JPH025534Y2 - - Google Patents
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- JPH025534Y2 JPH025534Y2 JP1984124418U JP12441884U JPH025534Y2 JP H025534 Y2 JPH025534 Y2 JP H025534Y2 JP 1984124418 U JP1984124418 U JP 1984124418U JP 12441884 U JP12441884 U JP 12441884U JP H025534 Y2 JPH025534 Y2 JP H025534Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tool
- bonding
- tool holder
- wire
- sphere
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
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- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
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- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/783—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/78301—Capillary
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/786—Means for supplying the connector to be connected in the bonding apparatus
-
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/851—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector the connector being supplied to the parts to be connected in the bonding apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
この考案は半導体装置の組立工程において用い
るボンデイング装置の改良に関するものである。
るボンデイング装置の改良に関するものである。
(従来の技術)
一般にワイヤボンデイング工程では、ツールに
挿通された金線、アルミ線等からなるワイヤの一
端をパツドにボンデイング(第1ボンデイング)
した後、ツールを移動させ、ワイヤの他の箇所を
リードにボンデイング(第2ボンデイング)する
ことにより、パツドとリード間をワイヤで接続
し、第2ボンデイング終了後にツールを上昇さ
せ、かつ第2ボンデイング点より上方にあるワイ
ヤをクランプにより挟持して引き上げることによ
り、ワイヤを第2ボンデイング点から引きちぎる
という方法によつているが、この場合ツールがボ
ンデイング面に対して垂直でなく、傾いている
と、第1ボンデイングの場合は、傾きが少量であ
れば、ワイヤの先端が潰されるので、さしたる問
題は生じないが、第2ボンデイングの場合はツー
ルの傾き方向のワイヤ部分の潰れ量が多く、その
反対側の潰れ量が少なくなるため、ワイヤの引き
ちぎり時、ワイヤをボンデイング個所から完全に
切り取ることができないで、ボンデイング個所に
微少量のワイヤが残つたり、又ワイヤがボンデイ
ング個所からはがれてしまうというような不都合
が発生する。このようなことを避けるため、従
来、ツールの傾きが著しい場合はボンデイングア
ームと連結部材との間にシム等を挿入したり、又
は傾きが僅かな場合はツールホルダに機械的な曲
げを加える等の矯正手段によつてツールのボンデ
イング面に対する垂直度を保つようにしている。
ツールの垂直度は、試験的にボンデイングアーム
を動作とし、ツール先端部の圧痕の状態によつて
確認する。ツールがボンデイング面に対して垂直
でないと、ペレツトボンデイングの場合にもペレ
ツトの端縁部が欠ける等の問題が生ずる。
挿通された金線、アルミ線等からなるワイヤの一
端をパツドにボンデイング(第1ボンデイング)
した後、ツールを移動させ、ワイヤの他の箇所を
リードにボンデイング(第2ボンデイング)する
