DE3910518A1 - Schaltungsplatine fuer die optimale entkopplung von schaltungen mit digitalen ic's - Google Patents

Schaltungsplatine fuer die optimale entkopplung von schaltungen mit digitalen ic's

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Description

Die Erfindung betrifft eine Schaltungsplatine für die Entkopplung von Schaltungen mit digitalen IC′s.
Bei der Entkopplung von Schaltungen mit digitalen IC′s sind sogenannte "Entkopplungs- oder Abblockkondensato­ ren" vor jedem IC-Baustein anzuordnen, wobei eine nie­ drige Induktivität und eine Entkopplung erforderlich ist, um damit Spannungseinbrüche beim Schalten von IC′s zu verhindern.
Die zunehmende Geschwindigkeit von IC′s stellt höhere Ansprüche an eine wirkungsvolle Filterung und Entkopp­ lung. Die höheren Einschaltströme und schnelleren An­ stiegszeiten der integrierten Schaltungen erzeugen höhe­ re Spannungsspitzen. Die hohen Spannungsspitzen können die ordnungsgemäße Funktion der Systeme wesentlich be­ einflussen und müssen deshalb zuverlässig unterdrückt werden. Eine wirkungsvolle Entkopplung, hauptsächlich bei höheren Frequenzen, kann nur durch eine verringer­ te Zuleitungsinduktivität erzeugt werden.
Mit üblichen Entkopplungs- oder Abblockkondensatoren kann die Induk­ tivität nur geringfügig durch sorgfältiges Layout der gedruckten Schaltungen verringert werden. Der Störpegel der herkömmlich auf den Leiterplatten eingesetzten Ent­ kopplungskondensatoren liegt bei ca. 310 mVss.
Der vorliegenden Erfindung liegt nun die Aufgabe zugrunde, eine zusätzliche Schaltungsplatine für die optimale Ent­ kopplung von Schaltungen mit digitalen IC′s zu schaffen, welche mit Sicherheit Spannungseinbrüche verhindert und eine optimale Entkopplung gewährt und damit für eine extrem niedrige Induktivität und Anpassung an alle vor­ handenen Präzisionskontaktanschlüsse sorgt.
Zur Lösung der gestellten Aufgabe wird eine Schaltungs­ platine der eingangs genannten Art vorgeschlagen, welche gekennzeichnet ist durch eine mit einem SMD-Kondensator und zwei damit verbundenen und zu den zu entkoppelnden Kontakten führenden Leiterbahnen versehene Platine, die mit allen vorhandenen Präzisionskontaktanschlüssen bestückbar ist.
Gemäß einer besonderen Ausführungsform ist die Schaltungs­ platine gemäß der Erfindung der Form des IC′s oder des IC-Sockels angepaßt und weist zwei der Anzahl der Kon­ taktstifte des IC′s oder des Sockels entsprechende An­ zahl von Bohrungen auf, wobei die zu dem SMD-Kondensator führenden Leiterbahnen verhältnismäßig breit ausgeführt sind und zu den Anschlüssen der zu entkoppelnden Punkte führen.
Gemäß einer weiteren Ausführungsform sind in die Plati­ ne und diese durchquerend Kontaktanschlüsse eingesetzt, die dem entsprechenden IC als IC-Fassung angepaßt sind, wobei die zu entkoppelnden Kontaktanschlüsse mit den Lei­ terbahnen für den SMD-Kondensator verbunden sind.
Gemäß einer besonderen Ausführungsform können die ver­ hältnismäßig breiten Leiterbahnen für den SMD-Konden­ sator mit den diagonal liegenden Anschlußstiften der Spannungsversorgung und der Masse des IC′s verbunden sein.
Mit der Schaltungsplatine gemäß der Erfindung werden meh­ rere Vorteile erreicht. So kann die Schaltungsplatine als Träger für IC-Bausteine dienen. Sie kann auch als weiterer Baustein zum einfachen Nachrüsten von IC-Fas­ sungen oder IC-Bausteinen oder zum Nachrüsten von be­ reits auf der Leiterplatte montierten oder eingesteck­ ten IC-Bausteinen, IC-Fassungen oder Wrap-Kontaktan­ schlüssen eingesetzt werden.
Die Schaltungsplatine kann zusätzlich mit einer sogenann­ ten "Wrap-ID-Pinkennung" (Adreßschild) markiert sein und kann gleichzeitig als ein praktisches und zeitsparendes Hilfsmittel in der Wire-Wrap-Verdrahtung eingesetzt werden.
Schließlich ermöglicht der Einsatz der Kondensator-IC- Fassung ein direktes Stecken auf dieselben Bohrungen des Speicher-IC′s, wodurch das Layout bei der Herstellung von Platinen wesentlich vereinfacht und die Kosten für die Leiterplattenproduktion gesenkt werden können.
Nachdem die Kondensatorplatine oder die Kondensator-IC- Fassung in die gleichen Bohrungen wie das IC eingefügt wird, braucht die Plazierung beim Leiterplatten-Layout nicht berücksichtigt zu werden. Das bedeutet, daß die Schaltungsplatine gemäß der Erfindung auf jede bereits existierende Leiterplatte ohne Layoutänderung eingefügt werden kann und zu Gunsten erhöhter Packungsdichte bis zu 30% keine zusätzliche Leiterplattenfläche beansprucht wird.
Anhand der Zeichnungen soll am Beispiel von bevorzugten Ausführungsformen die Schaltungsplatine gemäß der Erfin­ dung näher erläutert werden.
