JPS61271835A - 整合装置 - Google Patents
整合装置Info
- Publication number
- JPS61271835A JPS61271835A JP60113909A JP11390985A JPS61271835A JP S61271835 A JPS61271835 A JP S61271835A JP 60113909 A JP60113909 A JP 60113909A JP 11390985 A JP11390985 A JP 11390985A JP S61271835 A JPS61271835 A JP S61271835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- rollers
- holder
- control valve
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/707—Chucks, e.g. chucking or un-chucking operations or structural details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
- H01L21/682—Mask-wafer alignment
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（発明の分野）
本発明は物体の中心を物体の外周形状を基準にして所定
の点に整合するための装置、特に半導体ウェハーに転写
するためのパターンが形成されているマスクの中心をマ
スクホルダーの回転中心に整合するための装置に関する
。
の点に整合するための装置、特に半導体ウェハーに転写
するためのパターンが形成されているマスクの中心をマ
スクホルダーの回転中心に整合するための装置に関する
。
（従来技術の説明）
従来より、半導体製造装置の分野では、半導体ウェハー
や、半導体ウェハーに転写されるパターンが形成されて
いるマスクもしくはレチクルをそれぞれの外周形状を基
準として所定の位置に整合することは周知である０例え
ば、マスクもしくはレチクル（以下マスクと総称する）
のパターンをウェハー上に露光するための投影露光装置
では、マスク、ウェハーを装置内の所定位置にセットす
る前に、外周形状を基準とした整合を行なって、マスク
もしはくウニ／＼−の中心マスクもしくはウェハーを保
持するためのホルダーの回転中心に一致（センタリング
）させている。
や、半導体ウェハーに転写されるパターンが形成されて
いるマスクもしくはレチクルをそれぞれの外周形状を基
準として所定の位置に整合することは周知である０例え
ば、マスクもしくはレチクル（以下マスクと総称する）
のパターンをウェハー上に露光するための投影露光装置
では、マスク、ウェハーを装置内の所定位置にセットす
る前に、外周形状を基準とした整合を行なって、マスク
もしはくウニ／＼−の中心マスクもしくはウェハーを保
持するためのホルダーの回転中心に一致（センタリング
）させている。
ところで、この種の外形基準の整合を行なう装置では、
マスクもしくはウェハーの外周に当接するビンが複数必
要となるが、これらののビンがホルダーに対して固定で
は、ホルダー上にマスクもしくはウェハーを搬送する際
、マスクもしくはウェハーのエツジがビンに接触してし
まう恐れがあり好ましくない。
マスクもしくはウェハーの外周に当接するビンが複数必
要となるが、これらののビンがホルダーに対して固定で
は、ホルダー上にマスクもしくはウェハーを搬送する際
、マスクもしくはウェハーのエツジがビンに接触してし
まう恐れがあり好ましくない。
一方、外形を基準としてウェハーの整合を行なう装置と
しては、上述したビンのそれぞれをホルダーに対して移
動自在とすることが、例えば、１９７５年５月に発行さ
れたＩ８ＭＴｅｃｈｎｉｃａｌ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒ
ｅＢｕｌｌｅｔｉｎ Ｖｏｌ、１７ Ｎｏ、１２Ｐ
