JPH0250591B2 - - Google Patents

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JPH0250591B2
JPH0250591B2 JP56110968A JP11096881A JPH0250591B2 JP H0250591 B2 JPH0250591 B2 JP H0250591B2 JP 56110968 A JP56110968 A JP 56110968A JP 11096881 A JP11096881 A JP 11096881A JP H0250591 B2 JPH0250591 B2 JP H0250591B2
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Jee Donahaa Chaaruzu
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Publication of JPH0250591B2 publication Critical patent/JPH0250591B2/ja
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  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
  • Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は電気組立体、いつそう詳しくは、電子
パツケージ、構成部品を支持基体と連結する組立
体に関する。
近年、電子産業界は、情報密度要求を満たすチ
ツプキヤリヤ等のいわゆる「積層技術」に対する
注目度を高めている。複数のパツケージを同じプ
リント配線板に重ねると、情報密度、たとえば記
憶の能力が倍加あるいはそれ以上となる。
この分野で公知の提案、たとえば、1979年10月
17日に出願した本出願人の米国特許出願第85767
号の提案では、チツプキヤリヤとデユアルインパ
ツケージとを積層し、プリント配線板の孔に挿入
してそこにはんだ付けすることのできる接点をレ
セプタクルに設け、これらの接点がプリント配線
板から突き出てレセプタクルに挿入したパツケー
ジの接点を摩擦力で受容し、係合するようになつ
ている。
積層パツケージを電気的に互に独立した状態で
用いたい場合に備えて前記米国特許出願では、パ
ツケージを別個にアドレス指定することのできる
いくつかの手段を考えている。代表的には、積層
パツケージの接点が垂直方向に整列し、プリント
配線板への回線がパツケージ選定に関係のない接
点の積層パツケージにとつて余分となる。こうし
て、ただ１つのレセプタクル接点が垂直方向に連
続するパツケージ接点と係合することになる。一
方、パツケージの選定あるいは付勢を行う、プリ
ント配線板から各パツケージ接点までの独自の回
線が必要である。従来公知の方法の１つでは、レ
セプタクル接点に分離部を設け、垂直方向の整合
状態でもプリント配線板から上記パツケージ接点
または下方パツケージ接点までの連続性を断てる
ようにしている。別の方法では、パツケージ選択
接点をレセプタクル・オフボードから引出し、他
のパツケージ接点のようにはプリント配線板で利
用できないようにしている。また別の方法では、
垂直方向に整合していない選定／アドレス指定用
接点を備えるようにパツケージを特別あつらえと
する。
積層パツケージをプリント配線板に対して並列
回線状態で電気的に独立して用いる場合に難点が
あると述べてきたが、垂直方向のアドレス指定／
選択別弁を必要とする別の状況でも難点がある。
先に最初に述べた従来公知の方法では、２つの垂
直方向に整合したパツケージ接点の一方をバイパ
スさせた場合、後にプリント配線板からこのよう
なバイパス接点に連絡を与えるときに問題があ
る。別の使用可能な回線を、たとえばこのバイパ
スしたパツケージ接点から使用していないパツケ
ージ接点に、そして、この使用していないパツケ
ージ接点に通じるレセプタクル接点を介してプリ