ことにより、パツドとリード間をワイヤで接続
し、第2ボンデイング終了後にツールを上昇さ
せ、かつ第2ボンデイング点より上方にあるワイ
ヤをクランプにより挟持して引き上げることによ
り、ワイヤを第2ボンデイング点から引きちぎる
という方法によつているが、この場合ツールがボ
ンデイング面に対して垂直でなく、傾いている
と、第1ボンデイングの場合は、傾きが少量であ
れば、ワイヤの先端が潰されるので、さしたる問
題は生じないが、第2ボンデイングの場合はツー
ルの傾き方向のワイヤ部分の潰れ量が多く、その
反対側の潰れ量が少なくなるため、ワイヤの引き
ちぎり時、ワイヤをボンデイング個所から完全に
切り取ることができないで、ボンデイング個所に
微少量のワイヤが残つたり、又ワイヤがボンデイ
ング個所からはがれてしまうというような不都合
が発生する。このようなことを避けるため、従
来、ツールの傾きが著しい場合はボンデイングア
ームと連結部材との間にシム等を挿入したり、又
は傾きが僅かな場合はツールホルダに機械的な曲
げを加える等の矯正手段によつてツールのボンデ
イング面に対する垂直度を保つようにしている。
ツールの垂直度は、試験的にボンデイングアーム
を動作とし、ツール先端部の圧痕の状態によつて
確認する。ツールがボンデイング面に対して垂直
でないと、ペレツトボンデイングの場合にもペレ
ツトの端縁部が欠ける等の問題が生ずる。
(考案が解決しようとする問題点)
前述したワイヤボンデイングにおける従来のツ
ール垂直度調整法はボンデイングアームと連結部
材の結合部に調整部材を介挿するか、又はツール
ホルダを機械的に曲げるというものであつて、ツ
ール交換時、又はツールホルダ交換時毎に圧痕に
よる確認を繰り返しながら、このような時間と労
力のかかる矯正をしなければならない点に問題が
ある。
ール垂直度調整法はボンデイングアームと連結部
材の結合部に調整部材を介挿するか、又はツール
ホルダを機械的に曲げるというものであつて、ツ
ール交換時、又はツールホルダ交換時毎に圧痕に
よる確認を繰り返しながら、このような時間と労
力のかかる矯正をしなければならない点に問題が
ある。
(問題点を解決するための手段)
本考案は上述のごとき問題点を解決するために
なされたもので、ボンデイングアーム側と、ツー
ルを保持するツールホルダ側との間に球面軸受を
設けるとともに、ツールホルダ側をボンデイング
アーム側に固定可能なロツク手段を設けたことを
特徴とするものである。
なされたもので、ボンデイングアーム側と、ツー
ルを保持するツールホルダ側との間に球面軸受を
設けるとともに、ツールホルダ側をボンデイング
アーム側に固定可能なロツク手段を設けたことを
特徴とするものである。
(作用)
上記構成とすることにより、ツール交換時毎
に、又はツールホルダ交換時毎に、ボンデイング
アームを動作させ、ツール先端部の圧痕を見なが
らツールの傾きを加減して容易に所望の傾きに調
整できる。すなわち、ツールをボンデイング面に
対して垂直とすることはもちろん、望まれるとき
は、その望まれる方向へ、容易に、ツールを傾け
ることができる。垂直あるいは傾きの設定が終つ
たら、ロツク手段を用いてツールホルダ側をボン
デイングアーム側に固定する。
に、又はツールホルダ交換時毎に、ボンデイング
アームを動作させ、ツール先端部の圧痕を見なが
らツールの傾きを加減して容易に所望の傾きに調
整できる。すなわち、ツールをボンデイング面に
対して垂直とすることはもちろん、望まれるとき
は、その望まれる方向へ、容易に、ツールを傾け
ることができる。垂直あるいは傾きの設定が終つ
たら、ロツク手段を用いてツールホルダ側をボン
デイングアーム側に固定する。
(実施例)
本考案を第1図〜第4図に示す実施例に従つて
説明する。
説明する。
第1図において1はボンデイングアームを示
す。ボンデイングアーム1の先端はブロツク2の
所定外周部に固定されている。ブロツク2はこの
実施例においては、第3図に示すごとく多角形状
の中空体からなり、当該中空部には円板形中空体
からなる球体支持部材7の外周が嵌合固定されて
いる。球体支持部材7の中空部は球体4の外周球
面に適合する凹部が逆球面状に形成され、当該凹
部に球体4が、自由状態においては、あらゆる方
向への回動が可能なように挿入されている。即
ち、球体支持部材7と球体4とで球面軸受が構成
される。5は自在ヘツドで、自在ヘツド5は大径
の円筒部52の上面に小径の軸部51を同心円状
に一体として固着したことからなり、上記軸部5
1の径は球体4の中空部に嵌合固定可能なように
設定され、上記軸部51の上方外周に形成された
ねじと螺合可能な雌ねじを有するナツト3でその
上方部が球体4の上方に位置するように固定され