In den Zeichnungen zeigt
Fig. 1 eine Ausführungsform der Schaltungsplatine ge­ mäß der Erfindung in perspektivischer Ansicht.
Fig. 2 zeigt eine weitere Ausführungsform der Schal­ tungsplatine gemäß der Erfindung als IC-Fassung.
Fig. 3 zeigt eine erste Anwendungsmöglichkeit der Schaltungsplatine in Verbindung mit einem IC und einer Leiterplatine in auseinandergezoge­ ner, perspektivischer Ansicht.
Fig. 4 zeigt eine ähnliche Ansicht wie Fig. 3 mit einer Schaltungsplatine gemäß Fig. 1.
Fig. 5 zeigt eine ähnliche Anordnung wie Fig. 3 mit einer anderen Ausführungsform der Schaltungs­ platine gemäß der Erfindung.
Fig. 6 zeigt schließlich noch eine weitere Anwendungs­ möglichkeit der Schaltungsplatine gemäß der Er­ findung.
Wie sich aus Fig. 1 ergibt, besteht die Schaltungspla­ tine gemäß der Erfindung aus einem rechteckförmigen Pla­ tinenkörper 1, beispielsweise aus Epoxidhard oder einem anderen geeigneten Werkstoff. In diesen rechteckförmigen Platinenkörper sind mehrere, dem Abstand und der Anord­ nung der Stiftkontakte eines IC′s entsprechende Bohrungen 2 angebracht. Auf der Platine sind zwei verhältnismäßig breite Leiterbahnen 3, 4 in üblicher Anordnung aufge­ bracht, die zu den diagonal vorhandenen Bohrungen 5, 6 führen und dort später mit den Anschlüssen des IC′s ver­ bunden werden. Die beiden verhältnismäßig breiten Lei­ terbahnen 3, 4 führen zu einem SMD-Entkopplungskonden­ sator 7. Die Form und die geometrische Ausbildung und Anordnung der Leiterbahnen 3 und 4 kann beliebig sein.
In Fig. 2 ist eine andere Ausführungsmöglichkeit der Schaltungsplatine gemäß der Erfindung dargestellt. In diesem Fall sind in einer etwas dickeren Platte 8 ent­ sprechend den Kontaktstiften des einzusetzenden IC′s die Platine durchquerende Kontaktanschlüsse 9 als IC-Fassung eingesetzt, wobei die beiden Leiterbahnen 3 und 4, die mit dem SMD-Kondensator 7 verbunden sind, zu den beiden äußeren, diametral einander gegenüberliegenden Kontaktanschlüs­ sen führen.
In Fig. 3 ist eine Möglichkeit der Anwendung der in Fig. 2 dargestellten Schaltungsplatine gemäß der Erfindung gezeigt. Das IC 10 ist mit seinen Kontaktstiften 11 in die Kontakt­ anschlüsse 9 der Schaltplatine der als IC-Fassung dienenden, etwas dickeren Platte 8 eingesteckt. Die gesamte Anordnung wird dann in die durchkontaktierten Bohrungen 12 der Leiterplatte 13 eingesteckt und in üblicher und bekann­ ter Weise mit dieser durch Löten verbunden.
In Fig. 4 ist eine Möglichkeit der Verbindung des IC′s 10 mit den Kontaktstiften 11 gezeigt, wobei diese in Kontaktanschlüsse 14 einer IC-Fassung 15 eingesteckt sind. Auf die Kontaktanschlüsse 14 der IC-Fassung 15 wird von unten eine Schaltplatine, wie sie in Fig. 1 dargestellt ist, derart aufgesteckt, daß die Kontakt­ anschlüsse 14 mit ihren unteren Stiften die Bohrungen 2 der Schaltplatine 1 durchdringen. Die Verbindung der beiden Leiterbahnen 3 und 4 erfolgt über die diametral gegenüberliegenden Anschlüsse 14, an welche die Versor­ gungsspannung und die Masse anliegen. Das Ganze wird dann wiederum in die Bohrungen 12 der Leiterplatte 13 eingesteckt und in bekannter Weise, beispielsweise durch Löten, mit dieser verbunden.
Eine vereinfachte Ausführungsform ist in Fig. 5 darge­ stellt. Hier ist das IC 10 mit seinen Anschlußstiften 11 unmittelbar auf die Schaltplatine 1 gesteckt, wobei die Anschlußstifte 11 durch die Bohrungen 2 der Platine ver­ laufen und die diametral verlaufenden Stifte 11 über die Leiterbahnen 3, 4 über den Entkopplungskondensator 7 verbunden sind. Das IC wird dann unmittelbar in die Boh­ rungen 12 der Leiterplatte 13 gesteckt und mit dieser beispielsweise verlötet.
Eine umgekehrte Möglichkeit ist in Fig. 6 dargestellt. Dort ist das IC 10 mit seinen Anschlüssen 11 direkt in die Bohrungen 12 der Leiterplatte 13 gesteckt und wird mit dieser verlötet. Von unten ist auf durchgehende Stifte 16 die Schaltplatine 1 mit ihren Bohrungen 2 auf­ gesetzt und wird an den diametral gegenüberliegenden An­ schlußstiften 14 durch Löten verbunden.
Die Schaltplatine gemäß der Erfindung kann mit 14, 16, 18, 20, 22, 24, 28, 30, 32, 36, 40, 42, 48 und 64-poli­ gen Anschlüssen für Standard DIP-IC′s mit diagonal an­ geordneter Spannungsversorgung und Masseanschlüssen vorgesehen werden. Es sind selbstverständlich auch Aus­ führungen mit anderen Stromversorgungs- und Masse­ anschlüssen möglich. Das Basismaterial für die Schalt­ platine gemäß der Erfindung kann aus Epoxidharz mit 0,5 bis 1,5 mm Dicke bestehen.
Die Platine gemäß der Erfindung kann auch für andere IC-Bausteine, Pin-Grid-Array-Fassungen sowie PLCC- und LCC-Fassungen eingesetzt werden.

