JPH025587Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はハイブリツドモジユール、特にハイブ
リツドモジユールのシールド構造に関するもので
ある。

（従来技術） 抵抗、コンデンサ、ダイオード等のモジユール
電子部品を実装したSIP形ハイブリツドモジユー
ルが周知であり、第１図には、従来のハイブリツ
ドモジユールが示されている。第１図において、
モジユール基板１０には、モジユール電子部品
（第１図では図示せず）が実装され、モジユール
基板１０の下端縁には、端子１２が設けられてい
る。なお、端子１２は、実際には複数個整列配置
されているが、第１図では、１個の端子１２のみ
が示されている。そして、電子部品は所定の端子
１２に接続されており、また、モジユール基板１
０の周囲は、エポキシ樹脂等から成る粉体塗料１
４により塗布されている。一方、実装基板１６に
は取付孔１８が形成されており、該取付孔１８に
は、前記モジユール基板１０の端子１２が挿入さ
れ、ハンダ２０により実装基板１６に固定され、
これにより、モジユール基板１０は実装基板１６
に取り付けられることとなる。

しかしながら、このような従来のハイブリツド
モジユールにおいては、粉体塗料が導電性を有さ
ないので、モジユール基板をシールドすることが
できず、このため、外部等から妨害電磁波の影響
を受け、電気回路に混乱が生じるという問題があ
つた。更に、クロストーク等の影響があるため
に、部品同士を接近させた状態でモジユール基板
を実装基板に取り付けることができず、実装基板
の小型化を達成できないという欠点があつた。

そこで、上記問題を解決するために、従来の改
良されたハイブリツドモジユールとして、次に示
すようなものがあり、すなわち、モジユール基板
をシールドケース内に収納し該モジユール基板の
周囲をシールドケースで覆うものが提案されてい
る。第２図には、このような改良されたハイブリ
ツドモジユールが示され、第３，４図には、第２
図の各断面が示されている。

モジユール基板１０の一方の側面１０ａには、
モジユール電子部品２２−１，２２−２，……が
実装され、この電子部品２２−１，２２−２，…
…のために、モジユール基板１０の一方の側面１
０ａには信号回路パターンが形成され、他方の側
面１０ｂにはアース回路パターン２４が形成され
ている。モジユール基板１０をシールドするため
に、シールドケース６が使用されており、シール
ドケース２６は、金属等の導電性材料から成りそ
の形状が箱形に形成されている。そして、シール
ドケース２６は、その一端が開口２６ａとされて
おり、前記モジユール基板１０は、該開口２６ａ
からシールドケース２６内に収納されることとな
る。また、シールドケース２６を実装基板１６に
取り付けるために、シールドケース２６から下方
に、４本の固定脚部２８−１，２８−２，２８−
３，２８−４（２８−４は図示せず）が延び、更
に、実装基板１６には、取付孔２９−１，２９−
２，２９−３，２９−４（２９−４は図示せず）
が形成されている。そして、シールドケース２６
の固定脚部２８−１〜２８−４は、該取付孔２９
−１〜２９−４に挿入され、ハンダ付により実装
基板１６に固定されることとなる。

前記シールドケース２６の開口２６ａを閉じる
ために、底ブタ基板３０が使用されており、底ブ
タ基板３０は、金属等の導電性材料から成り、底
ブタ基板３０には、信号端子３２−１〜３２−４
及びアース端子３４−１〜３４−５が埋め込まれ
ている。すなわち、信号端子３２−１〜３２−４
は、ガラス材料から成り円柱状の絶縁体３６−１
〜３６−４及び金属リング３７−１〜３７−４を
介して底ブタ基板３０に埋込固定され、また、ア
ース端子３４−１〜３４−５は、ハンダ付あるい
は溶接により底ブタ基板３０に一体的に固定され
ている。そして、端子３２−１〜３２−４、３４
−１〜３４−５は、その上端３２−１ａ〜３２−
４ａ、３４−１ａ〜３４−５ａが底ブタ基板３０
から上下に突出し、その下端３２−１ｂ〜３２−
４ｂ、３４−１ｂ〜３４−５ｂが底ブタ基板３０
から下方に突出することとなる。