る。自在ヘツド5の円筒部52には、第2図に示
すように下方の所定外周に下方端面を貫通する所
定間隙の垂直切欠き53が形成され、当該切欠き
53の上端面を通る、上記切り欠きを中心とし、
互に反対方向の円周に沿う周方向切欠き54,5
4′が形成される。垂直切欠き53に隣接する、
相対する周部にはそれぞれざぐり孔25及ねじ孔
25′が形成され、ざぐり孔25を通り、ねじ孔
25′に螺合する止ねじ56によつて自在ヘツド
5の下方周が締付けられたり、ゆるめられたりす
る。
す。ボンデイングアーム1の先端はブロツク2の
所定外周部に固定されている。ブロツク2はこの
実施例においては、第3図に示すごとく多角形状
の中空体からなり、当該中空部には円板形中空体
からなる球体支持部材7の外周が嵌合固定されて
いる。球体支持部材7の中空部は球体4の外周球
面に適合する凹部が逆球面状に形成され、当該凹
部に球体4が、自由状態においては、あらゆる方
向への回動が可能なように挿入されている。即
ち、球体支持部材7と球体4とで球面軸受が構成
される。5は自在ヘツドで、自在ヘツド5は大径
の円筒部52の上面に小径の軸部51を同心円状
に一体として固着したことからなり、上記軸部5
1の径は球体4の中空部に嵌合固定可能なように
設定され、上記軸部51の上方外周に形成された
ねじと螺合可能な雌ねじを有するナツト3でその
上方部が球体4の上方に位置するように固定され
る。自在ヘツド5の円筒部52には、第2図に示
すように下方の所定外周に下方端面を貫通する所
定間隙の垂直切欠き53が形成され、当該切欠き
53の上端面を通る、上記切り欠きを中心とし、
互に反対方向の円周に沿う周方向切欠き54,5
4′が形成される。垂直切欠き53に隣接する、
相対する周部にはそれぞれざぐり孔25及ねじ孔
25′が形成され、ざぐり孔25を通り、ねじ孔
25′に螺合する止ねじ56によつて自在ヘツド
5の下方周が締付けられたり、ゆるめられたりす
る。
一方、円筒部52の軸中心に沿つて下方開の円
形切欠き55が形成される。8は上方に位置する
軸部81と下方に位置するツールホルダ本体83
とを一体として固着したことからなるツールホル
ダで、ツールホルダ8の軸部81の下方の所定外
周部は大径82とされ、ツールホルダ本体83に
一体として接続されている。ツールホルダ本体8
3の先端は直角に折れ曲がり、当該先端部に止ね
じ29をもつてツール9が装着される。軸部81
の径はそれが自在ヘツド5の円形切欠き部55に
嵌入可能なように設定される。ツールホルダ8の
前記折曲り部の上方空間には、第2ボンデイング
終了後、ワイヤを挟持してひきちぎるための図示
しないクランプが設けられている。第4図におけ
る26は球体加圧用調整ねじで、ブロツク2、球
体支持部材7を貫通して、その先端面は球体5の
外周に対向している。このねじ26は、ツールの
傾きの調整時、球体4の回動に対し、適度な摩擦
力を与えておくことによつて傾きの調整がしやす
いようにするためのものである。27はロツクナ
ツト、28はスプリングワツシヤである。6はツ
ールの傾きの調整が終つた時、球体4をロツクす
るためのロツクねじで、ロツクねじ6を所定方向
に回動することによつて当該ねじ6の先端面が球
体4の外周に当接し、球体4はロツクされる。3
0は自在ヘツド5の軸部51、ツールホルダ8の
軸部81の軸中心に沿う貫通孔51′,81′及び
ツール9の軸中心貫通孔9′に挿通配置されてい
るワイヤである。
形切欠き55が形成される。8は上方に位置する
軸部81と下方に位置するツールホルダ本体83
とを一体として固着したことからなるツールホル
ダで、ツールホルダ8の軸部81の下方の所定外
周部は大径82とされ、ツールホルダ本体83に
一体として接続されている。ツールホルダ本体8
3の先端は直角に折れ曲がり、当該先端部に止ね
じ29をもつてツール9が装着される。軸部81
の径はそれが自在ヘツド5の円形切欠き部55に
嵌入可能なように設定される。ツールホルダ8の
前記折曲り部の上方空間には、第2ボンデイング
終了後、ワイヤを挟持してひきちぎるための図示
しないクランプが設けられている。第4図におけ
る26は球体加圧用調整ねじで、ブロツク2、球
体支持部材7を貫通して、その先端面は球体5の
外周に対向している。このねじ26は、ツールの
傾きの調整時、球体4の回動に対し、適度な摩擦
力を与えておくことによつて傾きの調整がしやす
いようにするためのものである。27はロツクナ
ツト、28はスプリングワツシヤである。6はツ
ールの傾きの調整が終つた時、球体4をロツクす
るためのロツクねじで、ロツクねじ6を所定方向
に回動することによつて当該ねじ6の先端面が球