３５７７”に示されている。このようにビンをホルダー
の付近から退避可能なように構成すれば、上述の不都合
は解消できる。しかし、この提案された装置は、６本の
ビンのすべてを一つのカムによって移動しているので、
以下のような問題がある。即ち、この装置ではウェハー
（マスク）のサイズ、形状が変化した場合、それに対応
するのが困難である。近年では四角形状のマスクと円形
状のマスクが混在して使用され、また ウェハーマスク
とも大型化する傾向がある。
しては、上述したビンのそれぞれをホルダーに対して移
動自在とすることが、例えば、１９７５年５月に発行さ
れたＩ８ＭＴｅｃｈｎｉｃａｌ Ｄｉｓｃｌｏｓｕｒ
ｅＢｕｌｌｅｔｉｎ Ｖｏｌ、１７ Ｎｏ、１２Ｐ
３５７７”に示されている。このようにビンをホルダー
の付近から退避可能なように構成すれば、上述の不都合
は解消できる。しかし、この提案された装置は、６本の
ビンのすべてを一つのカムによって移動しているので、
以下のような問題がある。即ち、この装置ではウェハー
（マスク）のサイズ、形状が変化した場合、それに対応
するのが困難である。近年では四角形状のマスクと円形
状のマスクが混在して使用され、また ウェハーマスク
とも大型化する傾向がある。
また、この装置ではビンを移動するためのカムが大型化
するので、装置自体が大型化し、装置を投影露光装置に
組み込むことを考えた場合好ましくない。
するので、装置自体が大型化し、装置を投影露光装置に
組み込むことを考えた場合好ましくない。
（発明の目的）
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その目
的は、外形を基準として整合される物体のサイズ、形状
が変化しても容易に対応することのできる整合装置を提
供することにある。
的は、外形を基準として整合される物体のサイズ、形状
が変化しても容易に対応することのできる整合装置を提
供することにある。
（実施例の説明）
以下、本発明をマスクを投影露光装置にセットする途中
で所定の形状に整合する装置に適用した場合を例にとっ
て説明する。第１図において、円形状のマスク４は重ね
合せ式の上蓋（不図示）と下蓋２とから構成されたマス
クカセット内に収容された状態で、半導体製造用の投影
露光装置のマスクキャリヤ（不図示）に複数段に重ねて
保管されている。露光工程の進行に従って所望のマスク
４を投影露光装置内のマスクステージに設けられたマス
クチャックに装填する場合、カセット搬送用フォーク１
をカセット下蓋２の両側面に形成された突出部３と係合
させ、カセットの下蓋２とともにマスク４をマスクキャ
リヤから取り出しマスク自動位置決め位置へ移動させる
。
で所定の形状に整合する装置に適用した場合を例にとっ
て説明する。第１図において、円形状のマスク４は重ね
合せ式の上蓋（不図示）と下蓋２とから構成されたマス
クカセット内に収容された状態で、半導体製造用の投影
露光装置のマスクキャリヤ（不図示）に複数段に重ねて
保管されている。露光工程の進行に従って所望のマスク
４を投影露光装置内のマスクステージに設けられたマス
クチャックに装填する場合、カセット搬送用フォーク１
をカセット下蓋２の両側面に形成された突出部３と係合
させ、カセットの下蓋２とともにマスク４をマスクキャ
リヤから取り出しマスク自動位置決め位置へ移動させる
。
ここには第１図（＆）に示されているようにマスク４を
マスクチャックへ搬送するためのマスク搬送用アーム５
によって支持されたマスク位置決め機構が待機している
。マスク搬送用アーム５の端部５ａには開口が形成され
、この開口に基板６の中央円柱部７を通した状態で円形
基板６がねじ８によってアーム５の端部５ａに固定され
ている。この円形基板６の周縁部には円周方向に等しく
間隔をおいて４つの四部９（３つのみ図示）が形成され
ており、この四部９にはそれぞれマスク４の周囲側面と
当接してマスクのＸ、Ｙ方向位置決め、即ちセンタリン
グをおこなう４本の押付アーム１０ａ−ｄが移動自在に
嵌合している。
マスクチャックへ搬送するためのマスク搬送用アーム５
によって支持されたマスク位置決め機構が待機している
