JPH0248123B2 - - Google Patents
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- JPH0248123B2 JPH0248123B2 JP59253280A JP25328084A JPH0248123B2 JP H0248123 B2 JPH0248123 B2 JP H0248123B2 JP 59253280 A JP59253280 A JP 59253280A JP 25328084 A JP25328084 A JP 25328084A JP H0248123 B2 JPH0248123 B2 JP H0248123B2
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Landscapes
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Description
〔産業上の利用分野〕
本発明はバリスタ機能とコンデンサ機能とを兼
ね備えた素子(以下複合機能素子と呼ぶ)の半導
体磁器に関する。 〔従来技術〕 複合機能素子の半導体磁器を得るために、
SrTiO3100モル部と、Nb2O3、Ta2O3、WO3、
La2O3、CeO2、Nd2O3、Y2O3、Sm2O3、Pr6O11
の内の少なくとも1種の金属酸化物0.01〜3.00モ
ル部とから成る焼結体の表面に、Na化合物を塗
布し、Na2Oを熱拡散させることは、例えば特開
昭58−16504号公報に記載されている。この種の
半導体磁器に基づく複合機能素子は、マイクロコ
ンピユータ等の子機器におけるIC、LSI等半導体
素子の保護に使用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 ところが、上述の如き従来の複合機能素子にお
いては、漏れ電流が常温(20℃)で1.0〜3.0μAと
多く、周囲温度が高く(例えば85℃)なると10〜
30μAと更に多くなる。このため、停電時にメモ
リ内容を保持するためのバツクアツプ電源として
のコンデンサ又は電池の電荷が複合機能素子を通
じて漏洩し、バツクアツプ時間が短かくなるとい
う問題があつた。そこで、本発明の目的は、比誘
電率が大きく、サージ電圧印加に対する信頼性が
高いばかりでなく、漏れて電流が小さい複合機能
素子を得ることが出来る半導体磁器を提供するこ
とにある。 〔問題点を解決するための手段〕 上記目的を達成するための本願の第1番目の発
明は、SrTiO3(以下第1成分と呼ぶ)100モル部
と、Nb2O5、Ta2O5、WO3、La2O3、CeO2、
Nd2O3、Y2O3、Sm2O3、Dy2O3の内の少なくと
も1種の金属酸化物(以下第2成分と呼ぶ)0.01
〜3.00モル部とから成る焼結体に、Na化合物
(以下第3成分と呼ぶ)と、B2O3、Sb2O3、
Bi2O3の内の少なくとも1種の金属酸化物(以下
第4成分と呼ぶ)と、TiO2、MoO3、WO3の内
の少なくとも1種の金属酸化物(以下第5成分と
呼ぶ)とを拡散してなる半導体磁器に係わるもの
である。 本願の第2番目の発明は、第1番目の発明の焼
結体に、更に、Ag2O、CuO、MnO2、SiO2、
Al2O3の内の少なくとも1種の酸化物(以下第6
成分と呼ぶ)を0.01〜1.50モル部を含めたもので
ある。 〔作 用〕 上記発明において、第1成分は磁器の主成分で
あり、第2成分は主に半導体化に寄与する金属酸
化物である。第3成分、第4成分及び第5成分は
誘電率の改善及びサージ印加に対する漏れ電流の
増加防止及び非直線係数の改善に寄与する。第6
成分は主として非直線係数の改善に寄与する。 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について述べる。第1表
の試料No.1の焼結体を得るために、純度99.0%以
上のSrCO3及びTiO2をSrTiO3が得られるモル比
にそそれぞれ秤量配合し、ボールミルで10時間撹
拌し、これを乾燥し、次に粉砕した。しかる後、
上記粉砕したものを1250℃で2時間焼成し、再び
粉砕してSrTiO3の粉末(第1成分)を作成した。
次に第1成分100モル部に対して、純度99.9%の
Nb2O5(第2成分)を0.01モル部秤量した。次い
で第1及び第1成分をボールミルで15時間撹拌し
た後、脱水、乾燥、粉砕して磁器原料を得た。次
いで、この磁器原料(100wt%)に対して有機結
合剤としてポリビニールアルコールを10〜15wt
%の割合で混入して造粒し、成型圧約1500Kg/cm2
で円板に成形した。次に、この円板をN2(95容積
%)+H2(5容積%)の還元雰囲気で約1400℃、
3時間焼成し、直径10mm、厚さ0.8mm半導体特性
