WO2016181751A1 - 研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 - Google Patents

研磨パッド及び研磨パッドの製造方法 Download PDF

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WO2016181751A1
WO2016181751A1 PCT/JP2016/062015 JP2016062015W WO2016181751A1 WO 2016181751 A1 WO2016181751 A1 WO 2016181751A1 JP 2016062015 W JP2016062015 W JP 2016062015W WO 2016181751 A1 WO2016181751 A1 WO 2016181751A1
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polishing
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polishing layer
layer
region
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高木　大輔
和夫 西藤
歳和 田浦
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バンドー化学株式会社
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/24—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding or polishing glass
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B29/00—Machines or devices for polishing surfaces on work by means of tools made of soft or flexible material with or without the application of solid or liquid polishing agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
    • B24D7/06—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental
    • B24D7/08—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor with inserted abrasive blocks, e.g. segmental with reinforcing means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D9/00—Wheels or drums supporting in exchangeable arrangement a layer of flexible abrasive material, e.g. sandpaper
    • B24D9/08—Circular back-plates for carrying flexible material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03C—CHEMICAL COMPOSITION OF GLASSES, GLAZES OR VITREOUS ENAMELS; SURFACE TREATMENT OF GLASS; SURFACE TREATMENT OF FIBRES OR FILAMENTS MADE FROM GLASS, MINERALS OR SLAGS; JOINING GLASS TO GLASS OR OTHER MATERIALS
    • C03C19/00—Surface treatment of glass, not in the form of fibres or filaments, by mechanical means
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers

Definitions

  • the present invention relates to a polishing pad and a method for manufacturing the polishing pad.
  • the present invention has been made in view of such inconveniences, and an object of the present invention is to provide a polishing pad having high planarization accuracy and in which the polishing rate is hardly lowered for a relatively long period of time.
  • the invention made to solve the above problems is a polishing pad comprising a base film and a polishing layer laminated on the surface side of the base film and containing abrasive grains and a binder thereof, wherein the polishing layer is The maximum height of the polishing layer in the plurality of divided portions according to the distance from the center of gravity of the entire polishing layer in each of the regions, which are divided along the polishing direction and have different average heights.
  • the average value is used as the reference height of the region, the difference in reference height between the pair of adjacent regions is 5 ⁇ m or more and less than 100 ⁇ m.
  • the polishing layer is divided along the polishing direction and has a plurality of types of regions having different average heights, the workpiece is changed from a region having a small height to a region having a high height or vice versa at the time of polishing. Polished while moving.
  • the gripping force of the polishing pad is improved by the resistance to overcoming, and the surface pressure is increased in a region where the height is large.
  • the polishing pad can more effectively utilize the surface pressure during polishing, so that it has a high leveling accuracy and the polishing rate is unlikely to decrease over a relatively long period of time. Therefore, since the polishing pad does not need to be dressed frequently, running cost can be reduced and process management can be simplified.
  • the polishing pad has a disk shape and the plurality of types of regions are arranged at substantially equal angular intervals.
  • polishing of a glass substrate or the like is performed by contacting a workpiece while rotating a polishing pad. Therefore, by using a disk-shaped object and arranging a plurality of types of regions at substantially equal angular intervals, the workpiece is periodically moved between the regions, so that even higher planarization accuracy and lower polishing rate can be achieved. A deterrent effect is obtained.
  • the plurality of types of regions are preferably composed of a reference region and a low height region in which the average height of the polishing layer of the polishing layer is smaller than the reference region, and are arranged alternately along the polishing direction.
  • the polishing layer has a plurality of polishing portions that are arranged at substantially equal density and have a fixed shape in plan view. In this way, by arranging constant-shaped polishing parts at approximately equal density and arranging the polishing parts regularly, the surface pressure and the number of polishing action points on the workpiece to be polished can be easily controlled, so that the flatness is flat. The accuracy is further increased.
  • the polishing pad is preferably used for polishing flat substrates such as glass substrates.
  • Another invention made to solve the above problems is a method for producing a polishing pad comprising a base film and a polishing layer laminated on the surface side of the base film and containing abrasive grains and a binder thereof. And a step of printing a composition for a polishing layer containing abrasive grains and a binder material for each of a plurality of regions divided on the surface side of the substrate film along the polishing direction, and the entire polishing layer for each region
  • the average value of the maximum heights of the polishing layers in a plurality of divided portions according to the distance from the center of gravity is used as the reference height of the region, the number of printings in the printing step or the composition of the polishing layer composition is varied.
  • the difference in reference height between a pair of adjacent regions is adjusted to 5 ⁇ m or more and less than 100 ⁇ m.
  • the manufacturing method of the polishing pad has a plurality of types of regions having different average heights by changing the number of times of printing corresponding to each region or the composition of the polishing layer composition in the printing step, and a pair of adjacent above-mentioned A polishing pad in which the difference in the reference height of the regions is within the above range can be manufactured easily and reliably.
  • the “average height of the polishing layer” means the average height of the polishing layer from the base film average interface measured using, for example, a laser displacement meter (“LJV7020” manufactured by Keyence Corporation).
  • the “plurality of regions having different average heights” means a plurality of regions having different average heights, with a region having a deviation of 3% or less from the average height as one region.
  • a plurality of divided portions corresponding to the distance from the center of gravity of the entire polishing layer means that the shortest distance from the center of gravity of the entire polishing layer to the region is X [mm] and the longest distance is Y [mm].
  • the distance from the center of gravity of the entire polishing layer is not less than X [mm] (X + 1 / n (Y ⁇ X)) [mm], (X + 1 / n (Y ⁇ X)) [mm] or more (X + 2 / n (Y ⁇ X)) Less than [mm], (X + (n ⁇ 1) / n (Y ⁇ X)) means n parts divided into [mm] or more and Y [mm] or less.
  • “Area is substantially equiangular” means that the difference between the minimum value and the maximum value of the angle formed by the radiation connecting the center of the disk and the center of each area is 10 ° or less. “Equal density” means that the deviation in the interval and the deviation in the area of the polishing parts are within 10% of the average value.
  • the “polishing direction” is a direction in which the polishing pad moves during polishing. For example, in the case of a disc-shaped polishing pad, it indicates the circumferential direction.
  • the polishing pad of the present invention has high planarization accuracy, and the polishing rate does not easily decrease over a relatively long period. Therefore, since the polishing pad does not need to be dressed frequently, running cost can be reduced and process management can be simplified.
  • FIG. 1 is a schematic plan view showing a polishing pad according to an embodiment of the present invention.
  • 1B is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG. 1A.
  • FIG. It is typical sectional drawing which shows the polishing pad of embodiment different from FIG. 1B.
  • the polishing pad 1 shown in FIGS. 1A and 1B has a disk shape, and mainly includes a base film 10 and a polishing layer 20 laminated on the surface side.
  • the polishing pad 1 includes an adhesive layer 30 that is laminated on the back surface side of the base film 10.
  • the base film 10 is a plate-like member for supporting the polishing layer 20.
  • the material of the base film 10 is not particularly limited, but polyethylene terephthalate (PET), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyimide (PI), polyethylene naphthalate (PEN), aramid, aluminum, copper, and the like. Can be mentioned. Among these, PET and PI that have good adhesion to the polishing layer 20 are preferable. Moreover, the process which improves adhesiveness, such as a chemical process, a corona process, and a primer process, may be performed on the surface of the base film 10.
  • the size of the base film 10 is not particularly limited, but may be an annular shape having an outer diameter of 270 mm to 320 mm and an inner diameter of 80 mm to 130 mm, for example.
  • the average thickness of the base film 10 is not particularly limited, but can be, for example, 75 ⁇ m or more and 1 mm or less. When the average thickness of the base film 10 is less than the lower limit, the strength and flatness of the polishing pad 1 may be insufficient. On the other hand, when the average thickness of the base film 10 exceeds the upper limit, the polishing pad 1 is unnecessarily thick and may be difficult to handle.
  • the polishing layer 20 includes abrasive grains 21 and a binder 22 thereof.
  • the polishing layer 20 is divided into a plurality of regions X1, X2, X3, and X4 along the polishing direction, and has two types of regions X1 and X3, and regions X2 and X4 having different average heights.
  • the polishing layer 20 has a plurality of grooves 23 on the surface.
  • the average thickness of the polishing layer 20 (average thickness excluding the grooves 23) is not particularly limited, but the lower limit of the average thickness of the polishing layer 20 is preferably 25 ⁇ m, and more preferably 30 ⁇ m.
  • the upper limit of the average thickness of the polishing layer 20 is preferably 1000 ⁇ m, and more preferably 800 ⁇ m. When the average thickness of the polishing layer 20 is less than the lower limit, the durability of the polishing layer 20 may be insufficient. On the other hand, when the average thickness of the polishing layer 20 exceeds the upper limit, the polishing pad 1 is unnecessarily thick and may be difficult to handle.
  • abrasive grains examples include particles such as diamond, alumina, and silica. Among these, diamond abrasive grains that can provide high polishing efficiency are preferable.
