JPH02639A - 4,4’−ビス〔2−(3,4−(ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロイソプロピル〕ジフェニルエーテル二無水物から得られた重合体 - Google Patents

4,4’−ビス〔2−(3,4−(ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロイソプロピル〕ジフェニルエーテル二無水物から得られた重合体

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JPH02639A
JPH02639A JP63295928A JP29592888A JPH02639A JP H02639 A JPH02639 A JP H02639A JP 63295928 A JP63295928 A JP 63295928A JP 29592888 A JP29592888 A JP 29592888A JP H02639 A JPH02639 A JP H02639A
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ヴェルナー・エイチ・ミュラー
Dinesh N Khanna
ディネシュ・エヌ・カンナ
Rohitkumar H Vora
ロイトクマール・エイチ・ヴォラ
Ruediger J Erckel
リュディガー・ジェイ・エルケル
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野コ 本発明は、融点が低く、溶解性が良く、誘電率が低く、
熱安定性および熱酸化安定性に優れ、そして加工特性が
改善された、新規なフッ素含有ボ・リイミド、ポリアミ
ド酸/エステル、付加型ポリイミドおよびイミドオリゴ
マーに関する。
[従来の技術] ポリイミドは、その強靭さ、低密度、熱安定性、光安定
性および機械的強度により、航空宇宙産業およびエレク
トロニクス産業に広く使用されている。しかし、ポリイ
ミドは加工が難しいことが認められている。この加工性
の問題は、ポリイミドが慣用の一般溶媒のほとんどに不
溶であることに原因がある。従って、安定性は小さいが
、溶解性のより高いポリアミド酸中間体から製品を形成
し、次いでイミド化することで目的とする最終製品を得
ることが行われてきた。この方法の欠点は、ポリアミド
酸のイミド化時に遊離した水により、最終製品に望まし
くないボイドもしくは表面不規則性(凹凸)が生ずるた
め、その機械的特性が低下することである。
別の方法は、反応性末端基を有する完全にイミド化した
プレポリマーを利用する方法である。この方法では、イ
ミド化時に生成する水は、プレポリマーの最終的な硬化
の前に除去される。得られたポリイミド製品は通常は熱
硬化プラスチックである。しかし、イミド化プレポリマ
ーの溶解度は望ましい程度には達しない。
ジアミンもしくは二無水物のいずれかのコモノマーにヘ
キサフルオロイソプロピリデン結合基を1個持っている
ポリイミドが優れた溶解特性を示すことが報告されてい
る。いくつかの特許にこの種のジアミンから得られたポ
リイミドが開示されている0例えば、Rogersの米
国特許第3,356,648号には2.2−ビス(4−
アミノフェニル)へキサフルオロプロパンと2.2−ビ
ス(3I4−ジカルボキシフェニル)へキサフルオロプ
ロパンニ無水物とから得られたポリイミドが開示され;
 Rogersの米国特許第3,959,350号には
2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)へキサ
フルオロプロパンと別のジアミンとから得られたポリイ
ミドが開示され;DuPon tらの米国特許第4,5
92,925号には2.2−ビス(3−アミノフェニル
)へキサフルオロプロパンから得られたポリイミドが開
示されHJones らの米国特許第4,111,90
6号には2.2−ビス[4=(4−アミノフェノキシ)
フェニル]へキサフルオロプロパンから製造されたポリ
イミドが開示され;そしてJones らの米国特許第
4,477.648号には2゜2−ビス[(2−ハロー
4−アミノフェノキシ)フェニル]へキサフルオロプロ
パンと、2.2−ビス(34−ジカルボキシフェニル)
へキサフルオロプロパンニ無水物を包含する二無水物と
から製造されたポリイミドが開示されている。
[発明が解決しようとする課題] 本発明は、溶解度および加工特性が改善されたポリイミ
ドおよびオリゴマーを提供することを目毒したものであ
る。
[課題を解決するための手段] 本発明によれば、ポリイミドおよびオリゴマーの溶解度
および加工特性の改善が、重合体鎖に、2個のへキサフ
ルオロイソプロピリデン結合基を持っている新規な芳香
族二無水物化合物を導入することにより達成される。こ
の二無水物化合物は下記−限式により示すことができる
(12F−DA) 本発明のポリイミドは、この二無水物または相当する四
カルボン酸もしくは二酸−ニエステルを、ジアミンと反
応させることにより得られる0本発明のポリイミドは誘
電率が低く、熱安定性および耐熱酸化安定性に優れてい
ることが見出された。
別の態様において、本発明により、新規なモノマー、オ
リゴマー、およびこれらの対応する付加型ポリイミド類
も提供される。これらのモノマーおよびオリゴマーは、
上記の新規な二無水物に、ジアミンと、芳香族エチニル
アミン、ナノン酸無水物、ベンゾシクロブテンアミン、
もしくは無水マレイン酸などの反応性末端封鎖用化合物
とを反応させることにより得られる。得られ1こイミド
モノマーおよびオリゴマーは、次いで付加反応により硬
化させることができる。
さらに別の態様において、本発明により、ポリマー前駆
物質の組成物、エポキシ樹脂硬化剤、マトリンクス樹脂
、複合材料、ラミネート、フィルム、繊維、接着剤、被
覆、フォトレジストおよび成形品が提供される。
以下、本発明をより詳細に説明する。
本発明のポリイミドは、下記−瓜弐で示される構造の反
復基を有することを特徴とする。
上記式中、nは反復基の数を意味し:Rは2個有機基を
意味し−Aは、 を意味する。
本発明のポリイミドは、ジアミンに、−i式:%式% で示される四カルボン酸もしくはもしくはその誘導体、
または一般式; %式% で示される二無水物(式中、Aは上記(2)式で示され
る基を意味し、R1は水素もしくは1価有機基、好まし
くは水素を意味する)を反応させることにより得ること
ができる。R5が1個有機基である場合、Roは低級(
C5〜C8)アルキルもしくは置換アルキル基であるこ
とが好ましい。
ステンレス鋼製反応器に4.4”−ビス(2−ヒドロキ
シへキサフルオロイソプロピル)ジフェニルエーテル、
0−キシレンおよびフッ化水素を少なくとも1:2:1
0のモル比で装入する。反応器を密閉して反応混合物を
100〜170 ’Cの温度で自生圧力下に24〜96
時間撹拌する。80°Cでフッ化水素をア発させた後、
反応器の内容物を水に投入する。生成した打機層を分離
し、塩化メチレンで希釈し、塩化カルシウムにより乾燥
する。溶媒を莫発させた後、残留する粗生成物をクロロ
ホルム中で活性炭処理し、濾過して、再結晶する。生成
物の4.4−ビス[2−(3,4−ジメチルフェニル)
へキサフルオロイソプロピル]ジフェニルエーテルの融
点は139〜141°Cである。こうして得られたジフ
ェニルエーテルを酢酸に溶解し、ガラス製耐圧容器に入
れる。Co(OAc) z・4Hzo、1n(O^c)
z ・411zO,lIBrおよび酢酸からなる)容液
を触媒量で添加する。この反応混合物を7.5 bar
の酸素圧力下で180 ’Cに昇温させる。約90°C
で発熱反応か始まり、酸素の吸収が起こる。180°C
に2時間加熱して反応を終了させる。反応生成物を次い
で、少量のノユウ酸2水塩を酢酸に溶解した溶液で処理
する。混合物を還流温度に2時間加熱した後、溶液を濾
過する。
酢酸と水を留去する。残渣に無水酢酸を加え、溶液を1
20°Cに1時間加熱する。室温に冷却後、析出した結
晶性生成物を単離し、酢酸と無水酢酸との混合物で3回
洗浄し、減圧乾燥して、4,4°−ビス[2−(3,4
−ジカルボキシフェニル)へキサフルオロイソプロピル
]ジフェニルエーテルニ無水物を得る。融点168〜1
70’C。
−m式(3)もしくは(4)の四カルボン酸(テトラカ
ルボン酸)もしくはその誘導体を、−a式%式% (式中、Rは2個有機基を意味する)で示されるジアミ
ンと反応させることができる。好ましいR基は、フェニ
レンもしくはナフタレン基のような芳香族部男を含有す
るものであり、この芳香族基はハロゲン、ヒドロキシも
しくは低級(C+〜Ca)アルキル基を置換基として有
していてもよい。好ましいR基は、下記の群から選ばれ
たものである。
式中、R2は炭素−炭素結合、 OS   −502−
/を青味し:ただし、R3は炭素−炭素結合、−5−R
4は、ハロゲン、ヒドロキシ、低級(c、〜C6)アル
キルまたは低級(c、〜Cりアルコキン基であり:mは
0〜4、好ましくはmは0であり;rは1〜4であり;
Sは1〜5;uは0〜6、好ましくはUはOである。
本発明で使用するのに通したジアミンの例を次に列記す
る。
m−フェニレンジアミン;p−フェニレンジアミ7;l
、3−ビス(4−アミノフェニル)プロパン;2.2−
ビス(4−アミノフェニル)プロパン;4,4−ジアミ
ノ−ジフェニルメタン;l、2−ビス(4−アミノフェ
ニル)エタン;1,1−ビス(4−アミノフェニル)エ
タン;2,2°−ジアミノ−ジエチルスルフィド:ビス
(4−アミノフェニル)スルフィド;2.4’−ジアミ
ノ−ジフェニルスルフィド;ビス(3−アミノフェニル
)スルホン;ビス(4−アミノフェニル)スルホン; 
4.4’−ジアミノージヘンジルスルホキシド;ビス(
4−アミノフェニル)エーテル;ビス(3−アミノフェ
ニル)エーテル;ビス(4−アミノフェニル)ジエチル
シラン;ビス(4−アミノフェニル)ジフェニルシラン
;ビス(4−アミノフェニル)エチルホスフィンオキシ
ト;ビス(4−アミノフェニル)フェニルホスフィンオ
キシト;ビス(4−アミノフェニル)−N−フェニルア
ミン;ビス(4−アミノフェニル)−N−メチルアミン
;1,2−ジアミノ−ナフタレン;1.4−ジアミノ−
ナフタレン;1.5−ジアミノ−ナフタレン:1,6−
シアミツ−ナフタレン;1,7−シアミツ−ナフタレン
;1,8−ジアミノ−ナフタレン;2.3−ジアミノ−
ナフタレン;2,6−ジアミツナフタレン;1.4−ジ
アミノ−2−メチル−ナフタレン;1.5−ジアミノ−
2−メチル−ナフタレン;1.3−ジアミノ−2−フェ
ニルーナフタレン; 4.4’−ジアミノ−ビフェニル
;3.3’−ジアミノ−ビフェニル; 3,3’−ジク
ロロ−4,4°−ジアミノ−ビフェニル:3.3’−ジ
メチル−4,4゛−ジアミノ−ビフェニル;3.4°−
ジメチル−3゛、4−ジアミノ−ビフェニル;3.3°
−ジメトキシ−4,4゛−シアーミノ−ビフェニル;4
,4°−ビス(4−アミノフェノキシ)−ビフェニル;
2,4−ジアミノートルエン;2,5−ジアミノ−トル
エン;3,3°−ブトキシ−4,4°−ジアミノービフ
エニル;2,6−シアミツ−トルエン;3,5−ジアミ
ノ−トルエン;1.3ジアミノ〜2,5−ジクロロ−ベ
ンゼン;1,4−ジアミノ−2,5ニジクロロ−ベンゼ
ン;l−メトキシ−2,4−ジアミノ−ベンゼン;1.