を有する焼結体を得た。 次に、純度98.0%以上のNa2CO3(第3成分)の
粉末100モル部、純度98.0%以上のB2O3(第4成
分)の粉末1.0モル部、TiO2(第5成分))の粉末
50.0モル部の組成となるように各成分を秤量し、
この第3、第4、第5の成分から成る混合物100
重量部に対してエチルセルロースを主成分とする
有機溶剤を同量の100重量部混入し、これを雷潰
機にて15時間混練してペーストを得た。 次いで、第1成分及び第2成分からなる焼結体
の一方の主表面に上記第3〜第5成分のペースト
を単位面積当り10.0mg/cm2となるように7.85mg塗
布し、乾燥した。次に、空気中(酸化性雰囲気
中)において1100〜1300℃の温度範囲で3時間熱
処理して焼結体中に第3、第4及び第5成分を熱
拡散させ、最終的な半導体磁器を得た。なお、第
3成分のNa2CO3はNa2Oとなつて焼結体中に拡
散する。また、第3〜第5成分は、焼結体の主に
粒界層に拡散する。 次に、第1〜第5成分を含む上記半導体磁器の
特性を調べるため、第1図に示す如く半導体磁器
円板1の両主面に銀ペーストを塗布し、800℃で
焼付けることによつて銀電極2,3を形成し、複
合機能素子4を完成させた。 次に、複合機能素子4の特性評価を行うため
に、非直線係数α、比誘電率ε、バリスタ電流
1mAにおけるバリスタ電圧をバリスタの厚みで
割ることによつて得た単位厚み(1mm)当りのバ
リスタ電圧V1n、バリスタ電流0.1μAにおけるバ
リスタ電圧をバリスタの厚みで割ることによつて
得た単位厚み(1mm)当りのバリスタ電圧V0.1〓、
5回サージ電圧印加によるV1nの変化率△V1n、
100回サージ電圧印加に対するV0.1〓の変化率△0.1〓
を測定したところ、第2表に示す如く、αは
19.3、εは34×104、V1nは37.1(V/mm)、V0.1〓は
15.8(V/mm)、△V1nは−1.6(%)、△V0.1〓は−
7.0(%)であつた。 各測定方法を更に詳しく説明すると、バリスタ
電圧は、第2図に示す回路を使用して測定した。
即ち、直流定電流源5に複合機能素子4を接続
し、また直流定電流源5と複合機能素子4との間
に電流計6を接続し、複合機能素子4に並列に電
圧計7を接続し、複合機能素子4だけを20℃の温
度に保たれた恒温槽8に入れて複合機能素子4に
1mA及び0.1μAの電流を流し、その時の電圧を測
定して各電流値のバリスタ電圧とし、各電流値の
単位厚み当りのバリスタ電圧は、測定値を磁器円
板の厚みで割ることによつて求めた。また非直線
係数αは、第2図の装置を使用し、1mAのバリ
スタ電圧V1と10mAのバリスタ電圧V10とを測定
し、次式によつて決定した。 α=1/log(V10/V1) また、比誘電率εは、20℃、1kHzで複合機能
素子4の静電容量を測定し、これに基づいて計算
で求めた。 △V1nの変化率△V1n及び△0.1〓の変化率△V0.1〓
は、第3図の回路で測定した。即ち、3kVの直流
定電圧源10に並列に電圧計11を接続し、電源
10に5Ωの抵抗12と単極双投スイツチ13と
を介して2.0μFのコンデンサ14を接続し、かつ
このコンデンサ14にスイツチ13を介して複合
機能素子4を並列に接続した。スイツチ13はコ
ンデンサ14に接続された可動接点13cと、抵
抗12を介して電源10に接続された第1の固定
接点13aと、複合機能素子4に接続された第2
の固定接点13bとを有する。コンデンサ14は
第1の固定接点13aに可動接点13cが接触し
ている間に充電され、複合機能素子4にサージを
供給するために第2の固定接点13bに可動接点
13cが接触じた時に放電する。この第3図の回
路を使用し、△V1nを測定する時には複合機能素
子4に10秒間隔でサージ電圧を5回繰返して印加
した。そして、サージ印加後の複合機能素子4を
再び第2図の回路に接続し、サージ印加後のバリ
スタ電圧を測定し、これに基づいてサージ印加後
のV1nAを求め、次式で単位厚み当りのバリスタ
電圧V1nの変化率△V1nを求めた。 △V1n=V1n−V1nA/V1n×100(%) 0.1mAの単位厚み当りのバリスタ電圧V0.1〓の
変化△V0.1〓は、電源10の電圧を2kVとし、サ
ージの印加回数を10秒間隔で100回とした他は、
△V1nと同様に求めた。従つて、第2表における
△V1n及び△0.1〓の欄のマイナスを除いた数値が
大きいほど漏れ電流が大きい。 尚第2表に於ける各特性は各実施例に於ける10
個の複合機能素子4の特性の平均で示されてい
る。また試料No.41〜48は本発明の範囲外の比較例
である。 以上、試料No.1について述べたが、第1表及び
第2表に示す試料No.2〜91も試料No.1と同様に形
成し、同様に電気的特性を求めた。即ち、試料No.
