JPS60172395U - ハイブリツドモジユ−ル - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のハイブリッドモジュールの断面図、第２
図は従来の改良されたバイラ゛リッドモジ　　　′ニー
ルの断面図、第３図は第２図の■−■断面図、第４図は
第２図のＩＶ−ＩＶ断面図、第５図は本考案の実施例に
よるハイブリッドモジュールの分解図、第６図は実施例
によるハイブリッドモジュールの組立図、第７図はモジ
ュール基板にモジュール電子部品を実装した状態を示す
説明図、第８図は第７図の等価回路図、第９図は同軸ケ
ーブルをハイブリッドモジュールに接続した状態を示す
説明図である。 １０・・・・・・モジュール基板、１０ａ・・・・・・
一方の側面、１◎ｂ・・・・・・他方の側面、２４・・
・・・・アース回路パターン、２６・・・・・・シール
ドケース、２６ａ・・・・・・開口、３０・・・・・・
底ブタ基板、３２−１〜３２−４、・・・・・・信号端
子、３４−１〜３４−５・・・・・・アース端子、５４
−１〜５−３・・・・・・ダイオード、５６−１〜５６
−６・・・・・・コンデンサ、５８−１〜５８−３・・
・・・・インダクタンス、６０−１〜６０−８・・・・
・・信号回路パターン、６４，６６・・・・・・保持片
、６８゜７０・・・・・・側端縁部、７２，７４・・・
・・・スリ割溝、７６・・・・・・保持孔、７２・・・
・・・突起、８０−１〜８〇−４，８２−１〜８２−５
ニー・・・・端子孔、８６−１゜８６−２・・・・・・
切欠部、ｒａ−ｔ、８Ｂ−２・・・・・・固定脚部。 ３２−１　　　　　３２−２ ： （、ｓｇテで、　　（２１÷２４

Claims (5)

【実用新案登録請求の範囲】
1. （１）一端が開口とされている箱形の導電性のシールド
   ケースと、該開口から前記シールドケース内に収納され
   るモジュール基板と、前記シールドケースの前記開口を
   閉じる絶縁性底ブタ基板とを備えており、前記モ、ジュ
   ール基板は、モジュール電子部品を実装でき、少なくと
   も一方の側面に信号回路パターン、少な（とも他方の側
   面にアース回路パターンを有し、前記モジュール基板の
   下端縁には、前記信号回路パターン１こ接続する信号端
   子及び前記アース回路パターンに接続するアース端子が
   配設されており、前記絶縁性底ブタ基板には、前記信号
   端子及びアース端子を受は入れ保持するための端子穴が
   配設されており、前記アース回路パターンは、前記モジ
   ュール基板の両側端縁まで延びる側端縁部を有しており
   、前記シールドケースの両側端面には、前記モジュール
   基板の前記両側端縁を受は入れてこれを挾持し且つ前記
   アース回路パターンの前記側端縁部と電気的に接触する
   スリ割接触部が形成されていることを特徴とするハイブ
   リッドモジュール。
2. （２）前記シールドケースの頂面には保持孔が形成され
   、前記モジュール基板の上端縁には、前記シールドケー
   スの保持孔に嵌合する突起が形成されている実用新案登
   録請求の範囲第（１）項記載のハイブリッドモジュール
   。
3. （３）前記モジュール基板の側端縁は、モジュール基板
   の側端から突設された保持片から成り、前記アース回路
   パターンは、該保持片まで延びている実用新案登録請求
   の範囲第（１）項又は第（２）項記載のハイブリッドモ
   ジュール。
4. （４）前記スリ割接触部は、前記シールドケースの開戸
   の側端縁から上方に形成されたスリ割溝から成る実用新
   案登録請求の範囲第（１）項、又は第（２）項、又は第
   （３）項記載のハイブリッドモジュール。
5. （５）　　前記底ブタ基板の周面には切欠部が形成され
   ており、前記シールドケースの開口からは、前記切欠部
   に係合する固定脚部が下方に延長形成され、該固定脚部
   は、切欠部に係合した際にその先端が底ブタ基板に向か
   って折曲され、底ブタ基板を固定する実用新案登録請求
   の範囲第（１）項又は第（２）項又は第（３）項、又は
   第（４）項記載のハイブリッドモジュール。