4−ジアミノ−2−メトキシ−5−メチル−ベンゼン;
1,4ジアミノ−2,3,5,6−チトラメチルーベン
ゼン;1.4−ビス(2−メチル−4−アミノ−ペンチ
ル)ベンゼン:1,4−ビス(1,1−ジメチル−5−
アミノ−ペンチル)−ベンゼン;1.4−ビス(4−ア
ミノフェノキシ)ベンゼン;0−キシリレンジアミン;
m−キシリレンジアミン;p−キシリレンジアミン;3
,3°−ジアミノ−ヘンシフエノン; 4,4’−ジア
ミノーペンヅフエノン;2,6−シアミツ−ピリジン;
3.5−ジアミノ−ピリジン;1.3−ジアミノ−アダ
マンタン;3.3“−ジアミノ−1,1゛−シアダマン
タン;ビス(4−アミノ−シクロヘキシル)メタン;1
,5−ジアミノ−ペンタン;1,6−シアミツーへキサ
ン;1,7−シアミツーへブタン;1゜8−ジアミノ−
オクタン;1,9−ジアミノ−ノナン; 1.10−ジ
アミノ−デカン;1,7−ジアミツー3−メチル−へブ
タン;1,7−ジアミツー4.4−ジメチル−へブタン
;2,11−ジアミノ−ドデカン;1,3−ビス(3−
アミノプロポキシ)エタン;1.3−ジアミノ−2,2
−ジメチルプロパン;1,6−ジアミツー3−メトキシ
ヘキサン;1,6−ジアミツー2,5−ジメチル−ヘキ
サン;1.7−ノアミノ−2,5−ジメチル−へブタン
;1,9−ジアミノ−5−メチル−ノナン;1,4−ジ
アミノ−シクロヘキサン;2.5−ジアミノ−134−
オキサジアゾール、N−(3−アミノフェニル)−4−
アミノベンズアミド;4−アミノフェニル−3−アミン
ベンゾエート;2,2−ビス(4−アミノフェニル)へ
キサフルオロプロパン;2,2−ビス(3−アミノフェ
ニル)へキサフルオロプロパン; 22−ビス[4−(
4−アミノフェノキン)フェニル]ヘキサフルオロプロ
パン;2,2−ビスE4−(2−クロロ4−アミノフェ
ノキシ)フェニル]へキサフルオロプロパン;1.l−
ビス(4−アミノフェニル)−1−フエニ/Iz−2.
.2.2−トリフルオロエタン;1.1−ビスC4−(
4−アミノフェノキシ)フェニル]−1−フェニル−2
,2,2−トリフルオロエタン;1,4−ビス(3−ア
ミノフェニル)フタ−1エン−3−イン;1,3−ビス
(3−アミノフェニル)へキサフルオロプロパン;11
5−ビス(3−アミノフェニル)デカフルオロペンクン
;およびこれらの混合物。
少なくとも2種類の好適なジアミンの混合物を、上記一
般式(3)もしくは(4)の四カルボン酸もしくは誘導
体と反応させることにより、コポリイミドを製造するこ
ともできる。
好ましいポリイミドは、上記構造式(コ)もしくは(4
)の四カルボン酸もしくは誘導体と、2.2−ビス(4
−アミノフェニル)へキサフルオロプロパン、2.2−
ビス(3−アミノフェニル)へキサフルオロプロパン、
2.2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
コヘキサフルオロプロパン、ビス(4−アミノフェニル
)エーテル、m−フェニレンジアミン、およびp−フェ
ニレンジアミンといったジアミンとの反応により得られ
たものである。
本発明のポリイミドの好ましい製造方法は、まずジアミ
ンと四カルボン酸もしくは誘導体(例、二無水物)とを
、有機溶媒中で、好ましくは実質的に無水条件下に、少
なくとも50%の対応するポリアミド酸を生成させるの
に十分な温度および時間で反応させることによりポリア
ミド酸を生成させ、次いでこのポリアミド酸をポリイミ
ドに転化させる方法である。ジアミンと二無水物との好
適な反応条件は、いずれもRo(Hersの米国特許第
3,356.648号および第3,959,350号に
詳述されている。
中間体のポリアミド酸は、エステル化によりポリアミド
−エステルとすることもできる。
ポリアミド酸/エステルは下記一般式で示される構造を
有する。
上記式中、nは反復基の数を意味し;Aは(2)式に示
した4価f機基を意味し;Rは上で定義した2個有機基
を意味し;R゛は水素もしくは1個有機基を意味する。
ポリアミド酸は、ポリイミドの製造に有用であるほか、
オレフィン性不飽和モノエポキシドのような熱重合性も
しくは光重合性化合物とエステル化させることにより、
フォトレジスト組成物に有用なポリアミド−エステルを
製造することもできる。
このポリアミド酸/エステルを環化させると、ポリイミ
ドが生成しうる。ポリイミドへの転化は、上掲のRog
ersの米国特許に記載されているように、熱処理、化
学処理もしくはその両者により行うことができる。
ポリイミドの好適な製造方法は、ジアミンと二無水物と
を、γ−ブチロラクトン(BLO) ’1B媒中あるい
はBLOとジグライムのような別の溶媒との混合溶媒中
で反応させる方法である。得られた生成物はポリアミド
酸であり、これを次いで次のいずれかの方法により目的
とするポリイミドに転化させる:ボリアミド酸溶液をイ
ミド化が実質的に完了するまで加熱する;またはポリア
ミド酸溶液を、触媒と共に、もしくは触媒を使用せずに
、脱水剤と混合し、必要により得られた混合物をイミド
化が実質的に完了するまで加熱する。 BLO溶媒の使
用により、N−メチルピロリドン(NMP)のような溶
媒を使用した場合に一般に認められるポリアミド酸と溶
媒との錯体の生成を避けることができ、溶媒の除去をよ
り低温(250’C以下)で行って均一な皮膜を得るこ
とができるという利点が得られる。
ジグライムとの混合溶媒とする場合、BLOとジグライ
ムとの混合体積比は好ましくは約10 : 90〜90
:10、より好ましくは約40 : 60〜60 : 
40の範囲内である。
次の実施例は、本発明の例示である。
1星■1 冷却器、温度計、撹拌機及び窒素ガスシール装置を取り
つけ、窒素パージされた250 mlの反応装置に、窒
素雰囲気下で2.2°−ビス(4−アミノフェニル)へ
キサフルオロプロパン(以下、6F−44”と略記) 
6.68g  (0,02モル)を、蒸留したN−メチ
ルピロリドン(NMP、) 25gと共に装入する。こ
の混合物を撹拌すると透明な溶液になる。得られた透明
な微淡黄色溶液に、撹拌を続けながら、4.4゛−ビス
[2−(3,4−ジカルボキシフェニル)へキサフルオ
ロイソプロピルコジフェニルエーテルニ其水物(以下、
“12F−DA”と略記) 15.24 g  (0,
02モル)を添加する0反応混合物にNMP63gを加
えた後、室温で一晩撹拌する。得られたポリアミン酸は
、ジメチルアセトアミド(叶AC)中、25°Cにおい
て0.5 g/社濃度で測定して0.60d1/gの対
数粘度数を示す。このポリアミン酸ン容?(!102.
61gに無水酢酸26.4gおよび3−ピコリン2.6
5gを添加する。
反応混合物を室温で約6時間撹拌し、生成したポリイミ
ドをメタノール中で析出させ、濾過により単離し、別の
メタノールで洗浄し、85°Cの戚圧乾燥器で一晩乾燥
する。この生成物は、アセトン、DMAc、ジグライム
、)’IEK 、 Ill’IP 、 TIIF 、ク
ロロホルム、BLOの各溶媒に可溶である。
BLO/ジグライムの体積比50150の混合溶媒に前
記ポリイミドを固形分20重量%で含有する溶液からフ
ィルムをi[Wし、350 ”Cまでの段階加熱により
硬化させる。微淡黄色透明、可撓性、自立性の強靭なフ
ィルムが得られる。そのガラス転移温度(Tg)は示差
走査熱量法(DSC)で測定して263°Cであり、5
重量%減量温度は熱重量分析法(TGA)で測定して5
27°Cである。引張強度は、室温で約11.300 
psiである。引張弾性率は室温で約270 Ksi、
破断点伸びは室温で約8%、極限酸素指数は48である
1夫」しレニl 実施例2に記載の方法に従って、12F−DA二無水物
を下記のジアミンと反応させることにより、ポリイミド
を調製する: 2.2−ビス(3−アミノフェニル)へキサフルオロプ
ロパン(6F〜33)、 2.2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル
]へキサフルオロプロパン ビス(4−アミノフェニル)エーテル(ODA)、0−
トリジン(DDMB)、 m−フェニレンジアミン(mPDA) 、およびp−フ
ェニレンジアミン(pPDA)、得られたポリイミドの
特性を次の第1表に示す。
男」−た 実施例Nα (psi) 室温引張弾性率 (Ksi) 占  び 2、7   10.9    8.9    6.2 
   812、0 これらのポリイミドは、N−メチルピロリドン(NMP
) 、ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジグライム
、メチルエチルケトン(MEK) 、テトラヒドロフラ
ン(THF) 、アセトン、クロロホルム、ブチロラク
トン(BLO) 、ジメチルスルホキシド(DMS) 
、ジメチルホルムアミド(DI’lF)などの溶媒に良
好な溶解性を示す。
本発明のポリイミドは、圧縮成形もしくは射出成形など
の標準的な成形法を用いて成形することで、安全マスク
、風防もしくは自動車フロントパネル、電子回路基板、
航空機の窓などの溶融成形品を製造することができる。
また、本発明のポリイミドは、黒鉛、黒鉛繊維、二硫化
モリブデンおよびPTFEなどを配合すると、ピストン
リング、弁座、ベアリング、およびシールなどに有用な
自己潤滑性耐摩耗表面を形成することもできる。さらに
、ガラス繊維、黒鉛繊維もしくはホウ素域維などの繊維
を配合すると、ジェットエンジン部品などの高強度構造
部材用の成形材料を形成することもできる。本発明のポ
リイミドはまた、摩擦材料を配合して高温ブレーキ部材
用の成形材料を形成したり、あるいはダイアモンドなど
の摩耗材料を配合して高速研削砥石車の製造にも使用で
きる。
本発明のポリイミドはフィルム状に流延することができ
、得られたフィルムは電線およびケーフル被覆材料、モ
ータースロント・ライナー、可撓性印刷回路基板などと
して有用である。本発明のポリイミドはアルミニウムも
しくは二酸化ケイ素などの基板上の皮膜として使用する
こともできる。
本発明のポリイミドはまた、電磁ワイヤー用の高温被覆
、各種電子部品用の浸漬被覆、ガラス、金属およびプラ
スチック基体上の保護被覆、耐摩耗性被覆、および微細
電子部品製造に使用するためのフォトレジスト被覆を製
造するのにも使用することができる。
本発明のポリイミドはさらに、航空宇宙用構造材料もし
く.は電気回路の接合用の高温接着剤の製造、銀もしく
は金などの導電性充填材を配合した場合には微細電子部
品の製造に有用な導電性接着剤の製造、あるいはガラス
、金属もしくはプラスチック基体の接着剤の製造にも使
用することができる。
本発明のポリイミドはまた、複合体およびラミネート製
造用のワニス組成物もしくはマトリノクス樹脂として使
用することもできる。ワニス組成物およびマトリンクス
樹脂は、ガラスもしくは石英クロス、あるいは黒鉛もし
くはホウ素繊維に含浸させて、シー1−ム、印刷回路基
板、放射性廃棄物容器、タービン羽根、航空宇宙用構造
部品、もしくは高温性能、不燃性および優れた電気特性
を必要とするその他の構造部品の製造に使用することも
できる。
本発明により、新規なコポリアミド酸/エステルおよび
コポリイミドも提供される。このコポリマーは、一般式
(5)で示されるジアミンに、少なくとも1種の一般式
(3)もしくは(4)で示される四カルボン酸もしくは
誘導体と、少なくとも1種の−瓜弐: ○     0 で示される二無水物(式中、Bは炭素数4以上の4価f
機基を意味し、R8は前記と同じ意味)との混合物を反
応させることにより得られる。好ましいBgは、フェニ
レンもしくはナフタレン基のような芳香族部分を含有す
るものであり、この芳香族基はハロゲン、ヒドロキシ、
低級(C+〜C4) フルキル基、もしくは低級(C+
〜C4)アルコキシ基を置換基として有していてもよい
好ましいB基は、下記の群から選ばれたものである。
で示される四カルボン酸もしくはもしくはエステル、ま
たは一般式: 式中、R2は炭素−炭素結合、−O−−S−−O−(C
H2−C)+2−01r−、−0−(Cr21.−0−
を意味し;ただし、R4は炭素−炭素結合、R4は、 ハロゲン、ヒドロキノ、低R(C,〜C4)アルキルま
たは低級(C,〜Cb)アルコキシ基であり;mはO〜
3、好ましくはmは0であり;rは1〜4であり;およ
びSは1〜5である。
本発明で使用するのに好適な四カルボン酸二無水物の例
を次に列記する。
1.24.5−ベンゼン四カルボン酸二無水物;1.2
,3.4−ベンゼン四カルボン酸二無水物;1.4−ビ
ス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ベンゼンニ無水
物; 1.3−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ベン
ゼン二無水物; 1+2+4+5−ナフタレン四カルボン酸二無水物;1
.2,5.6−ナフタレン四カルボン酸二無水物;1.