信号端子３２−１〜３２−４の上端３２−１ａ
〜３２−４ａは、前記モジユール基板１０の信号
回路パターンにハンダ３８−１〜３８−４により
接続固定され、同様にして、アース端子３４−１
〜３４−５の上端３４−１ａ〜３４−５ａは、前
記モジユール基板１０のアース回路パターン２４
にハンダ４０−１〜４０−５により接続固定され
ている。また、信号端子３２−１〜３２−４、ア
ース端子３４−１〜３４−５を実装基板１６に取
り付けるために、実装基板１６には取付孔４２−
１〜４２−４、４４−１〜４４−５が形成されて
いる。該取付孔４２−１〜４２−４、４４−１〜
４４−５には、前記端子３２−１〜３２−４、３
４−１〜３４−５の下端３２−１ｂ〜３２−４
ｂ、３４−１ｂ〜３４−５ｂが挿入され、下端３
２−１ｂ〜３２−４ｂ、３４−１ｂ〜３４−５ｂ
は、ハンダ４６−１〜４６−４、４８−１〜４８
−５により実装基板１６に固定され、これによ
り、信号端子３２−１〜３２−４、及びアース端
子３４−１〜３４−５は、実装基板１６に電気的
に接続されることとなる。

従来のハイブリツドモジユールは以上の構成か
ら成り、以下このハイブリツドモジユールを実装
基板に取り付ける方法について説明する。

まず、モジユール基板１０にモジユール電子部
品２２−１，２２−２，……を実装し、更に、底
ブタ基板３０には、信号端子３２−１〜３２−４
及びアース端子３４−１〜３４−５を埋め込み固
定する。なお、前述したように、底ブタ基板３０
から信号端子３２−１〜３２−４を絶縁するため
に、底ブタ基板３０と信号端子３２−１〜３２−
４との間には、絶縁体３６−１〜３６−４が配設
される。そして、この底ブタ基板３０の信号端子
３２−１〜３２−４及びアース端子３４−１〜３
４−５を前記モジユール基板１０の信号回路パタ
ーン、アース回路パターン２４に接続固定し、す
なわちハンダ３８−１〜３８−４、４０−１〜４
０−５により固定する。このようにして、モジユ
ール基板１０は、底ブタ基板３０に支持され、端
子３２−１〜３２−４、３４−１〜３４−５に接
続されることとなる。

次に、モジユール基板１０をシールドケース２
６の開口２６ａからその内に収納し、底ブタ基板
３０を開口２６ａに嵌合させ、該底ブタ基板３０
をハンダ５０によりシールドケース２６に固定す
る。これにより、モジユール基板１０は、シール
ドケース２６により覆われることとなり、モジユ
ール基板１０のための端子３２−１〜３２−４、
３４−１〜３４−５は、底ブタ基板３０から下方
に突出する。

そして、シールドケース２６及びモジユール基
板１０を実装基板１６に取り付け、すなわち、シ
ールドケース２６の固定脚部２８−１〜２８−４
を実装基板１６の取付孔２９−１〜２９−４に挿
入し、更に、モジユール基板１０の端子３２−１
〜３２−４及び３４−１〜３４−５を実装基板１
６の取付孔４２−１〜４２−４及び４４−１〜４
４−５に挿入する。その後、固定脚部２８−１〜
２８−４をハンダ５２−１〜５２−４（５２−４
は図示せず）により固定し、更に、端子３２−１
〜３２−４及び３４−１〜３４−５をハンダ４６
−１〜４６−４及び４８−１〜４８−５により固
定する。これにより、シールドケース２６及びモ
ジユール基板１０は実装基板１６に取り付けら
れ、モジユール基板１０は、端子３２−１〜３２
−４及び３４−１〜３４−５を介して実装基板１
６に電気的に接続されることとなる。