ント配線板に通じるようにしなければならない。
次に述べた従来公知の方法では、アドレス指定／
選択パツケージ接点がオフボード配置であるた
め、プリント配線板からの連絡は不可能である。
最後に述べた従来公知の方法では、レセプタクル
接点に通じるパツケージ接点の配置を変更しなけ
ればならず、市販のパツケージ部品と変換できる
ように標準化することができない。最後に、前記
米国特許出願以前の公知方法はすべて摩擦接点嵌
合を採用しているが、ゼロ挿入力条件を満たして
いない。
前記米国特許出願では、電子パツケージを積層
状態で支え、従来方法の欠点なしにパツケージ接
点の電気接続を行うレセプタクルを開示してい
る。このレセプタクルはチヤンネルを構成する直
立型のハウジングを有し、このチヤンネルに垂直
方向に隔たつた位置関係で装着したパツケージを
支える。接点は垂直方向に隔たつた状態でハウジ
ング内に支えられ、チヤンネルに対して邪魔にな
らない位置に設置される。ハウジング内にはアク
チユエータが支えてあり、接点を前記の邪魔にな
らない位置からパツケージの接点と係合するよう
に変位させるようになつている。以下に詳しく述
べるように、前記米国特許出願のレセプタクルは
上方積層パツケージのための可動支持手段を包含
し、接点間隔を選択してパツケージへの連絡を容
易にするようになつている。
上記したように複数のパツケージのために共通
のプリント配線板を用いるという目的は前記米国
特許出願によつて達成され、ゼロ挿入力その他の
利点を得ることができる。本発明はプリント配線
板の用途をさらに向上させることを意図してい
る。すなわち、レセプタクル内に積層した電子パ
ツケージに取付ける電子構成部品の配置に関する
ものである。このような付属部品の一例として
は、デユアルインラインパツケージに供給される
各別個の電圧レベルのための減結合コンデンサが
ある。現在、このようなコンデンサはそれが作動
するデユアルインラインパツケージに隣接してプ
リント配線板上に単独のプリント配線板消費体と
して配置してあり、パツケージ接点に電気的に接
続したプリント配線板ストリツプに接続してあ
る。
本発明の目的はプリント配線板の用途を向上を
させることにある。
本発明のより特別の目的は電子パツケージおよ
びその付属部品のための共通のプリント配線板を
提供することにある。
本発明のまた特別の目的は１つまたはそれ以上
の電子パツケージをプリント配線板等の支持基板
に連結し、容量性減結合能力を有する組立体を提
供することにある。
これらの目的およびその他の目的を達成するに
際して本発明は電子パツケージおよびその付属部
品を共に収容し、共通の電気接点と電気的に接続
するレセプタクルを有する組立体を提供する。好
ましい実施例では、本発明は前記米国特許出願の
レセプタクルに応用してあり、それを改良して一
体的に収容した容量性減結合手段を与える。
第１図を参照すると、連結レセプタクル１０は
ハウジング１２を包含し、ハウジング１２はこの
ハウジングの開放端間を延び、ハウジングの内側
壁１６，１８で境界された細長いチヤンネル１４
を有する。このチヤンネルは頂部開放形であつて
積層しようとする電子パツケージまたは構成部品
をハウジング１２内に垂直方向に挿入し易くして
いる。ハウジング１２の底面２０には開口が形成
してあり、それぞれ接点２２，２４を挿入して下
方接点スロツト２６、上方接点スロツト２８と整
合させるようになつている。後述する目的のため
に、各上方接点スロツトは上方構成部品支持挿入
体３２を受けるようになつている拡大部３０を有
する。内側底面３４，３６によつて下方構成部品
支えが構成されている。面取りガイド３８が内側
底面３４，３６から下方接点スロツト２６に達し
ており、下方電子構成部品の先端を案内して下方
接点２２と整合させるようになつている。
ハウジングの頂面開口４０，４２は、それぞ
れ、下方接点スロツト２６、上方接点スロツト２
８と連続している。
アクチユエータ４４（下方接点）およびアクチ
ユエータ４６（上方接点）がプレート４８によつ
て共に支えられており、開口４０，４２にそれぞ
れ進入しかつスロツト２６，２８内で垂直方向に
