JPH0260055B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0260055B2 JPH0260055B2 JP10442984A JP10442984A JPH0260055B2 JP H0260055 B2 JPH0260055 B2 JP H0260055B2 JP 10442984 A JP10442984 A JP 10442984A JP 10442984 A JP10442984 A JP 10442984A JP H0260055 B2 JPH0260055 B2 JP H0260055B2
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- JP
- Japan
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- substrate
- sputter etching
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- Expired
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10442984A JPS60249329A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | スパッタエッチング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10442984A JPS60249329A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | スパッタエッチング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60249329A JPS60249329A (ja) | 1985-12-10 |
| JPH0260055B2 true JPH0260055B2 (OSRAM) | 1990-12-14 |
Family
ID=14380431
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10442984A Granted JPS60249329A (ja) | 1984-05-25 | 1984-05-25 | スパッタエッチング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60249329A (OSRAM) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0737313Y2 (ja) * | 1987-06-30 | 1995-08-23 | 日本電気株式会社 | スパッタリング装置 |
| JP2868767B2 (ja) * | 1987-11-04 | 1999-03-10 | 富士電機株式会社 | 半導体ウエハ処理装置 |
| JP2926213B2 (ja) * | 1988-02-12 | 1999-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
| JPH0234789A (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-05 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | 気相反応装置 |
| US6429139B1 (en) * | 1999-12-17 | 2002-08-06 | Eaton Corporation | Serial wafer handling mechanism |
-
1984
- 1984-05-25 JP JP10442984A patent/JPS60249329A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60249329A (ja) | 1985-12-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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