従つて、従来の改良されたハイブリツドモジユ
ールにおいては、モジユール基板がシールドケー
スにより覆われているので、外部等から妨害電磁
波の影響を受けることがない。そして、モジユー
ル基板をシールドケースでシールドしていない場
合には、漂遊容量の影響により、金属導体あるい
は他の回路が近づくと、ハイブリツドモジユール
の特性が変化し、このため、部品同士を近づけて
実装することができないが、これに対し、シール
ドケースを使用した場合には、部品を近づけて実
装することができ、高密度実装が可能となる。更
に、シールドケースにより、不要な輻射電波を防
ぐことができ、他の部品あるいは回路に影響を与
えることがない。

しかしながら、この種のハイブリツドモジユー
ルにおいては、次のような問題があつた。

すなわち、底ブタ基板は、金属等の導電性材料
の板から成り、信号端子は、ガラス材料等の絶縁
体及び金属リングを介して該底ブタ基板に一体的
に埋込固定されており、このような一体的な加工
及び組立は困難であり、このため、加工、組立時
間が長く、コストが高くなるという問題があつ
た。また、アース端子は、ハンダ付あるいは溶接
により前記底ブタ基板に一体的に固定されてお
り、このような一体的な加工及び組立は困難であ
り、このため、量産に適さず、信頼性が低く、コ
スト高になるという欠点があつた。従つて、従来
のハイブリツドモジユールにおいては、加工、組
立が煩雑であるという欠点があつた。

更に、モジユール基板は、その下端縁の信号端
子及びアース端子のみによつて底ブタ基板に支持
固定され、他の個所では何ら固定されておらず、
モジユール基板と底ブタ基板との固定が弱いとい
う問題があつた。このため、ハイブリツドモジユ
ールに振動あるいは衝撃が加えられた場合には、
該ハイブリツドモジユールの共振により、前記モ
ジユール基板と底ブタ基板との固定部が破損する
という欠点があつた。特に、第３図において、モ
ジユール基板１０は、その垂直方向の振動すなわ
ち矢印Ｒ，Ｓ方向の振動に弱く、モジユール基板
１０が端子から外れるという問題があつた。ま
た、モジユール基板をシールドケース内で確実に
固定するために、モジユール基板とシールドケー
スとの間に充填物を流し込む方法が提案されてい
るが、このような方法においては、モジユール基
板の周囲の誘電率が変わり、ハイブリツドモジユ
ールの特性が変化するという欠点があつた。更に
また、シールドケースとモジユール基板のアース
回路パターンとの間は直接的に電気的に接触して
いないので、シールドケースによるシールド効果
は充分とはいえない。

（考案の目的） 本考案は前記従来の課題に鑑み為されたもので
あり、その目的は、充分なシールド効果を発揮し
且つ加工、組立が容易であり、更に強固な構造の
ハイブリツドモジユールを提供することにある。

（考案の構成） 本考案のハイブリツドモジユールは、一端が開
口とされている箱形の導電性のシールドケース
と、該開口から前記シールドケース内に収納され
るモジユール基板と、前記シールドケースの前記
開口を閉じる絶縁性底ブタ基板とを備えており、
前記モジユール基板は、モジユール電子部品を実
装でき、少なくとも一方の側面に信号回路パター
ン、少なくとも他方の側面にアース回路パターン
を有し、前記モジユール基板の下端縁には、前記
信号回路パターンに接続する信号端子及び前記ア
ース回路パターンに接続するアース端子が配設さ
れており、前記絶縁性底ブタ基板には、前記信号
端子及びアース端子を受け入れ保持するための端
子穴が配設されており、前記アース回路パターン
は、前記モジユール基板の両側端縁まで延びる側
端縁部を有しており、前記シールドケースの両側
端面には、前記モジユール基板の前記両側端縁を
受け入れてこれを挾持し且つ前記アース回路パタ
ーンの前記側端縁部と電気的に接触するスリ割接
触部が形成されており、１つのスリ割接触部を構
成する一対の内側対向部のうち、少なくともモジ
ユール基板のアース回路パターンの側端縁部に対
応する一方には、内方に部分的に突出する挟持部
が形成されていることを特徴とする。

