JPH0265930A - 物品の整合方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、物品に於る正確に知られている位置に基づい
て、製造工程に入る前にその物品を予め定めた位置に整
合させる方法、に関する。

従来の技術及びその問題点 物品の正確な位置決めが要求されるような製造工程の１
つに、プリント回路基板の予め定めた位置に於る索子の
差し込み又は装着（ｏｎｓｅｒｔｉｏｎ　）がある。プ
リン１−回路基板は、写真製版（ｔａｈｏｔ。

ｆａｂｒｉｃａｔｉｏｎ　）を含む方法によって製造さ
れる。

このために、プリント回路基板には整合孔が備えられ、
これらの整合孔が製造工程に於る必要とされる段階にて
適当な整合ビンに組付けられる。製造公差は、例えプリ
ント回路基板がそのような整合ビンと係合して取り付け
られた場合であっても、引き続いて行われる基板上での
素子の配置に圓しては十分に正確に整合されたとは言え
ないのである。この問題は、プリン１〜回路基板上での
レイアウトの一層の複雑化、配置される素子数及び素子
寸法の増大化、並びに取り付け（ｐａｃｋｉｎｇ　）密
度の増大化が進むにつれて、顕著となってきた。製造者
は今や、製造公差を狭めるために絶大なる注意を払う（
従ってコストは１屏する）か、或いはこの代わりに不良
品（廃棄量）が増大するのを許容する（これによっても
コストは上屏する）か、の何れかしかないのである。

発明の目的 本発明の目的は、上述した欠点を解決した改良された整
合方法を提供することである。

発明の概要 本発明によれば、表面特性が引き続く製造段階のために
正確に知られている一連の物品のうちの１つの物品を整
合させる方法であって、一連の物品のうらの最初の物品
を比較装置の上に位置決めする段階と、物品の表面特性
を所望のモデルの表面特性と比較する段階と、物品の表
面特性及び所望のモデルの表面特性の間の相違点を決定
する段階と、決定した表面特性の相違点を引き続く製造
工程で使用するために保存する段階と、を包含すること
を更に包含する物品の整合方法が提供される。

表面特性の相違点は、引き続く装置によって読み取り可
能なフロッピーディスクのような磁気媒体に保存されて
、これらの引き続く装置による製造工程がその物品の表
面特性に応じて進められることができる。

生産ラインに於て本発明のこの方法は第１段階として行
われることができる。又、表面特性の相違点は同期して
生産ラインでの次の段階へ与えられる。その段階では、
この表面特性に関する知識が必要とされる製造工程が実
施されるのである。

１つの実施例に於ては、最初の物品は整合プレート上に
位置決めされる。この整合プレートは、物品とモデルと
を最高に合致させた状態（ｂｅｓｔｆｉｔ　）となすた
めに調整可能とされている。この整合プレートの動きが
ベクトル差又は平均ベクトル差を生じ、これが次の製造
段階に与えられるのである。

この整合プレートは、−２の物品のうちの次の物品がそ
の上に位置決めされてその物品の表面特性が最新モデル
（ベクトル差又は平均ベクトル差が既に与えられている
）と比較されている間、「最高に合致された状態１　　
（ｂｅｓｔ　ｆｉｔ）に保持される。又、この整合プレ
ートは物品と最新モデルとの最高の合致状岨を１ｑるよ
うに再び調整され、このようにして決定されたベクトル
差又は平均ベクトル差が一連の物品のうちの更に次の物
品による比較を行うのに与えられるのである。

このようにして、第１の物品の後の多分全てが所要モデ
ルと同じもしくはほぼ同じである表面特性の位置の相違
を有している一連の物品は、先行する物品との相違点を
確認することのためだけに整合プレートの調整を必要と
するのである。

他の実施例に於ては、複数のベクトル又は１つのベクト
ルとして保存することができる相違点もしくは平均的な
相違点は、その物品の表面特性に応じて製造工程が進め
られる間に、引き続く装置によって読み取れるように該
物品にイ］与された機械読み取り可能なコードによって
保存されるのである。