体4の外周に当接し、球体4はロツクされる。3
0は自在ヘツド5の軸部51、ツールホルダ8の
軸部81の軸中心に沿う貫通孔51′,81′及び
ツール9の軸中心貫通孔9′に挿通配置されてい
るワイヤである。
自在ヘツド5の軸部51を球体4の中空部に嵌
入した後、ナツト3で固定し、次にツールホルダ
8の軸部81を自在ヘツド5の円形切欠き部55
に、下方から嵌入した後、自在ヘツド5のざぐり
孔25及びねじ孔25′に止ねじ56を挿入かつ
螺入して自在ヘツド5の下方周を締付けることに
よつてツールホルダ8の軸部81が自在ヘツド5
の円形切欠部55内に固着され、本考案にかかる
ボンデイング装置が組み立てられる。この場合、
軸部51の貫通孔51′、軸部81の貫通孔8
1′およびツール9の貫通孔9′はある巾をもつた
同一垂直線上にあり、それらに図示しないスプー
ルから繰り出されたワイヤ30が挿通される。
入した後、ナツト3で固定し、次にツールホルダ
8の軸部81を自在ヘツド5の円形切欠き部55
に、下方から嵌入した後、自在ヘツド5のざぐり
孔25及びねじ孔25′に止ねじ56を挿入かつ
螺入して自在ヘツド5の下方周を締付けることに
よつてツールホルダ8の軸部81が自在ヘツド5
の円形切欠部55内に固着され、本考案にかかる
ボンデイング装置が組み立てられる。この場合、
軸部51の貫通孔51′、軸部81の貫通孔8
1′およびツール9の貫通孔9′はある巾をもつた
同一垂直線上にあり、それらに図示しないスプー
ルから繰り出されたワイヤ30が挿通される。
このような構成においてツール9をボンデイン
グ面31に対し、垂直に設定する場合について述
べる。
グ面31に対し、垂直に設定する場合について述
べる。
球体加圧用調整ねじ26を所定方向へ回動し、
その先端が球体4の外周に所望のごとく当接した
状態でロツクナツト27で固定する。
その先端が球体4の外周に所望のごとく当接した
状態でロツクナツト27で固定する。
これによつて球体4は球体加圧用調整ねじ26
による適当な摩擦抵抗を受けた状態で回動可能で
ある。ツールホルダ側はボンデイングアーム1側
に対し、球体4の中心を支点としてどのような方
向へも又、どの程度でも容易に回動可能であるの
で、それによつてツール9をボンデイング面31
に対し、垂直に位置せしめることは容易である。
その状態でロツクねじ6で球体4をロツクする。
しかる後、ボンデイングアーム1を動作としてツ
ール9の先端面の圧痕を調べる。圧痕がリング状
であればツール9はボンデイング面31に対し、
垂直に取付けられているととなる。もしリング状
でなければ、ロツクねじ6をゆるめ、リングの欠
けている方向と逆の方向へツール9を傾け、再び
ロツクねじ6を締めて、上記と同様の確認を行な
う。
による適当な摩擦抵抗を受けた状態で回動可能で
ある。ツールホルダ側はボンデイングアーム1側
に対し、球体4の中心を支点としてどのような方
向へも又、どの程度でも容易に回動可能であるの
で、それによつてツール9をボンデイング面31
に対し、垂直に位置せしめることは容易である。
その状態でロツクねじ6で球体4をロツクする。
しかる後、ボンデイングアーム1を動作としてツ
ール9の先端面の圧痕を調べる。圧痕がリング状
であればツール9はボンデイング面31に対し、
垂直に取付けられているととなる。もしリング状
でなければ、ロツクねじ6をゆるめ、リングの欠
けている方向と逆の方向へツール9を傾け、再び
ロツクねじ6を締めて、上記と同様の確認を行な
う。
上記実施例においては本考案をワイヤボンデイ
ング装置に適用した場合の例について述べたが、
ツール9として真空吸着式のものを用いれば、そ
のままペレツトボンデイング装置に適用できるこ
とはもちろんである。
ング装置に適用した場合の例について述べたが、
ツール9として真空吸着式のものを用いれば、そ
のままペレツトボンデイング装置に適用できるこ
とはもちろんである。
なお、上記実施例においてはツールホルダ8を
自在ヘツド5を介して球体4に接続する場合の例
について述べたが、ツールホルダ8の軸部81
を、自在ヘツド5を介することなく、自在ヘツド
5の軸部51におけると同様に球体4の中空部に
嵌入固定しても同様に本考案の目的を達すること
ができる。
自在ヘツド5を介して球体4に接続する場合の例
について述べたが、ツールホルダ8の軸部81
を、自在ヘツド5を介することなく、自在ヘツド
5の軸部51におけると同様に球体4の中空部に
嵌入固定しても同様に本考案の目的を達すること
ができる。
(考案の効果)
本考案はボンデイングアームの先端部側と、ツ
ールを保持するツールホルダ側とを球面軸受を介
して接続し、かつツールホルダ側をボンデイング
