JPH0262447B2 - - Google Patents

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JPH0262447B2
JPH0262447B2 JP60003417A JP341785A JPH0262447B2 JP H0262447 B2 JPH0262447 B2 JP H0262447B2 JP 60003417 A JP60003417 A JP 60003417A JP 341785 A JP341785 A JP 341785A JP H0262447 B2 JPH0262447 B2 JP H0262447B2
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JP
Japan
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gas
chamber
opening
gas bearing
bearing surface
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JP60003417A
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Rii Kaataa Donarudo
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International Business Machines Corp
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Publication date
Application filed by International Business Machines Corp filed Critical International Business Machines Corp
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Publication of JPH0262447B2 publication Critical patent/JPH0262447B2/ja
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02Details
    • H01J37/18Vacuum locks ; Means for obtaining or maintaining the desired pressure within the vessel
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16JPISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00Sealings
    • F16J15/16Sealings between relatively-moving surfaces
    • F16J15/40Sealings between relatively-moving surfaces by means of fluid
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67745Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices

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  • Sealing Using Fluids, Sealing Without Contact, And Removal Of Oil (AREA)
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、真空領域に物品を導入する装置、特
に真空領域から真空領域へ物品を導入する回転式
の装置に関する。
〔従来の技術〕
当分野では、そのような導入装置、特に回転式
の対真空の導入装置は周知である。例えば、米国
特許第3260383号、第3428197号、第3833018号及
び第3931789号を参照されたい。対真空の導入装
置は、通常、加工片を処理する製造プロセスの1
部分である、1個以上の加工片を排気されたチエ
ンバに入れたりそこから出したりするところで使
用される。加工片を通す間、そのチエンバの排気
状態を完全に維持することが望ましい。
例えば、米国特許第3260383号の回転式導入装
置では、加工片の出し入れを次のようにして達成
している。即ち、回転部材の凹所に設けたチエン
バに加工片を載配置することによつてである。こ
のチエンバは、標準的な大気圧にある。また、回
転部材は、第1の中心角位置にある。それから、
回転部材を第2の中心角位置まで回転させる。こ
の位置で、もはや加工片を載せているチエンバを
排気する即ち、減圧する。次に、回転部材を第3
の中心角位置まで回転させる。この位置では、も
はや排気して加工片を載せているチエンバが、加
工片を処理することになつている排気した主チエ
ンバの開口に位置合せされる。回転部材の排気し
たチエンバから排気した主チエンバへ加工片を移
動させると、回転部材を、第1の中心角位置に回
転して戻す。この位置では、加工片を載せたチエ
ンバを標準的な大気圧に戻して、そこに載せる次
の加工片について次の回転運動及びサイクルを始
める準備をする。この導入装置では、回転部材の
排気チエンバ、主排気チエンバ及び大気を互いに
密封分離するのに、ゴム又はプラスチツクのシー
ルリング形式をなす機械的な密封手段を用いてい
る。この結果、密封手段と回転部材との間に生じ
る摩擦により、回転部材の必要なトルクが増大
し、また、密封界面を劣化させて、排気チエンバ
と大気との間の密封をだめにしてしまう。従つ
て、この導入装置では、加工片の処理速度が速く
てその処理に信頼性のある対真空の導入装置を提
供することはできない。
米国特許第3428197号では、回転式の対真空の
導入装置に、1対の向い合つた平板を用いてい
る。この1対の平板は、その一方が静止して他方
が回転するようになつている。回転平板には、3
つの貫通開口がある。これらの開口は、回転平板
の回転軸の回りに回転軸から等距離で等中心角を
なして配置されている。回転平板の外側からは、
3つの物品保持チエンバが伸びている。各チエン
バは、回転平板の各開口に隣接して設けられ且つ
それと密封状態をなす形状が適合した開口を有し
ている。静止平板には、中心が回転軸と同じ弓形
をなす貫通口が設けてある。この貫通口を通し