物品がプリント回路基板であって、引き続く接着及び／
又は配置機械によって素子の挿入又は装着が行われるよ
うになされる場合には、本発明の方法に於て比較される
表面特性は個々の素子の位置とされるのが好ましい。従
って相違点が保存されることにより、接着及び／又は配
置機械が著しく正確にその作動を遂行できるようになさ
れるのである。

本発明は更に物品整合手段も提供する。この整合手段は
、一連の物品のうちの最初の物品がＩＩｌ、置されるよ
うになされる整合プレートと、画素に基づいて（ｐｉｘ
ｅｌ−ｂｙ−ｐｉｘｅｌ　）物品の表面特性を視認する
とともに、この視認した物品を保存されている所要モデ
ルの表面特性と比較するための手段と、各々の物品の表
面特性及び対応する所要モデルの表面特性の間の相違点
を決定するための手段と、そして、このようにして確認
された相違点を保存するための手段と、を含んで構成さ
れる。

保存手段はフロッピーディスクのような磁気媒体を含ん
で構成されることができる。

視認手段は表面特性を像にするためのビデオカメラを含
み、比較手段は画素に基づいて物品の表面特性及び保存
モデルの表面特性を比較するためのコンピュータを含む
ことかぐきる。

１つの実施例に於ては、整合プレー１−を調整するため
の゛手段が備えられ、物品を「Ｒａに合致された」位置
に位置決めするようになされる。又、比較される次の物
品はその表面特性をモデルと比較される館に整合プレー
トの調整された位置に取り付けられる。しかる後、整合
プレートはモデルとの間の相違点に従って史に調整され
るのである。

物品はプリント回路基板であり、表面特性は素子の位置
であるのが好ましい。物品は整合プレート上の整合ビン
即ちデータピンと協＊？ｆる整合手段を有するのが好ま
しい。

整合プレートは、正確な調整手段を備えたＸ−Ｙテーブ
ルを含んで構成され得る。このＸ−Ｙテーブルはプログ
ラムに従ってステップ駆動されて、その上に取り付けら
れている物品に於る異なる素子位置を視認ステーション
に与えるようになされるのが好ましい。このようなそれ
ぞれの素子位置に於て、物品の表面特性がその位置に正
確に位置決めされた物品の表面特性のモデルと比較され
るのが好ましく、そのプログラムに対する相当の調整（
相違点）が行われる。

整合プレート上の物品の像と所要モデルとの間の相違点
及び／又は「最高に合致された」状態を決定するために
、像処理手段を備えているのが好ましい。

物品を次々と整合プレートへ給送するために］ンベセ手
段を備えることができる。核物品はその整合位置にて整
合プレートに対してクランプされるのが好ましい。

本発明は例として添付図面を参照して更にシＴしく説明
される。

好ましい実施例の説明 図面の第１図を先ず参照すれば、本発明はプリント回路
基板を参照し、製造工程に於る自動化された素子配置ス
テーションに引き続いて使用されるものとして説明され
る。このような工程に於ては、プリント回路基板の各々
が正確に位置決めされること、及びその素子の位置、表
面特性、等が知られること、が基本とされる。このため
に、ステーション１７へ給送される一連のプリント回路
基板における各々のプリント回路基板１０は、その配向
状態が知られていなければならない。これらのプリント
回路基板１０は整合孔１２を形成されており、これらの
整合孔はステーション１７に配置されているテーブル１
５に備えられた整合ビン、即ちデータビン１４、を受は
入れるように配置されている。’ＦＪ造公差のために、
整合孔の中に整合ビンを係合させるだけでは、引き続い
て行われる正確な素子の位置決め配置を行う上で、プリ
ント回路基板の正確な配向並びに位置決めを行うには不
十分である。