  • the lower limit of the average particle size of the abrasive grains 21 is preferably 3 ⁇ m, and more preferably 10 ⁇ m. Moreover, as an upper limit of the average particle diameter of the said abrasive grain 21, 15 micrometers is preferable and 14 micrometers is more preferable. When the average particle size of the abrasive grains 21 is less than the lower limit, the polishing rate may be insufficient. On the other hand, when the average particle diameter of the abrasive grains 21 exceeds the upper limit, the workpiece may be damaged.
  • the lower limit of the content of the abrasive grains 21 with respect to the polishing layer 20 is preferably 35% by volume, more preferably 40% by volume. Moreover, as an upper limit of content with respect to the polishing layer 20 of the said abrasive grain 21, 70 volume% is preferable and 65 volume% is more preferable. When the content of the abrasive grains 21 with respect to the polishing layer 20 is less than the lower limit, the polishing power of the polishing layer 20 may be insufficient. On the other hand, when the content of the abrasive grains 21 with respect to the polishing layer 20 exceeds the upper limit, the workpiece may be damaged.
  • thermosetting resin examples include polyurethane, polyphenol, epoxy, polyester, cellulose, ethylene copolymer, polyvinyl acetal, polyacryl, acrylic ester, polyvinyl alcohol, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, and polyamide.
  • thermosetting epoxy is preferable.
  • the thermosetting epoxy can easily ensure good dispersibility of the abrasive grains 21 and good adhesion to the base film 10 when constituting the binder 22.
  • the “main component” means a component having the highest content, for example, a component having a content of 50% by mass or more.
  • An inorganic substance may be used as the main component of the binder 22.
  • examples of such inorganic substances include silicates, phosphates, and polyvalent metal alkoxides. Among them, a silicate having a high abrasive particle holding power of the polishing layer 20 is preferable.
  • the binder 22 may appropriately contain various auxiliaries and additives such as a dispersant, a coupling agent, a surfactant, a lubricant, an antifoaming agent, and a colorant depending on the purpose.
  • the resin of the binder 22 may be at least partially crosslinked.
  • the polishing layer 20 has a plurality of polishing portions 24 whose surfaces are divided by grooves 23.
  • the bottom surface of the groove 23 that divides the polishing portion 24 is constituted by the surface of the base film 10. Further, the grooves 23 are arranged in a lattice pattern at equal intervals on the surfaces of the region X1, the region X2, the region X3, and the region X4 of the polishing layer 20. That is, the polishing unit 24 has a constant shape in plan view and is arranged with substantially equal density.
  • the lower limit of the average width of the groove 23 is preferably 0.3 mm, and more preferably 0.5 mm. Further, the upper limit of the average width of the groove 23 is preferably 10 mm, and more preferably 8 mm. When the average width of the groove 23 is less than the lower limit, the polishing powder generated by polishing may be clogged in the groove 23. On the other hand, when the average width of the groove 23 exceeds the above upper limit, there is a possibility that the workpiece is damaged during polishing.
  • each average area of the above-mentioned polish part 24 1 mm 2 is preferred and 2 mm 2 is more preferred.
  • polishing part 24 150 mm ⁇ 2 > is preferable and 130 mm ⁇ 2 > is more preferable.
  • the polishing unit 24 may be peeled off from the base film 10.
  • the average area of the polishing part 24 exceeds the upper limit, the contact area of the polishing layer 20 to the work body during polishing is increased, and the polishing efficiency may be reduced.
  • the lower limit of the area occupation ratio of the plurality of polishing portions 24 to the entire polishing layer 20 is preferably 20% and more preferably 30%. Moreover, as an upper limit of the area occupation rate with respect to the said whole polishing layer 20 of the said some grinding
  • the “area of the entire polishing layer” is a concept including the area of the groove when the polishing layer has a groove.
  • region X1, region X3, region X2, and region X4 are a reference region X1 and region X3, and a low height region X2 and region X4 in which the average height of the polishing layer 20 is smaller than the reference region X1 and region X3. And arranged alternately along the polishing direction.
  • Each region is divided by two straight lines that pass through the center of the ring of the polishing layer 20 and are orthogonal to each other. That is, the region X1, the region X2, the region X3, and the region X4 are disposed at substantially equal angular intervals.
  • one of the grooves 23 is arranged so as to coincide with a boundary dividing the region.
  • the step between the regions faces each other with the groove 23 interposed therebetween, so that the groove 23 serves as a buffer area to prevent the chipping or cracking of the work piece. it can.
  • the lower limit of the difference in reference height between adjacent areas is 5 ⁇ m, more preferably 20 ⁇ m, and even more preferably 40 ⁇ m.
  • the difference in the reference height of the region is less than 100 ⁇ m, more preferably less than 90 ⁇ m, and still more preferably less than 80 ⁇ m.
  • the difference in the reference height of the region is less than the lower limit, the resistance to climbing is reduced, so that the effect of improving the grip force by the resistance to climbing may be insufficient.
  • the difference in the reference height of the region is equal to or more than the upper limit, the overcoming resistance is too large, and there is a possibility that the chipping or cracking of the workpiece is generated.
  • the adhesive layer 30 is a layer that supports the polishing pad 1 and fixes the polishing pad 1 to a support for mounting on the polishing apparatus.
  • the adhesive used for the adhesive layer 30 is not particularly limited, and examples thereof include a reactive adhesive, an instantaneous adhesive, a hot melt adhesive, and an adhesive.
  • a pressure-sensitive adhesive is preferable.
  • a pressure-sensitive adhesive is preferable.
  • an adhesive is not particularly limited.
  • the lower limit of the average thickness of the adhesive layer 30 is preferably 0.05 mm, more preferably 0.1 mm. Moreover, as an upper limit of the average thickness of the contact bonding layer 30, 0.3 mm is preferable and 0.2 mm is more preferable. When the average thickness of the adhesive layer 30 is less than the above lower limit, the adhesive force is insufficient and the polishing pad 1 may be peeled off from the support. On the other hand, when the average thickness of the adhesive layer 30 exceeds the above upper limit, for example, due to the thickness of the adhesive layer 30, there is a risk that workability may be lowered, such as causing trouble when the polishing pad 1 is cut into a desired shape.
  • the lower limit of the ratio of the polishing rate at the fifth polishing to the polishing rate in the first polishing of the polishing layer 20 is preferably 90%, more preferably 95%, and even more preferably 99%.
  • the polishing efficiency may decrease due to the decrease in the polishing rate.
  • the polishing rate refers to a soda lime glass having a diameter of 6.25 cm and a specific gravity of 2.4 under conditions of a polishing pressure of 150 g / cm 2 , an upper surface plate rotation speed of 60 rpm, a lower surface plate rotation speed of 90 rpm, and a SUN gear rotation speed of 30 rpm. It refers to the polishing rate per time when repeated for 15 minutes.
  • the polishing rate is obtained by dividing the weight change (g) of the glass substrate before and after polishing by the surface area of the substrate ( ⁇ m 2 ), the specific gravity of the substrate (g / ⁇ m 3 ), and the polishing time (minutes). It can be calculated.
  • the said polishing pad 1 can be manufactured by the process of preparing the composition for polishing layers, the process of printing the composition for polishing layers on the surface side of the base film 10, and the process of sticking the contact bonding layer 30.
  • the polishing pad 1 adjusts the difference between the reference heights of a pair of adjacent regions within a predetermined range by varying the number of times of printing in the printing step or the composition of the composition for the polishing layer.
  • a solution in which the polishing layer composition containing the abrasive grains 21 and the binder 22 thereof is dispersed in a solvent is prepared as a coating liquid.
  • the solvent is not particularly limited as long as the material for forming the binder 22 is soluble. Specifically, methyl ethyl ketone (MEK), isophorone, terpineol, N methylpyrrolidone, cyclohexanone, propylene carbonate, or the like can be used.
  • MEK methyl ethyl ketone
  • isophorone isophorone
  • terpineol N methylpyrrolidone
  • cyclohexanone cyclohexanone
  • propylene carbonate or the like
  • a diluent such as water, alcohol, ketone, acetate ester and aromatic compound may be added.
  • the surface layer of the base film 10 is divided into two regions divided along the polishing direction. Print things. Specifically, the surface of the base film 10 is divided so that two regions are alternately arranged along the polishing direction. That is, a mask corresponding to the two types of regions is prepared, and the polishing layer composition is printed through the mask. The mask has a shape corresponding to the shape of the groove 23 in order to form the groove 23.
  • the polishing layer 20 is formed by heat-dehydrating and heat-curing the coating liquid. Specifically, for example, the coating liquid is dried at room temperature (25 ° C.), heated and dehydrated with heat of 70 ° C. to 90 ° C., and then cured with heat of 100 ° C. to 160 ° C. to form the binder 22. To do.
  • the polishing layer composition using a mask for printing only in the reference region and printing of the polishing layer composition using a mask for printing only in the low height region are performed separately.