4.5.8−ナフタレン四カルボン酸二無水物;2.3
,6.7−ナフタレン四カルボン酸二無水物;2.6−
シクロロナフタレンー1.4,5.8−四カルポン酸二
無水物; 2.7−シクロロナフタレンー1.4,5.8−四カル
ポン酸二無水物; 2.3.6.7−チトラクコロナフタレンー1.4.5
.8−四カルボン酸二無水物; 3.3’ 、4.4°−ジフェニル四カルボン酸二無水
吻;2.2’ 、3.3’−ジフェニル四カルボン酸二
無水物;4.4°−ビス(3,4−ジカルボキシフェノ
キシ)ジフェニルニ無水物; ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物
; 4.4”−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ジ
フェニルエーテルニ無水物; 4.4゛−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)シ
フ゛二二ルエーテルニ無水物; ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルフィドニ無
水物; 4.4°−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ジ
フェニルスルフィドニ無水物; 4.4゛−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジ
フェニルスルフィドニ無水物; ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホンニ無水
物: 4.4′−ビス(2,3−ジカルボキシフェノキシ)ジ
フ二二ルスルホンニ無水物; 4.4°−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ジ
フェニルスルホンニ無水Th; 3.3’ 、4.4”−ベンゾフェノン四カルボン酸二
無水物; 2.2″、3.3’−ベンゾフェノン四カルボン酸二無
水物; 2.3.3”、4°−ベンゾフェノン四カルボン酸二無
水物; 4.4′−ビス(3,4−ジカルボキシフェノキシ)ペ
ンゾフエノンニ無水物; ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物
; ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン二無水物
; 1.1−ビス(2,3−ジカルボキシフェニル)エタン
二無水物; 1.1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン
二無水物; 1.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エタン
二無水物; 2.2−ヒス(2,3−ジカルボキシフェニル)プロパ
ンニ無水物; 2.2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)ブロバ
ンニ無水物: 2.2−ビス[4−(2,3−ジカルボキシフェノキシ
)フェニル]ブロバンニ=水物; 2.2−ビス[4−(3,,4−ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル]プロパンニ無水物; 4−(2,3−ジカルボキシフェノキシ)−4′−(3
4ジカルボキシフエノキシ)ジフェニル−2,2プロパ
ンニ無水物; 2.2−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキシ
3.5−ジメチル)フェニル]プロパンニ無水物;1.
2,3.4−ブタン四カルボン酸二無水物;L2.3.
4−シクロペンタン四カルボン酸二=水h;2.3,4
.5−チオフェン四カルボン酸二無水物;2.3,4.
5−ピロリジン四カルボン酸二無水物;2.3,5.6
−ピラジン四カルボン酸二無水物;1.8,9.10−
フェナントレン四カルボン酸二無水物;3.4.9.1
0−ペリレン四カルボン酸二無水物;2.2−ビス(3
,4−ジカルボキシフェニル)へキサフルオロプロパン
ニfi水Th; 13−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)へキサフ
ルオロプロパン二無水物; 1.1−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)−1=
フェニル−2,2,2−)リフルオロエタンニ無水物;
2.2−ビス[4−(3,,4−ジカルボキシフェノキ
シ)フェニル]へキサフルオロプロパンニ無水物;1.
1−ビス[4−(3,4−ジカルボキシフェノキン)フ
ェニル]−1−フェニル−2,2,2−1−リフルオロ
エタン二無水物;および 以上の混合物。
好ましくは、(3)もしくは(4)弐の四カルボン酸も
しくはmA体と、(7)もしくは(8)式の四カルボン
酸もしくは誘導体とのモル比は、約10 : 90ない
し約99:1、より好ましくは約50 : 50ないし
約99:1の範囲内である。本発明のコポリマーの製造
には、(5)弐に示したジアミンが好適である。
得られたコポリイミドは、ポリイミドについて上に述べ
た用途に同様に有用である。
本発明によれば、新規なモノマー、オリゴマープレポリ
マー、およびこれらから得られた対応する付加型ポリイ
ミドも提供される0本発明のモノマー、オリゴマーおよ
びプレポリマーは、(3)もしくは(4)式に示した四
カルボン酸もしくは誘導体、または(3)もしくは(4
)式に示した四カルボン酸もしくは誘導体と(5)式に
示したジアミンとの前駆体縮合生成物に、ビニル芳香族
無水物、ナジン酸(nadic acid)もしくはそ
の無水物もしくは酸−エステルなどの誘導体、無水マレ
イン酸、芳香族エチニルアミン、またはベンゾシクロブ
テンアミンといった反応性末端封鎖用化合物を反応させ
ることにより得られる。
得られ1こ七ツマ−、オリゴマーおよびプレポリマーは
、接若剤組成物、被覆組成物、ラミネート/ワニス組成
物、ならび2こ複合マトリックス樹脂組成物に有用であ
る。これらを付加重合反応により反応させると、被覆、
ラミネートおよび複合材料に有用な付加型ポリイミドが
得られる。
付加型ポリイミドプレポリマーの一例は、下記構造を有
することを特徴とするものである。
上記式中、nは1〜5であり;Rは上述した2価有機基
を意味し;Aは(2)式で示される4個有機であり;た
だし、Rhは水素、ハロゲン(好ましくはフッ素)、も
しくは低級(C+−Ci)アルキル基(好ましくはメチ
ル基)を意味し; RcはH,C=C−Z−; Zは−(CHz)t  i
tは0〜4; R4はHもしくはRc;およびRoはH
もしくはCH3をそれぞれ意味する。
好ましくはR5は水素であり、R4は水素であり、nは
1もしくは2であり、tはOもしくは1である。
好ましくはR1は下記構造の基である。
−iに、この種のプレポリマーは、2個のカルボキシル
基が互いに隣接炭素原子に結合しているノカルポン酸、
またはその酸−エステルもしくは無水物などのMA体に
、(5)式のジアミンと(3)もしくは(4)式の四カ
ルボン酸もしくは誘導体との縮合生成物を反応させるこ
とにより、製造することができる。好ましい末端封鎖用
化合物は、ビニル置換オルトフタル酸無水物、ナジン酸
無水物、およびマレイン酸無水物である。
上記ジアミンをまず二無水物と縮合させ、次いでこの中
間縮合生成物に末端封鎖剤を反応させることができる。
あるいは、ジアミンを、二無水物と末端封鎖剤との混合
物と反応させてもよい。ジアミンと二無水物とのモル比
は、中間生成物の末端に、この生成物を末端封鎖剤と反
応させるのに十分な末端アミノ基を与えるような比率と
しなければならない。一般に、ジアミン二二無水物のモ
ル比は、約2:1ないし約4=3の範囲内となろう、好
ましいジアミンは6F−44,6F−33、BDAF、
ODA 、 mPDA、およびpPDAである。
ビスマレイミドプレポリマーおよび相当する付加型ポリ
イミドの製造は、Green らの米国特許第4.17
3,700号に一般的に示されている。本発明のビスマ
レイミドは下記構造を有することを特徴とする特 式中、nは1〜5であり、R,AおよびR1は上記と同
し意味の基である。好ましくは、R1は水素もしくはフ
ッ素であり、nは1もしくは2である。好ましい末端封
鎖剤は無ぶマレイン酸および無水ジフルオロマレイアa
Tある。
ビスナシミド(bisnadi+5ide)プレポリマ
ーおよび相当する付加型ポリイミドの′aA造は、Hy
manの米国特許第3,528,950号に概説されて
いる0本発明のビスナジミドプレポリマーは下記構造を
有することを特徴とする。
式中、nは1〜5であり、R,A、Rh、iよびR4は
上記と同し意味の基である。好ましくは、R5は水素も
しくはメチルであり、R4は水素であり、nは1もしく
は2である。好ましい末端封鎖剤は、5−ノルボルネン
−2,3−ジカルボン酸無水物である。
ナジン酸化合物を使用した付加型ポリイミドおよびポリ
イミドプレプレグの別の製造方法が、SL。
C1airの米国特許第4,233,258号、SL、
 C1airらの米国特許第4,281..102号、
およびJohns tonらの「ニエステルー二酸から
のポリイミド形成の機械的検討」と題する論文[J、 
of Polym、 Sci、、 Part A、 P
olymer Chemistry、 Vol、 25
+ I)P、 2175−2183 (1987) ]
に開示されている。この方法によると、ジアミン、ナジ
ン酸エステル、およびテトラカルボン酸二酸−二エステ
ルをメタノールもしくはエタノールのような低級アルキ
ルアルコールに2容解させる。ナジン酸エステルおよび
テトラカルボン酸二酸−二エステルは、化学量論量の無