本発明によれば、ステーション１７は視認及び比較ステ
ーションである。プリント回路基板の実際の位置と意図
された位置との間の相違点、及び、表面特性とされるプ
リント回路基板上の位置（素子の位置）が、しかる少に
決定されるのである。

本発明によるこのｖｔｖＩは給送位置２０を備えている
。この給送位ｉ？？２０には、保管装置１１から給送さ
れる次のプリント回路基板１０が位置される。テーブル
１５はＸ−Ｙテーブルであり、給送位置２０から給送さ
れたプリント回路基板１０を位置２２にて受は止める働
きをする。この位置に於て、プリント回路基板はそれに
形成されている整合孔１２がテーブル１５に備えられて
いる整合ビン１４と係合される。このプリント回路基板
１０はこのような整合位置でテーブル１５に対してクラ
ンプされる。

プリント回路基板１０がクランプされたテーブル１５は
視認ヘッド２４の下方位置へ移動され、プログラム（例
えばプリント回路基板１０に素子を配置するためのプロ
グラムと同様なプログラム）に従って段階処理される。

この１０グラムは、表面特性、例えば素子の位置、を調
べるのである。

視認ヘッド２４はビデオカメラを含む。このビデオカメ
ラは、少なくとも素子が配置される面積部分に合った視
野を有している。このカメラの出力はマイクロプロセッ
サへ送られる。このマイクロプロセッサに於て、両面に
も（づいてデジタル化される（画素寸法はプリント回路
基板の調整に必要とされる精度の度合に応じて決定され
る）。この画素のデジタル値が、マイクロプロセッサ２
１によって、「完全」に位置決めされた製造公差の無い
プリント回路基板に於る視野面積部分のモデル（保存手
段２３に保存されている）の対応値と比較されるのであ
る。この対応値は保存手段２３に保存されている。モデ
ルと、表面特性（素子位置）とされる実際の位置との間
の相違点、即ち誤差、がマイクロプロセッサ２１によっ
て決定され、それが例えばフロッピーディスク１３に保
存される。

７Ｏツビーデイスク１３の駆動装置は保存装置２３の１
部とされている。

プリント回路基板１０は次にテーブル１５からスタック
１９へ送られる。引き続いて次のプリント回路基板１０
がテーブル１５へ送られてその表面特性が同様に比較さ
れ、その相違点（ベクトルとされ得る）が決定されてフ
ロッピーディスク１３に保存される。そしてそのプリン
１〜回路基板１０は引き続きスタックされる。この工程
は、一連のプリント回路基板に於る各々のプリント回路
基板１０に係わる相違点が決定され終わる迄、繰り返さ
れる。プリント回路基板１０のスタック１９及びフロッ
ピーディスクは製造工程に於る次のステージ２５へ送ら
れ、そこに於て各プリント回路基板１０は整合テーブル
上に置かれる。制御手段（図示せず）がそのプリント回
路基板１ｏに係わるベクトル相違点を読み取り、このス
テージの整合テーブルを移動して、各プリント回路基板
１゜の素子位置をそのステージの機械ツールヘッドの下
方に位置決めするようになず。このステージでは、例え
ば引き続く素子の装着やその位置に対する適正な素子の
挿入のための接着剤の付与のような適当な工程が遂行さ
れる。ステージ２５に於るテーブルは次に段階処理（与
えられた相違点に基づく）され、プリント回路基板１ｏ
の次の素子位置をそのステージの機械ツールヘッドの下
方へ移動させる。これが次々と行われるのである。

プリント回路基板１０はしかる後に製造工程に於る次の
ステージ２７へ移動される。

別の実施例に於ては、プリント回路基板１ｏの真実の位
置と、該プリント回路基板１ｏの所要の位置との間のベ
クトル差が決定される。このようにして、このプリント
回路基板の「＠高に合致されるＪ状態が決定されるので
ある。それに於るベクトル差は保存される。次にテーブ
ル１５がプログラムの残りの部分に従って段階処理され
る。各ステップ即ち段階に於て、差をゼロとなすのに必
要なプリント回路基板１ｏの位置が決定され、この差が
保存される。平均的なベタ１〜ル差が次に決定される。