。マスク搬送用アーム５の端部５ａには開口が形成され
、この開口に基板６の中央円柱部７を通した状態で円形
基板６がねじ８によってアーム５の端部５ａに固定され
ている。この円形基板６の周縁部には円周方向に等しく
間隔をおいて４つの四部９（３つのみ図示）が形成され
ており、この四部９にはそれぞれマスク４の周囲側面と
当接してマスクのＸ、Ｙ方向位置決め、即ちセンタリン
グをおこなう４本の押付アーム１０ａ−ｄが移動自在に
嵌合している。
押付アーム１０ａ−ｄはその先端にマスク４の周囲側面
と当接するローラー１１を有している。このローラー１
１は、マスク４の側面と当接したときマスク４に傷をつ
けるのを防止するために回転可能である。
と当接するローラー１１を有している。このローラー１
１は、マスク４の側面と当接したときマスク４に傷をつ
けるのを防止するために回転可能である。
基板６の中央円柱部７は内部が中空構造になっていて、
この中央中空部１２には第２図に示されているようにホ
ルダー１３の中実軸部１４が回転可能に軸承されている
。更にホルダー１３の下面周縁部にはマスク４の裏面（
パターンが形成されていないｎ面）を吸着しこれを保持
する吸着バッド１５が取付けられており、好ましくは、
このバッド１５はホルダー１３の円周方向に等しい間隔
をおいて３〜４個設けられる。
この中央中空部１２には第２図に示されているようにホ
ルダー１３の中実軸部１４が回転可能に軸承されている
。更にホルダー１３の下面周縁部にはマスク４の裏面（
パターンが形成されていないｎ面）を吸着しこれを保持
する吸着バッド１５が取付けられており、好ましくは、
このバッド１５はホルダー１３の円周方向に等しい間隔
をおいて３〜４個設けられる。
マスク位置決め位置には、マスク搬送用アーム５に固定
された前述したマスク位置決め機構と関連して作動する
マスク４の回転方向（θ方向）位置検出機構が隣接して
配置されている。
された前述したマスク位置決め機構と関連して作動する
マスク４の回転方向（θ方向）位置検出機構が隣接して
配置されている。
この回転方向位置検出機構は、軸１６を中心として回動
自在なアーム１７とこのアーム１７の先端部に設けられ
た反射型の光電センサー１８とを有している。アーム１
７は、軸１６を中心としたアーム１７の回転によりセン
サー１８がパラ）１５によって保持されたマスク４の周
縁部下方に達するのに十分な長さを有していなければな
らない。
自在なアーム１７とこのアーム１７の先端部に設けられ
た反射型の光電センサー１８とを有している。アーム１
７は、軸１６を中心としたアーム１７の回転によりセン
サー１８がパラ）１５によって保持されたマスク４の周
縁部下方に達するのに十分な長さを有していなければな
らない。
ここで本発明に従って構成されたマスク位置決め装置の
作動を第２図（＆）〜（ｄ）に基づいて説明する。前述
したとおりマスク４は、カセットの下蓋２内に収容され
た状態でフォークｌによって位置決め位置へ運ばれる。
作動を第２図（＆）〜（ｄ）に基づいて説明する。前述
したとおりマスク４は、カセットの下蓋２内に収容され
た状態でフォークｌによって位置決め位置へ運ばれる。
マスク搬送用アーム５によって支持されたマスク位置決
め機構は、第２図（＆）に示す如く、４本の押付はアー
ム１０ａ−ｄのローラー１１ａ−ｄがマスク４の周囲側
面と同じ高さになるまでアーム５によって下降される。
め機構は、第２図（＆）に示す如く、４本の押付はアー
ム１０ａ−ｄのローラー１１ａ−ｄがマスク４の周囲側
面と同じ高さになるまでアーム５によって下降される。
次に第１図（＆）に矢印で示されているとおり４本の押
付はアーム１０ａ−ｄをホルダー１３の回転中心に向け
て移動させてローラー１１ａ−ｄをマスク４に当接させ
、１２ｒ！！Ｊ（ｂ）の如く、マスク４を４本の押付は
アーム１０ａ−ｄによって支持する。この状態でマスク
４の周縁を基準とした位置決め（センタリング）が行な
われ、マスク４の中心がホルダー１３の回転中心に一致
される。このセンタリングの際の詳細な動作については
後述する。
付はアーム１０ａ−ｄをホルダー１３の回転中心に向け