移動するようになつている。
上方接点スロツト２８は、チヤンネル１４に沿
つて長手方向に中心で距離d1だけ均等に隔たつて
いる。下方接点スロツト２６の中心間にも同様の
間隔d1がある。各下方スロツト２６の中心と各隣
接の上方スロツト２８の中心との間には長手方向
オフセツト距離d2がある。この距離d2は間隔d1の
半分である。プリント配線板５２に設けた隣り合
つた孔５０の間隔もd1とすると、第１図の構成に
よれば、プリント配線板の隣り合つた孔の間で
上、下のレセプタクル接点へ連絡できるようにし
ながら、その両接点を垂直方向には位置がそろわ
ない状態にすることができる。この目的のため
に、接点体５４は下方接点２２を中心間隔d2で上
方接点２４と結合し、脚部５６が両接点のための
プリント配線板連結を行う。接点体５８はただ１
つの下方接点２２を支え、脚部６０がプリント配
線板連結を行う。接点体６２は上方接点２４のみ
を支えており、その脚部６４はこの接点の反対側
にオフセツトしている。これらの接点形態はすべ
て第２ａ−２ｆ図に詳しく示してあり、それらの
類似、差異が明らかとなつている。
接点体５４はアドレス指定／選択機能のないパ
ツケージ接点をプリント配線板に集中的に配置す
るときに用いる。接点体５８はレセプタクル１０
に入れた下方構成部品に連絡するときに用い、接
点体６２はレセプタクル１０に入れた上方構成部
品に連絡するときに用いる。プリント配線板５２
はレセプタクル１０に合わせたものであり、単一
のデユアルインラインパツケージを受ける普通の
プリント配線板とはほんの少し異なつている。孔
５０が等間隔で２列に平行に設けてある。そのほ
かに孔６６が形成してあり、これは隣合つた孔５
０から長手方向間隔d2となつており、前記接点体
６２を介して上方構成部品に連絡できるようにし
ている。垂直方向に間隔を置いて配置した構成部
品にダイナミツク動作を行なわせる場合、たとえ
ば、各パツケージに読み取り／書き込みアクセス
ストロークを必要とする場合には、さらに、孔６
８を、孔６６と同様に、孔５０の外側の長手方向
に食い違つた位置に設けてもよい。後述するよう
に、これらの孔５０，６６，６８はすべて、プリ
ント配線板とレセプタクルを組立てたときにレセ
プタクル１０の周縁内側になる。
レセプタクル１０に一体に受け入れられるよう
になつた付属部品配設手段即ち容量性減結合組立
体１００があり、これは突出耳１０４，１０６，
１０８，１１０を有する基板１０２と、導電性ス
トリツプ１１２，１１４，１１６，１１８と、コ
ンデンサ１２０，１２２，１２４とを包含する。
コンデンサは第１の端子１２６，１２８，１３０
と第２の端子１３２，１３４，１３６とを有す
る。図示したように、導電性ストリツプ１１２は
コンデンサの第１端子１２６，１２８，１３０の
各々と一致している。ストリツプ１１４，１１
６，１１８は、それぞれコンデンサの第２端子１
３６，１３２，１３４と接続している。この例示
した付属部品では、３つの異なつたレベルの直流
電圧をレセプタクル内のパツケージに供給し、３
つのコンデンサによつて個別に減結合することを
考えている。第１３図に示すように、基体１０２
はハウジング１２の底面２０と同じ高さとなるよ
う配置され、コンデンサは底面２０の孔およびハ
ウジング１２のくぼみに入れられる。
ハウジング内部構造が第４−８図に詳しく示し
てある。ハウジングは脚７０から直立しており、
内側壁１６，１８の間に延在する横方向ベースリ
ブ７２−７８を有し、これらのリブ間に付属部
品、たとえば、コンデンサ１２０−１２４を受け
る開口あるいはくぼみ８０−８４が設けてある。
第７図は上方接点スロツト２８を通る断面でハウ
ジング１２を示し、接点挿入のための開口８６を
示している。第８図は下方接点スロツト２６を通
る断面でハウジング１２を示している。第７図の
開口８６は第８図にも示してある。これらの開口
はスロツト２６，２８をつないでおり、したがつ
て、たとえば第２ａ図の接点体５４を挿入したと
きにその接点２２，２４をスロツト２６，２８に
着座させることができる。開口８６は、同様にし