  • the average height of the polishing layer 20 can be increased by increasing the number of times the reference region is printed.
  • the difference in reference height between a pair of adjacent areas is adjusted within a predetermined range.
  • the adhesive layer 30 can be attached to the back surface of the base film 10 to obtain the polishing pad 1.
  • polishing layer composition preparation step a solution in which the polishing layer composition containing the abrasive grains 21 and the binder 22 thereof is dispersed in a solvent is prepared as a coating liquid.
  • the solvent can be the same as the solvent described in the method based on the number of times of printing.
  • two types of compositions for the polishing layer having different compositions are prepared. That is, the composition of the polishing layer composition used in two regions (region X1 and region X3 and region X2 and region X4) having different average heights is changed. Specifically, a polishing layer composition having a high solid content concentration is prepared as a polishing layer composition used for printing two regions having a large average height, and polishing used for printing two regions having a small average height. A polishing layer composition having a low solid content concentration is prepared as a layer composition. Thus, the average height of the polishing layer 20 formed by the same number of times of printing can be changed for each region by changing the composition for the polishing layer according to the region to be printed.
  • the polishing layer is applied to two regions in which the surface side of the base film 10 is divided along the polishing direction using the coating liquid prepared in the polishing layer composition preparation step.
  • the composition for printing is printed.
  • the mask and printing method to be used can be the same as the method based on the number of times of printing.
  • the composition for polishing layer having a high solid content concentration using a mask for printing only in the reference region and the polishing layer having a low solid content concentration using a mask for printing only in the low height region are used.
  • the composition is printed separately.
  • the average height of the polishing layer 20 in the reference region can be increased.
  • the number of times of printing in the reference area may be the same as the number of times of printing in the low height area. In this way, by making the composition of the polishing layer composition different, the difference in the reference height between the pair of adjacent regions is adjusted within a predetermined range.
  • the adhesive layer 30 can be attached to the back surface of the base film 10 to obtain the polishing pad 1.
  • the polishing pad 1 since the polishing layer 20 is divided along the polishing direction and has a plurality of types of regions having different average heights, the workpiece is changed from a region having a small height to a region having a high height during polishing or vice versa. Polishing while moving in the direction. By setting the height difference within the above range, the gripping force of the polishing pad 1 is improved by the resistance to overcoming, and the surface pressure is increased in a region where the height is large. As a result, the polishing pad 1 can more effectively utilize the surface pressure during polishing, and therefore has a high leveling accuracy and the polishing rate is unlikely to decrease over a relatively long period of time. Therefore, since the polishing pad 1 does not need to be dressed frequently, the running cost can be reduced and the process management can be simplified.
  • the polishing pad 1 is suitably used for single-sided or double-side polishing of flat substrates including glass substrates.
  • the manufacturing method of the said polishing pad 1 has several types of area
  • the polishing pad 1 in which the difference in the reference height between the pair of regions is within the above range can be manufactured easily and reliably.
  • the said polishing pad 2 shown in FIG. 3 is disk shape, and is provided with the base film 11 and the polishing layer 20 laminated
  • the polishing pad 2 includes an adhesive layer 30 that is laminated on the back side of the base film 11. Further, the polishing pad 2 includes a support 40 that is stacked via the adhesive layer 30 and a support adhesive layer 41 that is stacked on the back side of the support 40.
  • the same component as 1st Embodiment attaches
  • the base film 11 is a plate-like member for supporting the polishing layer 20.
  • the base film 11 is divided into a region X1, a region X2, a region X3, and a region X4 along the polishing direction.
  • the material, size, and average thickness of the base film 11 can be the same as those of the base film 10 of the first embodiment.
  • the support 40 is a plate-like member for supporting the base film 11 and fixing the polishing film 2 to a polishing apparatus.
  • the material of the support 40 examples include thermoplastic resins such as polypropylene, polyethylene, polytetrafluoroethylene, and polyvinyl chloride, and engineering plastics such as polycarbonate, polyamide, and polyethylene terephthalate.
  • thermoplastic resins such as polypropylene, polyethylene, polytetrafluoroethylene, and polyvinyl chloride
  • engineering plastics such as polycarbonate, polyamide, and polyethylene terephthalate.
  • the average thickness of the support 40 can be, for example, 0.5 mm or more and 2 mm or less.
  • the strength of the support 40 may be insufficient.
  • the average thickness of the support 40 exceeds the upper limit, it may be difficult to attach the support 40 to a polishing apparatus or the flexibility of the support 40 may be insufficient.
  • the support adhesive layer 41 is a layer for mounting the support 40 to the polishing apparatus.
  • the kind and average thickness of the adhesive of the support adhesive layer 41 can be the same as those of the adhesive layer 30.
  • the polishing pad 2 includes a step of preparing a polishing layer composition, a step of printing the polishing layer composition on the surface side of the base film 11, a step of fixing the base film 11 to the support 40, and a support. It can be manufactured by a process of applying the adhesive layer 41.
  • polishing layer composition preparation step Since the polishing layer composition preparation step is the same as the polishing layer composition preparation step in the first embodiment, a description thereof will be omitted.
  • two base films 11 are prepared for each region.
  • a mask corresponding to the substrate film 11 is prepared, and the polishing layer composition is printed through the mask.
  • the mask has a shape corresponding to the shape of the groove 23 in order to form the groove 23.
  • the printing method can be the same as in the first embodiment.
  • the base film 11 on which the polishing layer 20 is formed is cut so as to match the shape of each region, and is bonded to the support 40 via the adhesive layer 30.
  • the polishing pad 2 includes the support body 40, the polishing pad 2 can be easily handled.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be implemented in a mode in which various changes and improvements are made in addition to the above-described mode.
  • the shape of the polishing pad is not limited to a disk shape.
  • the polishing pad can be rectangular.
  • it does not specifically limit as a magnitude
  • it can be set as the square shape whose one side is 140 mm or more and 160 mm or less.
  • the polishing unit is configured in the form of an equally spaced grid.
  • the spacing of the grid may not be equal, and for example, the distance may be changed between the vertical direction and the horizontal direction.
  • anisotropy may occur in the polishing, and therefore equal intervals are preferable.
  • the planar shape of the polishing portion may not be a lattice shape, and may be, for example, a shape in which a polygon other than a quadrangle is repeated, a circular shape, or a shape having a plurality of parallel lines. These shapes may be arranged irregularly.
  • the bottom surfaces of the plurality of grooves are the surface of the base film, but the depth of the grooves is smaller than the average thickness of the polishing layer, and the grooves reach the surface of the base film. Not necessary. In that case, the depth of the groove can be 50% or more of the average thickness of the polishing layer. When the depth of the groove is less than the above lower limit, the groove may be lost due to wear, and the polishing pad may be inferior in durability.
  • the polishing layer need not have a groove.
  • the polishing layer may have a groove only between the regions.
  • the polishing pad composed of two types of regions composed of the reference region and the low height region has been described.
  • the number of regions having different average heights is not limited to two, and the average height is The number of different areas may be three or more.
  • polishing layer is divided into four as regions, but the number of divisions is not limited to four, and may be two, three, or five or more.
  • the plurality of regions are arranged at substantially equal angular intervals, and a polishing pad in which the plurality of regions are arranged at irregular intervals is also intended by the present invention.
  • the adhesive layer is not an essential component and can be omitted.
  • the adhesive layer may be on the support side, or may be fixed to the support using other fixing means such as screwing.
  • the polishing pad is not limited to polishing a glass substrate.
  • the polishing pad is used for polishing difficult polishing materials that require high planarization accuracy and processing efficiency in which the polishing rate is unlikely to decrease, as with a glass substrate. It can also be used.
  • a hard-polishing material examples include sapphire substrates, compound semiconductor substrates such as GaN and SiC, and the like.
  • a PET film having an average thickness of 75 ⁇ m (“Melinex S” from Teijin DuPont Films Ltd.) was prepared as a base film.
  • This base film has an annular shape and has an outer diameter of 290 mm and an inner diameter of 103 mm.
  • a polishing layer pattern was formed on the surface of the base film by a printing method.
  • polishing layer was formed by using the mask corresponding to a grinding
  • the polishing part had a square shape with a side of 1.5 mm in plan view and the groove part had a width of 1.0 mm, so that the area occupation ratio of the polishing part with respect to the entire polishing layer was 36%.
  • the polishing layer pattern after the printing process was dried at a temperature of 120 ° C. for 3 minutes or more and then cured at a temperature of 120 ° C. for 16 hours or more and 20 hours or less.
  • a hard vinyl chloride resin plate having an average thickness of 1 mm and a circular shape in plan view (“SP770” from Takiron Co., Ltd.) is used as a support fixed to the polishing apparatus, and the back surface of the base film and the front surface of the support Were bonded with an adhesive having an average thickness of 130 ⁇ m.
  • a double-sided tape (“# 5605HGD” from Sekisui Chemical Co., Ltd.) was used as the adhesive material. In this way, a polishing pad of Comparative Example 1 was obtained.