水ナジン酸およびテトラカルボン酸二無水物を、エタノ
ールのような過剰のアルコールと共に還流させることに
よりAil Wすることができる。得られた溶液を室温
に冷却した後、ジアミンを添加する。次いで、得られた
均質な混合物を使用して、繊維をプレプレグ化する0重
合は2工程で進行さ廿る。
第一工程はイミド化を生しさせるための加熱(120〜
230°C)であり、それにより限られた連鎖伸長が起
こり、低分子量のノルボルネンで末端封鎖されたオリゴ
マーが生成する。第二工程では、このノルボルネン末端
封鎖基をより高温(275〜325’C)への加熱によ
り架橋させる。この最終反応は揮発性物質の発生を伴わ
ずに起こるので、高品質のボイドのない複合材料を製作
することができる。
この種の反応系で使用される溶媒は、通常はメタノール
およびエタノールであった。しかし、この反応系におい
て溶媒としてプロピレングリコールメチルエーテル(P
G?IE)を使用することが有利であることが判明した
。PG)’IEを使用すると、メタノールおよびエタノ
ールといった溶媒の取扱いおよび廃棄に伴うある種の環
境面での危険が避けられる。溶媒としてPGMEを使用
した場合、七ツマー反応成分は約50重量%までの濃度
で溶解させることができる。
次の実施例は、本発明によるプレポリマーおよび付加型
ポリイミドの製造例を例示する。
実益■ユ 撹拌機を備え、窒素雰囲気下に保持されている四ツロフ
ラスコに、6F−444,88g (0,011モル)
、12F−OA 3.81  g (0,005モル)
、トルエン90m1およびDMF 10m1を入れる。
撹拌を続けながら、無水マレイン酸1.08 g (0
’、011モル)を添加する。1時間の撹拌後、無水酢
酸6.6gと酢酸ナトリウム0.5gを添加し、混合物
をさらに1時間撹拌する。次いで、この混合物を50°
Cに8時間加熱する。その後、反応生成物を氷水中で析
出させ、濾別し、水で数回洗浄し、90°Cの減圧乾燥
器で一晩乾燥すると、ビスマレイミド型オリゴマーが生
成物として得られる。
次いで、得られたビスマレイミドオリゴマー物質1.0
gを3.0 mlのNMPに?8解する。得られた2容
液をガラス仮に塗布して均一なフィルムを得る。
ガラス板をエアーオーブンでまず90°Cで1時間、次
に270°Cで1時間乾燥して、溶媒を除去し、オリゴ
マー物質を硬化させる。。
災血五利 冷却器、温度計および撹拌機を取りつけ、窒素パーツさ
れた三ツロフラスコに、窒素雰囲気下で6F−444,
88g (0,011モル)およびNMP20gを入れ
る。この混合物を撹拌すると透明な溶液になる。
この透明溶液に、撹拌を続けながら12F−DA 3.
81g (0,005モル)を添加する。次いで、やは
り攪拌を続けながら、(is−5−ノルボルネン−en
d。
2.3−ジカルボン酸無水物(純度97%) (以下、
無水ナジン酸という) 1.86 g (0,011モ
ル)を添加する。次いで、24.45 gのNMPを加
え、反応混合物を室温で一晩撹拌すると、ナジン酸末端
基を有するポリアミン酸が得られる。
このポリアミン酸溶液65gに、無水酢酸16.72g
と3−ピコリン1.67 gとを添加する。反応混合物
を室温で約6時間撹拌する。生成したナジン酸末端オリ
ゴマー物質をメタノール中で析出させ、tL過により単
離し、別のメタノールで洗浄し、85゛Cの減圧乾燥器
で一晩乾燥する。
上で得たナジン酸末端オリゴマー吻質1.0gをNMP
 3.0 mlに)8解する。得られた)容ン夜をガラ
ス板に塗布して均一なフィルムを得る。塗布されたガラ
ス板をエアーオーブンでまず90°Cで1時間、次に2
70°Cで1時間乾燥して、溶媒を除去し、オリゴマー
物質を硬化させる。
別の種類の付加型ポリイミドプレポリマーは、下記構造
を有することを特徴とする。
上記式中、nは0〜4、好ましくは0もしくは1であり
;RおよびAは前記と同じ意味であり;くはHもしくは
 −CbLであり;R3はHl−0−C,B5  また
は−OC6114SO□−CbHs、好ましくはHであ
り、;Wは −o−−s−−so□−CO−−CH2−
1−C(C1l )) Z−または−C(CFi)z−
であり、LはO〜4、好ましくはOである。
この種のプレポリマーを製造するには、まず末端封鎖剤
に、(3)もしくは(4)弐の四カルボン酸もしくは誘
導体、あるいは末端に無水物、二酸、もしくは酸−エス
テル基を持つ中間体化合物を反応させる。このような中
間体は、(3)式もしくは(4)式の四カルボン酸もし
くは誘導体をモル過剰量で(5)式のジアミンと反応さ
せることにより得ることができる。一般に、二無水物ニ
ジアミンのモル比は2:1ないし4:3の範囲内となろ
う。
得られた中間体を次いで末端封鎖用アミンと反応させる
。別の方法として、二無水物をジアミンおよび末端封鎖
剤の混合物と反応させてもよい。好ましいジアミンは6
F−44,6F−33、BDAF、 ODA 。
mPDA、およびpPDAである。
好ましい末端封鎖用アミンは、4−アミノベンソノクロ
ブテン、アミノアリールアセチレン、およびフェニルア
セチレンアリールアミンである。
ビスヘンジシクロブテン置換イミドオリゴマーおよび相
当する付加型ポリイミドの製造は、TanおよびArn
oldの一ポリマー合成におけるベンゾシクロブテン■
、ビスベンゾシクロブテン芳香族イミドの単独重合によ
る耐高温性熱硬化性樹脂の生成」と題する論文[J、 
Po1yn+、 Sci、、 Vol、  、 pp、
   −(1987)]に一般的に示されている。
本発明のベンゾシクロブテン置換イミドオリコマ−は下
記構造を有することを特徴とする。
上記式中、nは0〜4であり;RおよびAは前記と同し
意味である。好ましくは、nはOもしくは1である。
アセチレン末端イミドオリゴマーおよび相当する付加型
ポリイミドの製造は、B11o−らの米国特許第4.2
76.407号および「優れた溶解性および低融点を有
するアセチレン末端イミドオリゴマー」とニするPCT
公開公報wo 81101293号に一般的に説明され
ている。
本発明のアセチレンおよびフェニルアセチレン末端イミ
ドオリゴマーは下記構造を有することを上記式中、nは
0〜4であり、tはO〜4であ#)iR,A、R,およ
びWは前記と同じ意味である。好ましくは、nはOもし
くは1であり、tは0である。
末端アセチレンもしくはフェニルアセチレニル基ををす
る好適な末端封鎖用アミンは、下記構造式中、しは0〜
4、好ましくは0であり;R)、6よびWは前記と同し
意味である。好ましいアセチレンアミンは3−アミノフ
ェニルアセチレンであり、好ましいフェニルアセチレニ
ルアミンは1−アミノ−3−フェニルアセチレニルベン
ゼンである。
ベンゾシクロブテン−アルキンイミドモノマーおよび相
当する付加型ポリイミドの製造は、Tanらの米国特許
第4.675.370号に一般的に示されている。
本発明のベンゾシクロブテン−アルキンモノマーおよび
オリゴマーは下記構造を臂することを特徴とする。
上記式中、nは0〜4であり;tはO〜4であり;R6
は水素もしくはフェニル、好ましくはR6はフェニル基
を意味し:R,AおよびWは前記と同し意味である。好
ましくは、nは0、tはOである。
次の実施例は、本発明のイミドオリゴマーおよび付加型
ポリイミドを例示するものである。
1施fill 撹拌機を取りつけた三ツロフラスコに、12F−DA8
.38 g (0,011モル)をNMP 75m1に
とかした50°CのR8液を窒素雰囲気下で装入する。
30分間撹拌した後、4−アミノベンゾシクロブテン0
.0225モルをNMP 10m1にとかした溶液を一
度に加える。次いで、トルエン75m1を添加し、反応
混合物を、ディーン・スタークトランプを用いて水を除
去しながら12時間還流加熱する(温度的143”C)
。温和な減圧下で溶媒を留去する。残渣をエタノールを
使用して析出させる。得られたベンゾシクロブテン、末
端モノマー生成物をエタノールで数回洗浄し、90°C
の減圧乾燥器で一晩乾燥する。
上で得たヘンジシクロブテン末端モノマー1.0gをN
MP 3.0 mlに溶解する。得られた溶液をガラス
板に塗布して均一なフィルムを得る。塗布されたガラス
板をエアーオーブンでまず90°Cで1時間、次に27
0°Cで1時間乾燥して、溶媒を除去し、モノマーを硬
化させる。
1庭■ユ 撹拌機を取りつけた三ツロフラスコに、12F、−DA
16 g (0,021モル)をNMP 75m1にと
かした溶液を入れ、この溶液を温度50°Cで窒素雰囲
気下に保持しながら、6F−443,34g (0,0
1モル)をNMP 50m1にとかした溶液を滴下する
。フラスコ内容物を50°Cで30分間加熱した後、3
−アミノフェニルアセチレン3.6325 g (0,
0225モル)をNMP 10m1にとかした溶液を一
度に加える。次いで、トルエン75m1を添加し、反応
混合物を、ディーン・スタークトランプを用いて水を除
去しながら12時間還流加熱する(温度的143°C)
。温和な減圧下で溶媒を留去する。残留する褐色油状残
渣をエタノールを使用して析出させる。褐色の生成物が
得られ、これをエタノールで数回洗浄し、90°Cの減
圧乾燥器で一晩乾燥する。
得られたアセチレン末端オリゴマー物ff1.ogを!
iMP 3.0 mlにで8解する。得られたン容液を
ガラス仮に塗布して均一なフィルムを得る。塗布された
ガラス板をエアーオーブンでまず90°Cで1時間、次
に270°Cで1時間乾燥して、溶媒を除去し、オリゴ
マーを硬化させる。
本発明はまた、(14)式で示されるアセチレンもしく
はフェニルアセチレン末端オリゴマーに他の公知のアセ
チレンもしくはフェニルアセチレン末端モノマーもしく
はオリゴマーを反応させることにより得られるコポリマ
ーも提供する。例えば、B11o−らの米国特許第4.