て、第２ｃ図の接点体５８をスロツト２６に、第
２ｅ図の接点体６２をスロツト２８に挿入するこ
とも可能とする。接点リテナ８８（第８図）が接
点をハウジング１２内に取外自在に取付け、接点
はこれらのリテナおよびハウジング内部構造と摩
擦係合する錠止舌片（図示せず）を備えている。
第３ａ−第３ｃ図を参照すると、下方接点アク
チユエータ４４は、第１図のプレート４８に取付
けるための水平フランジ４４ａと、垂直部４４ｂ
と、ひざ部４４ｃと、傾斜部４４ｄと、垂直部４
４ｂに対して平行に隔たつた別の垂直部４４ｅと
を有する。上方接点アクチユエータ４６は、水平
フランジ４６ａと、第１垂直部４６ｂと、上方ひ
ざ部４６ｃと、上方傾斜部４６ｄと、第２垂直部
４６ｅと、下方傾斜部４６ｂと、下方ひざ部４６
ｇと、第３垂直部４６ｈとを有する。上、下それ
ぞれの接点に対するアクチユエータの動作を第９
−１２図と関連して以下に説明する。
第９図において、下方構成部品パツケージ９０
がハウジング１２のチヤンネル１４に挿入した状
態で示してあり、デユアルインラインパツケージ
のための吊下り足の形をしたパツケージ接点９２
がガイド３８内に着座している。パツケージの垂
直方向位置決め、支えは支持面３４で行なう。パ
ツケージ挿入の途中で、アクチユエータ４４は第
９図の位置の垂直方向上方に、すなわち、接点２
２の上方へ接点２２との係合から外れるように動
かす。それによつて、接点は第９図の位置の左側
へ自動的に変位し、パツケージ接点９２の挿入が
ゼロ挿入力で行なわれる。パツケージ挿入後、第
９図のアクチユエータ４４の位置で、接点２２
は、アクチユエータの傾斜部４４ｄとの係合によ
つてパツケージ接点９２との電気的係合状態に保
持される。第１０図において、アクチユエータ４
４は完全に挿入された状態であり、これは、後に
説明するように、上方構成部品パツケージがハウ
ジング内に電気的に係合し、すべてのアクチユエ
ータがハウジングに完全に挿入された状態であ
る。この第１０図のアクチユエータ位置において
は、接点２２はアクチユエータの垂直部４４ｂと
係合する。この垂直部４４ｂは垂直部４４ｅがハ
ウジングの拘束を受けることによりスロツト２６
内で右方へ押されている。パツケージ接点９２の
挿入された部分は、接点２２の圧力によつてハウ
ジングの、表面３４及びガイド３８よりも下にあ
る部分に押しつけられる。
下方構成部品パツケージ９０のハウジング１２
への挿入に続いて、支持挿入体３２（第１１図）
を上方接点スロツト２８の拡大部３０の外方へ変
位させ、上方構成部品パツケージ９４のための垂
直方向位置決めおよび支えを行なわなければなら
ない。これは、パツケージ９４の挿入に先立つ
て、アクチユエータ４６を第１１図の位置から下
方に動かすことによつて行うことができる。この
動きで、アクチユエータの傾斜部４６ｄをスロツ
ト２８内に押し込み、接点２４を挿入体３２の壁
面３２ａに向つて左方へ押し、この挿入体を外向
きに変位させる。挿入体の壁面３２ｂはアクチユ
エータ垂直部４６ｅと係合し、パツケージ挿入の
際、パツケージ９４の下側であつてパツケージ接
点９６の左方の位置に変位するよう挿入動作を正
確に調整する。アクチユエータ４６を第１１図の
位置のやや上方まで上昇させると、接点２４は自
動的にパツケージ接点９６のゼロ力挿入路に対し
て非妨害位置までもどる。パツケージ９４を挿入
のあと、アクチユエータ４６は第１１図の位置か
ら下方に押し下げられ、その結果、接点２４はパ
ツケージ接点９６と電気的に係合し、さらに第１
２図の位置に至る。この完全挿入装置で、アクチ
ユエータ垂直部４６ｈは接点２４のベースと係合
し、垂直部４６ｅはスロツト右側壁と係合する。
これはアクチユエータひざ部４６ｃを接点２４と
係合させ、この接点をパツケージ接点９６に押し
付ける。
第１図を再び参照すると、レセプタクル１０の
組立時、挿入体３２はまず上方接点スロツト２８
の拡大部３０内に置かれる。次に、接点をレセプ
タクル底面および挿入体３２を通して挿入する。
接点形態はそれを受ける構成部品パツケージおよ
び所望のプリント配線板の接続部の性質に従つて