て移動させてローラー１１ａ−ｄをマスク４に当接させ
、１２ｒ！！Ｊ（ｂ）の如く、マスク４を４本の押付は
アーム１０ａ−ｄによって支持する。この状態でマスク
４の周縁を基準とした位置決め（センタリング）が行な
われ、マスク４の中心がホルダー１３の回転中心に一致
される。このセンタリングの際の詳細な動作については
後述する。
マスク４のＸ、Ｙ方向の位置決め（センタリング）がお
わったら、押付はアームｔｏａ−ｃｉをそのままの状態
に維持したまま、第２図（Ｃ）の如く、ホルダー１３を
下降させて吸着パラ）１５をマスク４の上面（裏面）に
吸着させる。いったんマスク４を吸着パッド１５によっ
て保持したら、４木の押付アーム１０ａ〜ｄを同時に第
１図（ｂ）に矢印で示す半径方向へ移動させ、ローラー
１１ａ−ｄをマスク４から離す。
わったら、押付はアームｔｏａ−ｃｉをそのままの状態
に維持したまま、第２図（Ｃ）の如く、ホルダー１３を
下降させて吸着パラ）１５をマスク４の上面（裏面）に
吸着させる。いったんマスク４を吸着パッド１５によっ
て保持したら、４木の押付アーム１０ａ〜ｄを同時に第
１図（ｂ）に矢印で示す半径方向へ移動させ、ローラー
１１ａ−ｄをマスク４から離す。
次に、第２図（ｄ）の如く、フォーク１によってカセッ
ト下蓋２を垂直下方へ下降させ、マスク位置決め機構と
下、ｉ１２との間に十分な間隙を残す位置まで移動させ
る０次にアーム１７を輛１６を中心として回動させ、セ
ンサー１８をマスク４の周縁部下方へ位置させる。
ト下蓋２を垂直下方へ下降させ、マスク位置決め機構と
下、ｉ１２との間に十分な間隙を残す位置まで移動させ
る０次にアーム１７を輛１６を中心として回動させ、セ
ンサー１８をマスク４の周縁部下方へ位置させる。
ここで第３図、第４図を参照してマスクのθ方向位置検
出について説明する。第３図は０方向位置検出用パター
ン部２１とウェハ（不図示）に焼付けられる回路パター
ン部２０とを有するマスクの平面図である。このマスク
４の回路パターン部２０の周縁領域２２は不透明で光を
透過しないが、０方向位置検出用パターン部２１だけは
光が透過するようにパターンニングされている。従って
ホルダー１３を回転させることによってマスク４を回転
させると、０方向位置検出用パターン２１が反射型セン
サー上を通過する際に反射型センサー１８によって検出
される光量が変化する。第４図はθ方向位置検出の電気
的ブロック図を示したものである０反射型セノンサー１
８によって光電変換された電気信号は増幅器２３によっ
て増幅される。２４は増幅後の光電変換出力、２５は光
電変検出力が不透明部２２の出力レベルから透明部２１
（０方向位置検出用パターン部）の出力レベルに変化し
たことを検出する回路、２６は回路２５からの出力であ
る。２８はマスク４を吸着保持するホルダー１３を回転
させるためのモータ、２７はモータを制御する制御回路
で、出力２６の不透明部２２から透明部２１へ変化した
ことを示したときモータ２８の回転を停止させる。
出について説明する。第３図は０方向位置検出用パター
ン部２１とウェハ（不図示）に焼付けられる回路パター
ン部２０とを有するマスクの平面図である。このマスク
４の回路パターン部２０の周縁領域２２は不透明で光を
透過しないが、０方向位置検出用パターン部２１だけは
光が透過するようにパターンニングされている。従って
ホルダー１３を回転させることによってマスク４を回転
させると、０方向位置検出用パターン２１が反射型セン
サー上を通過する際に反射型センサー１８によって検出
される光量が変化する。第４図はθ方向位置検出の電気
的ブロック図を示したものである０反射型セノンサー１
８によって光電変換された電気信号は増幅器２３によっ
て増幅される。２４は増幅後の光電変換出力、２５は光
電変検出力が不透明部２２の出力レベルから透明部２１
（０方向位置検出用パターン部）の出力レベルに変化し
たことを検出する回路、２６は回路２５からの出力であ
る。２８はマスク４を吸着保持するホルダー１３を回転
させるためのモータ、２７はモータを制御する制御回路
で、出力２６の不透明部２２から透明部２１へ変化した