て、保持チエンバ中の物品を、物品を処理すると
ころの主排気チエンバに入れたりそこから出した
りする。物品は、最初、他の開口即ち本開口を通
して導入される。この開口は、静止平板の反対側
に設けられている。この開口は、主排気チエンバ
の外側に位置し、大気圧になつている。本開口
は、静止平板を貫通して伸びている。動作は、回
転平板を本開口の位置まで回転する。この位置で
は、その3つの開口のうちの1つが、静止平板の
本開口に位置合せされる。それで、この位置合せ
された開口を通して、物品を物品保持チエンバ中
に入れることができる。回転平板をさらに回転さ
せると、それは次のような位置になる。即ち、も
はや物品を載せた保持チエンバが関係する回転平
板の特定開口が、静止平板の前述した貫通口に位
置合せされるのである。そこで、物品が、物品保
持チエンバから処理のために主排気チエンバに入
れられる。処理後、物品は、貫通口を通して物品
保持チエンバの方に戻される。そして、回転平板
を本開口の位置まで回転させる。この本開口位置
で、回転平板の位置合せされた開口及び静止平板
の本開口を通して、物品保持チエンバから物品が
除去される。本開口の位置と作業場所の貫通口の
位置との間に、粗引きポンプ用の中間的な位置が
設けてある。米国特許第3428197号の導入装置は、
本開口の位置、粗引きポンプの位置及び作業場所
の位置との間における空気漏れを防ぐために、平
板の向い合う非常に平らな面間の密着間隔に全く
左右される。静止平板と回転平板は、静止平板に
等間隔で設けられた3個のローラベアリングによ
つて、1.27μm乃至25.4μmの小さな間隔に維持さ
れている。それらのローラーベアリングは、静止
平板を貫通して伸び、回転平板の平らな面に接触
している。このように、3個のベアリングのうち
の1個以上には、摩耗又は製造公差の変動、垂直
方向の設定位置の変動乃至は平板の平滑さの変動
により偏心が生じ、この偏心は、密封に悪い影響
を及ぼして、各位置の間で不所望の空気漏れを発
生させる。更に、この導入装置には、回転平板に
対するベアリングのころがり摩擦よりも大きなト
ルクが余分に必要である。従つて、この導入装置
でもまた、加工片の処理速度が速くてその処理に
信頼性のある対真空の導入装置を提供することは
できない。
米国特許第3833018号では、次のような回転バ
ルブが設けてある。即ち、この回転バルブには、
そのバルブの高圧側と低圧側との間における空気
漏れを制御すべく、バルブの回転体の円筒形状面
とその回転体を受けるバルブの固定チエンバの壁
面との間のクリアランス部分において圧力差を維
持するために、吹込み構造を用いてある。しかし
ながら、実際のクリアランスは、回転体即ち軸部
を取付けて支持している機械的な支持部によつ
て、独立的に保たれている。このような装置で
は、その回転体乃至は壁面の偏心乃至はそのチエ
ンバの中心軸と回転体の中心軸との不一致によつ
て、回転体乃至はチエンバ壁面の中心合せにおけ
る変動を補正することができない。この結果、こ
のような装置は、空気漏れの制御の低下を招く。
この空気漏れは、装置を信頼性のないものにする
とともに、処理速度の遅いものにしてしまう。更
に、その制御は、回転体及びチエンバ壁の曲面を
用いてその動作のためにそれら曲面を離しておく
ものであるから、加工片は、回転体の長く伸びた
開口を貫通する回転体の半径方向に、この開口を
通過しなければならない。この開口は、円筒形状
回転体の所定直径面に存在し、その中心は、回転
軸と一致する。こうして、その開口を通過すると
きには、物品は、回転軸に直角な方向にある。こ
のように、この米国特許の装置は、物品を回転軸
に平行な方向に回転部材を貫通させて処理する乃
至は回転軸からオフセツトするのに、使用するこ
とはできないものであり、それ故に、速い処理速
度で物品を処理できないものである。
米国特許第3931789号の対真空の導入装置では、
種々の真空チエンバに物品を入れたりそこから出
したりするために、すべりゲートバルブを用いて
いる。しかしながら、これらのタイプの装置もま
た、満足できるものではない。特に、バルブの扉
が開いている間に、真空漏れを生じ、真空度を悪
くするとともに、物品の処理時間を増大させる。
なぜなら、悪くなつた真空度を回復させるのに時
間がかかるからである。更に、すべりバルブは、
その応答時間が遅い特徴がある。従つて、この米
国特許の導入装置も、物品処理が信頼できるもの
ではなく、高い処理能力を達成するものではな
い。なぜなら、このようなタイプのバルブは、応
答時間が遅く、遅れを生じ、その上悪くなつた真
空度を回復するのに時間がかかるからである。
米国特許第4205711号のような非真空の導入装
置では、自動充填機械が、中間の扇形基体を通つ
てホツパから回転分配ヘツドへ粉体を分配するた
めに用いられている。そして、そのヘツドと基体
との同心曲面間のすきまに、圧縮空気が用いられ
る。それで、その基体の開口とそのヘツドの下に
ある粉材支持チエンバに対してハーメチツクシー
ルを提供することができる。圧縮ガスにより提供
されるハーメチツクシールは、ヘツドが回転して
いるときにのみ動作するものである。更に、回転
の間のみ、ハーメチツクシールは、基体の開口か
らの粉材が支持チエンバの開口に入るのを防ぐよ
うになつている。ヘツドが回転移動している間、
基体は、回転ヘツドに対して外側への半径方向に
引込められた位置にあり、1組の位置決めピンに
よりヘツドに対してすき間をなして維持されてい
る。ヘツドが回転しない間は、基体は、回転ヘツ
ドに対して内側への半径方向に伸びた位置にあ
り、この位置では、もう1組の位置決めピンによ
り、基体とヘツドは接触する。圧縮ガスは、ヘツ
ド回転の間は存在するが、ヘツドが回転しない間
は、存在してはならない。というのも、粉材が、
基体の開口から半径方向に複数の粉材支持チエン
バのうちの1つの位置合せした開口へ移動できる
ようにするためである。さもなければ、存在する
ガスによつて、そのような移動が妨げられるであ
ろう。このように、圧縮ガスは運動部分の間に多
少の潤滑をも提供することができるとしても、そ
れらは、実際に回転している間しか存在しない。
このガスが間欠的に存在するため乃至は密封乃至
は潤滑の動作用に曲面が必要なために、このよう
な装置は、位置合せした開口を通して半径方向に
粉材を移動させるのにのみ有用である。更に、2
表面間のすきまは、もつぱら独立した機械的手段
によつて維持されている。例えば、回転軸に関し
て位置ずれするように、各表面の中心を一致させ
る際の変動のために、密封は漏れを生じる。従つ
て、このような装置は、余り信頼できる処理を望
めないものであり、処理速度も遅いものである。