（実施例） 以下、図面に基づき本考案の実施例について本
考案をより詳細に説明する。

第５図には、本考案の実施例によるハイブリツ
ドモジユールの分解状態が示され、第６図には、
その組立状態が示されている。

実施例によるハイブリツドモジユールは、一端
に開口２６ａが形成されたシールドケース２６
と、該開口２６ａからシールドケース２６内に収
納されるモジユール基板１０と、前記シールドケ
ース２６の開口２６ａを閉じる底ブタ基板３０
と、から構成されている。以下、モジユール基板
１０、シールドケース２６、底ブタ基板３０の構
成について詳細に説明する。

モジユール基板１０にはモジユール電子部品が
実装されており、第７図に示されるように、モジ
ユール基板１０の一方の側面１０ａには電子部品
が取り付けられている。すなわち、該側面１０ａ
には、ダイオード５４−１〜５４−３、コンデン
サ５６−１〜５６−６、及びインダクタンス５８
−１〜５８−３が実装されており、このダイオー
ド５４−１〜５４−３、コンデンサ５６−１〜５
６−６、及びインダクタンス５８−１〜５８−３
を接続するために、モジユール基板１０の一方の
側面１０ａには、信号回路パターン６０−１〜６
０−８が形成されている。また、前記ダイオード
５４−１〜５４−３等を接続するために、モジユ
ール基板１０の一方の側面１０ａには、アース回
路パターン６２−１〜６２−３が形成され、更
に、第５図に示されるように、モジユール基板１
０の他方の側面１０ｂには、ほぼ全面に亘つてア
ース回路パターン２４が形成されている。なお、
実施例の回路構成において、アース回路パターン
６２−１は、使用されておらず、空パターンとな
つている。

モジユール基板１０の下端縁には、信号端子３
２−１〜３２−４、及びアース端子３４−１〜３
４−５が配設されており、すなわち、信号端子３
２−１〜３２−４の上端３２−１ａ〜３２−４ａ
は、それぞれ、信号回路パターン６０−１，６０
−４，６０−７，６０−８にハンダ付により固定
され、同様にして、アース端子３４−１〜３４−
５の上端３４−１ａ〜３４−５ａは、アース回路
パターン６２−１，６２−２，６２−３にハンダ
付により固定されている。なお、第８図には、モ
ジユール基板１０の実装状態の等価回路が示さ
れ、この第８図から、第７図の回路構成を更に理
解することができる。

前記モジユール基板１０をシールドするため
に、シールドケース２６が使用され、該シールド
ケース２６は、金属等の導電性材料から形成され
ている。シールドケース２６は、箱形状に形成さ
れており、その一端に開口２６ａが形成されてい
る。そして、モジユール基板１０は、開口２６ａ
からシールドケース２６内に収納され、これによ
り、モジユール基板１０は、シールドケース２６
によりシールドされることとなる。なお、シール
ドケース２６を実装基板に取り付けるために、シ
ールドケース２６から下方に、４本の固定脚部２
８−１〜２８−４が延び形成されている。

本考案において特徴的なことは、前記アース回
路パターンは、モジユール基板の両側端縁まで延
びる側端縁部を有しており、これに対応して、前
記シールドケースの両側端面には、モジユール基
板の前記両側端縁を受け入れてこれを挾持し且つ
アース回路パターンの前記側端縁部と電気的に接
触するスリ割接触部が形成されていることであ
る。そして、実施例においては、モジユール基板
１０の側端から、保持片６４，６６が突設され、
アース回路パターン２４は、該保持片６４，６６
まで延びており、これにより保持片６４，６６上
には、アース回路パターンの側端縁部６８，７０
が形成されることとなる。更に、この保持片６
４，６６に対応して、シールドケース２６の両側
端面には、スリ割溝７２，７４が形成されてお
り、該スリ割溝７２，７４は、シールドケース２
６の開口２６ａの側端縁から上方に形成されてい
る。スリ割溝７２は、その内側に一対の挾持部７
２ａ，７２ｂを有し、該挾持部７２ａ，７２ｂに
より、前記モジユール基板１０の保持片６４が挾
持される。なお、同様にして、スリ割溝７４は、
一対の挾持部（図示せず）を有しており、この挾
持部により、保持片６６が挾持される。