  • Example 1 First, a first base film having a polishing layer formed in the same manner as in Comparative Example 1 was prepared. Next, the addition amount of the diluting solvent (isophorone) was increased, the content of the diamond abrasive grains with respect to the polishing layer was adjusted to 42 mass%, and a polishing layer was formed in the same manner as in Comparative Example 1 using the coating solution. A second base film was prepared. Since the coating liquid is diluted, the average height of the polishing layer region of the second base film is smaller than the average height of the polishing layer of the first base film.
  • the diluting solvent isophorone
  • the support is divided into four regions that are divided by two straight lines that pass through the center of the support, and two types of substrate films along the circumferential direction (polishing direction) with respect to the four regions.
  • the difference in the reference height of the polishing pad of Example 1 is as shown in Table 1.
  • Example 2 and 3 and Comparative Example 2 First, a first base film was prepared in the same manner as in Example 1. Next, the same coating liquid as the first base film of Example 1 was used as the coating liquid, and the second base film was prepared by reducing the number of printings of the polishing layer from Example 1. The number of times of printing of the second base film is -2 times in Example 2, -3 times in Example 3, and -4 times in Comparative Example 2 with reference to Example 1.
  • polishing pads of Examples 2, 3 and Comparative Example 2 were obtained in the same manner as Example 1.
  • the difference in the reference heights of the polishing pads of Examples 2 and 3 and Comparative Example 2 is as shown in Table 1.
  • Example 4 The support was divided into eight areas of equal area by a straight line passing through the center of the support.
  • the polishing pad of Example 4 in the same manner as in Example 3 except that two types of substrate films were cut along the circumferential direction with respect to the above 8 regions so as to match the above regions and were alternately bonded. Got.
  • the difference in the reference height of the polishing pad of Example 4 is as shown in Table 1.
  • the glass substrate was polished using the polishing pads obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 and 2.
  • soda lime glass manufactured by Hiraoka Special Glass Manufacturing Co., Ltd.
  • a specific gravity of 2.4 was used.
  • a commercially available double-side polishing machine (“EJD-5B-3W” manufactured by Nippon Engis Co., Ltd.) was used.
  • the carrier of the double-side polishing machine is an epoxy glass having a thickness of 0.6 mm.
  • Polishing was performed 6 times in 15 minutes with a polishing pressure of 150 g / cm 2 and an upper surface plate rotation speed of 60 rpm, a lower surface plate rotation speed of 90 rpm, and a SUN gear rotation speed of 30 rpm. At that time, 120 cc of “Tool Mate GR-20” supplied by Moresco Co., Ltd. was supplied as a coolant.
  • polishing rate The polishing rate was calculated by dividing the weight change (g) of the substrate before and after polishing by the surface area ( ⁇ m 2 ), specific gravity (g / ⁇ m 3 ) of the substrate, and polishing time (min) for each polishing.
  • ⁇ of the reference height difference means that there is only one area, so it is not defined. Further, in the polishing according to Comparative Example 2, the edge chipping and cracking of the substrate occurred, and the polishing rate could not be measured.
  • the polishing pads of Examples 1 to 4 have a lower finish roughness and less decrease in polishing rate in polishing of the glass substrate than the polishing pads of Comparative Examples 1 and 2.
  • the polishing pad of Comparative Example 1 does not have regions with different average heights, it is considered that the polishing rate was lowered in the fourth and subsequent polishing.
  • the polishing pad of Comparative Example 2 has a difference in reference height of 105 ⁇ m, which is 100 ⁇ m or more, and the resistance to climb over is too large.
  • polishing of Examples 1 to 4 having a plurality of types of regions having different average heights of the polishing layer and having a difference in reference height between a pair of adjacent regions within a predetermined range.