特に、それは、次のような真空対真空の導入装置
乃至は特に回転式の真空対真空の導入装置に適用
することはできない。即ち、物品が軸に平行な方
向に通過するような乃至は物品が一方の真空から
他方の真空へ移動するときに、密封を設ける必要
があるような導入装置である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
当分野では、回転式のガスベアリングと密封と
を組合せた装置は、周知であるが、そのような装
置では一般に、ベアリングのガスは、密封を果す
ように使用されている。しかしながら、先高技術
においては、密封手段は、ベアリングの回転軸を
囲むベアリング領域しか密封できないものであつ
た。密封手段と密封領域は、通常、その回転軸と
中心が一致していた。従つて、先行技術の装置
は、次のような装置とすることができなかつた。
即ち、ベアリングに関する2つの平らなベアリン
グ面の間における回転軸からオフセツトした領
域、即ち、回転軸から半径方向にオフセツトして
いて回転軸を含まない領域に対して、密封を提供
する必要があるような装置である。それ故に、先
行技術では、空気等を用いた回転式のガスベアリ
ングにおける低圧領域特に真空にされた開口に対
して密封を提供することができなかつた。そのよ
うな領域は、ベアリングの回転軸から半径方向に
オフセツトしていなければならないものであり、
且つその回転軸を囲まないものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明の目的は、真空領域に物品を導入する回
転式の装置であつて、回転軸に平行な方向に物品
を導入できるものを提供することである。
そのために、本発明による導入装置は、以下の
構成をなす。即ち、この導入装置には、真空にさ
れる少なくとも第1及び第2のチエンバが設けて
ある。導入装置は、第1の平らなガスベアリング
面ともう1つの面を有する第1部材を備えてい
る。この第1部材には、第1のガスベアリング面
ともう1つの面との間で第1部材を貫通する第1
開口が設けてある。この開口は、第1チエンバの
内側と所定の密封接続をなす。第1チエンバは、
第1部材のもう1つの面に隣接して設けられる。
導入装置は、第1の平らなガスベアリング面と平
行に向い合う第2の平らなガスベアリング面を有
する第2部材をも備えている。第2部材は、もう
1つの面を有する。導入装置は、第1及び第2の
ガスベアリング面の間で所定軸の回りに、相対的
な回転のための手段をも備えている。この軸は、
第1乃び第2のガスベアリング面に垂直である。
第2部材には、第2のガスベアリング面ともう1
つの面との間で第2部材を貫通する第2開口が設
けてある。第2チエンバは、第2部材のもう1つ
の面に隣接して設けられる。第2開口も同様に、
第2チエンバの内側と所定の密封接続をなす。第
1のガスベアリング面には、所定領域が存在す
る。この領域は、所定軸からその軸に垂直な方向
に所定の距離離れたところにオフセツトしてい
て、その軸とは交差しない。第1のガスベアリン
グ面における第1開口は、その領域内に位置して
いる。ガス供給手段によつて、第1及び第2のガ
スベアリング面の間にガスが提供される。このガ
スによつて、第1及び第2の部材が、第1及び第
2のガスベアリング面の間に所定のすきまを有す
るように、軸方向に支えられる。ガスシンク手段
が、所定軸に対して所定の扇形をなして、第1の
ガスベアリング面に設けられる。第1のガスベア
リング面の所定領域は、この扇形内に位置する。
ガスは、ガスシンク手段によりその領域から除去
される。第1及び第2のガスベアリング面の間の
ガスとガスシンク手段とが協働作用して、その領
域及びすきまの所定部分を密封にする。その所定
部分は、その領域から第2のガスベアリング面ま
ですきまを介して伸びている。第1及び第2のガ
スベアリング面は、回転手段によつて所定軸の回
りに中心角に関して位置付けることができる。こ
れは、2つの真空にされたチエンバ間に密封接続
をもたらすべく、第1及び第2のガスベアリング
面における第1及び第2の開口を、互いにまた密
封された所定部分と位置合せして向い合せるため
である。
〔実施例〕
第1図に本発明の1実施例を示す。この実施例
には、電子ビームテスタ100、入口側にあたる
対真空の導入装置101及び出口側にあたる対真
空の導入装置102が存在する。そのテスタ10
0の上側には、チエンバ103が存在する。この
チエンバ103には、電子ビーム銃及びその付属
部品が設けてある。電子ビームは、下側のチエン
バ104中に進入する。このチエンバ104中
で、以下に説明するように、回路形成したセラミ
ツク基板を電子ビームでテストする。ポンプ10
5をチエンバ104に接続してある。これは、チ
エンバ103及び104を真空にするためであ
る。電子ビームは、開孔106を通して照射す
る。この開孔106は、断面が矩形の中空なチヤ
ネル又はチユーブ107の上側に位置している。
チヤネル107の開口端は、夫々、入口側のチエ
ンバ108の一方の開口端と出口側のチエンバ1
09の一方の開口端とに、密封接続されている。
これらのチエンバ108及び109は、チエンバ
104の円筒壁に相対して設けてある。チエンバ
108及び109は、図示していないがチエンバ
104の円筒壁に設けた開口を当業者には周知の
ように密封方式で貫通して伸びている。従つてチ
エンバ108及び109もまた、ポンプ105に
よつて真空にされる。チエンバ108及び109
の他方の開口端は、夫々、導入装置101の組立
部分20と導入装置102の組立部分20′とに
つながつている。
さて、第2図乃至第6図を用いて、導入装置1
01について説明する。導入装置101は、円筒
形状をなす組立部分20を含む。この組立部分2
0は、ガスベアリングとシールを組合せた装置を
有している。特に、ガスベアリングとシールを組
合せた装置は、2つの部材1及び2を有する。こ
れらの部材1及び2は、夫々、第3図に示すよう
に平らなガスベアリング面1A及び2Aを有す
る。これらのガスベアリング面1A及び2Aは、
平行に向い合う。また、面1A及び2Aは、それ
らに垂直な軸3の回りに、相対的に回転可能であ
る。好ましくは、当業者には周知のように、部材
1が動かないで、部材2が軸3の回りに増分的に
回転できると良い。更に、好ましくは、部材1及
び2は、例えば円盤形状のような形が互いに適合
する円筒形状をなすと良いし、また、軸3に中心
が位置合せされた円形平面1A及び2Aを有する
と良い。
ベアリング用のガスは、ガス供給手段により供
給される。このガス供給手段は、第6図に示すよ
うに、部材1の他の面1Bに形成された2つの同
心円形状のチヤネル4及び5と、2組の複数開孔