３つのうちから予め選定する。アクチユエータの
挿入時、レセプタクルはパツケージ挿入の準備が
整つたことになる。
アクチユエータ４４，４６の形態の差異に基づ
いて、上方パツケージの取出し、変換はいつでも
下方パツケージとプリント配線板との電気的連続
性を中断することなく行うことができる。第１
１，１２図に示すように、挿入したパツケージ９
０，９４は垂直方向に隔たつており、チヤンネル
１４は組立時に完全に開いた状態に留まる。プリ
ント配線板への接続はパツケージを挿入していな
いときでも容易に行うことができ、パツケージを
はんだ付け時の熱等から絶縁することができる。
上述したように、選定したアクチユエータの位置
決めによつて所望のゼロ挿入力での挿入が可能と
なる。
レセプタクルハウジングは好ましくは成形プラ
スチツクから成る。アクチユエータおよび上方パ
ツケージ支持挿入体も剛性の合成物質で作つても
よいが、金属が好ましい。接点は、ゼロ挿入力な
ので、貫金属をメツキしたものであつてもよい。
第１３図を参照すると、付属部品配設手段即ち
容量性減結合組立体１００がレセプタクル１０に
関して展開した位置で示してあり、基体１０２の
耳１０４がレセプタクル端接点５４と整合する状
態がわかる。基体１０２のハウジング１２の底面
２０と同じ高さの状態に持ち上げ、接点ランド５
６ａとストリツプ１１２を整合させ、はんだ付け
等で電気的に接続する。この配置では、第１図で
わかるように、脚部５６はストリツプ１１２を介
してコンデンサ１２０，１２２，１２４のアース
端子１２６，１２８，１３０に接続する。第１図
の耳１０６，１０８，１１０も同様にレセプタク
ルの他の接点と整合し、ストリツプ１１４，１１
６，１１８がそれらと電気的に接触し、コンデン
サ１２０，１２２，１２４がアースと他のレセプ
タクル接点との間で個々に接続してプリント配線
板からこれら他のレセプタクル接点に印加される
直流電圧の容量性減結合を与える。
説明した実施例では複数の電子パツケージを含
んでいるが、もちろん、ただ１つのパツケージ
を、一体の付属部品を持つ単レベルのレセプタク
ルにゼロ挿入力で組込むこともできる。その場
合、レセプタクル１０が接点体５４の第１部分、
すなわちランド５６ａを、付属部品への選択的な
接続のために固定支持することになることはわか
るであろう。接点体５４の残りの部分はこの第１
部分から垂直方向に隔たつた第２部分と考えるこ
とができ、パツケージ接点と電気的に接触するよ
うにレセプタクルによつて支えられる。また、こ
の組立体は、レセプタクル端部、頂部が完全に開
いているので通気性が非常に良く、パツケージと
付属部品との間を空気が流れることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図はプリント配線板の上方に示す本発明の
接続組立体の展開斜視図、第２ａ図〜第２ｂ図は
第１図のレセプタクルのための種々の接点形態を
示す側面、正面図、第３ａ図〜第３ｃ図は第１図
のレセプタクルの接点アクチユエータの側面、正
面図、第４図は第１図のレセプタクルのハウジン
グの正面図、第５図は第４図のハウジングの頂面
図、第６図は第４図のハウジングの側面図、第７
図は第５図の−平面から見た断面図、第８図
は第５図の−平面から見た断面図、第９図、
第１０図は第１図のレセプタクルの下方接点のた
めのアクチユエータ・接点関係を、第１図の容量
性減結合組立体を省略して示す断面図、第１１
図、第１２図は第１図のレセプタクルの上方接点
のアクチユエータ・接点関係を示す断面図、第１
３図はレセプタクル接点と第１図の容量性減結合
組立体１００のプリント配線板ストリツプの位置
関係を示す展開図である。 〔主要部分の符号の説明〕、レセプタクル手段
……１０、ハウジング……１２、チヤネル……１
４、内側壁……１６，１８、接点体……５４，５
８，６２、電子パツケージ……９０，９４、付属
部品配設手段……１００。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １ 電気接点９２，９６を有する電子パツケージ