従つて、第５図の矢印Ａ，Ｂで示されるよう
に、モジユール基板１０の保持片６４，６６をス
リ割溝７２，７４に挿入することにより、保持片
６４，６６は、それぞれ、スリ割溝７２の挾持部
７２ａ，７２ｂ、スリ割溝７４の挾持部に挾持さ
れ、これにより、モジユール基板１０は、シール
ドケース２６内に強固に固定されることとなる。
更に、このモジユール基板１０の挿入により、保
持片６４，６６の側端縁部６８，７０は、それぞ
れ、スリ割溝７２の挾持部７２ａ，７２ｂ、スリ
割溝７４の挾持部と電気的に接触し、これによ
り、モジユール基板１０のアース回路パターン２
４はシールドケース２６に接続することとなる。

モジユール基板１０をシールドケース２６内に
更に強固に固定するために、シールドケース２６
の頂面のほぼ中央部には、長方形状の保持孔７６
が形成されており、該保持孔７６に対応して、モ
ジユール基板１０の上端縁には突起７８が形成さ
れている。そして、モジユール基板１０をシール
ドケース２６内に挿入した際に、突起７８は保持
孔７６に嵌合するので、モジユール基板１０の上
端は、該保持孔７６により強固に固定される。

従つて、モジユール基板１０において、上述し
たように、保持片６４，６６はスリ割溝７２，７
４により挾持され、更に、上端縁の突起７８は保
持孔７６に嵌合するので、モジユール基板１０
は、その側端及び上端が保持固定されることとな
り、このため、モジユール基板１０は、シールド
ケース２６内に確実に固定される。

前記シールドケース２６の開口２６ａを閉じる
ために、底ブタ基板３０が使用され、該底ブタ基
板３０は、絶縁性材料から形成されている。底ブ
タ基板３０には、前記端子３２−１〜３２−４、
３４−１〜３４−５を受け入れるために、端子孔
８０−１〜８０−４、８２−１〜８２−５が形成
されており、端子３２−１〜３２−４、３４−１
〜３４−５は、該端子孔８０−１〜８０−４、８
２−１〜８２−５に受け入れられ保持される。ま
た、底ブタ基板３０において、組立時に前記固定
脚部２８−１〜２８−４の逃げとするために、底
ブタ基板３０の４個の角には、切欠部８４−１〜
８４−４が形成されており、従つて、固定脚部２
８−１〜２８−４は、該切欠部８４−１〜８４−
４に嵌合することとなる。

更に、底ブタ基板３０をシールドケース２６の
開口２６ａに確実に取り付けるために、底ブタ基
板３０の周面には切欠部８４−１，８６−２が形
成されており、この切欠部８６−１，８６−２に
対応して、シールドケース２６の開口２６ａから
は、固定脚部８８−１，８８−２が延長形成され
ている。そして、底ブタ基板３０をシールドケー
ス開口２６ａに取り付けたときに、固定脚部８８
−１，８８−２は切欠部８６−１，８６−２に係
合し、その後、固定脚部８８−１，８８−２の先
端８８−１ａ，８８−２ａは、底ブタ基板３０に
向かつて折り曲げられ、この先端８８−１ａ，８
８−２ａにより、底ブタ基板３０は、シールドケ
ース開口２６ａに確実に固定される。なお、固定
脚部先端８８−１ａ，８８−２ａの折曲を容易と
するために、固定脚部８８−１，８８−２には折
曲部８８−１ｂ，８８−２ｂが形成されており、
すなわち、該折曲部８８−１ｂ，８８−２ｂにお
いては、その両側に折曲用切込が形成されてい
る。