  • the pad has high planarization accuracy, and the polishing rate is difficult to decrease over a relatively long period of time.
  • the polishing pad of the present invention has high planarization accuracy, and the polishing rate does not easily decrease over a relatively long period of time. Therefore, the said polishing pad is used suitably for the single-sided or double-sided grinding

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Abstract

本発明は、高い平坦化精度を有し、かつ比較的長期間に渡り研磨レートが低下し難い研磨パッドを提供することを目的とする。本発明の研磨パッドは、基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層され、砥粒及びそのバインダーを含む研磨層とを備える研磨パッドであって、上記研磨層が、その研磨方向に沿って区分され、平均高さが異なる複数種の領域を有し、上記領域毎の研磨層全体の重心からの距離に応じた複数の分割部分における研磨層の最大高さの平均値をその領域の基準高さとするとき、隣接する一対の上記領域の基準高さの差が５μｍ以上１００μｍ未満である。上記複数種の領域が、基準領域と、この基準領域より研磨層の平均高さが小さい低高さ領域とからなり、研磨方向に沿って交互に配設されているとよい。上記研磨層が、略等密度で配設され、平面視で一定形状の複数の研磨部を有するとよい。

Description

研磨パッド及び研磨パッドの製造方法
　本発明は、研磨パッド及び研磨パッドの製造方法に関する。
　近年、ハードディスク等の電子機器の精密化が進んでいる。このような電子機器の基板材料としては、小型化や薄型化に対応できる剛性、耐衝撃性及び耐熱性を考慮し、ガラスが用いられることが多い。このガラス基板は脆性材料であり、表面の傷により著しく機械的強度が損なわれる。このため、このような基板（被削体）の研磨には、加工効率と共に、傷の少ない平坦化精度が要求される。
　一般に仕上がりの平坦化精度を向上しようとすると加工時間は長くなる傾向にあり、加工効率と平坦化精度とはトレードオフの関係となる。このため加工効率と平坦化精度とを両立することが難しい。これに対し、加工効率と平坦化精度との両立のため、バインダーと砥粒とを含む研磨層を有し、その研磨層が研磨部を有する研磨パッドが提案されている（特表２００２－５４２０５７号公報参照）。
　しかし、このような従来の研磨パッドは一定時間の研磨を実施すると、砥粒の目潰れや研磨層表面の目詰まりにより研磨レートが低下する。この低下した研磨レートを再生するためには、研磨パッドの表面を削り落とし新たな面を表面に出す、いわゆるドレスを行う必要がある。このドレス前後には研磨パッドの清掃も必要であり、このドレスは時間を要する作業である。ドレスの間、ガラス基板の研磨は中断されるため、従来の研磨パッドはドレスを行うことによる研磨効率の低下が大きい。
特表２００２－５４２０５７号公報
　本発明はこのような不都合に鑑みてなされたものであり、高い平坦化精度を有し、かつ比較的長期間に渡り研磨レートが低下し難い研磨パッドを提供することを目的とする。
　上記課題を解決するためになされた発明は、基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層され、砥粒及びそのバインダーを含む研磨層とを備える研磨パッドであって、上記研磨層が、その研磨方向に沿って区分され、平均高さが異なる複数種の領域を有し、上記領域毎の研磨層全体の重心からの距離に応じた複数の分割部分における研磨層の最大高さの平均値をその領域の基準高さとするとき、隣接する一対の上記領域の基準高さの差が５μｍ以上１００μｍ未満である。
　当該研磨パッドは、研磨層が研磨方向に沿って区分され、平均高さの異なる複数種の領域を有するので、研磨時に被削体が高さの小さい領域から大きい領域へ、またはその逆方向へ移動しながら研磨される。この高さ差を上記範囲内とすることで、その乗り越え抵抗により当該研磨パッドのグリップ力が向上し、また高さの大きい領域において面圧が高まる。これにより当該研磨パッドは、研磨時の面圧をより有効に活用できるので、高い平坦化精度を有し、かつ比較的長期間に渡り研磨レートが低下し難い。従って、当該研磨パッドはドレスを頻繁に行う必要がないため、ランニングコストの低減や工程管理の簡易化ができる。
　当該研磨パッドが円盤状のものであり、上記複数種の領域が略等角度間隔に配設されているとよい。ガラス基板等の研磨は研磨パッドを回転しながら被削体に当接することにより行われるのが一般的である。従って、円盤状のものを用い、複数種の領域を略等角度間隔に配設することで、被削体が領域間を周期的に移動するので、さらに高い平坦化精度と研磨レートの低下の抑止効果とが得られる。
　上記複数種の領域が、基準領域と、この基準領域より研磨層の研磨層の平均高さが小さい低高さ領域とからなり、研磨方向に沿って交互に配設されているとよい。このように平均高さの異なる２種類の領域を交互に配設することで、高い平坦化精度と研磨レートの低下の抑止効果とを維持しつつ、研磨パッドの製造コストの増加を抑止できる。
　上記研磨層が、略等密度で配設され、平面視で一定形状の複数の研磨部を有するとよい。このように一定形状の研磨部を略等密度で配設し、研磨部の配置を規則的とすることで、研磨する被削体への面圧や研磨作用点数を容易に制御できるため、平坦化精度がさらに高まる。
　従って、当該研磨パッドは、ガラス基板をはじめとする平面基板の研磨に好適に用いられる。
　上記課題を解決するためになされた別の発明は、基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層され、砥粒及びそのバインダーを含む研磨層とを備える研磨パッドの製造方法であって、上記基材フィルムの表面側がその研磨方向に沿って区分された複数種の領域毎に砥粒及びそのバインダー材料を含む研磨層用組成物を印刷する工程を備え、上記領域毎の研磨層全体の重心からの距離に応じた複数の分割部分における研磨層の最大高さの平均値をその領域の基準高さとするとき、上記印刷工程での印刷回数又は研磨層用組成物の組成を異ならせることで、隣接する一対の上記領域の基準高さの差を５μｍ以上１００μｍ未満に調整する。
　当該研磨パッドの製造方法は、印刷工程で各領域に対応する印刷回数又は研磨層用組成物の組成を異ならせることで、平均高さの異なる複数種の領域を有し、隣接する一対の上記領域の基準高さの差が上記範囲内である研磨パッドを容易かつ確実に製造できる。
　ここで、「研磨層の平均高さ」とは、例えばレーザ変位計（キーエンス株式会社の「ＬＪＶ７０２０」）を用いて測定される基材フィルム平均界面からの研磨層の高さの平均を意味する。「平均高さが異なる複数種の領域」とは、平均高さに対する偏差が３％以内となる領域を１つの領域とし、この平均高さが異なる複数の領域を意味する。また、「研磨層全体の重心からの距離に応じた複数の分割部分」とは、研磨層全体の重心からその領域に至る最短距離をＸ［ｍｍ］、最長距離をＹ［ｍｍ］とするとき、研磨層全体の重心からの距離がＸ［ｍｍ］以上（Ｘ＋１／ｎ（Ｙ－Ｘ））［ｍｍ］未満、（Ｘ＋１／ｎ（Ｙ－Ｘ））［ｍｍ］以上（Ｘ＋２／ｎ（Ｙ－Ｘ））［ｍｍ］未満、・・・（Ｘ＋（ｎ―１）／ｎ（Ｙ－Ｘ））［ｍｍ］以上Ｙ［ｍｍ］以下に分割されたｎ個の部分を意味する。ここでｎは２以上の整数であり、例えばｎ＝３とできる。
　「領域が略等角度」とは、円盤の中心と各領域の中心とを結ぶ放射線がなす角の最小値と最大値との差が１０°以下であることを意味し、「研磨部が略等密度」とは、複数の研磨部の間隔の偏差と面積の偏差とがそれぞれ平均値に対し１０％以内であることを意味する。また、「研磨方向」とは研磨パッドが研磨時に移動する方向であり、例えば円盤状の研磨パッドであれば円周方向を指す。
　以上説明したように、本発明の研磨パッドは、高い平坦化精度を有し、かつ比較的長期間に渡り研磨レートが低下し難い。従って、当該研磨パッドはドレスを頻繁に行う必要がないため、ランニングコストの低減や工程管理の簡易化ができる。
本発明の実施形態に係る研磨パッドを示す模式的平面図である。 図１ＡのＡ－Ａ線での模式的断面図である。 図１Ｂとは異なる実施形態の研磨パッドを示す模式的断面図である。
［第１実施形態］
　以下、本発明の第１の実施形態を適宜図面を参照しつつ詳説する。
　＜研磨パッド＞
　図１Ａ及び図１Ｂに示す当該研磨パッド１は、円盤状であり、基材フィルム１０と、この表面側に積層される研磨層２０とを主に備える。また、当該研磨パッド１は、基材フィルム１０の裏面側に積層される接着層３０を備える。
（基材フィルム）
　上記基材フィルム１０は、研磨層２０を支持するための板状の部材である。
　上記基材フィルム１０の材質としては、特に限定されないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、アラミド、アルミニウム、銅等が挙げられる。中でも研磨層２０との接着性が良好なＰＥＴ及びＰＩが好ましい。また、基材フィルム１０の表面に化学処理、コロナ処理、プライマー処理等の接着性を高める処理が行われてもよい。
　上記基材フィルム１０の大きさとしては、特に制限されないが、例えば外径２７０ｍｍ以上３２０ｍｍ以下、及び内径８０ｍｍ以上１３０ｍｍ以下の円環状とできる。
　上記基材フィルム１０の平均厚さとしては、特に制限されないが、例えば７５μｍ以上１ｍｍ以下とできる。上記基材フィルム１０の平均厚さが上記下限未満である場合、当該研磨パッド１の強度や平坦性が不足するおそれがある。一方、上記基材フィルム１０の平均厚さが上記上限を超える場合、当該研磨パッド１が不要に厚くなり取扱いが困難になるおそれがある。
（研磨層）
