JPH02720U - - Google Patents

Info

Publication number
JPH02720U
JPH02720U JP7828988U JP7828988U JPH02720U JP H02720 U JPH02720 U JP H02720U JP 7828988 U JP7828988 U JP 7828988U JP 7828988 U JP7828988 U JP 7828988U JP H02720 U JPH02720 U JP H02720U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
ion implantation
holding jig
horizontal state
wafer holding
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP7828988U
Other languages
English (en)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP7828988U priority Critical patent/JPH02720U/ja
Publication of JPH02720U publication Critical patent/JPH02720U/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の第1実施例を示すイオン打込
み装置のウエハ保持治具の側面図、第2図は従来
の半導体ウエハの製造工程に使用するイオン打込
み装置のウエハ保持治具の斜視図、第3図は従来
の第1のイオン打込み装置のウエハ保持治具の側
面図、第4図はチヤネリング現象の説明図、第5
図はシヤドウ効果の説明図、第6図は従来の第2
のイオン打込み装置のウエハ保持治具の側面図、
第7図は本考案の第2実施例を示すイオン打込み
装置のウエハ保持治具の側面図、第8図は本考案
の第3実施例を示すイオン打込み装置のウエハ保
持治具の側面図、第9図は本考案の第4実施例を
示すイオン打込み装置のウエハ保持治具の側面図
である。 31,50,60,70……ベース板、32,
51,61,71……固定駒、33,52,62
,72……ウエハ載置台、34,37,53,5
5,63,65,73,75……枢支軸、36,
54,64,74……ウエハ押さえ部材、38,
39……スプリング、40……ウエハ自動搬送機
構、41……ウエハ、66……重り、76……引
つ張り型スプリング。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエハを水平状態に保持してイオン打込
    みを行うイオン打込み装置のウエハ保持治具にお
    いて、 半導体ウエハのローデイング或いはアンローデ
    イング時にはウエハ載置面を所定角度に傾斜させ
    、且つイオン打込み時には水平状態となるように
    、ウエハ載置台の略中心位置に回動自在な支点を
    設けるようにしたことを特徴とするイオン打込み
    装置のウエハ保持治具。
JP7828988U 1988-06-15 1988-06-15 Pending JPH02720U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7828988U JPH02720U (ja) 1988-06-15 1988-06-15

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7828988U JPH02720U (ja) 1988-06-15 1988-06-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH02720U true JPH02720U (ja) 1990-01-05

Family

ID=31303225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7828988U Pending JPH02720U (ja) 1988-06-15 1988-06-15

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH02720U (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002050863A1 (fr) * 2000-12-19 2002-06-27 Advantest Corporation Mecanisme de fixation de support d'echantillons
JP2003045371A (ja) * 2001-07-19 2003-02-14 Applied Materials Inc イオン注入装置の基板支持部材およびイオン注入装置
JP2010015774A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Sumco Corp イオン注入装置
JP2015203140A (ja) * 2014-04-15 2015-11-16 日新イオン機器株式会社 イオン注入装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002050863A1 (fr) * 2000-12-19 2002-06-27 Advantest Corporation Mecanisme de fixation de support d'echantillons
JP2003045371A (ja) * 2001-07-19 2003-02-14 Applied Materials Inc イオン注入装置の基板支持部材およびイオン注入装置
JP2010015774A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Sumco Corp イオン注入装置
JP2015203140A (ja) * 2014-04-15 2015-11-16 日新イオン機器株式会社 イオン注入装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH02720U (ja)
JP2835983B2 (ja) ボンデイングヘツド
JPH02131831A (ja) 加工物保持装置
JPH0227496Y2 (ja)
JPH0825267A (ja) ツールアダプタ支持装置
JPS6315016Y2 (ja)
JPH03128943U (ja)
JPS6247940A (ja) イオン注入装置
JPS59188664U (ja) ウエハ用カセツトケ−スの装填装置
JPH0438454Y2 (ja)
JPH043109B2 (ja)
JPH02141950U (ja)
JPH0132738Y2 (ja)
JPH0412647U (ja)
JPH062684U (ja) イオン注入装置用ウエファサイズ変換アダプタ
JPS6279923A (ja) ロボツトのハンド
JPH0250954U (ja)
JPH06312335A (ja) ワーク挿入装置
JPS59158330U (ja) ウエハカセツト治具の支持装置
JPH03117835U (ja)
JPS60927U (ja) 半導体ウエハ貼付装置
JPH0485731U (ja)
JPH0388255U (ja)
JPH0373431U (ja)
JPS61271835A (ja) 整合装置