テーブル１５はしがる後に給送位置２０との整合位置へ
復帰されるのである。

図面の第２図〜第５図を参照すれば本発明の更に他の実
施例が示されており、これに於ては製造工程に於る自動
化された素子配置ステーション１８にプリント回路基板
を整合させることが参照されている。これらの図面に於
て、同じ符ｇは同じ部分を示している。この実施例では
、比較及び配置ステーションはリンクされていて、ベク
］・ル差が保存手段２３に於る揮発性メモリーに保存で
きるようになっている。このような工程に於ては、各プ
リン１−回路基板は素子配置ヘッドに対して１確に整合
されることが基本とされる。このためには、このステー
ションへ給送された一連のプリント回路基板に於る各々
のプリント回路基板１０はその配向を知られなければな
らない。これらのプリント回路基板１０は、再び説明す
るが、整合孔１２を備えていて、これらの整合孔はステ
ーション１８に於るテーブル１６に備えられている整合
ビン、即ちデータビン１４、を受番ブ入れるように配置
されている。

本発明のこの実施例によれば、視認及び比較ステーショ
ン２２は素子配置ステーション１８に含まれる。プリン
ト回路基板の実際位置と意図された位置との間の相違点
が決定され、直ちに素子配置に於て使用されるのである
。

本発明のこの実施例の装置は給送位置２０を備えている
。この給送位置には、保管装置（保管装置１１と同様の
装置）から送られた次のプリント回路基板１０が配置さ
れる。７・−プル１６はＸ−Ｙテーブルであり、給送位
ｇ２０から移動されたプリン１−回路基板１０を第１の
位ｒ１１２２に受は止めるように働く。この第１の位置
に於て、プリント回路基板はその整合孔１２をテーブル
１６の整合ビン１４に係合さＵて取り伺けられる。この
プリント回路基板１０はそのような整合位置にてテーブ
ル１６に対してクランプされるのである。

プリント回路基板１０をクランプしたテーブル１６は視
認ヘッド２４の下方位置へ移動される（第２図）。そし
て、プリント回路基板１０上に素子を配ａするためのプ
ログラムに相当するプログラムに従って段階処理される
。この視認ヘッドはビデオカメラを含んでいる。このビ
デオカメラは、素子が配置されるべき面積部分と合致す
る視野を有する。又、その出力は、第１図のマイクロプ
ロセッサ２１と同様なマイクロプロセッサに対して送ら
れる。又、ぞの出力は画素に旦づいてデジタル化される
（画素寸法は、プリント回路基板の調整に要求される精
度の度合に応じて決定される）。この画面のデジタル値
がマイクロプロセッサに於て、「完全」に位置決めされ
た￥Ｊ造公差の無いプリント回路基板に於る視野面積部
分のモデルの対応する値（第１図の保存手段２３と同様
な保持手段によって保持されている）と比較され、又、
このモデルとプリン１〜回路基板の面積部分における視
認された素子位置との間のＸ−Ｙ方向の相違点が決定さ
れるのである。この相違点は保存される。次にテーブル
１６はプログラムの残りの部分に従って段階処理される
。各ステップ即ち段階に於て、相違をピロとするのに必
要なプリント回路基板１０の位置が決定され、保存され
る。デープル１６はしかる後に給送位ｔ２０（第４図）
と整合するように復帰される。

第４図に示された構成に於ては、第１のプリント回路基
板１０は第１の位置２２から第２の位置２６へ横方向に
移動され、又、次のプリント回路基板１０が給送位置２
０から第１の位！２２へ送られる。第１の位置から第２
の位置への移動に於て、第１のプリント回路基板１０は
予め定めた方向で、且つ又、その整合状態を維持するよ
うに予め定めた麺だけ、移動される。第２のプリント回
路基板は、給送位置２０からテーブル１６上への移動に
於て、ビン１４上の整合位置にクランプされている。