実施例によるハイブリツドモジユールは以上の
構成から成り、以下このハイブリツドモジユール
の組立方法について説明する。

まず、モジユール基板１０に、モジユール電子
部品すなわちダイオード５４−１〜５４−３等を
実装し、更に、モジユール基板１０の下端縁に端
子３２−１〜３２−４、３４−１〜３４−５をハ
ンダ付により固定し、端子３２−１〜３２−４、
３４−１〜３４−５をモジユール基板１０の信号
回路パターン、アース回路パターンに電気的に接
続する。その後、該端子３２−１〜３２−４、３
４−１〜３４−５を底ブタ基板３０の端子孔８０
−１〜８０−４、８２−１〜８２−５に挿入し、
これにより、端子３２−１〜３２−４、３４−１
〜３４−５は、端子孔８０−１〜８０−４、８２
−１〜８２−５に保持される。

次に、第５図の矢印Ａ，Ｂで示されるように、
モジユール基板１０及び底ブタ基板３０をシール
ドケース２６に挿入し、すなわち、モジユール基
板１０をシールドケース開口２６ａから内部に収
納し、該開口２６ａを底ブタ基板３０により閉じ
る。

このとき、実施例においては、モジユール基板
１０の保持片６４，６６は、スリ割溝７２，７４
に挿入され、該保持片６４，６６は、それぞれ、
スリ割溝７２の挾持部７２ａ，７２ｂ、スリ割溝
７４の挾持部により挾持される。従つて、モジユ
ール基板１０は、シールドケース２６内に強固に
固定されることとなり、更に、モジユール基板１
０のアース回路パターン２４は、側端縁部６８，
７０を介してシールドケース２６に電気的に接続
する。また、モジユール基板１０の突起７８は保
持孔７６に嵌合するので、モジユール基板１０
は、シールドケース２６内に更に強固に固定され
る。

更に、底ブタ基板３０の切欠部８４−１〜８４
−４は、固定脚部２８−１〜２８−４に嵌合し、
更に、切欠部８６−１，８６−２は固定脚部８８
−１，８８−２に係合する。その後、第６図に示
されるように、固定脚部先端８８−１ａ，８８−
２ａを折曲部８８−１ｂ，８８−２ｂに沿つて内
側に折り曲げ、該固定脚部８８−１，８８−２に
より、底ブタ基板３０をシールドケース２６に確
実に固定する。

以上のようにして、モジユール基板１０はシー
ルドケース２６内に収納され、モジユール基板１
０及び底ブタ基板３０は、シールドケース２６に
確実に固定される。そして、このようにして組み
立てられたハイブリツドモジユールは実装基板に
取り付けられ、すなわち、シールドケース２６の
固定脚部２８−１〜２８−４、端子３２−１〜３
２−４、３４−１〜３４−５は、実装基板の取付
孔に挿入され、その後、実装基板の下面からハン
ダ付され実装基板に固定される。これにより、シ
ールドケース２６の固定脚部２８−１〜２８−４
は、実装基板のアースパターンに接続され、また
端子３２−１〜３２−４、３４−１〜３４−５
は、それぞれ、実装基板の信号パターン、アース
パターンに接続される。

以上のように、本考案の実施例によれば、モジ
ユール基板の保持片をシールドケースのスリ割溝
に挿入しているので、モジユール基板をシールド
ケースに強固かつ容易に固定することができ、更
に、モジユール基板のアース回路パターンをシー
ルドケースに容易に導通させることが可能とな
る。

また、モジユール基板上端縁の突起をシールド
ケースの保持孔に嵌合させているので、モジユー
ル基板とシールドケースとの固定を更に強固にす
ることができる。更に、モジユール基板の下端縁
の端子は、底ブタ基板の端子孔に受け入れられ保
持されるので、モジユール基板は底ブタ基板に確
実に保持されることとなる。