100.138号および第4.276.407号に各種
のアセチレン末端オリゴマーが記載されている。米国特
許第4.100.138号はまた、アセチレン末ζ高ポ
リイミドオリゴマーとジェチニルベンゼンとの共重合に
ついても記載している。
末端フェニルエチニル基を有するアリールエーテル化合
物は、Re1nhardtらの米国特許第4.513,
131号に記載されている。
本発明はさらに、米国特許第3,342,774号、同
第3,356,648号、同第3.424,718号、
同第3,649゜601号、同第3,926..913
号、同第3.959.350号、同第4,111,90
6号、同第4,477.648号、同第4,535、1
01号、同第4.595,548号、同第4,603.
061号、および同第4,612,361号に記載のも
のなどの公知のポリイミドもしくはコポリイミド、また
は(1)弐のポリイミド、またはその混合物からなる成
分(A)と; (9) 、(10)、(11)、(12
)、(13)、(14)もしくは(16)式で示される
付加型ポリイミドのモノマー、オリゴマーもしくはプレ
ポリマーからなる成分(B)、との組成物も提供する。
別の態様において、本発明は、成分(A)が(1)式で
示されるポリイミドであり、成分(B)が米国特許第4
,173,700号、同第3.528.950号、同第
4,233,258号、同第4,281.102号、同
第4.276.407号、同第4.675370号、T
an aよびArnoldの上掲の論文、PCT公開公
報WO81101293号に記載のものなどの公知の付
加型ポリイミドモノマー、オリゴマーもしくはプレポリ
マーである組成物を提供する。これらの組成物は、フィ
ルム、複合材料の製造に、およびマトリックス樹脂とし
て宵月である。この組成物を硬化させる場合、成分(B
)の材料が重合すると、相互貫通型(interpen
etratingHM目構造もしくは準相互貫通型網目
構造を形成し、これは成分(A)のポリマー分子をその
網目構造の中に物理的に結合する。
好ましくは、成分(A) と(B) との合計重量に基
づいて、成分(A)は約90〜10重量%、より好まし
くは約80〜20重量%の範囲内の量で組成物中に存在
させる。好ましくは、成分(A)  と(B) との合
計重量に基づいて、成分(8)は約10〜90重量%、
より好ましくは約20〜80重量%の範囲内の量で組成
物中に存在させる。
以下の実施例は、本発明の例示である。
実見fl ベキスト・セラニーズ社から市販のポリイミド樹脂であ
る5IXEF−44(登録商標、6F−DA二無水物と
6F−44ジアミンとから製造されたポリイミド)1.
0 gと、実施例9に記載の方法に従って調製したビス
マレイミドオリゴマー物ff1.ogとをNMPlo、
0 mlに)8角¥して組成物を調製する。この)8液
をガラス板に塗布して均一なフィルムを得る。塗布され
たガラス板をエアーオーブンでまず90°Cで1時間、
次に270°Cで1時間乾燥して、残留する溶媒を蒸発
させ、ビスマレイミドオリゴマー物質を架橋させる。
演上l殊H ベキスト・セラニーズ社から市販のポリイミド樹脂であ
る5IXEF−44(登録商標、6F−DA二無水物と
6F−44ジアミンとから製造されたポリイミド)1.
0 gと、実施例10に記載の方法に従って調製したナ
ジン酸末端オリゴマー物質1.0 gとを、NMPlo
、0 mlに?8解して組成物を調製する。このン容7
夜をガラス仮に塗布して均一なフィルムを得る。塗布さ
れたガラス1反をエアーオーブンでまず90゛cで1時
間、次いで270 ’Cで1時間乾燥して、残留する溶
媒を葎発させ、ビスナシミドオリゴマー物質を架橋させ
る。
ユゴl汁じ ベキスト・セラニーズ社から市販のポリイミド樹脂であ
る5IXEF−44(登録商標、6F−DA二無水物と
6F14 ジアミンとから製造されたポリイミド)1.
0gと、実施例12に記載の方法に従って調製したアセ
チレン末端オリゴマー1.0gをHP 10.0mlに
(8解して組成物を調製する。この溶液をガラス板に塗
布して均一なフィルムを得る。塗布されたガラス(反を
エアーオーフ゛ンでまず90’Cで1時間、次に270
°Cで1時間乾燥して、残留する溶媒を7発させ、アセ
チレン末端オリゴマーを架橋させる。
本発明はさらに、多官能性エポキシ樹脂の硬化剤として
有用なビス(アミノ−イミド)化合物も提供する。本発
明のビス(アミノ−イミド)化合物は下記構造を有する
ことを特徴とする。
上記式中、nは1〜5であり、RおよびAは前記と同し
意味である。好ましくは、nは1もしくは2である。
本発明のビス (アミノ−イミド)化合物は、5era
filらの米国特許第4,244.857号に記載の方
法などの公知方法により製造することができる。その製
造は、(3)もしくは(4)弐の四カルボン酸もしくは
誘導体を(5)式のジアミンと反応させることにより行
うことが好都合である。ジアミン:二無水物のモル比は
約2:1ないし約4=3の範囲内が好ましい。
下記の実施例は、本発明のビス(アミノ−イミド)化合
物の製造を例示する。
1胞■■ 冷却器、温度計および撹拌機を取りつけ、窒素パージさ
れた三ツロフラスコに、6F−446,68g(0,0
2モル)およびNMP20gを窒素雰囲気下に装入する
。この混合物を撹拌して透明溶液を得る。
次いで、撹拌を続けながら、12F−DA 7.62 
g (0,01モル)を添加する。添加終了後、溶液を
室温で窒素雰囲気下に2時間撹拌する。この溶液を次い
で2時間還流加熱する。冷却後、溶液を藤留水400m
1に激しく撹拌しながら投入する。析出した沈殿を濾別
し、水洗し、85°Cの減圧乾燥器で一晩乾tAすると
、目的とするビスアミノイミドが得られる。
本発明はさらにエポキシ樹脂組成物も提供する。
このエポキシ樹脂組成物は、多官能性エボキン樹脂と硬
化剤とからなる。硬化剤として、(17)式のビス (
アミノ−イミド)化合物を使用することができる。
本発明のこの種の組成物に使用する多官能性エポキシ樹
脂は広く知られており、また各種文献にも記載されてい
る材料であって、これ以上の説明は要しないであろう。
エポキン樹脂:硬化剤の重量比は、約10 : 90な
いし約90 : 10、より好ましくは約20 : 8
0ないし約80 二20の範囲内が好ましい。
エボキノ樹脂と硬化剤との組成物は、炭素、ホウ素およ
びガラスなどの繊維の含浸に使用することができ、また
粒子状充填材により充填して、高性能繊維強化プラスチ
ツク物品もしくは多様な成形品の製造に使用される充填
エポキシ樹脂とすることもできる。エポキシ樹脂組成物
およびこれを使用した成形品の製造は、上記の5era
finiらの米国特許第4,244,857号、および
り、A、 5colaの[ビスイミドアミンおよびビス
イミドアミン硬化エポキシ樹脂の合成および特性jと題
する論文CPo l ymer Composites
、 Vol、 4+ No、 3+ 1)I)、 15
4−161(1983年7月)]に記載されている。こ
の組成物は接着剤として使用することもできる。
次の実施例は本発明の例示である。
1庭玉H 実施例16で調製したビス (アミノ−イミド)化合物
目gをBLO溶媒Logにとかした溶液を、室温でビス
フェノールAジェボキシド(Interez 510)
10gと混合する。この混合物をガラス機上に流延して
フィルムを形成し、110°Cで3時間加熱すると、硬
化フィルムが得られる。
本発明の溶剤可)容性ポリイミド樹脂およびそのポリア
ミン酸前駆物質は、公売性組成物の製造に使用すること
もできる。この組成物を常法により処理すると、熱安定
性のあるレリーフパターンが得られる。この懇光性組成
物は、光重合性ワニスもしくは保護層(不働態化上動り
皮膜など)、微細電子回路の平面化(planariz
ation) 層、多層ハイフリ、ト回路用の絶縁層、
ならびにシリコンチンプ、ポリマーフィルムおよび金属
板などの基板上に輪郭の明確なレリーフ構造を与えるフ
ォトレジストなどの多くの分野に使用することができる
本発明の懇光性組成物は、熱安定性および光安定性が高
く、機械的特性に優れ、絶縁性の高い重合体層もしくは
レリーフ構造を与える。印刷版などの別の用途において
は、本発明の光重合性組成物の強靭な罐械的性質により
、長時間の印刷作業を行うことのできる印刷版を形成す
る手段が与えられる。
1態様において、本発明の感光性組成物は、本発明の溶
剤可)容性ポリイミドと、光重合開始剤と、少なくとも
2個の末端エチレン性不飽和基を含有する光重合性化合
物との混合物からなる。
好適な光重合性材料は、少なくとも2個の末端エチレン
性不飽和基を含有し、遊離基開始型の連鎖成長付加重合
により高分子量ポリマーを形成することのできる、付加
重合性、非ガス状(普通の大気圧での沸点が100 ’
C以上)のエチレン性不飽和化合物である。このような
化合物を例示すると、テトラエチレングリコールジメタ
クリレート、工・チレングリコールジメタクリレート、
トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、ポリエチレングリコ
ール(200)もしくは(600)  ジアクリレート
、ジエチレングリコールジメタクリレート、ペンタエリ
スリトールテトラアクリレート、ペンタエリスリトール
トリアクリレート、1.6−ヘキサンシオールジメタク
リレート、ジベンタエリスリトールモノヒドロキシペン
クアクリレート、エトキシル化ビスフェノールAジメタ
クリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート
、トリス(2−ヒドロキシエチル)イソ7アヌレート、
トリメチルアクリレートトリス(2−ヒドロキシエチル
)トリアクリレート、グリセロールジアクリレート、グ
リセロールトリアクリレート、ヘキサメチレンジアミン
、ジアクリルアミドおよびこれらの混合物が挙げられる
本発明の実施に使用するのに通した光重合開始剤は、米
国特許第4,464.457; 4,465.758;
および4.619.998号に開示されている。放射線
、特に活性線により活性化することのできる大多数の物
質を、本発明の混合物において重合開始剤として使用す
ることができる。具体例としては、ベンゾインおよびそ
の誘導体、トリクロロメチル−S−トリアジン、1.3
−ビストリクロロメチル−5−(p−ビフェニル)トリ
アジン−2,4,6,13−ビストリクロロメチル−5
−(p−スチルベニル)トリアジン−2,4,6、アク
リジン誘導体、例えば、9−フェニルアクリジン、9−
p−メトキシフェニルアクリジン、9−アセチルアミノ
アクリジンおよびベンゾ(1)−アクリジンがある。他
の例は、フェナジンV’4体、例えば、9.10−ジメ
チルベンゾ(a)フニナジンおよび10−メトキソベン
ゾ(alフェナジン、キノキサリンSA ’4体、例え
ば、6,4°、4”トリメトキシ−2,3−ジフェニル
キノキサリンおよび4゛、4”−ジフトキン−2,3−
ジフエニル−5−アザキノキサリンである。本発明にお
いて光開始剤は一般に混合物中の不揮発性成分の合計量
に対して0.01〜20重量%、好ましくは0.05〜
10重世%の量で使用する。
本発明にかかる混合物は、一般に不運発性のエチレン不
飽和モノマー成分およびポリイミド成分の合計量に基づ
いて、溶剤可溶性のポリイミド20〜90重量%、好ま
しくは30〜80重量%と、重合性化合物80〜10重
量%、好ましくは70〜20重量%とを含有する。
この混合物は、その他の慣用の成分として、重合開始剤
、酸素掃去剤、水素供与剤、感光性調節剤、染料、顔料
、可塑剤、および熱゛活性化架橋剤を含有することもで
きる。
本発明の組成物は、光重合中に大気中の酸素の作用から
実質的に隔離することが一般↓こ有利である。この組成
物を薄い複写層の形態で使用する場合には、酸素透過性
の低い適当なカバーフィルムをこの層の上に設けること
が推奨される。
本発明に使用するのに適し7こロイコ塩基のトリアリー
ルメタン系染料には、クリスタルバイオレフト、ビクト
リアブルーBl+、ビクトリアピュアブルーBO)I 
、メチルバイオレット、およびアンランバイオレットS
が挙げられる。
本発明の組成物が感受性を示す好適な活性線は、重合の
開始に十分なエネルギーを持った任意の電磁線である。
可視〜紫外線、X線および電子線が特に好適である。可
視および紫外領域のレーザ光線も使用できる。短波長可
視および近紫外線が好ましい。
本発明の感光性組成物は溶液状で使用でき、この溶液は
、ローラ塗布、浸漬、噴霧、旋回およびスピンコーティ
ングなどの任意の慣用の塗布方法で基体に塗布すること
ができる。これはまた、CeIesteの米国特許筒3
,469.982号に記載の方法により乾燥フィルムと
し、この形態で使用することもできる。
好適な基体としては、シリコン、アルミニウム、ガラス
、高分子樹脂板およびフィルム、二酸化ケイ素、ドープ
した二酸化ケイ素窒化物、タンタル、銅、ポリシリコー
ンセラミックス、aよびアルミニウム/銅混合物が挙げ
られる。
好適な塗布用溶媒としては、N−メチルピロリドン、ジ
メチルホルムアミド、T−ブチロラクトン、アセトン、
ジグライム、テトラヒドロフラン、プロピレングリコー
ルメチルエーテル、プロピレングリコールメチルエーテ
ルアセテート、およびこれらの混合物が挙げられる。露
光後の感光性組成物を、任意の適当な有機溶剤(例、γ
−ブチロラクトン、トルエン、プロピレングリコールメ
チルエーテル/トルエン、N−メチルピロリドン/トル
エン、アセトン/水混合物など)により現像することが
できる。
以下の実施例は、本発明の感光性組成物を例示する。
ユ耐1吐到 実施例2の溶剤可溶性ポリイミドを使用して、感光性組
成物を調製する。
感光性組成物の組成 実施例2のポリイミド         4.0gペン