　研磨層２０は、砥粒２１及びそのバインダー２２を含む。上記研磨層２０は、その研磨方向に沿って複数の領域Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３及びＸ４に区分され、平均高さが異なる２種の領域Ｘ１及び領域Ｘ３と領域Ｘ２及び領域Ｘ４とを有する。また、上記研磨層２０は表面に複数の溝２３を有する。
　上記研磨層２０の平均厚さ（溝２３を除く平均厚さ）は特に制限されないが、上記研磨層２０の平均厚さの下限としては、２５μｍが好ましく、３０μｍがより好ましい。また、上記研磨層２０の平均厚さの上限としては、１０００μｍが好ましく、８００μｍがより好ましい。上記研磨層２０の平均厚さが上記下限未満である場合、研磨層２０の耐久性が不足するおそれがある。一方、上記研磨層２０の平均厚さが上記上限を超える場合、当該研磨パッド１が不要に厚くなり取扱いが困難になるおそれがある。
（砥粒）
　上記砥粒２１としては、ダイヤモンド、アルミナ、シリカ等の粒子が挙げられる。中でも高い研磨効率が得られるダイヤモンド砥粒が好ましい。
　上記砥粒２１の平均粒径の下限としては、３μｍが好ましく、１０μｍがより好ましい。また、上記砥粒２１の平均粒径の上限としては、１５μｍが好ましく、１４μｍがより好ましい。上記砥粒２１の平均粒径が上記下限未満である場合、研磨レートが不十分となるおそれがある。一方、上記砥粒２１の平均粒径が上記上限を超える場合、被削体が傷付くおそれがある。
　上記砥粒２１の研磨層２０に対する含有量の下限としては、３５体積％が好ましく、４０体積％がより好ましい。また、上記砥粒２１の研磨層２０に対する含有量の上限としては、７０体積％が好ましく、６５体積％がより好ましい。上記砥粒２１の研磨層２０に対する含有量が上記下限未満である場合、研磨層２０の研磨力が不足するおそれがある。一方、上記砥粒２１の研磨層２０に対する含有量が上記上限を超える場合、被削体が傷付くおそれがある。
（バインダー）
　上記バインダー２２を構成する組成物としては、特に限定されないが、熱硬化性樹脂を主成分とするものがよい。熱硬化性樹脂としては、ポリウレタン、ポリフェノール、エポキシ、ポリエステル、セルロース、エチレン共重合体、ポリビニルアセタール、ポリアクリル、アクリルエステル、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、ポリアミド等を挙げることができる。これらの中でも熱硬化性エポキシが好ましい。熱硬化性エポキシは、バインダー２２を構成する際に砥粒２１の良好な分散性と基材フィルム１０への良好な密着性とが確保し易い。ここで「主成分」とは、最も含有量の多い成分を意味し、例えば含有量が５０質量％以上の成分をいう。
　上記バインダー２２の主成分として無機物を用いてもよい。このような無機物としては、ケイ酸塩、リン酸塩、多価金属アルコキシド等を挙げることができる。中でも研磨層２０の研磨粒子保持力が高いケイ酸塩が好ましい。
　上記バインダー２２には、分散剤、カップリング剤、界面活性剤、潤滑剤、消泡剤、着色剤等の各種助剤及び添加剤などを目的に応じて適宜含有させてもよい。また、上記バインダー２２の樹脂は、少なくとも一部が架橋していてもよい。
（溝）
　上記研磨層２０は、表面が溝２３で区分された複数の研磨部２４を有する。上記研磨部２４を区分する溝２３の底面は、基材フィルム１０の表面で構成される。また、上記溝２３は、研磨層２０の領域Ｘ１、領域Ｘ２、領域Ｘ３及び領域Ｘ４の表面に等間隔の格子状に配設される。すなわち研磨部２４は平面視で一定形状であり、略等密度で配設されている。このように一定形状の研磨部２４を略等密度で配設することにより、研磨する被削体への面圧や研磨作用点数を容易に制御でき、平坦化精度がさらに高まる。
　上記溝２３の平均幅の下限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．５ｍｍがより好ましい。また、上記溝２３の平均幅の上限としては、１０ｍｍが好ましく、８ｍｍがより好ましい。上記溝２３の平均幅が上記下限未満である場合、研磨により発生する研磨粉が溝２３に詰まるおそれがある。一方、上記溝２３の平均幅が上記上限を超える場合、研磨時に被削体に傷が生じるおそれがある。
　上記研磨部２４のそれぞれの平均面積の下限としては、１ｍｍ２が好ましく、２ｍｍ２がより好ましい。また、上記研磨部２４の平均面積の上限としては、１５０ｍｍ２が好ましく、１３０ｍｍ２がより好ましい。上記研磨部２４の平均面積が上記下限未満である場合、研磨部２４が基材フィルム１０から剥離するおそれがある。一方、上記研磨部２４の平均面積が上記上限を超える場合、研磨時に研磨層２０の被削体への接触面積が大きくなり、研磨効率が低下するおそれがある。
　上記複数の研磨部２４の上記研磨層２０全体に対する面積占有率の下限としては、２０％が好ましく、３０％がより好ましい。また、上記複数の研磨部２４の上記研磨層２０全体に対する面積占有率の上限としては、６０％が好ましく、５５％がより好ましい。上記複数の研磨部２４の上記研磨層２０全体に対する面積占有率が上記下限未満である場合、研磨する被削体への面圧や研磨作用点数の制御が不十分となるため、十分な平坦化精度が得られないおそれがある。一方、上記複数の研磨部２４の上記研磨層２０全体に対する面積占有率が上記上限を超える場合、研磨層２０の研磨時の摩擦抵抗が高くなり被削体が傷付くおそれがある。なお、「研磨層全体の面積」は、研磨層が溝を有する場合、その溝の面積も含む概念である。
（研磨層の領域）
　２種の領域Ｘ１及び領域Ｘ３と領域Ｘ２及び領域Ｘ４は、基準領域Ｘ１及び領域Ｘ３と、この基準領域Ｘ１及び領域Ｘ３より研磨層２０の平均高さが小さい低高さ領域Ｘ２及び領域Ｘ４とからなり、研磨方向に沿って交互に配設されている。また、各領域は、研磨層２０の円環の中心を通り直交する２つの直線により分割されている。つまり、上記領域Ｘ１、領域Ｘ２、領域Ｘ３及び領域Ｘ４は略等角度間隔に配設されている。このように２種の領域を略等角度間隔に配設することで、被削体が領域間を周期的に移動するので、さらに高い平坦化精度と研磨レートの低下の抑止効果とが得られる。
　また、溝２３の１つが、領域を分割する境界と一致するように配設されるとよい。溝２３の１つを境界と一致させることで、領域間の段差が溝２３を挟んで対向するようになるため、溝２３が緩衝エリアとなって被削体の縁欠けや割れの発生を抑止できる。
　上記領域の隣接する領域との基準高さの差（例えばＸ１とＸ２との基準高さの差）の下限としては、５μｍであり、２０μｍがより好ましく、４０μｍがさらに好ましい。一方、上記領域の基準高さの差は、１００μｍ未満であり、９０μｍ未満がより好ましく、８０μｍ未満がさらに好ましい。上記領域の基準高さの差が上記下限未満である場合、乗り越え抵抗が減少するため、乗り越え抵抗によるグリップ力向上効果が不足するおそれがある。逆に、上記領域の基準高さの差が上記上限以上である場合、乗り越え抵抗が大き過ぎるため、被削体の縁欠けや割れが発生するおそれがある。
（接着層）
　接着層３０は、当該研磨パッド１を支持し研磨装置に装着するための支持体に当該研磨パッド１を固定する層である。
　この接着層３０に用いられる接着剤としては、特に限定されないが、例えば反応型接着剤、瞬間接着剤、ホットメルト接着剤、粘着剤等が挙げられる。
　この接着層３０に用いられる接着剤としては、粘着剤が好ましい。接着層３０に用いられる接着剤として粘着剤を用いることで、支持体から当該研磨パッド１を剥がして貼り替えることができるため当該研磨パッド１及び支持体の再利用が容易になる。このような粘着剤としては、特に限定されないが、例えばアクリル系粘着剤、アクリル－ゴム系粘着剤、天然ゴム系粘着剤、ブチルゴム系等の合成ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤等が挙げられる。
　接着層３０の平均厚さの下限としては、０．０５ｍｍが好ましく、０．１ｍｍがより好ましい。また、接着層３０の平均厚さの上限としては、０．３ｍｍが好ましく、０．２ｍｍがより好ましい。接着層３０の平均厚さが上記下限未満である場合、接着力が不足し、研磨パッド１が支持体から剥離するおそれがある。一方、接着層３０の平均厚さが上記上限を超える場合、例えば接着層３０の厚みのため当該研磨パッド１を所望する形状に切る際に支障をきたすなど、作業性が低下するおそれがある。
　研磨層２０の１回目の研磨における研磨レートに対する５回目の研磨時の研磨レートの比の下限としては、９０％が好ましく、９５％がより好ましく、９９％がさらに好ましい。上記研磨レートの比が上記下限未満である場合、研磨レートの低下により研磨効率が低下するおそれがある。ここで、研磨レートとは、直径６．２５ｃｍ、比重２．４のソーダライムガラスを研磨圧力１５０ｇ／ｃｍ２、上定盤回転数６０ｒｐｍ、下定盤回転数９０ｒｐｍ及びＳＵＮギア回転数３０ｒｐｍの条件で１５分間で繰り返し行った際の１回当たりの研磨レートを指す。具体的には、研磨レートは、研磨前後のガラス基板の重量変化（ｇ）を、基板の表面積（μｍ２）、基板の比重（ｇ／μｍ３）及び研磨時間（分）で除すことで算出できる。
＜研磨パッドの製造方法＞
　当該研磨パッド１は、研磨層用組成物を準備する工程、研磨層用組成物を基材フィルム１０の表面側に印刷する工程、及び接着層３０を貼付する工程により製造できる。当該研磨パッド１は、上記印刷工程での印刷回数又は研磨層用組成物の組成を異ならせることで、隣接する一対の上記領域の基準高さの差を所定範囲内に調整する。以下、この２つの方法について説明する。
〔印刷回数による方法〕
　まず、印刷回数を異ならせることで、隣接する一対の上記領域の基準高さの差を所定範囲内に調整する当該研磨パッド１の製造方法について説明する。
（研磨層用組成物準備工程）
　まず、研磨層用組成物準備工程において、砥粒２１及びそのバインダー２２を含む研磨層用組成物を溶剤に分散させた溶液を塗工液として準備する。上記溶剤としては、バインダー２２の形成材料が可溶であれば特に限定されない。具体的には、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、イソホロン、テルピネオール、Ｎメチルピロリドン、シクロヘキサノン、プロピレンカーボネート等を用いることができる。塗工液の粘度や流動性を制御するために、水、アルコール、ケトン、酢酸エステル、芳香族化合物等の希釈剤などを添加してもよい。