第２の位置２６に第１のプリント回路基板１０を担持し
、第１の位置２２に次のプリント回路基板１０を担持す
るテーブル１６は、視認ヘッド２４の下側及びロータリ
ー組立体ヘッド２８の下側の位置へ移動される。テーブ
ル１６は次に、素子が配置されるそれぞれの面積部分に
関して保存されたＸ−Ｙ方向のによって適当に修正され
たＸ−Ｙプログラムに応じて段階処理される。ヘッド２
８は位置を割出し可能とされ、又、予め定めた位置にて
プリント回路基板１０に対して素子（図示せず）を挿着
できるように構成されている。これと同時に、第２のプ
リント回路基板１０がカメラ２４によって８！認され、
その表面特性（Ｘ−Ｙテーブル１６の調整によって第１
のプリント回路基板が修正された位置に位置決めされて
いる）がモデルと比較される。

第２のプリント回路基板に第１のプリント回路基板の［
修正Ｊされた位置との間に更に相違があるならばその全
ての相違が注目され、第１のプリント回路基板に於る相
違点に代数学的に汀線されるのである。これは、オリジ
ナルの所要モデルと直接比較されて行われるか、或いは
、その時点でＸ−Ｙ段階処理プログラムに組み入れられ
ている第１のプリント回路基板に関しての「保存された
」位置との直接的な比較に基づいて行われるのである。

第１のプリント回路基板上の素子の配置が行われ、文、
第２のプリント回路基板の各位置に係わるＸ−Ｙ方向の
相違点が決定された後、テーブルは給送位Ｕへ復帰され
る。第１のプリント回路基板はクランプを解かれてそこ
から移送される。第２のプリント回路基板は第２の位置
２６へ移動され、第３のプリント回路基板が給送位置２
０から第１の位置２２へ給送される。そして上述したサ
イクルが繰り返されるのである。

一般に、製造ラインで大ｆＩＩ生産された一連のプリン
ト回路基板は、モデルから同じ相違を有する傾向を示す
。従って、第１のプリント回路基板に関して決定された
位置から、Ｘ−Ｙ段階処理プログラムにて位置を変化さ
せることは殆どもしくは全く必要とされないことになる
。しかしながら、各プリント回路基板はモデルと比較さ
れる様々な位置を有しており、存在する何れの変化も自
動的に調整されるのである。

視認される面積部分が例えば、１０ａｗ＋平方とか１５
＃平方のように比較的狭いならば、相違の正確な決定を
行うのに必要とされる画素数も相対的に減少される。画
素情報をデジタル化する△／Ｄコンバータは、視認像を
素子の配置に要する時間と同等もしくはそれ以下の時間
内に処理できるようにするために、過度に速いものとさ
れる必要はない。製造ラインはその通常の生産速度に維
持されるのである。

プリント回路基板１０の全体に圓して１つのべりトル昨
正で引き続（製造工程を満足させることができるという
ことが見出されている。この場合には、モデルに対して
「最高の合致Ｊ状態を与える平均的ベクトル差が決定さ
れ、この１つのベクトル修正値が引き続く製造工程のた
めに保存されるのである。

上述にて説明したように、保存手段は一時的なものであ
り、例えば保存手段に於るＲＡＭに保存される。これに
於て、ベクトル差は第２図〜第５図に示したような結合
された装置に使用される。

或いは、製造ラインがリンクされた装置によって構成さ
れているならば、マイクロプロセッサ２１はそれらのリ
ンクされた装置全てのｔ、ＩＩ　ＩＸＩ　ａ　ｉ！（と
じて作用することができる。これに代えて、ベクトル差
が〕０ツビーデイスクに保存されて、プリント回路基板
のための制御可能なデープルを有する遠隔場所の別個の
機械にて引き続く製造工程を実ｉｉるのに使用すること
ができる。