ことを示したときモータ２８の回転を停止させる。
従って、センサー１８を任意の位置に固定することによ
り、マスク４のθ方向位置を、任意に割出すことが可能
となる。
り、マスク４のθ方向位置を、任意に割出すことが可能
となる。
マスク４のＸ、Ｙ方向位置決めと同様にθ方向位置決め
も終わったらアーム１７を回転させ元の位置までもどし
、マスク４を吸着バッド１５により保持させた状態でア
ーム５によって所定のマスクステージへ運ぶ。
も終わったらアーム１７を回転させ元の位置までもどし
、マスク４を吸着バッド１５により保持させた状態でア
ーム５によって所定のマスクステージへ運ぶ。
次に、マスク４のセンタリングの為の機構を第５図に基
づいて説明する。この図において、３０ａ−ｄは押付ア
ーム１Ｏａ−１０ｄをそれぞれマスクホルダー１３の回
転中心Ｏからの駆動するためのエアーシリンダである。
づいて説明する。この図において、３０ａ−ｄは押付ア
ーム１Ｏａ−１０ｄをそれぞれマスクホルダー１３の回
転中心Ｏからの駆動するためのエアーシリンダである。
支持台１０ａ−１０ｄは前述の基板６に固着されると共
に、エアーシリンダー３１ａ〜３１ｄを図示の如く保持
している。支持台３０ａ、３０ｄには押付アーム３０ａ
、３０ｄに支持されたローラｌｌａ、ｌｉｄの回転中心
０の方向への移動量を規制するためのビン３２ａ、３２
ｄが固着されている。このビン３２ａ、３２ｄによって
規制されたローラｌｌａ、ｌｉｄはマスク４をセンタリ
ングする際の基準となる。ローラ１０ｂはマスク４をＸ
方向、即ちマスク４をローラｌｉｄに当接させる方向に
押圧し、ローラ１０ｃはマスク４をＹ方向、即ちマスク
４をローラｌｌａに当接させる方向に押圧する。
に、エアーシリンダー３１ａ〜３１ｄを図示の如く保持
している。支持台３０ａ、３０ｄには押付アーム３０ａ
、３０ｄに支持されたローラｌｌａ、ｌｉｄの回転中心
０の方向への移動量を規制するためのビン３２ａ、３２
ｄが固着されている。このビン３２ａ、３２ｄによって
規制されたローラｌｌａ、ｌｉｄはマスク４をセンタリ
ングする際の基準となる。ローラ１０ｂはマスク４をＸ
方向、即ちマスク４をローラｌｉｄに当接させる方向に
押圧し、ローラ１０ｃはマスク４をＹ方向、即ちマスク
４をローラｌｌａに当接させる方向に押圧する。
ローラｌｌｂ、ｌｌｃを支持する押付アーム１０ｂ、ｌ
ｏｃには、シリンダー３１ｂ、３１ｃがアーム１０ｂ、
ｌｏｃを回転中心Ｏの方向へ移動させる時、シリンダ３
１ｂ、３１ｃの押圧力に抗する付勢力を発生するバネ３
３ｂ。
ｏｃには、シリンダー３１ｂ、３１ｃがアーム１０ｂ、
ｌｏｃを回転中心Ｏの方向へ移動させる時、シリンダ３
１ｂ、３１ｃの押圧力に抗する付勢力を発生するバネ３
３ｂ。
３３ｃが設けられている。これにより、マスク４をセン
タリングする際のローラ１１ｂ、１１Ｃのマスク押圧力
はローラｌｌａ、ｌｉｄのマスク押圧力は弱くなってい
る。これは４個のローラ１ｌａ−ｄの押圧力が同等であ
ると、マスク４とマスク４を支持する部分間の摩擦力等
の影響によってアーム１０ａ、１０ｄがビン３２ａ、３
２ｄに当接する前の状態でマスク４への押圧力がバラン
スして、マスク４のセンタリングが不正確となる可能性
があるので、これを防止するためである。
タリングする際のローラ１１ｂ、１１Ｃのマスク押圧力
はローラｌｌａ、ｌｉｄのマスク押圧力は弱くなってい
る。これは４個のローラ１ｌａ−ｄの押圧力が同等であ
ると、マスク４とマスク４を支持する部分間の摩擦力等
の影響によってアーム１０ａ、１０ｄがビン３２ａ、３
２ｄに当接する前の状態でマスク４への押圧力がバラン
スして、マスク４のセンタリングが不正確となる可能性
があるので、これを防止するためである。
３４ａ、３４ｂは空気供給源３５からのエアーを請御す
るためのル１１ｇ弁で、制御弁３４ａはシリンダ３１ａ
、３１ｄを介してローラ１１て整合されるマスクの一例
を示す図、第４図は本実施例におけるマスクの回転方向
の位置を側御するためのシステムの一例を示す図、第５