40及び50とを含む。開孔40は、部材1を貫
通して面1Aまで伸びており、第3図に示すよう
に面1Aにおいて内面の円形をなすように配置さ
れている。面1Aにおける開孔40がなす内側の
円形と、面1Bにおける円形状チヤネル4とは、
位置が合つている。同様に、開孔50が、部材1
を貫通して面1Aまで伸びており、第3図に示す
ように、面1Aにおいて外側の円形をなすように
配置されている。面1Aにおける開孔50がなす
外側の円形と、面1Bにおける円形状チヤネル5
とは、位置が合つている。このように、図示の例
の円盤状をなす部材1では、開孔40及び50
は、夫々、面1A及び1Bに垂直な方向にチヤネ
ル4及び5を貫通している。第3図及び第6図に
は、開孔40が6個で開孔50が18個の例を示し
ている。
部材1は、また、第2図、第4図及び第5図に
夫々示してあるようにカバー6を有する。このカ
バー6は、例えばネジのような適切な手段で面1
Bに取り付けられるが、その際にガスケツトで密
封処理される。2つの相互に接続された適切なバ
ルブ接続部分41及び42が、第2図にたわみ管
43の1部分とともに示されているように、それ
らはカバー6にチヤネル4及び5と位置合せして
取り付けられている。たわみ管43に接続する適
切なガス供給源は、図示していないが、先に述べ
たガス供給手段に含まれる。チヤネル4及び5
は、カバー6で密封される結果として、夫々、バ
ルブ接続部分41及び42から開孔40及び50
までにおいて、ガスを取り入れるマニホルド接続
部分を提供することになる。面1Aで開孔40及
び50から出るガスは、面1A及び2Aに作用し
て、部材1及び2を軸方向に支えるスラストベア
リングを形成する。これにより、部材1及び2の
静的及び動的な両方の動作様式に対して、面1A
と面2Aとの間に第4図及び第5図に示すような
所定の小さなギヤツプ即ちすきまSを提供し且つ
維持することができる。
軸3に関して面1Aの所定部分に、軸3から半
径方向にオフセツトし且つ軸3と交差しない領域
が存在する。この領域は、密封するのが望まし
い。このオフセツト領域は、2つの面1Aと2A
との間に存在するガスとガスシンク手段との協働
作用によつて密封される。特に、ガスシンク手段
は、面1Aの所定部分内に配置されて、オフセツ
ト領域からガスを引き去る。その間、以下に説明
するように、所定部分内に残つているガスがオフ
セツト領域を密封する。
ガスシンク手段は、好ましくは、第3図に示す
ように、2つの平行な弓形のガスシンクチヤネル
7及び8を有すると良い。これらのチヤネルは、
好ましくは、軸3の回りに同じ中心をなして、部
材1のガスベアリング面1Aに設けられると良
い。従つて、これらのチヤネルは、また、円形に
配置された開孔40及び50並びにそれらについ
ての面1Bにおける円形のチヤネルとも、中心が
同じになる。チヤネル7及び8は、面1Aの所定
部分内に存在する。この所定部分は、図示の例で
は、第3図に示すように中心角が180゜をなし、面
1Aの上側半分に位置する。弓形のチヤネル7及
び8は、夫々面1Aでは軸3から半径方向に所定
の距離のところに配置されている。この距離は、
チヤネル7及び8が面1Bにおける内側及び外側
の円形チヤネル4と5との間に位置するようなも
のである。チヤネル7及び8は、所定部分の弓形
の長さにわたつて伸びている。図示の例では、こ
の長さは、中心角が180゜の弧に相当する。チヤネ
ル7及び8には、夫々、複数の開孔70及び80
が設けてある。第3図及び第6図には、開孔70
が2個、開孔80が4個の例を示している。図示
の例では、開孔70及び80は、ともに弓形のチ
ヤネルに相称的に配置されている。
これらの開孔70及び80は、部材1をガスベ
アリング面1Aから反対側の面1Bまで貫通して
伸びている。これらの開孔70及び80は、
夫々、第6図に示すように、面1Bに設けられた
弓形のチヤネル7A及び8Bと交差している。チ
ヤネル7B及び8Bは、軸3と同じ中心を有する
位置関係にあり、ガスベアリング面1Aのチヤネ
ル7及び8と夫々対応して位置合せされている。
面1Bの弓形チヤネル7B及び8Bは、夫々、第
2図に示すようにカバー6に設けられた相互につ
ながつているバルブ接続部分71及び72によ
り、接続されている。バルブ接続部分71及び7
2は、当業者には周知のようにしてたわみ管73
により第1図に示す粗引きポンプ110に接続さ
れている。弓形のチヤネル7B及び8B、バルブ
接続部分71及び72、たわみ管73並びに粗引
きポンプ110は、ガスシンク手段をなす。
面1Bの2つの弓形チヤネル7B及び8Bは、
カバー6で密封されると、ガス排出のマニホルド
接続部分を提供する。ガスは、当業者には周知の
ようにして、即ち、面1Aの弓形チヤネル7及び
8、夫々の開孔70及び80並びに2つのチヤネ
ル7B及び8Bを経て流れ、バルブ接続部分71
及び72並びにたわみ管73を介して粗引きポン
プ110まで引かれる。このために、第3図に示
すように面1Aの上側の半円部分におけるチヤネ
ル7と8との間であつて、軸3から半径方向に平
均距離Rのところの領域では、ガスがチヤネル7
及び8を通りその領域からガスシンク手段によつ
て引き去られる。この領域は、その回りのガスと
ガスシンク手段との協働作用により効果的に密封
される。
さて、開孔40及び50から出たガスは、面1
Aと2Aとの間に反作用を起こすようなスラスト
ベアリングを生じる。これにより、面1Aと2A
は、小さなすきまSだけ離された状態に保たれ
る。更に、あるゾーンは、すきまSの一部分にな
る。このゾーンは、面1Aにおけるチヤネル7と
8との間の領域に実質的に近接しており、その領
域に従つた形状をなす。ゾーンは、面1Aから面
2AまですきまSをなして広がつている。ガスシ
ンクのチヤネル7及び8と小さなすきまSとの協
働作用のために、ガスがそのゾーンに入ることは
妨げられる。こうして、半径方向に軸3からオフ
セツトしており軸3と交差しない即ち軸3を含ま
ないすきまSをなすゾーンは、間隔Sをなすすき
まに残つたガスで効果的に囲まれる。これによ
り、ゾーンの回りのガスでゾーンの周囲を密封す
ることができる。その上、部材1及び2の静的及
び動的な動作様式の両方に対して、即ち、部材2
が部材1に対して軸3の回りに回転するとき及び
しないときの両方に対しても、密封を提供するこ
とができる。
部材1には、第3図乃至第6図に示すように、
先に述べた密封される領域のところに開口9が設
けてある。開口9は、部材1を貫通して面1Aか
ら面1Bまでそしてカバー6を貫通して伸びてい
る。開口9は、好ましくは、その領域において相
称的に位置していると良い。カバー6で開口9
は、当業者には周知のようにして、第2図、第4