タエリスリトールトリアクリレート 1.5g1.3−
ビストリクロロメチル−5−(pスチルベニル)トリア
ジン−2,4,60,1g染料           
     0.03 gジグライム/BLO(5015
0)       16.0 g得られた感光性組成物
を加圧下に濾過し、陽極酸化されたアルミニウム板にロ
ーラ塗布する。塗布されたアルミニウム板を90°Cで
3分間予備焼付してレジストフィルムを得る。このフィ
ルムに次いでポリビニルアルコール保x=珊(10%水
溶液)を上塗りし、90°Cで2分間予備焼付する。得
られたフィルムに次いで縞模様のパターンを有するフォ
トマスクを、フィルムとフォトマスクが密着するように
乗せる。フィルムの露光を、Addalux真空プリン
タ (2KW、  光重合体用ランプ/広波長域紫外線
)を使用して、300秒の照射時間範囲で行う。照射後
、皮膜をまず熱水ですすいでポリビニルアルコールの上
塗り層を除去し、次いで体積でBLO4部とトルエン1
部との混合溶液で現像し、n−へキサンですすいで、ふ
ガ像を得る。
他の現像剤としては、トルエン/NMP (9: 1)
、およびアセトン/水(7: 3)がある。
災五旦」 実施例3の溶剤可溶性ポリイミドを使用して、実施例1
8の方法に従って感光性組成物を調製し、処理する。
感光性組成物の組成 実施例3のポリイミド        2.0gペンタ
エリスリトールトリアクリレート0.4g1.3−ビス
トリクロロメチル−5−(p−スチルベニル)トリアジ
ン−2,4,60,3g化されたポリマーに代えて、本
発明のポリイミドの前駆物質であるポリアミン酸を使用
して、同様の処理法を繰り返すこともできる。1こだし
、画像の現像後に、275〜350°Cで0.5〜3時
間の焼付を行うことによりフィルムをポリイミドに転換
させる。
以上の実施例では、本発明のポリマーをネガ形成性のレ
ジストとして使用する例を示した。しがし、本発明のポ
リマーは、米国特許第4.093.461号に記載の方
法を利用して、ポジ画像形成性組成物の製造に使用する
こともできる。その場合には、ポリアミン酸前駆物質を
感光性オルトキノンもしくはナフトキノンジアジドと混
合し、常法により処理して、ポジ型レリーフ構造を得る
出願人 ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション代理
人    弁理士 広澤 章−

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ で示される構造の基を有するポリイミド重合体。 上記式中、nは反復基の数を意味し;Aは、▲数式、化
    学式、表等があります▼ を意味し;Rは2価有機基を意味する。 (2)Rが下記の群から選ばれた基を意味する、請求項
    1記載のポリイミド。 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼及び▲数式、化学式、表等があります
    ▼ 式中、R_2は炭素−炭素結合、−O−、−S−、−S
    O_2−、−CO−、−(CH_2)_r−、▲数式、
    化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があ
    ります▼、−(CF_2)_r−、▲数式、化学式、表
    等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、
    −O−(CH_2−CH_2−O)_r−、−O−(C
    F_2)_s−O−、▲数式、化学式、表等があります
    ▼、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
    式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等がありま
    す▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
    、表等があります▼ を意味し;ただし、R_3は炭素−炭素結合、−S−、
    −SO_2−、−CO−、−CH_2−、−C_2H_
    4−、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化
    学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があり
    ます▼、▲数式、化学式、表等があります▼または▲数
    式、化学式、表等があります▼であり;R_4は、ハロ
    ゲン、ヒドロキシ、低級(C_1〜C_6)アルキルま
    たは低級(C_1〜C_6)アルコキシ基であり;mは
    0〜2であり;rは1〜4であり;sは1〜5である。 (3)一般式:▲数式、化学式、表等があります▼ で示される構造の基を有するポリアミド酸重合体。 上記式中、nは反復基の数を意味し;Aは、▲数式、化
    学式、表等があります▼ を意味し、Rは2価有機基を意味し;そしてR’は水素
    もしくは1価有機基を意味する。(4)Rが下記の群か
    ら選ばれた基を意味する、請求項3記載のポリアミド酸
    重合体。 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼及び▲数式、化学式、表等があります
    ▼ 式中、R_2は炭素−炭素結合、−O−、−S−、−S
    O_2−、−CO−、−(CH_2)_r−、▲数式、
    化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があ
    ります▼、−(CF_2)_r−、▲数式、化学式、表
    等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、
    −O−(CH_2−CH_2−O)_r−、−O−(C
    F_2)_s−O−、▲数式、化学式、表等があります
    ▼、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学
    式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等がありま
    す▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼ 又は▲数式、化学式、表等があります▼ を意味し;ただし、R_3は炭素−炭素結合、−S−、
    −SO_2−、−CO−、−CH_2−、−C_2H_
    4−、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化
    学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があり
    ます▼、▲数式、化学式、表等があります▼または▲数
    式、化学式、表等があります▼であり; R_4は、ハロゲン、ヒドロキシ、低級(C_1〜C_
    6)アルキルまたは低級(C_1〜C_6)アルコキシ
    基であり;mは0〜2であり;rは1〜4であり;sは
    1〜5である。 (5)下記構造式: ▲数式、化学式、表等があります▼ で示される二無水物を、一般式: H_2N−R−NH_2 (式中、Rは2価有機基を意味する)で示される少なく
    とも1種のジアミンと反応させることにより得られたポ
    リアミド酸重合体。 (6)前記ジアミンが下記化合物群から選ばれたもので
    ある、請求項5記載のポリアミド酸重合体。 m−フェニレンジアミン;p−フェニレンジアミン;1
    ,3−ビス(4−アミノフェニル)プロパン;2,2−
    ビス(4−アミノフェニル)プロパン;4,4’−ジア
    ミノ−ジフェニルメタン;1,2−ビス(4−アミノフ
    ェニル)エタン;1,1−ビス(4−アミノフェニル)
    エタン;2,2’−ジアミノ−ジエチルスルフィド;ビ
    ス(4−アミノフェニル)スルフィド;2,4’−ジア
    ミノ−ジフェニルスルフィド;ビス(3−アミノフェニ
    ル)スルホン;ビス(4−アミノフェニル)スルホン;
    4,4’−ジアミノ−ジベンジルスルホキシド;ビス(
    4−アミノフェニル)エーテル;ビス(3−アミノフェ
    ニル)エーテル;ビス(4−アミノフェニル)ジエチル
    シランニビス(4−アミノフェニル)ジフェニルシラン
    ;ビス(4−アミノフェニル)エチルホスフィンオキシ
    ド;ビス(4−アミノフェニル)フェニルホスフィンオ
    キシド;ビス(4−アミノフェニル)−N−フェニルア
    ミン;ビス(4−アミノフェニル)−N−メチルアミン
    ;1,2−ジアミノ−ナフタレン;1,4−ジアミノ−
    ナフタレン;1,5−ジアミノ−ナフタレン;1,6−
    ジアミノ−ナフタレン;1,7−ジアミノ−ナフタレン
    ;1,8−ジアミノ−ナフタレン;2,3−ジアミノ−
    ナフタレン;2,6−ジアミノ−ナフタレン;1,4−
    ジアミノ−2−メチル−ナフタレン;1,5−ジアミノ
    −2−メチル−ナフタレン;1,3−ジアミノ−2−フ
    ェニル−ナフタレン;4,4’−ジアミノ−ビフェニル
    ;3,3’−ジアミノ−ビフェニル;3,3’−ジクロ
    ロ−4,4’−ジアミノ−ビフェニル;3,3’−ジメ
    チル−4,4’−ジアミノ−ビフェニル;3,4’−ジ
    メチル−3’,4−ジアミノ−ビフェニル;3,3’−
    ジメトキシ−4,4’−ジアミノ−ビフェニル;4,4
    ’−ビス(4−アミノフェノキシ)−ビフェニル;2,
    4−ジアミノ−トルエン;2,5−ジアミノ−トルエン
    ;3,3’−ブトキシ−4,4’−ジアミノ−ビフェニ
    ル;2,6−ジアミノ−トルエン;3,5−ジアミノ−
    トルエン;1,3−ジアミノ−2,5−ジクロロ−ベン
    ゼン;1,4−ジアミノ−2,5−ジクロロ−ベンゼン
    ;1−メトキシ−2,4−ジアミノ−ベンゼン;1,4
    −ジアミノ−2−メトキシ−5−メチル−ベンゼン;1
    ,4−ジアミノ−2,3,5,6−テトラメチル−ベン
    ゼン;1,4−ビス(2−メチル−4−アミノ−ペンチ
    ル)−ベンゼン;1,4−ビス(1,1−ジメチル−5
    −アミノ−ペンチル)−ベンゼン;1,4−ビス(4−
    アミノフェノキシ)ベンゼン;o−キシリレンジアミン
    ;m−キシリレンジアミン;p−キシリレンジアミン;
    3,3’−ジアミノ−ベンゾフェノン;4,4’−ジア
    ミノ−ベンゾフェノン;2,6−ジアミノ−ピリジン;
    3,5−ジアミノ−ピリジン:1,3−ジアミノ−アダ
    マンタン;3,3’−ジアミノ−1,1’−ジアダマン
    タン;ビス(4−アミノ−シクロヘキシル)メタン;1
    ,5−ジアミノ−ペンタン;1,6−ジアミノ−ヘキサ
    ン;1,7−ジアミノ−ヘプタン;1,8−ジアミノ−
    オクタン;1,9−ジアミノ−ノナン;1,10−ジア
    ミノ−デカン;1,7−ジアミノ−3−メチル−ヘプタ
    ン;1,7−ジアミノ−4,4−ジメチル−ヘプタン;
    2,11−ジアミノ−ドデカン;1,3−ビス(3−ア
    ミノプロポキシ)エタン;1,3−ジアミノ−2,2−
    ジメチルプロパン;1,6−ジアミノ−3−メトキシヘ
    キサン;1,6−ジアミノ−2,5−ジメチル−ヘキサ
    ン;1,7−ジアミノ−2,5−ジメチル−ヘプタン;
    1,9−ジアミノ−5−メチル−ノナン;1,4−ジア
    ミノ−シクロヘキサン;2,5−ジアミノ−1,3,4
    −オキサジアゾール;N−(3−アミノフェニル)−4
    −アミノベンズアミド;4−アミノフェニル−3−アミ
    ノベンゾエート;2,2−ビス(4−アミノフェニル)
    ヘキサフルオロプロパン;2,2−ビス(3−アミノフ
    ェニル)ヘキサフルオロプロパン;2,2−ビス[4−
    (4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプ
    ロパン;2,2−ビス[4−(2−クロロ−4−アミノ
    フェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン;1,
    1−ビス(4−アミノフェニル)−1−フェニル−2,
    2,2−トリフルオロエタン;1,1−ビス[4−(4
    −アミノフェノキシ)フェニル]−1−フェニル−2,
    2,2−トリフルオロエタン;1,4−ビス(3−アミ
    ノフェニル)ブタ−1−エン−3−イン;1,3−ビス
    (3−アミノフェニル)ヘキサフルオロプロパン;およ
    び1,5−ビス(3−アミノフェニル)デカフルオロペ
    ンタン。 (7)一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R_1は水素もしくは1価有機基を意味し;A
    は ▲数式、化学式、表等があります▼ を意味する)で示されるテトラカルボン酸もしくはその
    誘導体と、 一般式:H_2N−R−NH_2 (式中、Rは2価有機基を意味する)で示されるジアミ
    ンと、 溶媒と、を含有する組成物。 (8)Rが下記の群から選ばれた基を意味する、請求項
    7記載の組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼及び▲数式、化学式、表等があります
    ▼ 式中、R_2は炭素−炭素結合、−O−、−S−、−S
    O_2−、−CO−、−(CH_2)_r、▲数式、化