アーム側に固定可能なロツク手段を備えた構成と
してあるので、球面軸受の有する自在性によつて
ツールの傾きをいかなる方向へも、又どの程度に
も容易に変えることができ、ツール先端面の圧痕
による確認、ロツク手段のゆるめ、締めによつ
て、きわめて容易にツールをボンデイング面に対
し、垂直又は所望の傾きに矯正することができ、
従来のワイヤボンデイング装置におけるごとく、
ボンデイングアームと連結部材との間に調整部材
を介挿したり、又はツールホルダに機械的な曲げ
を加える、という時間と労力のかかる矯正をする
必要は全くない。また、本考案においてはツール
は球体の中心を支点として、あらゆる方向への回
動が可能であるので、ツールの高さの変化を可及
的に小に抑えることができる、等その実用的効果
は顕著である。
ールを保持するツールホルダ側とを球面軸受を介
して接続し、かつツールホルダ側をボンデイング
アーム側に固定可能なロツク手段を備えた構成と
してあるので、球面軸受の有する自在性によつて
ツールの傾きをいかなる方向へも、又どの程度に
も容易に変えることができ、ツール先端面の圧痕
による確認、ロツク手段のゆるめ、締めによつ
て、きわめて容易にツールをボンデイング面に対
し、垂直又は所望の傾きに矯正することができ、
従来のワイヤボンデイング装置におけるごとく、
ボンデイングアームと連結部材との間に調整部材
を介挿したり、又はツールホルダに機械的な曲げ
を加える、という時間と労力のかかる矯正をする
必要は全くない。また、本考案においてはツール
は球体の中心を支点として、あらゆる方向への回
動が可能であるので、ツールの高さの変化を可及
的に小に抑えることができる、等その実用的効果
は顕著である。
第1図は本考案の全体構成を示す縦断面図、第
2図は第1図における自在ヘツドとツールホルダ
との機構的関係の詳細を示す傾斜図、第3図は第
1図の平面図、第4図は第1図のA−A線断面図
である。 1……ボンデイングアーム、4,7……球面軸
受、6……ロツク手段、8……ツールホルダ、9
……ツール。
2図は第1図における自在ヘツドとツールホルダ
との機構的関係の詳細を示す傾斜図、第3図は第
1図の平面図、第4図は第1図のA−A線断面図
である。 1……ボンデイングアーム、4,7……球面軸
受、6……ロツク手段、8……ツールホルダ、9
……ツール。
Claims (1)
- ボンデイングアームの先端部側とツールを保持
するツールホルダ側との間に球面軸受を設けると
ともに、ツールホルダー側をボンデイングアーム
側に固定可能なロツク手段を設けたことからなる
ボンデイング装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984124418U JPS6139941U (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1984124418U JPS6139941U (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | ボンデイング装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6139941U JPS6139941U (ja) | 1986-03-13 |
JPH025534Y2 true JPH025534Y2 (ja) | 1990-02-09 |
Family
ID=30683145
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1984124418U Granted JPS6139941U (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | ボンデイング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6139941U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2522925Y2 (ja) * | 1990-07-30 | 1997-01-22 | 株式会社島津製作所 | 電子天びん |
-
1984
- 1984-08-16 JP JP1984124418U patent/JPS6139941U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6139941U (ja) | 1986-03-13 |
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