図及び第5図に示すように、適切なシール接続部
材即ち中空のベローズ状接続部材90でチエンバ
108の真空にされた領域に接続される。チエン
バ108には、開口9に対応する開口が存在す
る。この開口は、開口9に適合する形状をなし、
開口9に隣接して密封されるものである。チエン
バ108の開口は、接続部材90を介して開口9
と結合する。こうして、開口9も真空にされる。
開口9及びこの開口に接続されるチエンバ108
は、2つのチヤネル7と8の間における先に述べ
た領域に開口9が位置していることにより、すき
まSで密封される。
一方の部材2にも、少なくとも1個以上の開口
10が設けてある。開口10は、部材2を貫通し
て面2Aからもう一方の面2Bまで伸びている。
第3図に示すように、部材2には好ましくは6個
の同一形状の開口10が存在すると良い。これら
の開口10は、軸3と同じ中心をなす円形に中心
角と半径方向に関して相称的に配置されている。
また、これらの開口10は、部材1の開口9と実
質的に同じ形状をなす。開口9と各開口10の中
心は、実質的に軸3から半径方向に同じ距離Rを
なすところに位置する。この結果、面2Aを軸3
の回りに増分的に回転させて、各開口10が開口
9に位置合せされるときには、各開口10は、す
きまSをなして密封された前述のゾーンを介して
開口9とつながる。その上、図示の例では、開口
10が面1Aの上側半分の部分と位置合せする位
置に移動すると、2つの弓形チヤネル7と8との
間における密封された前述の領域と実質的に向い
合うことになる。こうして、面1Aと2Aとの間
の間隔Sをなすすきまに存在するガスと、チヤネ
ル7及び8とつながつているガスシンク手段との
協働作用によつて、前記の領域及び前述のゾーン
の回りに周辺密封を提供することができる。従つ
て、同じように、部材1の開口9と部材2の特定
の開口10を密封することができる。
それ故に、2つの開口9と10が、重なり且つ
同じ中心をなして向い合う位置合せ状態になつて
からこの状態を脱するときに、間隔Sをなす前述
のゾーンを介して互いにつながるので、そのゾー
ンの回りのガスによつて、位置合せのときに互い
につながつた開口9及び10には、周辺密封を提
供することができる。
本発明による装置では、各開口10を個々のチ
エンバに接続することができる。それ故に、図示
の例では開口10が6個存在するので、そのよう
なチエンバは6個設けることができる。
これらのチエンバは、第3図に面2Aの方から
開口10を通して見るようにして、参照番号21
乃至26で示してある。各チエンバ21乃至26
は矩形の断面をなす長い中空部材である。このよ
うなチエンバの一方の端27は、第4図に示すよ
うに開口端をなし、部材2の面2Bにおける開口
10のうちの1つと結合して隣接密封される適合
可能な開口である。その開口10は、特定のチエ
ンバの端27が支持可能に結合されるものであ
る。6個のチエンバ21乃至26は、同筒形状の
組立部分20では、かぎ形に取付けられる。特
に、チエンバ21乃至26は、それらの反対側の
閉じた端28を円盤状部材29に円周に沿つて取
り付けることにより、支えてある。
部材2及び29は、第4図に示すように回転可
能なシヤフト30に固着してある。このシヤフト
30は、軸3と中心が同じであり、チヤネル7と
8との間における密封された前述のオフセツトゾ
ーンによつて取り囲まれてはいない。シヤフト3
0は、2つの支持フレーム部材33及び34にお
いて、夫々機械的なベアリング31及び32によ
りジヤーナルをなしている。
本発明による装置の実施に際して、第4図に示
すように、部材1も機械的なベアリング35によ
つてシヤフト30上に支持することが好ましい。
シヤフト30は、ベアリング35では自由に回転
できる。従つて、部材1は、適切なピン停止部材
36によりシヤフト上で回転しないようにでき
る。このピン停止部材36は、フレーム部材34
に取付けられており、図示していないが、そこか
ら部材1の方へ向つて外に伸び、密封された開孔
中に収まつている。また、それはカバー6を貫通
して伸び面1Bから部材1中へ部分的に入つてい
る。部材1は、第4図に示すように複数のバネ3
7により部材2の方に押されている。これらのバ
ネ37は、軸3に関して半半径方向と中心角が相
称的になるように配置され、フレーム部材34の
開孔38中に設けられる。また、これらのバネ3
7は、そこから外側に向つて伸、それらの自由端
がカバー6の外面に接触している。
面1A及び2Aは、好ましくは、例えばラツプ
仕上げされた表面のように高精度に研摩される。
バネ37は、面1A及び2Aをそれらが平行とな
るようにバイアスする。この平行な位置からのわ
ずかな変位は、面1Aにおけるガスベアリングの
ガスが結果的に反作用を及ぼすことにより、補正
される。このガスによる反作用は、バネ37のバ
イアスよりも強く、部材1をベアリング35にお
いてわずかに一方向へピボツトさせることができ
るようなものである。その方向は、面1A及び2
Aをそれらの望ましい平行な配置に実質的に戻す
ような方向である。ピン停止部材36を収める部
材1の前述した開孔には、わずかなクリアランス
が設けてある。それで、ベアリング35において
部材1をわずかにピボツト動作させることができ
る。部材1とチエンバとの間における接続部分9
0のベローズ動作によつて、シヤフト30におい
て部材1がわずかに軸方向とピボツトの動作を起
し得ることに、注意すべきである。
シヤフト30は、例えば回転ステツプモータ駆
動システム等のような増分的な駆動システムによ
つて、間欠的に駆動される。こうして、シヤフト
30が増分されたときには、シヤフト30は、部
材2を回転に関して増分する。このために、動か
ない面1Aに対して面2Aを軸3の回りに回転さ
せることになる。図示の例では、シヤフト30そ
れ故に部材2及びその面2Aが、6つの相称的な
位置に関して増分される。これらの位置は、6つ
の作業場所に対応し且つそれらに位置が合つてい
る。これらの作業場所については、後で組立部分
20について説明する際に言及する。
部材2が回転しているときは、装置は動的な動
作様式にあり、部材2が動かないときは、装置は
静的な動作様式にある。いずれの場合にも、ガス
は、間隔Sのすきまに存在し、先に説明したよう
にベアリングとシールとが組合さつた機能を提供
している。ベアリング用のガスとしては、好まし
くは空気又は窒素を用いると良い。第4図に示す
ように、中空の剛性シヤフト30Aは、シヤフト
30と中心が同じであり、組立部分20をさらに
支えている。シヤフト30Aには、フランジ端3
0Bが設けてある。このフランジ軸は、部材2の
面2Bに一体形成された取付け台2Pに取付けら