    ９０，９４と； 電気接点を有する付属部品配設手段１００と； 両内側壁１６，１８間に、チヤネル１４を形成
    した頂部開放形のハウジング１２を有するレセプ
    タクル手段１０と、 前記ハウジングにおいて垂直にかつ互いに離間
    して保持される複数の接点体５４，５８，６２
    と、 から成る電子部品組立体であつて、 前記チヤネル内には、前記電子パツケージが取
    り外し自在に受容され、 前記ハウジングの底部には、前記付属部品配設
    手段が取り外し自在に受容され、 前記接点体は、前記ハウジングにおいて定着す
    ると共に外部と電気的に接続するため外部へ延び
    た第１の部分５６，６０と、該第１の部分とは垂
    直方向に隔てられたハウジング内に位置し、前記
    電子パツケージの電気接点と接続できるようにな
    した第２の部分２２，２４とからなり、かつ該第
    １の部分は前記ハウジングの底部に受容された付
    属部品配設手段の電気接点と接続できるようにな
    した、 電子部品組立体。 ２ 特許請求の範囲第１項記載の電子部品組立体
    において、前記付属部品配設手段は基板とこの基
    板が支える構成部品とからなり、この基板には前
    記付属部品配設手段の電気接点が形成されること
    を特徴とする電子部品組立体。 ３ 特許請求の範囲第２項記載の電子部品組立体
    において、前記基板上の一部には、前記付属部品
    配設手段の電気接点でかつ前記構成部品に電気的
    に接続する導電性ストリツプが形成されることを
    特徴とする電子部品組立体。 ４ 特許請求の範囲第２項記載の電子部品組立体
    において、前記基板は、前記ハウジングの底面に
    接して受容され、該底面は、前記構成部品を該ハ
    ウジングのチヤネル内に配置するための開口を有
    することを特徴とする電子部品組立体。 ５ 特許請求の範囲第４項記載の電子部品組立体
    において、前記基板と前記接点体の第１の部分と
    が前記ハウジング底面近傍で電気的に接続するこ
    とを特徴とする電子部品組立体。 ６ 特許請求の範囲第５項記載の電子部品組立体
    において、前記基板はその水平方向の外方へ突出
    する耳部を有し、前記接点体の第１の部分は前記
    ハウジングの底面近傍で水平方向に延びるランド
    部を有し、これら耳部とランド部とが電気的に接
    続することを特徴とする電子部品組立体。 ７ 特許請求の範囲第６項記載の電子部品組立体
    において、前記接点体は、さらに、前記ランド部
    の下方に突出していて前記電子パツケージ及び前
    記付属部品配設手段をプリント配線板に電気的に
    接続する脚部を有することを特徴とする電子部品
    組立体。 ８ 特許請求の範囲第１項記載の電子部品組立体
    において、前記付属部品配設手段は容量性減結合
    手段であることを特徴とする電子部品組立体。 ９ 特許請求の範囲第８項記載の電子部品組立体
    において、前記容量性減結合手段は、本体と端子
    とを有する少なくとも１つのコンデンサを有し、
    該コンデンサは前記電子パツケージに対して垂直
    方向に隔たつて前記ハウジング内に配置されるこ
    とを特徴とする電子部品組立体。 １０ 特許請求の範囲第９項記載の電子部品組立
    体において、前記容量性減結合手段は、さらに、
    前記コンデンサの端子に個別に接続されかつ前記
    付属部品配設手段の接点を構成する導電性ストリ
    ツプを設けた基板を有することを特徴とする電子
    部品組立体。 １１ 特許請求の範囲第８項記載の電子部品組立
    体において、前記容量性減結合手段は複数個のコ
    ンデンサを有しており、各コンデンサが前記パツ
    ケージの必要とする複数の供給電圧のそれぞれの
    ものに対する容量性減結合を行うようになつてい
    ることを特徴とする電子部品組立体。
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