更に他の実施例に於ては、各プリント回路基板は与えら
れるベクトル差もしくは平均的ベクトル差に関する機械
で読み取りできるプリントアウトを有することができる
。

本発明は上述した実施例の詳細技術に限定されるもので
はない。様々な変更がなし得るのである。

例えば、各プリント回路基板がバーコード数のような機
械で読み取り可ｆ１な識別手段を備えているならば、ベ
クトル差及び識別手段は一緒に保存され（ＲＡＭ又はよ
り一時的なフロッピーディスクのような磁気保存媒体に
対して一時的に保存される）、及び／又はプリントアウ
トされた機械読み取り可能なラベルとして与えられるこ
とができるのであり、このようなラベルはプリント回路
基板１０に取り付けられるのである。

従って、この自動的な光学的な装着ステーションはその
他の製造装置とリンクされることができ、或いは単独ユ
ニットとして使用されることができるのである。従って
公差を外れたプリント回路基板が使用できるようになり
、プリント回路基板自体、もしくは更にコスト高につく
ことになるが素子が不正確に取り付けられたプリント回
路基板が廃棄されることは著しく低減されることになる
のである。

本発明は引き続いて表面上に素子を配置されるプリント
回路基板の整合に関して説明されてきたが、本発明は、
物品の特定の位置に対して引き続く工程が施される以航
に、その物品を正確に整合さじねばならないようなあら
ゆる製造ラインに適用することができるのである。

必要とされる精度の度合に応じて、？ＪＡ認並びに比較
工程が物品全体に基づいて行われ、−或いは物品に於る
複数の位置に基づいて行われることができる。

保存された相違点は、モデルを参照することなく累積処
理することができる（視認される第１の物品を除く）、
。

プリント回路基板に関しては、素子を接着及び／又μ配
置するために数多くの装置が知られている。本発明はそ
れらの装置の殆ど全てに対して、４゜ 接着及び／又は素子配どの段階に先行する製造ラインの
中間段階として適用することができるのである。

その他の変更が本発明の範囲から逸Ｉ８２でることなく
実現可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の方法を実施するための物品の整合及
び比較手段の概略構成図。 第２図から第５図迄は、本発明による物品の整合方法に
係わる他の段階を示す概略的説明図。 １０・・・プリント回路基板、１２・・・整合孔、１３
・・・フロッピーディスク、１４・・・整合ピン、１５
．１６・・・テーブル、１８・・・素子配置ステーショ
ン、２０・・・給送位置、２２・・・視認及び比較ステ
ーション、２１・・・マイクロプロセッサ、２２．２６
・・・位置、２３・・・保存手段、２４・・・視認ヘッ
ド、２５．２７・・・ステージ、２８・・・ロータリー
組立体ヘッド。