れる。シヤフト30Aには、もう一つのフランジ
端30Cが設けてあり、このフランジ端は、部材
29に取付けられる。
好ましくは、部材1のチヤネル7と8との間の
密封される領域に、2つの円形開口11及び12
を第3図に示すように開口9の両側に位置するよ
うに設けると良い。開口11及び12は、面1A
から面1Bまで部材1を貫通するとともにカバー
6を貫通して伸びている。そして、開口11及び
12は、第2図に示すように夫々接続部分13及
び14につながつている。接続部分13は、たわ
み管13Tを介して粗引きポンプに接続される。
この粗引きポンプとしては、ポンプ110を代用
しても良いし、又は別のものを用いても良い。接
続部分14は、別のたわみ管14Tを介してガス
供給源に接続される。供給ガスとしては、場合に
応じて空気又は窒素を用いると良い。先に述べた
密封領域及びそれに近接するゾーンの回りの周辺
密封により、開口11及び12についても周辺密
封が提供できる。
さらに、部材1は、第3図に示すように、面1
Aの下側半分の部分において、開口9及び10の
形状に適合する形状をなす開口15を有する。図
示の例では、その形状は矩形である。開口15
は、部材1及びそのカバー6を貫通して伸びてい
る。開口15により、チエンバ21乃至26への
接続が可能となる。また、部材1には、2組の開
口16及び17が設けてある。これらの開口は、
夫々、対をなして平行に位置合せされたスリツト
状の開口16A及び16Bと17A及び17Bか
ら成る。これらの開口もまた、部材1及びカバー
6を貫通して伸びている。2組の開口16及び1
7は、テストの前に行なわれる洗浄及び乾燥の予
備処理に関与するものである。部材34には、
種々の開口9,11,12,15,16,17及
び夫々の開孔40,50,70及び80のマニホ
ルド4,5,7B及び8Bに関係する特定の接続
部分13,14,41,42,71,72及び9
0並びに16I,16R,17I及び17Rを設
けるために、適切に位置合せされた適合する開口
が形成してある。部材1の開口15,16,1
7,11,9及び12は、その順に、組立部分2
0に関係する6個の作業場所に対応している。こ
の6個の作業場所へは、部材2の各開口10が順
次増分的に位置付けられる。第1図では、図面が
複雑にならないように、部材34の開口及びそこ
を貫通して伸びる接続部分並びにその接続部分に
結合した管の詳細を省略してある。
組立部分20は、回転移動する。そして、組立
部分20は、高密度の回路配線面を有するセラミ
ツク基板を、電子ビームによつて開路及び短絡を
テストするテスタ100の真空チエンバ104に
装填するために使用する。そのテスタの動作原理
は、当業者には周知であるが、簡単に説明する
と、制御される既知の動作パラメータに基づい
て、電子ビームが位置付けられ、テスト中の回路
配線の近接回路配線を帯電する。テスト状態を測
定し、テスト結果を所定パラメータの所期条件と
比較することにより、テスト中の配線が良好かど
うか又はそれが短絡により故障しているかどうか
を決定することができる。開路についてのテスト
は、やはり制御される既知の動作パラメータに基
づいて、電子ビームが、テスト中の回路配線の一
方の端に位置付けられ、その特定配線を帯電す
る。テスト状態を測定し、テスト中の特定配線の
他方の端におけるテスト結果を、所定パラメータ
の所期条件と比較することにより、テスト中の配
線が良好かどうか又はそれが開路のために故障し
ているかどうかを決定することができる。
部材2は、動的な動作様式の間増分的に回転す
る。この回転は、第3図に示すように、面2Aを
右回り方向に回転させるものであり、矢印CWで
示してある。従つて、部材2の開口10は、動き
が停止したところで部材1の開口15と位置合せ
される。これによつて、静的な動作を開始するこ
とができる。この結果、空いているチエンバ21
乃至26のうちの1つが(説明のためにそれをチ
エンバ21とする)、部材1の開口15と位置合
せされる。このように、チエンバ21は、この静
的な動作様式の間、組立部分20の第1作業場所
での動作位置にある。この第1作業場所は、開口
15が関与している。この開口15は、標準的な
大気圧(760トール)にある。さて、第5図に示
すように、トレイTに、一列に位置合されて隣接
している平らな高集積回路セラミツク基板Mを載
せてある。これらの基板は、それらの回路を設け
た表面MAをピンで留ても良い。この表面MA
は、トレイTでは、面がそろうように位置合せさ
れ且つ円筒形状の組立部分20に関して外側を向
いている。このように配置された基板は、開口1
5及びチエンバ21の位置合せされた開口10を
通つて、チエンバ21に送られる。これらの条件
下では、他のチエンバ22乃至26が同時に夫々
組立部分20の第6、第5、第4、第3及び第2
の作業場所での動作位置にあることに注意すべき
である。これらの作業場所は、夫々開口12,
9,11,17A及び17B並びに16A及び1
6Bに関係している。その後、各増分的な回転が
あると、チエンバ21乃至26の各々は、順次次
の作業場所に位置付けられる。
特に、第7図に示すように、静的な動作様式の
間では、部材2における6個の開口10の各々
は、部材1の開口9,11,12,15,16A
及び16B並びに17A及び17Bに関して位置
合せされている。このように、開口10を有する
チエンバ21乃至26の各々は、開口9,11,
12,15,16A及び16B並びに17A及び
17Bに関係した6つの作業場所の各々における
動作位置に同時に位置付けられる。静的な動作様
式と動的な動作様式とは交互に行なわれ、各動的
な動作様式の間に、チエンバ21乃至26の各々
は、順次次の作業場所に同時に進む即ち回転す
る。
従つて、次の右回り増分回転により、チエンバ
21は、開口16A及び16Bの組16に位置合
せされ、次のチエンバ22は、開口15に位置合
せされる。チエンバ21は、もはや組立部分20
の第2の作業場所における動作位置にある。第2
図に示すような適切な密封接続部分16Iによ
り、洗浄用の流体が、開口16Aを通り間隔Sの
すきまを横切つてチエンバ21の位置合せされた
開口10に注入される。それから、この流体は、
基板Mの回路を設けた表面MAを横切つて流れ
る。トレイTは、チエンバ21内に設けたとき、
載せた基板Mを隣接して一列に位置付けるので、
回路を設けた表面MAは、夫々面がそろつて隣接
しており且つ開口16Aに位置合せされている。
この開口16Aにより、そのような面MAを横切
るように流体を入れることができる。第4図に示
すように、チエンバ21の端28の内側面が曲が
つているので、洗浄流体の流れる方向は逆転し、