（印刷工程）
　次に、印刷工程において、上記研磨層用組成物準備工程で準備した塗工液を用い、基材フィルム１０の表面側がその研磨方向に沿って区分された２種の領域に上記研磨層用組成物を印刷する。具体的には、上記基材フィルム１０の表面をその研磨方向に沿って２種の領域が交互に配設されるように区分する。つまり、この２種の領域に対応するマスクを用意し、このマスクを介して上記研磨層用組成物を印刷する。なお、上記マスクは、溝２３を形成するために、溝２３の形状に対応する形状を有する。
　この印刷方式としては、例えばスクリーン印刷、メタルマスク印刷等を用いることができる。印刷後、塗工液を加熱脱水及び加熱硬化させることで研磨層２０を形成する。具体的には、例えば塗工液を室温（２５℃）で乾燥させ、７０℃以上９０℃以下の熱で加熱脱水させた後、１００℃以上１６０℃以下の熱で硬化させ、バインダー２２を形成する。
　上記印刷工程において、基準領域にのみ印刷を行うマスクを用いた研磨層用組成物の印刷と、低高さ領域にのみ印刷を行うマスクを用いた研磨層用組成物の印刷とを個別に行う。その際、基準領域の印刷回数を増やすことで、研磨層２０の平均高さを大きくすることができる。このように印刷回数を異ならせることで、隣接する一対の上記領域の基準高さの差を所定の範囲内に調整する。
（接着層貼付工程）
　最後に、接着層貼付工程において、上記基材フィルム１０の裏面に接着層３０を貼付し、当該研磨パッド１を得ることができる。
〔研磨層用組成物の組成による方法〕
　まず、研磨層用組成物の組成を異ならせることで、隣接する一対の上記領域の基準高さの差を所定範囲内に調整する当該研磨パッド１の製造方法について説明する。
（研磨層用組成物準備工程）
　研磨層用組成物準備工程において、砥粒２１及びそのバインダー２２を含む研磨層用組成物を溶剤に分散させた溶液を塗工液として準備する。上記溶剤としては、印刷回数による方法で説明した溶剤と同様とできる。
　本手法では、配合の異なる２種類の研磨層用組成物を準備する。すなわち平均高さの異なる２つの領域（領域Ｘ１及び領域Ｘ３と領域Ｘ２及び領域Ｘ４）に用いる研磨層用組成物の配合を変える。具体的には、平均高さの大きい２つの領域の印刷に用いる研磨層用組成物として固形分濃度の高い研磨層用組成物を準備し、平均高さの小さい２つの領域の印刷に用いる研磨層用組成物として固形分濃度の低い研磨層用組成物を準備する。このように印刷を行う領域に応じて研磨層用組成物を変えることで、同じ印刷回数で形成される研磨層２０の平均高さを領域毎に変えることができる。
（印刷工程）
　次に、印刷工程において、上記研磨層用組成物準備工程で準備した塗工液を用い、基材フィルム１０の表面側がその研磨方向に沿って区分された２種の領域に対して上記研磨層用組成物を印刷する。使用するマスク及び印刷方式については、印刷回数による方法と同様とできる。
　上記印刷工程において、基準領域にのみ印刷を行うマスクを用いた固形分濃度の高い研磨層用組成物の印刷と、低高さ領域にのみ印刷を行うマスクを用いた固形分濃度の低い研磨層用組成物の印刷とを個別に行う。この際、基準領域の印刷に用いる研磨層用組成物の固形分濃度が高いので、基準領域の研磨層２０の平均高さを大きくすることができる。この場合、基準領域の印刷回数の印刷回数は、低高さ領域の印刷回数と同回数であってもよい。このように研磨層用組成物の組成を異ならせることで、隣接する一対の上記領域の基準高さの差を所定の範囲内に調整する。
（接着層貼付工程）
　最後に、接着層貼付工程において、上記基材フィルム１０の裏面に接着層３０を貼付し、当該研磨パッド１を得ることができる。
＜利点＞
　当該研磨パッド１は、研磨層２０が研磨方向に沿って区分され、平均高さの異なる複数種の領域を有するので、研磨時に被削体が高さの小さい領域から大きい領域へ、またはその逆方向へ移動しながら研磨される。この高さ差を上記範囲内とすることで、その乗り越え抵抗により当該研磨パッド１のグリップ力が向上し、また高さの大きい領域において面圧が高まる。これにより当該研磨パッド１は、研磨時の面圧をより有効に活用できるので、高い平坦化精度を有し、かつ比較的長期間に渡り研磨レートが低下し難い。従って、当該研磨パッド１はドレスを頻繁に行う必要がないため、ランニングコストの低減や工程管理の簡易化ができる。
　従って、当該研磨パッド１は、ガラス基板をはじめとする平面基板の片面又は両面研磨に好適に用いられる。
　また、当該研磨パッド１の製造方法は、印刷工程で各領域に対応する印刷回数又は研磨層用組成物の組成を異ならせることで、平均高さの異なる複数種の領域を有し、隣接する一対の上記領域の基準高さの差が上記範囲内である研磨パッド１を容易かつ確実に製造できる。
［第２実施形態］
　以下、本発明の第２の実施形態を適宜図面を参照しつつ詳説する。
　＜研磨パッド＞
　図３に示す当該研磨パッド２は、円盤状であり、基材フィルム１１と、この表面側に積層される研磨層２０とを備える。また、当該研磨パッド２は、基材フィルム１１の裏面側に積層される接着層３０を備える。さらに、当該研磨パッド２は、接着層３０を介して積層される支持体４０及びその支持体４０の裏面側に積層される支持体接着層４１を備える。なお、第１実施形態と同様の構成要素は同一の符号を付し、説明を省略する。
（基材フィルム）
　上記基材フィルム１１は、研磨層２０を支持するための板状の部材である。基材フィルム１１は、その研磨方向に沿って領域Ｘ１、領域Ｘ２、領域Ｘ３及び領域Ｘ４に分断されている。
　基材フィルム１１の材質、大きさ及び平均厚さは、第１実施形態の基材フィルム１０と同様とできる。
（支持体）
　支持体４０は、基材フィルム１１を支持し、また当該研磨フィルム２を研磨装置に固定するための板状の部材である。
　上記支持体４０の材質としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル等の熱可塑性を有する樹脂やポリカーボネート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート等のエンジニアリングプラスチックを挙げることができる。上記支持体４０にこのような材質を用いることにより上記支持体４０が可撓性を有し、当該研磨パッド２が被削体の表面形状に追従し、研磨面と被削体とが接触し易くなるため研磨効率が向上する。
　上記支持体４０の平均厚さとしては、例えば０．５ｍｍ以上２ｍｍ以下とすることができる。上記支持体４０の平均厚さが上記下限未満である場合、支持体４０の強度が不足するおそれがある。一方、上記支持体４０の平均厚さが上記上限を超える場合、上記支持体４０を研磨装置に取り付け難くなるおそれや上記支持体４０の可撓性が不足するおそれがある。
（支持体接着層）
　支持体接着層４１は、支持体４０を研磨装置に装着するための層である。
　支持体接着層４１の接着剤の種類及び平均厚さは接着層３０と同様とできる。
＜研磨パッドの製造方法＞
　当該研磨パッド２は、研磨層用組成物を準備する工程、研磨層用組成物を基材フィルム１１の表面側に印刷する工程、上記基材フィルム１１を支持体４０に固定する工程及び支持体接着層４１を貼付する工程により製造できる。
（研磨層用組成物準備工程）
　研磨層用組成物準備工程は、第１実施形態における研磨層用組成物準備工程と同様であるので、説明を省略する。
（印刷工程）
　次に、印刷工程において、上記研磨層用組成物準備工程で準備した塗工液を用い、２種の領域に上記研磨層用組成物を印刷する。
　具体的には、各領域用に２枚の基材フィルム１１を準備する。この基材フィルム１１に対応するマスクを用意し、このマスクを介して上記研磨層用組成物を印刷する。なお、上記マスクは、溝２３を形成するために、溝２３の形状に対応する形状を有する。印刷方法は、第１実施形態と同様とできる。また、上記印刷を行う際、第１実施形態と同様に印刷回数又は研磨層用組成物の組成を異ならせることで、２枚の基材フィルム上に形成される研磨層２０の基準高さの差が、所定の範囲内となるように調整する。
（基材フィルム貼付工程）
　次に、基材フィルム貼付工程において、研磨層２０を形成した上記基材フィルム１１を各領域の形状に合うように切断し、接着層３０を介して支持体４０にそれぞれ接着する。
（支持体接着層貼付工程）
　最後に、支持体接着層貼付工程において、上記支持体４０の裏面に支持体接着層４１を貼付し、当該研磨パッド２を得ることができる。
＜利点＞
　当該研磨パッド２が支持体４０を備えることにより、当該研磨パッド２の取扱いが容易となる。
［その他の実施形態］
　本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、上記態様の他、種々の変更、改良を施した態様で実施することができる。
　上記実施形態では、研磨パッドが円盤状である場合を説明したが、研磨パッドの形状は円盤状に限定されない。例えば研磨パッドは方形状とすることができる。研磨パッドを方形状とする場合の大きさとしては特に限定されないが、例えば一辺が１４０ｍｍ以上１６０ｍｍ以下の正方形状とすることができる。
　上記実施形態では、研磨部を等間隔の格子状に構成したが、格子の間隔は、等間隔でなくともよく、例えば縦方向と横方向とで間隔を変えてもよい。ただし、研磨部の間隔が異なる場合、研磨に異方性が生じるおそれがあるため、等間隔が好ましい。また、研磨部の平面形状は格子状でなくともよく、例えば四角形以外の多角形が繰り返される形状、円形状、平行な線を複数有する形状等であってもよい。これらの形状は不規則に配設されてもよい。
　また、上記実施形態において、上記複数の溝部の底面が基材フィルムの表面である構成としたが、溝部の深さが研磨層の平均厚さよりも小さく、溝部が基材フィルムの表面に達さなくともよい。その場合、溝部の深さは、研磨層の平均厚さの５０％以上とできる。溝部の深さが上記下限未満である場合、摩耗により溝部が消失するおそれがあり、研磨パッドが耐久性に劣る場合がある。
　上記研磨層は、溝を有さなくともよい。また、上記研磨層は、領域間にのみ溝を有する構成としてもよい。