従つて、モジユール基板は、側端縁の保持片、
上端縁の突起、及び下端縁の端子により、その四
方が保持されることとなり、このため、モジユー
ル基板をシールドケース内に確実に固定すること
ができる。

更に、モジユール基板のアース回路パターンと
シールドケースとが導通しているので、ハイブリ
ツドモジユールを実装基板に取り付ける際に、モ
ジユール基板あるいはシールドケースのうちいず
れか一方を実装基板のアース回路に接続すればよ
いという利点を有する。また、シールド線あるい
は同軸ケーブルをハイブリツドモジユールに接続
する際に、次のような利点を有する。すなわち、
第９図に示されるように、同軸ケーブル９０，９
２をハイブリツドモジユールに接続するときに、
同軸ケーブル９０，９２の中心導体９４，９６を
それぞれ信号端子３２−３，３２−４にハンダ９
８，１００により接続し、更に、同軸ケーブル９
０，９２の外部導体１０２−１，１０２−２，１
０４−１，１０４−２をシールドケース２６にハ
ンダ付により接続し、これにより、同軸ケーブル
９０，９２のアースを容易にとることができる。

（考案の効果） 以上説明したように、本考案によれば、シール
ドケースの両側端面にはスリ割接触部が形成さ
れ、モジユール基板の両側端縁は該スリ割接触部
に受け入れられるので、モジユール基板は該スリ
割接触部により挾持され、更に、モジユール基板
のアース回路パターンは該スリ割接触部と電気的
に接触することとなる。

従つて、モジユール基板は、スリ割接触部によ
り固定され、更に、モジユール基板の端子は、底
ブタ基板の端子孔に受け入れられて保持されるの
で、ハイブリツドモジユールは、外部からの振動
あるいは衝撃に対して強く、強固な構造のハイブ
リツドモジユールを得ることができる。

また、スリ割接触部により、モジユール基板の
アース回路パターンは、シールドケースと容易か
つ確実に接触することとなり、更に、従来のハイ
ブリツドモジユールと比較して、確実なシールド
効果を得ることができる。そして、このように、
モジユール基板のアース回路パターンとシールド
ケースとを電気的に接続することにより、次のよ
うな効果を奏することができる。

すなわち、モジユール基板のアース回路パター
ンとシールドケースとが接続されていない場合に
は、ハイブリツドモジユールを実装基板に取り付
ける際に、モジユール基板のアース回路パターン
及びシールドケースを両者とも実装基板のアース
に接続しなければならない。これに対し、本考案
によれば、前記両者を実装基板のアースに接続す
る必要がなく、モジユール基板のアース回路パタ
ーン及びシールドケースのうちいずれか一方を実
装基板のアースに接続するのみでよい。そして、
実装基板のパターンが込み入つた状態であり、実
装基板において、モジユール基板用アース及びシ
ールドケース用アースの両者を形成することがで
きない場合であつても、両者のうちいずれか一方
のアースを形成するのみでよく、モジユール基板
及びシールドケースの両者を実装基板のアースに
接続することができる。

また、モジユール基板のアース回路パターンと
シールドケースとが接続されていることにより、
更に次のような効果が生ずる。すなわち、ハイブ
リツドモジユールを実装基板に実装するのではな
く、ハイブリツドモジユールをシールド線あるい
は同軸ケーブル等に接続する場合に、同軸ケーブ
ルの中心導体をハイブリツドモジユールの信号端
子に接続し、同軸ケーブルの外側導体（アース
線）をシールドケースにハンダ付により接続し、
これにより、同軸ケーブルのアースをとることが
できる。そして、同軸ケーブルの外側導体をハイ
ブリツドモジユールのアースに接続する際に、該
外部導体をシールドケースに接続することは容易
である。