この流体は、反対側でやはり基板Mが表面をそろ
えて隣接位置合せされているその表面に沿つて開
口10の方へ戻る。そして、この開口10からそ
の流体は、間隔Sのすきまを通つて、開口16B
中へ入り、この開口16Bから適切な密封接続部
分16R(第2図参照)を通つて排出される。先
に述べたように、トレイTは、チエンバ21内に
設けたとき、載せた基板Mを隣接して一列に位置
付けるので、その反対側においても基板Mの表面
は、夫々面がそろつて隣接しており且つ開口16
Bに位置合せされている。この開口16Bによ
り、その表面に沿つて流体を戻して排出すること
ができる。その上、基板Mの回路を設けた面及び
その反対側の面の両方が、面をそろえて隣接して
いるので、流体が、初めはチエンバ21の一方の
端27から他方の端28まで流れ、それからその
端27まで戻るように、そのような一列に隣接さ
せた基板Mは、流体に対しての隔壁として働く。
この時に、もう1つのトレイTが、開口15を通
つて次のチエンバ22に設けられる。
部材2の次の増分回転の結果、チエンバ21
は、第3の作業場所における開口17A及び17
Bの組17に位置合せされる。チエンバ22は、
第2の作業場所における開口16A及び16Bの
組16に位置合せされる。そして、チエンバ23
は、第1の作業場所における開口15に位置合せ
される。
開口17Aに接続した適切な密封接続部分17
I(第2図参照)を介して、乾燥ガスを入れる。
この乾燥ガスは、間隔Sのすきまを通つて位置合
された開口10に入り、そこからチエンバ21の
開口端27に入る。チエンバ21においては、そ
の乾燥ガスは先に開口16Aと位置合せさせるこ
とに関して説明したと同じ理由から、開口17A
とも位置合せされた基板Mの回路を設けた面MA
を横切つて流れる。乾燥ガスは、チエンバ21の
一方の端27から他方の端28まで流れる。乾燥
ガスは、この他方の端28でその流れの向きを逆
転して、基板Mの反対側の面に沿つて一方の端2
7及び開口10まで戻つて来る。乾燥ガスは、開
口10から間隔Sのすきまを通つて開口17Bに
入り、開口17Bからこの開口に接続された適切
な接続部分17Rを介して排気される。トレイT
における基板Mの反対側の面も、先に開口16B
と位置合せさせることに関して説明したと同じ理
由から、開口17Bに位置合せされている。更
に、先に述べたように、基板Mの回路を設けた面
及びその反対側の面の両方が、面をそろえて隣接
しているので、乾燥ガスが、初めはチエンバ21
の一方の端27から他方の端28まで流れ、それ
からその端27まで戻るように、そのような一列
に隣接させた基板Mは、また乾燥ガスに対しての
隔壁としても働く。この時に、開口16A及び1
6Bの組16に位置合せされたチエンバ22にお
けるトレイTは、洗浄流体による洗浄処理を受け
る。また、もう1つのトレイTが、第1の作業場
所の開口15を通して次のチエンバ23に設けら
れる。
部材2の次の増分回転のときに、チエンバ21
は、ベアリングガスにより密封されているチヤネ
ル7と8との間の前述の領域に位置する。ベアリ
ングガスは、先に述べたように空気又は窒素であ
ると良い。この結果、チエンバ21は、もはや開
口11に関係した第4の作業場所における動作位
置にある。接続部分13及び開口11につながつ
ている前述の粗引きポンプ、例えばポンプ110
により、チエンバ21は、大気圧と次の作業場所
での圧力との間の中間的な圧力まで排気される。
一方、この時に、第2及び第3の作業場所に関係
した処理の結果チエンバ21中に存在する可能性
のある残留ガス又は溶媒をチエンバ21から排出
する。チエンバ22乃至24は、この時、第3、
第2及び第1の作業場所における動作位置にあ
り、チエンバ21に関して先に述べたような特定
の処理を受けている。
部材2の次の増分回転のときに、チエンバ21
は、開口9に関係する第5の作業場所に位置付け
られる。そして、設けてあつたトレイTが、図示
していない自動引出し手段によりチエンバ21か
ら除去される。この手段は、設けてあつたトレイ
Tを、位置合せした開口9及び10とベローズ接
続部分90を通して前述の真空にされたチエンバ
108に入れる。そのトレイTは、チエンバ10
8から電子ビームテスタ100の真空チエンバ1
04におけるチヤネル107中へ徐々に移動させ
られ、後で、他の円筒形状組立部分20′により
除去される。この組立部分20′は、組立部分2
0と類似の形状をなすが、しかし、組立部分20
における開口16A及び16Bと開口17A及び
17Bに夫々関係した洗浄作業場所と乾燥作業場
所とを有してはいない。対真空の導入装置101
及び102においては、真空チエンバ108と1
09との間で、基板を載せたトレイの移動が起こ
つている。この時、チエンバ22乃至25は、
夫々、第4、第3、第2及び第1の作業場所にお
ける動作位置にあり、チエンバ21に関して先に
述べたようにそれらの作業場所に関係した特定の
処理を受けている。
部材2の次の増分回転が起きると、チエンバ2
1は、もはや空になり、開口12に関係する第6
の作業場所における動作位置にある。この作業場
所では、開口12に関係付けられた図示しないガ
スポンプによつて、大気圧と第5の作業場所にお
ける圧力との間の中間的な圧力にある好ましくは
空気又は窒素のようなガスは、チエンバ21中に
導入される。好ましくは、第6の作業場所におけ
るガス圧は、先に述べた第4の作業場所における
ガス圧と実質的に同じであると良い。このよう
に、第4及び第6の作業場所は、第5の作業場所
と大気圧であるその他の作業場所との間の緩衝用
作業場所として働らく。これにより、密封部分に
おける漏れをさらに軽減することができる。この
時、チエンバ22乃至26は、夫々、第5、第
4、第3、第2及び第1の作業場所における動作
位置にあり、チエンバ21に関して先に述べたよ
うにそれらの場所に関係した特定の処理を受けて
いる。
部材2の次の増分回転が終了すると、チエンバ
21乃至26は、夫々もはや、第1、第6、第
5、第4、第3及び第2の作業場所における動作
位置にある。この結果、チエンバ21は、チヤネ
ル7と8の間の密封領域から移動して離れ、開口
15を介して大気圧になる。組立部分20は、も
はや、テストすべき基板を載せた次のトレイをチ
エンバ21に設けること及び今まで述べてきたサ
イクルを繰返すことの準備ができている。この
時、チエンバ22乃至26は、夫々、チエンバ2
1に関して先に述べたように、それらが関係する
各作業場所における動作位置で特定の処理を受け
ている。
本発明に基づいて設計され、ベアリングガスと
して乾燥窒素を用いた、ガスベアリングとシール
とを組合せた1実施例の導入装置に関するパラメ