    学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があり
    ます▼、−(CF_2)_r−、▲数式、化学式、表等
    があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼、−
    O−(CH_2−CH_2−O)r−、−O−(CF_
    2)_s−O−、▲数式、化学式、表等があります▼、
    ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
    、 ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
    、表等があります▼ を意味し;ただし、R_3は炭素−炭素結合、−S−、
    −SO_2−、−CO−、−CH_2−、−C_2H_
    4−、▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化
    学式、表等があります▼、▲数式、化学式、表等があり
    ます▼、▲数式、化学式、表等があります▼または▲数
    式、化学式、表等があります▼であり;R_4は、ハロ
    ゲン、ヒドロキシ、低級(C_1〜C_6)アルキルま
    たは低級(C_1〜C_6)アルコキシ基であり;mは
    0〜2であり;rは1〜4であり:sは1〜5である。 (9)溶媒がプロピレングリコールメチルエーテルであ
    る、請求項7記載の組成物。 (10)溶媒がプロピレングリコールメチルエーテルで
    ある、請求項8記載の組成物。 (11)構造式: ▲数式、化学式、表等があります▼ で示される二無水物と、 一般式:H_2N−R−NH_2 (式中、Rは2価有機基を意味する)で示される少なく
    とも1種のジアミンと、 一般式: ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、Bは炭素数4以上の4価有機基を意味する)で
    示される少なくとも1種の二無水物とを反応させること
    により得られた、コポリアミド酸重合体。 (12)下記一般式で示される構造を有する付加型ポリ
    イミドプレポリマー。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 上記式中、nは1〜5であり;Rは2価有機基を意味し
    ;Aは、 ▲数式、化学式、表等があります▼ を意味し;R_aは、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼又は▲数式、化学式、表等があります
    ▼ であり;ただしR_bは水素、ハロゲンもしくは低級(
    C_1〜C_3)アルキル基;R_cは▲数式、化学式
    、表等があります▼;Zは−(CH_2)_t−;R_
    dはHもしくはR_c;R_eはHもしくはCH_3;
    ならびにtは0〜4、をそれぞれ意味する。(13)下
    記一般式で示される構造を有するビスナジミドプレポリ
    マー。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 上記式中、nは1〜5であり;Rは2価有機基を意味し
    ;Aは、 ▲数式、化学式、表等があります▼ を意味する。 (14)ナジン酸エステルと、 一般式:  ▲数式、化学式、表等があります▼ (式中、R_1は水素もしくは1価有機基を意味し;A
    は ▲数式、化学式、表等があります▼ を意味する)で示されるテトラカルボン酸二酸−二エス
    テルと、 一般式:H_2N−R_−NH_2 (式中、Rは2価有機基を意味する)で示されるジアミ
    ンと、を含有する組成物。 (15)下記一般式で示される構造を有するビスマレイ
    ミドプレポリマー。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 上記式中、nは1〜5であり;Rは2価有機基を意味し
    ;Aは、 ▲数式、化学式、表等があります▼ を意味し;R_bは、水素、ハロゲンもしくは低級(C
    _1〜C_3)アルキル基を意味する。 (16)下記一般式で示される構造を有する付加型ポリ
    イミドプレポリマー。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 上記式中、nは0〜4であり;Rは2価有機基を意味し
    ;Aは、 ▲数式、化学式、表等があります▼ を意味し;R_gは ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
    、表等があります▼ を意味し:R_hはHまたは▲数式、化学式、表等があ
    ります▼を意味し;R_iはH、−O−C_6H_5ま
    たは −O−C_6H_4−SO_2−C_6H_5を意味し
    ;Wは−O−、−S−、−SO_2−、−CO−、−C
    H_2−、−C(CH_3)2−もしくは−C(CF_
    3)_2−を意味し;tは0〜4である。 (17)下記一般式で示される構造を有するアセチレン
    置換イミドオリゴマー。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 上記式中、nは0〜4であり:tは0〜4であり;Rは
    2価有機基を意味し;Aは、 ▲数式、化学式、表等があります▼ を意味し:R_hはHまたは▲数式、化学式、表等があ
    ります▼を意味し;R_iはH、−O−C_6H_5ま
    たは −O−C_6H_4−SO_2−C_6H_5を意味し
    ;Wは−O−、−S−、−SO_2−、−CO−、−C
    H_2−、−C(CH_3)_2−または−C(CF_
    3)_2−を意味する。 (18)下記一般式で示される構造を有するベンゾシク
    ロブテン置換イミドオリゴマー。▲数式、化学式、表等
    があります▼ 上記式中、nは0〜4であり;Rは2価有機基を意味し
    ;Aは、 ▲数式、化学式、表等があります▼ を意味する。 (19)下記一般式で示される構造を有するイミドオリ
    ゴマー。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 上記式中、nは0〜4であり:Rは2価有機基を意味し
    ;Aは、 ▲数式、化学式、表等があります▼ を意味し:R_hはHまた▲数式、化学式、表等があり
    ます▼を意味し;R_iはH、−O−C_6H_5また
    は −O−C_6H_4−SO_2−C_6H_5を意味し
    ;Wは−O−、−S−、−SO_2−、−CO−、−C
    H_2−、−C(CH_3)_2−または−C(CF_
    3)_2−を意味し:tは0〜4である。 (20)下記一般式で示される構造を有するビス(アミ
    ノ−イミド)化合物。 ▲数式、化学式、表等があります▼ 上記式中、nは1〜5であり;Rは2価有機基を意味し
    ;Aは、 ▲数式、化学式、表等があります▼ を意味する。 (21)エポキシ樹脂と請求項20記載のビス(アミノ
    −イミド)化合物とを含有する組成物。 (22)請求項1記載のポリイミドと、2以上の末端エ
    チレン性不飽和基を含有する光重合性化合物と、光重合
    開始剤と、を含有する感光性組成物。 (23)請求項3記載のポリアミド酸重合体と、2以上
    の末端エチレン性不飽和基を含有する光重合性化合物と
    、光重合開始剤と、を含有する感光性組成物。 (24)請求項3記載のポリアミド酸重合体と、感光性
    オルトキノンジアジドもしくはオルトナフトキノンジア
    ジドとを含有する感光性組成物。 (25)請求項11記載のコポリアミド酸重合体から得
    られたコポリイミド重合体。 (26)請求項12記載のポリイミドプレポリマーから
    得られたポリイミド重合体。 (27)請求項13記載のビスナジミドプレポリマーか
    ら得られたポリイミド重合体。 (28)請求項15記載のビスマレイミドプレポリマー
    から得られたポリイミド重合体。(29)請求項16記
    載のポリイミドプレポリマーから得られたポリイミド重
    合体。 (30)請求項17記載のイミドオリゴマーから得られ
    たポリイミド重合体。 (31)請求項18記載のイミドオリゴマーから得られ
    たポリイミド重合体。 (32)請求項19記載のイミドオリゴマーから得られ
    たポリイミド重合体。 (33)請求項1記載のポリイミド重合体から製造され
    た物品。 (34)請求項3記載のポリアミド酸重合体から製造さ
    れた物品。 (35)請求項5記載のポリアミド酸重合体から製造さ
    れた物品。 (36)請求項11記載のコポリアミド酸重合体から製
    造された物品。 (37)請求項25記載のコポリイミドから製造された
    物品。 (38)請求項12記載のポリイミドプレポリマーから
    製造された物品。 (39)請求項13記載のビスナジミドプレポリマーか
    ら製造された物品。 (40)請求項15記載のビスマレイミドプレポリマー
    から製造された物品。 (41)請求項16記載のポリイミドプレポリマーから
    製造された物品。 (42)請求項17記載のイミドオリゴマーから製造さ
    れた物品。 (43)請求項18記載のイミドオリゴマーから製造さ
    れた物品。 (44)請求項19記載のイミドオリゴマーから製造さ
    れた物品。 (45)請求項21記載の組成物から製造された物品。 (46)溶剤可溶性の熱可塑性ポリイミド重合体と、請
    求項12記載の付加型ポリイミドプレポリマーから得ら
    れた熱硬化ポリイミド重合体とを含有する、重合体組成
    物。 (47)溶剤可溶性の熱可塑性ポリイミド重合体と、請
    求項16記載の付加型ポリイミドプレポリマーから得ら
    れた熱硬化ポリイミド重合体とを含有する、重合体組成
    物。 (48)請求項1記載のポリイミド重合体と、下記構造
    : ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
    、 ▲数式、化学式、表等があります▼又は▲数式、化学式
    、表等があります▼、 (式中、R_bは水素、ハロゲンもしくは低級(C_1
    〜C_3)アルキル基;R_cは▲数式、化学式、表等
    があります▼; R_dはHもしくはR_c;R_aはHもしくはCH_
    3;R_hはHもしくは▲数式、化学式、表等がありま
    す▼;R_iはH、 −O−C_6H_5または−O−C_6H_4−SO_
    2−C_6H_5;Wは−O−、−S−、−SO_2−
    、−CO−、−CH_2−、−C(CH_3)_2−も
    しくは−C(CF_3)_2−;Zは−(CH_2)_
    t−;ならびにtは0〜4をそれぞれ意味する)で示さ
    れる反応性末端封鎖基を有する付加型ポリイミドモノマ
    ー、オリゴマーもしくはプレポリマーから得られた熱硬
    化ポリイミド重合体とを含有する重合体組成物。
JP63295928A 1987-11-24 1988-11-22 4,4’−ビス〔2−(3,4−(ジカルボキシフェニル)ヘキサフルオロイソプロピル〕ジフェニルエーテル二無水物から得られた重合体 Pending JPH02639A (ja)

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JP (1) JPH02639A (ja)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04168441A (ja) * 1990-11-01 1992-06-16 Nissan Chem Ind Ltd ポジ型感光性樹脂組成物
JPH04204738A (ja) * 1990-11-30 1992-07-27 Nissan Chem Ind Ltd 感光性樹脂組成物
JPH1152572A (ja) * 1997-08-08 1999-02-26 Fujitsu Ltd 感光性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006526014A (ja) * 2003-05-05 2006-11-16 アドバンスト アプライド アドヘッシブズ イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物
US8513375B2 (en) 2003-05-05 2013-08-20 Designer Molecules, Inc. Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds
JP2016520078A (ja) * 2013-05-16 2016-07-11 コーロン インダストリーズ インク 新規酸二無水物、この製造方法、及びこれから製造されたポリイミド
JP2021176961A (ja) * 2021-03-10 2021-11-11 晉一化工股▲ふん▼有限公司Chin Yee Chemical Industries Co., Ltd. ベンゾシクロブテン含有ポリイミド樹脂およびその組成物、製造方法、再配線層、ポリイミドフィルム、および使用

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5512676A (en) 1987-09-03 1996-04-30 The Boeing Company Extended amideimide hub for multidimensional oligomers