また、本考案によれば、底ブタ基板は簡単な構
造であるので、従来の底ブタ基板と比較して、加
工が容易であり、更に、コストを低下させること
ができる。

更に、本考案によれば、加工、組立が簡単であ
るので、加工、組立時間が短くなり、信頼性が向
上し、更に、量産可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のハイブリツドモジユールの断面
図、第２図は従来の改良されたハイブリツドモジ
ユールの断面図、第３図は第２図の−断面
図、第４図は第２図の−断面図、第５図は本
考案の実施例によるハイブリツドモジユールの分
解図、第６図は実施例によるハイブリツドモジユ
ールの組立図、第７図はモジユール基板にモジユ
ール電子部品を実装した状態を示す説明図、第８
図は第７図の等価回路図、第９図は同軸ケーブル
をハイブリツドモジユールに接続した状態を示す
説明図である。 １０……モジユール基板、１０ａ……一方の側
面、１０ｂ……他方の側面、２４……アース回路
パターン、２６……シールドケース、２６ａ……
開口、３０……底ブタ基板、３２−１〜３２−４
……信号端子、３４−１〜３４−５……アース端
子、５４−１〜５４−３……ダイオード、５６−
１〜５６−６……コンデンサ、５８−１〜５８−
３……インダクタンス、６０−１〜６０−８……
信号回路パターン、６４，６６……保持片、６
８，７０……側端縁部、７２，７４……スリ割
溝、７６……保持孔、７８……突起、８０−１〜
８０−４，８２−１〜８２−５……端子孔、８６
−１，８６−２……切欠部、８８−１，８８−２
……固定脚部。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 一端が開口とされている箱形の導電性のシー
   ルドケースと、該開口から前記シールドケース
   内に収納されるモジユール基板と、前記シール
   ドケースの前記開口を閉じる絶縁性底ブタ基板
   とを備えており、前記モジユール基板は、モジ
   ユール電子部品を実装でき、少なくとも一方の
   側面に信号回路パターン、少なくとも他方の側
   面にアース回路パターンを有し、前記モジユー
   ル基板の下端縁には、前記信号回路パターンに
   接続する信号端子及び前記アース回路パターン
   に接続するアース端子が配設されており、前記
   絶縁性底ブタ基板には、前記信号端子及びアー
   ス端子を受け入れ保持するための端子穴が配設
   されており、前記アース回路パターンは、前記
   モジユール基板の両側端縁まで延びる側端縁部
   を有しており、前記シールドケースの両側端面
   には、前記モジユール基板の前記両側端縁を受
   け入れてこれを挟持し且つ前記アース回路パタ
   ーンの前記側端縁部と電気的に接触するスリ割
   接触部が形成されており、１つのスリ割接触部
   を構成する一対の内側対向部のうち、少なくと
   もモジユール基板のアース回路パターンの側端
   縁部に対応する一方には、内方に部分的に突出
   する挟持部が形成されていることを特徴とする
   ハイブリツドモジユール。 (2) 前記シールドケースの頂面には保持孔が形成
   され、前記モジユール基板の上端縁には、前記
   シールドケースの保持孔に嵌合する突起が形成
   されている実用新案登録請求の範囲第(1)項記載
   のハイブリツドモジユール。 (3) 前記モジユール基板の側端縁は、モジユール
   基板の側端から突設された保持片から成り、前
   記アース回路パターンは、該保持片まで延びて
   いる実用新案登録請求の範囲第(1)項又は第(2)項
   記載のハイブリツドモジユール。 (4) 前記スリ割接触部は、前記シールドケースの
   開口の側端縁から上方に形成されたスリ割溝か
   ら成る実用新案登録請求の範囲第(1)項、又は第
   (2)項、又は第(3)項記載のハイブリツドモジユー
   ル。 (5) 前記底ブタ基板の周面には切欠部が形成され
   ており、前記シールドケースの開口からは、前
   記切欠部に係合する固定脚部が下方に延長形成
   され、該固定脚部は、切欠部に係合した際にそ
   の先端が底ブタ基板に向かつて折曲され、底ブ
   タ基板を固定する実用新案登録請求の範囲第(1)
   項又は第(2)項又は第(3)項、又は第(4)項記載のハ
   イブリツドモジユール。