JPH0279208A - 薄膜磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は磁気記録再生装置などに用いられる薄膜磁気ヘ
ッドの製造方法に関する。

（従来の技術） 近年、磁気記録再生装置に用いられる磁気ヘッドにおい
て、高密度化、小型化（マルチトラック化）、量産性へ
の要求が高まっている。

上述した磁気ヘッドにおける高密度化は、狭トラツク化
し、この場合での再生出力の低下を、コイルの巻線数を
増すことによりカバーするのが一般的である。このよう
に巻線数を増した分、抵抗値が増えるため、コイルの断
面積を増す必要があるが、コイルの巾方向は巻数の増加
、磁路長の制限などがあるため、高さ方向を増すことに
なり、アスペクト比の高い形状のコイルが要求されてい
る。

そこで、コスト面および生産性の面から電解選択メッキ
法により薄膜コイルを形成した薄膜磁気ヘッドが用いら
れている。

このような薄膜磁気ヘッドとしては次のようなものがあ
る。

第３図は薄膜磁気ヘッドの一例を示す一部断面斜視図、
第４図は第３図の側面断面図である。

これらの図において、１は基板を示している。

この基板１上の端面側の一部には、下部コアとなる第１
の磁性体層２が形成されており、この第１の磁性体層２
を除いた基板１上には、第１の絶縁層３が形成されてい
る。第１の磁性体層２上には、その一部を除いてギャッ
プ部となる非磁性体層４が形成されている。この非磁性
体層４には、その一部を除いて第２の絶縁層５が形成さ
れており、この第２の絶縁層５上に電解選択メッキ法に
よって中心を始端にして渦巻き状にコイルパターン６．
６・・・が形成されている。第２の絶縁層５上には、コ
イルパターン６．６・・・を含んで第３の絶縁層７が形
成されている。この第３の絶縁層７上には、第１の磁性
体層２の一部に接触されるとともに非磁性体層４に接触
されて上部コアとなる第２の磁性体層８が形成されてい
る。そして第２の磁性体層８およびコイルパターン６．
６・・・を含む第１の絶縁層３上には、保護層９が形成
されている。なお、１０はコイルパターン６の始端に接
続された引き出し線である。

そしてこのように構成された薄膜磁気ヘッドでは、矢印
Ｘ方向で走行する磁気テープに対して情報の記録および
再生を行うようになっている。

次に、上述したコイルパターンの形成方法を第５図（Ａ
）〜（Ｆ）を用いて説明する。

まず、第５図（Ａ）に示すように、第２の絶縁層５にス
パッタなどの薄膜形成手段で、たとえば銅薄膜を形成し
、メッキ下地層１１を形成する。

次に、（Ｂ）に示すように、メッキ下地層１１上に、フ
ォトリソグラフィーによってフォトレジストパターン１
２を形成する。次いで、（Ｃ）に示すように、メッキ下
地層１１面の活性化のための前処理を施す。この後、Ｃ
Ｄ）に示すように、メッキ下地層１１面に直流電源の陰
極を接続し、銅メッキ液中に浸して電流を流し、フォト
レジストパターン１２が形成されていない部分に銅メッ
キ層１３を形成する。そして（Ｅ）に示すように、フォ
トレジストパターン１２を除去した後、（Ｆ）に示すよ
うに、Ａｒ＋ビームエツチングなどによりメッキ下地層
１１を除去することにより、薄膜コイルであるコイルパ
ターン６が形成される。

しかしながら、上述した従来の薄膜磁気ヘッドの製造方
法におけるコイルパターンの形成方法では、第５図（Ｄ
）に示した銅メッキ形成工程において、メッキパターン
の端部に電流が集中し均一なメッキ膜厚を得ることが難
しいという問題があり、第６図に示すように、スパイラ
ル状のコイルパターン６の最外周側のコイルパターン６
の膜厚が他の部分より厚く形成され、このコイル上に、
第３の絶縁層７および上部コアとなる第２の磁性層８を
形成すると、フロントギャップ上から、上述の最外周側
のコイルパターン６上にかけての磁性層８は、立上がり
の急な段差面に形成されるため、軟磁気特性が劣化し、
これにより、コア効率の低下をもたらすという課題があ
った。

（発明が解決しようとする課題） 上述したように、従来の薄膜磁気ヘッドの製造方法にお
けるコイルパターンの形成方法では、コイルパターンの
膜厚が不均一になり、最外周のコイルパターンの膜厚が
厚くなり、これにより薄膜磁気ヘッドの特性が低下する
という課題があった。

この発明は上述した従来の課題を解決するためのもので
、膜厚の均一なコイルパターンを形成することのできる
薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供することを目的とする
。

［発明の構成］ （課題を解決するための手段） この発明は、基板上に磁性薄膜を形成して下部コアを設
け、この下部コア上に非磁性膜により磁気ギャップを形
成し、この磁気ギャップ上に絶縁層を介し絶縁膜で被覆
されたスパイラル状のコイルを設け、このコイルを被覆
した前記絶縁膜を埋設して前記磁気ギャップ上および下
部コア上に磁性薄膜を形成して上部コアを設け、この上
部コア上に保護膜を形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法
において、前記スパイラル状のコイルを、前記絶縁層上
にメッキ下地膜を形成しこのメッキ下地膜上にスパイラ
ル状のコイルパターンおよびこのパターンの最外周に近
接するダミーラインを電解選択メッキ処理により形成し
、前記メッキ下地膜を除去した後、前記ダミーラインを
電解エツチング処理により除去し、この後、前記コイル
を含む前記絶縁層の全面にエッチバック処理を施して形
成するようにした。