Claims (4)

1. Schaltungsplatine für die optimale Entkopplung von Schaltungen mit digitalen IC′s, gekenn­ zeichnet durch eine mit einem SMD- Kondensator (7) und zwei damit verbundenen und zu den zu entkoppelnden Punkten führenden Leiterbahnen (3, 4) versehene Platine (1), die mit allen vorhan­ denen Präzisionskontaktanschlüssen bestückbar ist.
2. Schaltungsplatine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platine der Form des IC′s oder des IC-Sockels angepaßt ist und jeweils eine der Anzahl der Kontaktstifte (11) des IC′s (10) oder der Kontaktanschlüsse (14) des IC-Sockels (15) entsprechende Anzahl von Bohrungen (2) auf­ weist, wobei die zum SMD-Kondensator (7) führenden Leiterbahnen verhältnismäßig breit ausgebildet sind und zu den Anschlüssen der zu entkoppelnden Punkte führen.
3. Schaltungsplatine nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Platine (8) dem IC (10) angepaßt ist und mit die Platine durch­ querenden Kontaktanschlüssen (9) als IC-Fassung ver­ sehen ist, wobei die zu entkoppelnden Kontaktan­ schlüsse (9) mit den Leiterbahnen (3, 4), die zum SMD-Kondensator (7) führen, verbunden sind.
4. Schaltungsplatine nach Anspruch 1, 2 oder 3, da­ durch gekennzeichnet, daß die verhältnismäßig breiten Leiterbahnen (3, 4) für den SMD-Kondensator (7) mit den diametral gegenüberlie­ genden Anschlüssen für die Spannungsversorgung und die Masse verbunden sind.
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US07/500,775 US5077639A (en) 1989-04-01 1990-03-27 Circuit plate for the optimal decoupling of circuits with digital ic's
JP2081475A JPH02298006A (ja) 1989-04-01 1990-03-30 ディジタルｉｃを有する回路を最適にデカップリングするための回路基板

