JPH02720U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH02720U JPH02720U JP7828988U JP7828988U JPH02720U JP H02720 U JPH02720 U JP H02720U JP 7828988 U JP7828988 U JP 7828988U JP 7828988 U JP7828988 U JP 7828988U JP H02720 U JPH02720 U JP H02720U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- ion implantation
- holding jig
- horizontal state
- wafer holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 claims description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005465 channeling Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Description
第1図は本考案の第1実施例を示すイオン打込
み装置のウエハ保持治具の側面図、第2図は従来
の半導体ウエハの製造工程に使用するイオン打込
み装置のウエハ保持治具の斜視図、第3図は従来
の第1のイオン打込み装置のウエハ保持治具の側
面図、第4図はチヤネリング現象の説明図、第5
図はシヤドウ効果の説明図、第6図は従来の第2
のイオン打込み装置のウエハ保持治具の側面図、
第7図は本考案の第2実施例を示すイオン打込み
装置のウエハ保持治具の側面図、第8図は本考案
の第3実施例を示すイオン打込み装置のウエハ保
持治具の側面図、第9図は本考案の第4実施例を
示すイオン打込み装置のウエハ保持治具の側面図
である。 31,50,60,70……ベース板、32,
51,61,71……固定駒、33,52,62
,72……ウエハ載置台、34,37,53,5
5,63,65,73,75……枢支軸、36,
54,64,74……ウエハ押さえ部材、38,
39……スプリング、40……ウエハ自動搬送機
構、41……ウエハ、66……重り、76……引
つ張り型スプリング。
み装置のウエハ保持治具の側面図、第2図は従来
の半導体ウエハの製造工程に使用するイオン打込
み装置のウエハ保持治具の斜視図、第3図は従来
の第1のイオン打込み装置のウエハ保持治具の側
面図、第4図はチヤネリング現象の説明図、第5
図はシヤドウ効果の説明図、第6図は従来の第2
のイオン打込み装置のウエハ保持治具の側面図、
第7図は本考案の第2実施例を示すイオン打込み
装置のウエハ保持治具の側面図、第8図は本考案
の第3実施例を示すイオン打込み装置のウエハ保
持治具の側面図、第9図は本考案の第4実施例を
示すイオン打込み装置のウエハ保持治具の側面図
である。 31,50,60,70……ベース板、32,
51,61,71……固定駒、33,52,62
,72……ウエハ載置台、34,37,53,5
5,63,65,73,75……枢支軸、36,
54,64,74……ウエハ押さえ部材、38,
39……スプリング、40……ウエハ自動搬送機
構、41……ウエハ、66……重り、76……引
つ張り型スプリング。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエハを水平状態に保持してイオン打込
みを行うイオン打込み装置のウエハ保持治具にお
いて、 半導体ウエハのローデイング或いはアンローデ
イング時にはウエハ載置面を所定角度に傾斜させ
、且つイオン打込み時には水平状態となるように
、ウエハ載置台の略中心位置に回動自在な支点を
設けるようにしたことを特徴とするイオン打込み
装置のウエハ保持治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7828988U JPH02720U (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7828988U JPH02720U (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02720U true JPH02720U (ja) | 1990-01-05 |
Family
ID=31303225
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7828988U Pending JPH02720U (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02720U (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002050863A1 (fr) * | 2000-12-19 | 2002-06-27 | Advantest Corporation | Mecanisme de fixation de support d'echantillons |
JP2003045371A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-02-14 | Applied Materials Inc | イオン注入装置の基板支持部材およびイオン注入装置 |
JP2010015774A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Sumco Corp | イオン注入装置 |
JP2015203140A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置 |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP7828988U patent/JPH02720U/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002050863A1 (fr) * | 2000-12-19 | 2002-06-27 | Advantest Corporation | Mecanisme de fixation de support d'echantillons |
JP2003045371A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-02-14 | Applied Materials Inc | イオン注入装置の基板支持部材およびイオン注入装置 |
JP2010015774A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Sumco Corp | イオン注入装置 |
JP2015203140A (ja) * | 2014-04-15 | 2015-11-16 | 日新イオン機器株式会社 | イオン注入装置 |
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