（作　用） この発明では、スパイラル状のコイルを、絶縁層上にメ
ッキ下地膜を形成しこのメッキ下地膜上にスパイラル状
のコイルパターンおよびこのパターンの最外周に近接す
るダミーラインを電解選択メッキ処理により形成し、上
述のメッキ下地膜を除去した後、ダミーラインを電解エ
ツチング処理により除去し、この後、コイルを含む絶縁
層の全面にエッチバック処理を施して形成するようにし
たので、膜厚の均一なコイルパターンを形成することが
できる。

（実施例） 以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。

第１図はこの発明の薄膜磁気ヘッドの製造方法における
コイルパターンの形成方法を説明するための図、第２図
は第１図の“■″部分拡大図である。

これらの図に示すように、基板となるウェハ２１上には
、図示を省略した上部コアとなる磁性膜、絶縁膜が形成
されており、これらの上には、所定のピッチで複数のコ
イルパターン２２が複数列で所定の間隔をおいて形成さ
れている。また、各コイルパターン２２の最外周の近傍
には、ダミーライン２３がそれぞれ近接されて形成され
ており、これらのダミーライン２３は各列が電気的に接
続されている。

次に、コイルパターンの形成方法について説明する。

まず、ウェハ２１上の絶縁膜上に、銅などのメッキ下地
膜（図示せず）を形成する。この後、電解選択メッキ処
理によりコイルパターン２２およびダミーライン２３を
形成する。このとき、各パターンの外周であるダミーラ
イン２３に電流が集中し、これにより、ダミーライン２
３の膜厚がコイルパターン２２の膜厚より厚く形成され
、コイルパターン２２の膜厚が均一に形成される。次に
、メッキ下地膜を、たとえばＡｒ÷ビームエツチングな
どにより除去する。これにより、コイルパターン２２と
ダミーライン２３とが絶縁された状態となる。この後、
ダミーライン２３の各列の両端部を端子として電解エツ
チング処理を行いダミーライン２３の各列を除去する。

さらに、部分的に残ったダミーライン２３をケミカルエ
ツチング法またはドライエツチング法によりエッチバッ
クを施すことにより、除去する。

したがって、この実施例では、薄膜磁気ヘッドの製造方
法におけるコイルパターンの形成工程において、電解選
択メッキ処理により、コイルパターンを形成する際に、
同時にコイルパターンの最外周側にコイルパターンに近
接してダミーラインを形成するので、ダミーラインに電
流が集中してその膜厚が厚（なり、コイルパターンの膜
厚は均一なものが得られる。したがって、均一な膜厚の
コイルパターンを得ることができることにより、良好か
つ安定な薄膜磁気ヘッドの特性を得ることができる。

なお、上述した方法で得られた薄膜磁気ヘッドの構成は
第３図および第４図で示した薄膜磁気ヘッドと同様の構
成となる。

［発明の効果］ 以上説明したようにこの発明の薄膜磁気ヘッドの製造方
法は、スパイラル状のコイルを、絶縁層上にメッキ下地
膜を形成しこのメッキ下地膜上にスパイラル状のコイル
パターンおよびこのパターンの最外周に近接するダミー
ラインを電解選択メッキ処理により形成し、上述のメッ
キ下地膜を除去した後、ダミーラインを電解エツチング
処理により除去し、この後、コイルを含む絶縁層の全面
にエッチバック処理を施して形成するようにしたので、
膜厚の均一なコイルパターンを形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例の薄膜磁気ヘッドの製造方
法におけるコイルパターンの形成方法を説明するための
図、第２図は第１図の“■“部分の拡大図、第３図は従
来の薄膜磁気ヘッドの製造方法により製造された薄膜磁
気ヘッドの一例を示す一部断面斜視図、第４図は第３図
の側面断面図、第５図（Ａ）〜（Ｆ）は第２図の薄膜磁
気ヘッドにおけるコイルパターンの製造プロセスを説明
するための図、第６図は従来の薄膜磁気、ヘッドの製造
方法における課題を説明するための薄膜磁気ヘッドの側
面断面図である。 ２１・・・基板となるウェハ、２２・・・コイルパター
ン、２３・・・ダミーライン。 出願人　　　　　　株式会社　東芝 第１図 ２ス 第２図 第４図 第６図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 基板上に磁性薄膜を形成して下部コアを設け、この下部
   コア上に非磁性膜により磁気ギャップを形成し、この磁
   気ギャップ上に絶縁層を介し絶縁膜で被覆されたスパイ
   ラル状のコイルを設け、このコイルを被覆した前記絶縁
   膜を埋設して前記磁気ギャップ上および下部コア上に磁
   性薄膜を形成して上部コアを設け、この上部コア上に保
   護膜を形成する薄膜磁気ヘッドの製造方法において、前
   記スパイラル状のコイルを、 前記絶縁層上にメッキ下地膜を形成しこのメッキ下地膜
   上にスパイラル状のコイルパターンおよびこのパターン
   の最外周に近接するダミーラインを電解選択メッキ処理
   により形成し、前記メッキ下地膜を除去した後、前記ダ
   ミーラインを電解エッチング処理により除去し、この後
   、前記コイルを含む前記絶縁層の全面にエッチバック処
   理を施して形成することを特徴とする薄膜磁気ヘッドの
   製造方法。