US5693741A (en) 1988-03-15 1997-12-02 The Boeing Company Liquid molding compounds
US5705598A (en) 1985-04-23 1998-01-06 The Boeing Company Polyester sulfone oligomers and blends
US5210213A (en) 1983-06-17 1993-05-11 The Boeing Company Dimensional, crosslinkable oligomers
US5516876A (en) 1983-09-27 1996-05-14 The Boeing Company Polyimide oligomers and blends
US5969079A (en) 1985-09-05 1999-10-19 The Boeing Company Oligomers with multiple chemically functional end caps
US5618907A (en) 1985-04-23 1997-04-08 The Boeing Company Thallium catalyzed multidimensional ester oligomers
US5610317A (en) 1985-09-05 1997-03-11 The Boeing Company Multiple chemically functional end cap monomers
US5055550A (en) * 1987-11-24 1991-10-08 Hoechst Celanese Corp. Polymers prepared from 4,4'-bis(2-[3,4(dicarboxyphenyl)hexafluoroisopropyl] diphenyl ether dianhydride
US5037949A (en) * 1987-11-24 1991-08-06 Hoechst Celanese Corp. Polymers prepared from 4,4'-bis[2-(amino (halo) phenoxyphenyl) hexafluoroisopropyl]diphenyl ether
US5817744A (en) 1988-03-14 1998-10-06 The Boeing Company Phenylethynyl capped imides
US5037673A (en) * 1988-10-11 1991-08-06 Ethyl Corporation Method of spin coating a solution of partially fluorinated polyamic acid polymer and cycloaliphatic ketone solvent
US4996254A (en) * 1988-10-11 1991-02-26 Ethyl Corporation Production of electronic coatings by spin coating a partially fluorinated polyamic acid composition
US4997869A (en) * 1988-10-11 1991-03-05 Ethyl Corporation Production of electronic coatings by spin coating a partially fluorinated polyimide composition
US4973651A (en) * 1989-05-08 1990-11-27 Hoechst Celanese Corp. Polyimide polymers having 12-F fluorine-containing linking groups
US5061784A (en) * 1990-08-06 1991-10-29 Hoechst Celanese Corporation Polymers prepared from 4,4'-bis(3,4-dicarboxyphenyl) hexafluoroisopropyl) diphenyl dianhydride
US5243024A (en) * 1990-12-21 1993-09-07 Amoco Corporation High moduli polyimides
JPH0632854A (ja) * 1992-07-20 1994-02-08 Ube Ind Ltd 末端変性イミドオリゴマーの組成物
US6653433B2 (en) * 1999-11-24 2003-11-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Polyimide composition having improved peel strength when clad
JP4390028B2 (ja) 2000-10-04 2009-12-24 日産化学工業株式会社 ポジ型感光性ポリイミド樹脂組成物
US20070224422A1 (en) * 2006-03-25 2007-09-27 Youssef Fakhreddine Colorfast dyed poly ether imide articles including fiber
US20080006970A1 (en) * 2006-07-10 2008-01-10 General Electric Company Filtered polyetherimide polymer for use as a high heat fiber material
US9416465B2 (en) * 2006-07-14 2016-08-16 Sabic Global Technologies B.V. Process for making a high heat polymer fiber
US8637611B2 (en) 2008-08-13 2014-01-28 Designer Molecules, Inc. Amide-extended crosslinking compounds and methods for use thereof
KR101961894B1 (ko) 2012-05-09 2019-03-25 삼성전자주식회사 공중합체, 이를 포함하는 성형품 및 상기 성형품을 포함하는 디스플레이 장치
KR101548044B1 (ko) * 2013-05-16 2015-08-27 코오롱인더스트리 주식회사 신규 산 이무수물, 이의 제조방법 및 이로부터 제조된 폴리이미드
TWI646150B (zh) * 2017-08-22 2019-01-01 Daxin Materials Corporation 感光樹脂組成物、感光樹脂及電子裝置
CN115746301A (zh) * 2022-12-02 2023-03-07 慧创(东莞)材料技术有限责任公司 一种高透明含苯并降冰片烯结构聚酰亚胺薄膜及制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA967437A (en) * 1967-11-30 1975-05-13 Eugene A. Burns Monoanhydride terminated polyimide thermally stable coatings
US3890272A (en) * 1973-05-25 1975-06-17 Univ Notre Dame Du Lac Polymerizing bis-maleimides
US4196277A (en) * 1976-07-19 1980-04-01 Trw Inc. Perfluoroisopropylidene dianhydride and polyimides prepared therefrom
US4173700A (en) * 1978-06-21 1979-11-06 Trw Inc. Bis (difluoromaleimide) capped propolymers and polymers
US4276407A (en) * 1979-08-16 1981-06-30 Hughes Aircraft Company Acetylene terminated imide oligomers which melt at low temperatures
US4244857A (en) * 1979-08-30 1981-01-13 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Curing agent for polyepoxides and epoxy resins and composites cured therewith
US4395514A (en) * 1980-04-18 1983-07-26 Celanese Corporation Process for preparing a carbon fiber reinforced composite article which utilizes a polyimide matrix
US4477648A (en) * 1983-04-07 1984-10-16 Trw Inc. High-temperature polyimides prepared from 2,2-bis-[(2-halo-4-aminophenoxy)-phenyl]hexafluoropropane
US4552931A (en) * 1984-09-11 1985-11-12 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Process of end-capping a polyimide system
US4668766A (en) * 1985-07-15 1987-05-26 The Dow Chemical Company Preparation of thermosettable polymer or prepolymer from heterocyclic material containing nitrogen atoms, carboxylic acid mono- or dianhydride and a polymerizable material with ethylenically unsaturated group
US4675370A (en) * 1986-04-29 1987-06-23 University Of Dayton Resin systems derived from benzocyclobutene-alkyne imide monomers
KR880014009A (ko) * 1987-05-04 1988-12-22 원본미기재 폴리이미드 올리고머 및 그 혼합체
DE3715890A1 (de) * 1987-05-13 1988-11-24 Bayer Ag Spezielle polyimide als thermoplaste

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04168441A (ja) * 1990-11-01 1992-06-16 Nissan Chem Ind Ltd ポジ型感光性樹脂組成物
JPH04204738A (ja) * 1990-11-30 1992-07-27 Nissan Chem Ind Ltd 感光性樹脂組成物
JPH1152572A (ja) * 1997-08-08 1999-02-26 Fujitsu Ltd 感光性樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法
JP2006526014A (ja) * 2003-05-05 2006-11-16 アドバンスト アプライド アドヘッシブズ イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物
US8513375B2 (en) 2003-05-05 2013-08-20 Designer Molecules, Inc. Imide-linked maleimide and polymaleimide compounds
JP2014194021A (ja) * 2003-05-05 2014-10-09 Designer Molecules Inc イミド−リンクしたマレインイミドおよびポリマレインイミド化合物
JP2016520078A (ja) * 2013-05-16 2016-07-11 コーロン インダストリーズ インク 新規酸二無水物、この製造方法、及びこれから製造されたポリイミド
JP2021176961A (ja) * 2021-03-10 2021-11-11 晉一化工股▲ふん▼有限公司Chin Yee Chemical Industries Co., Ltd. ベンゾシクロブテン含有ポリイミド樹脂およびその組成物、製造方法、再配線層、ポリイミドフィルム、および使用
US11732134B2 (en) 2021-03-10 2023-08-22 Chin Yee Chemical Industries Co., Ltd. Benzocyclobutene-containing polyimide resin and its composition, manufacturing method, redistribution layer, polyimide film, and use

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