ータを表に示す。
表 間隔S 1.27μm 開口9の圧力 1μTorr 開口11及び12の圧力 10mTorr チヤネル7及び8の圧力 10mTorr 開口15の圧力 760Torr 開孔40及び50の圧力 約21Torr(40.psi) 設計したベアリング部材は、アルミニウムから
成り、直径が約23cmの円筒形状をなす。ベアリン
グ表面は、しつかりと陽極処理され、表面平滑性
が0.254μmとなるようにラツプ仕上げされた。
〔発明の効果〕
本発明により、速い処理速度でしかも高い信頼
性で加工片を処理することができる導入装置がも
たらされる。また、本発明により、回転式のガス
ベアリングとシールとを組合せた回転式の導入装
置であつて、そのガスベアリングとシールによつ
てすきまが形成され、そのすきまの所定部分を加
工片が通過するようなものがもたらされる。その
所定部分は、そのベアリングのガスによつて密封
される。また、その所定部分は、そのベアリング
の回転軸から回転軸に垂直な方向にオフセツトし
ていて、その回転軸を含んでいない。
更に、本発明により、真空度を実質的に損なう
ことなく、一方の真空チエンバから他方の真空チ
エンバへ回路基板を移動させることができるよう
な導入装置がもたらされる。
本発明による導入装置は、セラミツク基板を真
空チエンバに入れたりそこから出したりする真空
装置に特に有用であるが、例えば、他の加工片の
処理装置乃至は他のタイプのテスト処理装置のよ
うな、他のタイプの製品即ち加工片に対してもま
た他のタイプの処理装置に対しても使用すること
ができる。そのような処理装置は、当業者には明
らかなように、2つの真空状態間で加工片を移動
させる必要がある。そのような加工片は、他のタ
イプの支持体を用いてチエンバ中に設けても良い
し、支持体を用いずにチエンバ中に設けても良
い。更に、加工片を載せる支持体は、他のチエン
バを介さずに主要真空チエンバに直接入れたりそ
こから出したりしても良い。その上、図示の実施
例は軸3に関して相称的な形状をなしているが、
ベアリングガスにより密封すべき領域が、軸3を
囲まない限り、非相称的な形状を含むように本発
明による対真空の導入装置を変更することができ
る。また、図示の実施例では部材2は、右回りで
あつたが、逆方向乃至は両方向に回転できるよう
に変更しても良いし、加工片を真空チエンバに入
れたりそこから出したりすることの両方が行なえ
るように変更することもできる。そして、例え
ば、他の不活性ガスのような、空気又は窒素以外
の他のタイプのベアリングガスも使用することが
できる。なお、図示の実施例では6個の基板搭載
チエンバを用いているが、本発明による対真空の
導入装置は、1個以上のそのようなチエンバを
180度以上又は以内の中心角で円形配置にするこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の1実施例を回路基板のテス
トと関連させて示した概略図、第2図は、第1図
に示した本発明の1実施例の拡大図、第3図は、
互いに向い合うガスベアリング面を示した拡大平
面図、第4図は、第2図の装置を線4−4に沿つ
た部分断面で示した側面図、第5図は、第4図の
部分を線5−5に沿つた部分断面図で示した平面
図、第6図及び第7図は、第3図に示した面の反
対側の面を夫々示した平面図である。 1……第1部材、2……第2部材、3……軸、
7,8……ガスシンクチヤネル、9……第1部材
の開口、10……第2部材の開口。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 平らな第1のガスベアリング面ともう1つの
    面とを有する第1部材と、前記第1のガスベアリ
    ング面に垂直に前記第1部材を貫通する軸体と、
    前記第1のガスベアリング面において前記軸体に
    関し所定の扇形状をなす部分に設けられたガスシ
    ンク手段と、前記扇形状をなす部分における前記
    軸体から所定距離の位置で前記第1部材を貫通す
    る第1開口と、前記第1部材のもう1つの面で前
    記第1開口に密封接続された第1チエンバと、平
    らな第2のガスベアリング面ともう1つの面とを
    有する第2部材であつて、前記第2のガスベアリ
    ング面が前記第1のガスベアリング面と平行に向
    い合うように前記第1部材に対向して前記軸体が
    貫通するように配置されたものと、前記軸体から
    前記所定距離にある位置で前記第2部材を貫通す
    る第2開口と、前記第2部材のもう1つの面で前
    記第2開口に密封接続された第2チエンバと、相
    対的に前記第1部材と前記第2部材との間で前記
    軸体の回りの回転を生じさせる回転手段と、前記
    第1のガスベアリング面と前記第2のガスベアリ
    ング面との間にガスを供給する手段と、を備えた
    真空領域に物品を導入する装置。
JP60003417A 1984-04-16 1985-01-14 真空領域に物品を導入する装置 Granted JPS60219753A (ja)

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US06/600,629 US4544317A (en) 1984-04-16 1984-04-16 Vacuum-to-vacuum entry system apparatus
US600629 1990-10-22

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Publication Number Publication Date
JPS60219753A JPS60219753A (ja) 1985-11-02
JPH0262447B2 true JPH0262447B2 (ja) 1990-12-25

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ID=24404386

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JP60003417A Granted JPS60219753A (ja) 1984-04-16 1985-01-14 真空領域に物品を導入する装置

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EP (1) EP0158800B1 (ja)
JP (1) JPS60219753A (ja)
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