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29620593U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-02 Siemens AG, 80333 München Sockel für eine integrierte Schaltung
WO1999014851A1 (de) * 1997-09-15 1999-03-25 Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag Dämpfungseinrichtung für leistungsdioden

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3588616A (en) * 1969-01-24 1971-06-28 Sprague Electric Co Compensation substrate for dual in line package
DE3126825A1 (de) * 1980-07-18 1982-04-22 Thomas & Betts Corp., 08869 Raritan, N.J. Behaeltnis fuer elektronische baugruppen
DE3303593A1 (de) * 1982-02-06 1983-09-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka Elektronisches schaltungsbauteil
DE3323472A1 (de) * 1982-07-30 1984-02-09 Rogers Corp., 06263 Rogers, Conn. Entkopplungsanordnung fuer eine auf einer leiterplatte angeordnete integrierte schaltung
US4493145A (en) * 1978-11-08 1985-01-15 Fujitsu Limited Integrated circuit device having easily cleaned region between mother board and chip carriers mounted thereon
DE3327725A1 (de) * 1983-08-01 1985-02-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum anschluss eines flachbandkabels an steckbare integrierte schaltungen enthaltende schaltkreise
DE3601681A1 (de) * 1985-01-22 1986-08-07 Rogers Corp., Rogers, Conn. Entkopplungskondensator fuer schaltkreisbausteine mit rasterfoermigen kontaktstiftanordnungen und daraus bestehende entkopplungsanordnungen
DD260162A1 (de) * 1987-04-28 1988-09-14 Robotron Elektronik Aufnahme fuer einen multichipmodul

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3588616A (en) * 1969-01-24 1971-06-28 Sprague Electric Co Compensation substrate for dual in line package
US4493145A (en) * 1978-11-08 1985-01-15 Fujitsu Limited Integrated circuit device having easily cleaned region between mother board and chip carriers mounted thereon
DE3126825A1 (de) * 1980-07-18 1982-04-22 Thomas & Betts Corp., 08869 Raritan, N.J. Behaeltnis fuer elektronische baugruppen
DE3303593A1 (de) * 1982-02-06 1983-09-08 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma, Osaka Elektronisches schaltungsbauteil
DE3323472A1 (de) * 1982-07-30 1984-02-09 Rogers Corp., 06263 Rogers, Conn. Entkopplungsanordnung fuer eine auf einer leiterplatte angeordnete integrierte schaltung
DE3327725A1 (de) * 1983-08-01 1985-02-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vorrichtung zum anschluss eines flachbandkabels an steckbare integrierte schaltungen enthaltende schaltkreise
DE3601681A1 (de) * 1985-01-22 1986-08-07 Rogers Corp., Rogers, Conn. Entkopplungskondensator fuer schaltkreisbausteine mit rasterfoermigen kontaktstiftanordnungen und daraus bestehende entkopplungsanordnungen
DD260162A1 (de) * 1987-04-28 1988-09-14 Robotron Elektronik Aufnahme fuer einen multichipmodul

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE29620593U1 (de) * 1996-11-26 1998-01-02 Siemens AG, 80333 München Sockel für eine integrierte Schaltung
WO1999014851A1 (de) * 1997-09-15 1999-03-25 Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag Dämpfungseinrichtung für leistungsdioden

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