図は本実施例のローラ駆動系を示す図、第６図（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は本実施例のローラ駆動の流れを示す図
である。
るためのル１１ｇ弁で、制御弁３４ａはシリンダ３１ａ
、３１ｄを介してローラ１１て整合されるマスクの一例
を示す図、第４図は本実施例におけるマスクの回転方向
の位置を側御するためのシステムの一例を示す図、第５
図は本実施例のローラ駆動系を示す図、第６図（ａ）、
（ｂ）、（ｃ）は本実施例のローラ駆動の流れを示す図
である。
４ −−−−−−マスク、
６ −−−−−一基板、
ｌＯａ舎ｌＯｂ・１０ｃ１１１Ｏｄ
−一一−−−−−押付アーム、
１３ −−−−−−ホルダー、
３１ａ−３１ｂ−３１ｃＩ＋３１ｄ
−一一一一一一一エアーシリンダー、
３３ｂ１１３３ｃ −−−−−−バネ。
￥ ５０
Claims (3)
- （１）物体の中心を物体の外周形状を基準として物体を
保持するためのホルダーの所定点に整合するための装置
において、物体の整合時に基準となる第１部材とこの第
１部材に物体を当接する第２部材のそれぞれを上記ホル
ダーに対して移動可能なように設けると共に、上記第１
並びに第２部材をそれぞれ独立の駆動源で駆動すること
を特徴とする整合装置。 - （２）上記第２部材が物体を押圧する力は上記第１部材
が物体を押圧する力より弱いことを特徴とする特許請求
の範囲第（１）項記載の整合装置。 - （３）上記第１部材の駆動が開始された後に上記第２部
材の駆動が開始されるようなしたことを特徴とする特許
請求の範囲第（２）項記載の整合装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60113909A JPS61271835A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 整合装置 |
| US07/094,088 US4820930A (en) | 1984-06-20 | 1987-09-04 | Photomask positioning device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60113909A JPS61271835A (ja) | 1985-05-27 | 1985-05-27 | 整合装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61271835A true JPS61271835A (ja) | 1986-12-02 |
Family
ID=14624218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60113909A Pending JPS61271835A (ja) | 1984-06-20 | 1985-05-27 | 整合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61271835A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1223471A1 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-17 | Sanei Giken Co., Ltd. | Substrate positioning apparatus and exposure apparatus |
-
1985
- 1985-05-27 JP JP60113909A patent/JPS61271835A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1223471A1 (en) * | 2000-12-27 | 2002-07-17 | Sanei Giken Co., Ltd. | Substrate positioning apparatus and exposure apparatus |
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