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. （１）表面特性が引き続く製造段階のために正確に知ら
   れている一連の物品のうちの１つの物品を整合させる方
   法であつて、一連の物品のうちの最初の物品を比較装置
   の上の予め定めた箇所に位置決めする段階と、物品の表
   面特性を所望のモデルの表面特性と比較する段階と、物
   品の表面特性及び所望のモデルの表面特性の間の相違点
   を決定する段階と、決定した表面特性の相違点を引き続
   く製造工程で使用するために保存する段階と、一連の物
   品のうらの次の物品に対して上記各段階を繰り返すこと
   と、を包含することを特徴とする物品の整合方法。
2. （２）表面特性の相違点がフロッピーディスクのような
   磁気保存媒体に保存される特許請求の範囲第１項に記載
   の方法。
3. （３）表面特性の相違点が物品の移送と同期して次の装
   置へ与えられる特許請求の範囲第１項又は第２項の何れ
   かに記載の方法。
4. （４）物品がＸ−Ｙ両方向に移動可能な整合プレート上
   に位置決めされる特許請求の範囲第１項、第２項又は第
   ３項の何れか１項に記載の方法。
5. （５）整合プレート上の第１の物品が素子配置プログラ
   ムに沿つて処理される間に、次の物品がモデルとの比較
   のために前記整合プレートの上に位置決めされる特許請
   求の範囲第４項に記載の方法。
6. （６）各物品がプリント回路基板であり、表面特性がそ
   の表面上の素子の位置とされる特許請求の範囲第１項か
   ら第５項迄の何れか１項に記載の方法。
7. （７）整合プレートの上に物品を取り付ける段階と、整
   合手段並びに保存された予め決定されている表面特性の
   相違点に応じて該物品を位置決めする段階と、その表面
   特性に応じた位置にて製造工程を遂行する段階と、を更
   に包含する特許請求の範囲第１項に記載の方法。
8. （８）物品がプリント回路基板であり、その表面特性は
   素子の位置とされた方法であつて、該基板を素子配置機
   械の整合プレート上に取り付ける段階と、その整合手段
   によつて該基板を位置決めする段階と、予め決定され保
   存されていた表面特性の相違点を装置に与える段階と、
   素子を基板に差し込むための素子位置を与えるようにす
   るために、保存されていた相違点に応じて基板を位置決
   めする段階とを更に包含することを特徴とする特許請求
   の範囲第１項に記載の方法。
9. （９）物品がプリント回路基板であり、その表面特性が
   素子を装着するための位置とされた方法であつて、基板
   を接着機械の整合プレート上に取り付ける段階と、その
   整合手段によつて基板を位置決めする段階と、予め決定
   され保存されていた表面特性の相違点を装置に与える段
   階と、基板上に素子を装着するのに先立つてその素子の
   配置される位置に接着剤を付与するようにするために、
   保存されていた相違点に応じて基板を位置決めする段階
   と、を更に包含することを特徴とする特許請求の範囲第
   １項に記載の方法。
10. （１０）一連の物品のうちの１つの物品の表面特性を決
    定する装置であつて、一連の物品のうちの最初の物品が
    取り付けられる整合プレートと、画素に基づいて物品の
    表面特性を視認するための手段と、視認した表面特性を
    保存されている所要モデルの表面特性と比較する手段と
    、各々の物品の表面特性と保存されている所要モデルの
    表面特性との間の相違点を決定するための手段と、この
    ようにして確認された相違点を保存するための手段と、
    を含んで構成されたことを特徴とする装置。
11. （１１）一連の物品がプリント回路基板とされ、表面特
    性が素子の配置される位置とされることを特徴とする特
    許請求の範囲第１０項に記載の装置。
12. （１２）保存手段がフロッピーディスクのような磁気媒
    体を含むことを特徴とする特許請求の範囲第１０項又は
    第１１項の何れかに記載の装置。
13. （１３）視認手段が、デジタル出力のビデオカメラと、
    コンピュータを含む比較手段と、を含むことを特徴とす
    る特許請求の範囲第１０項、第１１項又は第１２項の何
    れか１項に記載の装置。
14. （１４）各物品が同じ物品であると確認するための認識
    手段を備えており、又、この装置がその認識手段を読み
    取り且つその読み取つた内容を物品の設定された表面特
    性の相違点と一緒に保存するための手段を含んでいる、
    ことを特徴とする特許請求の範囲第１０項から第１３項
    迄の何れか１項に記載の装置。
15. （１５）整合プレートが素子配置機械のＸ−Ｙプレート
    であり、又、この装置は、既に視認の行われたプリント
    回路基板上に素子を配置すると同時に、次のプリント回
    路基板を視認して、その素子位置の相違点を決定するよ
    うに作用することを特徴とする、特許請求の範囲第１１
    項から第１４項迄の何れか１項に記載の装置。
16. （１６）接着及び／又は配置機械を含む生産ラインの１
    部を形成しており、前記接着装置及び／又は配置機はそ
    れぞれ整合プレートを含み、又、前記接着及び／又は配
    置機械はそれぞれの整合プレートの動きに対して予め決
    定された素子位置の相違点を与えることができるように
    保存手段にリンクされている、ことを特徴とする特許請
    求の範囲第１１項に記載の装置。