2009-02-17 | 3M Innovative Properties Company | Method of making a structured abrasive article |
| CN101277789B (zh) * | 2005-10-05 | 2012-01-18 | 3M创新有限公司 | 结构化研磨制品的制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04159084A (ja) | 1992-06-02 |
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