　上記実施形態では、基準領域と低高さ領域とから構成される２種類の領域からなる研磨パッドについて説明したが、平均高さが異なる領域の数は２種類に限定されず、平均高さが異なる領域の数が３種類以上であってもよい。
　また、上記実施形態では、複数種の領域が研磨方向に沿って交互に配設されている場合を説明したが、上記複数種の領域は、研磨方向に沿って配設されていなくともよい。また、その配設は交互でなくともよい。
　上記実施形態では、領域として研磨層を４分割する場合を説明したが、分割数は４分割に限定されるものではなく、２分割、３分割や５分割以上であってもよい。
　また、複数の領域が略等角度間隔に配設されることは必須の構成要件ではなく、複数の領域が不規則な間隔で配設された研磨パッドも本発明の意図するところである。
　上記第１実施形態では、研磨パッドが接着層を有する場合を説明したが、接着層は必須の構成要件ではなく、省略可能である。例えば接着層は支持体側にあってもよく、またビス留め等の他の固定手段を用いて支持体に固定してもよい。
　また、当該研磨パッドの用途は、ガラス基板の研磨に限定されるものではなく、例えばガラス基板と同様に高い平坦化精度と研磨レートが低下し難い加工効率とが求められる難研磨材の研磨に用いることもできる。このような難研磨材としては、サファイア基板、ＧａＮ、ＳｉＣ等の化合物半導体基板などを挙げることができる。
　以下、実施例及び比較例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、当該発明は以下の実施例に限定されるものではない。
＜ガラス基板の研削＞
［比較例１］
　エポキシ樹脂（三菱化学株式会社の「ＪＥＲ１００１」）に希釈溶剤（イソホロン）、硬化剤（新日本理化株式会社の「リカシッドＭＨ７００」）、適量の硬化触媒、及びダイヤモンド砥粒（ランズ社の「ＬＳシリーズ」、平均粒径１４μｍ）を加えて混合し、ダイヤモンド砥粒の研磨層に対する含有量が５０質量％となるよう調製し塗工液を得た。
　基材フィルムとして平均厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム（帝人デュポンフィルム株式会社の「メリネックスＳ」）を準備した。この基材フィルムは円環状であり、外径２９０ｍｍ及び内径１０３ｍｍである。
　上記基材フィルムの表面に印刷法により研磨層パターンを形成した。なお、印刷のパターンとして研磨部に対応するマスクを用いることで、研磨層に溝で区切られた研磨部を形成した。研磨部は、平面視で１辺１．５ｍｍの正方形状とし、溝部を１．０ｍｍ幅とすることで、研磨部の研磨層全体に対する面積占有率を３６％とした。
　上記印刷工程後の研磨層パターンを温度１２０℃で３分間以上乾燥させた後、温度１２０℃で１６時間以上２０時間以下硬化させた。
　また、研磨装置に固定する支持体として平均厚さ１ｍｍ、平面視円形状の硬質塩化ビニル樹脂板（タキロン株式会社の「ＳＰ７７０」）を用い、上記基材フィルムの裏面と上記支持体の表面とを平均厚さ１３０μｍの粘着材で貼り合わせた。上記粘着材としては、両面テープ（積水化学株式会社の「＃５６０５ＨＧＤ」）を用いた。このようにして比較例１の研磨パッドを得た。
（実施例１）
　まず、比較例１と同様にして研磨層を形成した第１の基材フィルムを準備した。次に、希釈溶剤（イソホロン）の添加量を増やし、ダイヤモンド砥粒の研磨層に対する含有量が
４２質量％となるよう調製し塗工液を用いて比較例１と同様にして研磨層を形成した第２の基材フィルムを準備した。塗工液を希釈しているため、この第２の基材フィルムの研磨層の領域の平均高さは、第１の基材フィルムの研磨層の平均高さよりも小さい。
　最後に、支持体の中心を通り直交する２つの直線により分割される４つの領域に支持体を区分し、上記４領域に対して円周方向（研磨方向）に沿って２種類の基材フィルムを上記領域に合致するように切断し、交互に貼り合わせることで、実施例１の研磨パッドを得た。実施例１の研磨パッドの基準高さの差は表１に示す通りである。
（実施例２、３及び比較例２）
　まず、実施例１と同様にして第１の基材フィルムを準備した。次に、塗工液として実施例１の第１の基材フィルムと同様の塗工液を用い、実施例１より研磨層の印刷回数を減らして第２の基材フィルムを準備した。なお、第２の基材フィルムの印刷回数は、実施例１を基準として実施例２が－２回、実施例３が－３回、及び比較例２が－４回である。
　準備した第１及び第２の基材フィルムを用いて、実施例１と同様にして実施例２、３及び比較例２の研磨パッドを得た。実施例２、３及び比較例２の研磨パッドの基準高さの差は表１に示す通りである。
（実施例４）
　支持体の中心を通る直線により等面積の８つの領域に支持体を区分した。上記８領域に対して円周方向に沿って２種類の基材フィルムを上記領域に合致するように切断し、交互に貼り合わせた以外は、実施例３と同様にして実施例４の研磨パッドを得た。実施例４の研磨パッドの基準高さの差は表１に示す通りである。
［研磨条件］
　上記実施例１～４及び比較例１、２で得られた研磨パッドを用いて、ガラス基板の研磨を行った。上記ガラス基板には、直径６．２５ｃｍ、比重２．４のソーダライムガラス（平岡特殊硝子製作株式会社製）を用いた。上記研磨には、市販の両面研磨機（日本エンギス株式会社の「ＥＪＤ－５Ｂ－３Ｗ」）を用いた。両面研磨機のキャリアは、厚さ０．６ｍｍのエポキシガラスである。研磨は、研磨圧力を１５０ｇ／ｃｍ２とし、上定盤回転数６０ｒｐｍ、下定盤回転数９０ｒｐｍ及びＳＵＮギア回転数３０ｒｐｍの条件で１５分間で６回行った。その際、クーラントとして、株式会社モレスコの「ツールメイトＧＲ－２０」を毎分１２０ｃｃ供給した。
［評価方法］
　実施例１～４及び比較例１、２の研磨パッドを用いて研磨したガラス基板について、研磨レートと研磨後の被削体の仕上がり粗さとを求めた。結果を表１に示す。
（研磨レート）
　研磨レートについて、研磨毎に研磨前後の基板の重量変化（ｇ）を、基板の表面積（μｍ２）、基板の比重（ｇ／μｍ３）及び研磨時間（分）で除し、算出した。
（仕上がり粗さ）
　実施例１～４及び比較例１、２の仕上がり粗さについては、接触式表面粗さ計（株式会社ミツトヨの「Ｓ－３０００」）を用い、表面及び裏面それぞれ任意の３カ所を測定し、合計６カ所の平均値を求めた。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　表１において、基準高さの差の「－」は、領域が１つしかないため、定義されないことを意味する。また、比較例２による研磨では、基板の縁欠け及び割れの不良が発生し、研磨レートの測定を行うことができなかった。
　表１から、実施例１～４の研磨パッドは、比較例１、２の研磨パッドに比べガラス基板の研磨において仕上がり粗さが低く、かつ研磨レートの低下が少ない。これに対し、比較例１の研磨パッドは、平均高さの異なる領域が存在しないため、４回目以降の研磨で研磨レートの低下が発生したと考えられる。また、比較例２の研磨パッドは、基準高さの差が１００μｍ以上の１０５μｍであり、乗り越え抵抗が大き過ぎるため、ガラス基板の縁欠けや割れが発生したと考えられる。
　以上のガラス基板の研磨の結果から、研磨層の平均高さが異なる複数種の領域を有し、隣接する一対の上記領域の基準高さの差が所定範囲内の実施例１～４の研磨パッドは高い平坦化精度を有し、かつ比較的長期間に渡り研磨レートが低下し難い。
　本発明の研磨パッドは、高い平坦化精度を有し、かつ比較的長期間に渡り研磨レートが低下し難い。従って、当該研磨パッドは、ガラス基板をはじめとする平面基板の片面又は両面研磨に好適に用いられる。
１、２　研磨パッド
１０、１１　基材フィルム
２０　研磨層
２１　砥粒
２２　バインダー
２３　溝
２４　研磨部
３０　接着層
４０　支持体
４１　支持体接着層
Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４　領域
 

Claims (6)

  1. 　基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層され、砥粒及びそのバインダーを含む研磨層とを備える研磨パッドであって、
    　上記研磨層が、その研磨方向に沿って区分され、平均高さが異なる複数種の領域を有し、
    　上記領域毎の研磨層全体の重心からの距離に応じた複数の分割部分における研磨層の最大高さの平均値をその領域の基準高さとするとき、隣接する一対の上記領域の基準高さの差が５μｍ以上１００μｍ未満であることを特徴とする研磨パッド。
  2. 　上記複数種の領域が、基準領域と、この基準領域より研磨層の平均高さが小さい低高さ領域とからなり、研磨方向に沿って交互に配設されている請求項１に記載の研磨パッド。
  3. 　上記研磨層が、略等密度で配設され、平面視で一定形状の複数の研磨部を有する請求項１又は請求項２に記載の研磨パッド。
  4. 　円盤状のものであり、
    　上記複数種の領域が略等角度間隔に配設されている請求項１、請求項２又は請求項３に記載の研磨パッド。
  5. 　基板の平面研磨に用いられる請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の研磨パッド
  6. 　基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層され、砥粒及びそのバインダーを含む研磨層とを備える研磨パッドの製造方法であって、
    　上記基材フィルムの表面側がその研磨方向に沿って区分された複数種の領域毎に砥粒及びそのバインダー材料を含む研磨層用組成物を印刷する工程を備え、
    　上記領域毎の研磨層全体の重心からの距離に応じた複数の分割部分における研磨層の最大高さの平均値をその領域の基準高さとするとき、上記印刷工程での印刷回数又は研磨層用組成物の組成を異ならせることで、隣接する一対の上記領域の基準高さの差を５μｍ以上１００μｍ未満に調整することを特徴とする研磨パッドの製造方法。
     
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