2〜91においては、第1成分と第2成分又は第1
成分と第2成分と第6成分とから成る焼結体の組
成、及び第3成分と第4成分と第5成分とから成
るペースト組成とその単位面積当りの塗布量を、
第1表に示す如く種々変化させた他は、試料No.1
と全く同一の方法で半導体磁器及び複合機能素子
を作製し、試料No.1と全く同一の方法で電気特性
を測定し、この結果を第2表に示した。
ね備えた素子(以下複合機能素子と呼ぶ)の半導
体磁器に関する。 〔従来技術〕 複合機能素子の半導体磁器を得るために、
SrTiO3100モル部と、Nb2O3、Ta2O3、WO3、
La2O3、CeO2、Nd2O3、Y2O3、Sm2O3、Pr6O11
の内の少なくとも1種の金属酸化物0.01〜3.00モ
ル部とから成る焼結体の表面に、Na化合物を塗
布し、Na2Oを熱拡散させることは、例えば特開
昭58−16504号公報に記載されている。この種の
半導体磁器に基づく複合機能素子は、マイクロコ
ンピユータ等の子機器におけるIC、LSI等半導体
素子の保護に使用されている。 〔発明が解決しようとする問題点〕 ところが、上述の如き従来の複合機能素子にお
いては、漏れ電流が常温(20℃)で1.0〜3.0μAと
多く、周囲温度が高く(例えば85℃)なると10〜
30μAと更に多くなる。このため、停電時にメモ
リ内容を保持するためのバツクアツプ電源として
のコンデンサ又は電池の電荷が複合機能素子を通
じて漏洩し、バツクアツプ時間が短かくなるとい
う問題があつた。そこで、本発明の目的は、比誘
電率が大きく、サージ電圧印加に対する信頼性が
高いばかりでなく、漏れて電流が小さい複合機能
素子を得ることが出来る半導体磁器を提供するこ
とにある。 〔問題点を解決するための手段〕 上記目的を達成するための本願の第1番目の発
明は、SrTiO3(以下第1成分と呼ぶ)100モル部
と、Nb2O5、Ta2O5、WO3、La2O3、CeO2、
Nd2O3、Y2O3、Sm2O3、Dy2O3の内の少なくと
も1種の金属酸化物(以下第2成分と呼ぶ)0.01
〜3.00モル部とから成る焼結体に、Na化合物
(以下第3成分と呼ぶ)と、B2O3、Sb2O3、
Bi2O3の内の少なくとも1種の金属酸化物(以下
第4成分と呼ぶ)と、TiO2、MoO3、WO3の内
の少なくとも1種の金属酸化物(以下第5成分と
呼ぶ)とを拡散してなる半導体磁器に係わるもの
である。 本願の第2番目の発明は、第1番目の発明の焼
結体に、更に、Ag2O、CuO、MnO2、SiO2、
Al2O3の内の少なくとも1種の酸化物(以下第6
成分と呼ぶ)を0.01〜1.50モル部を含めたもので
ある。 〔作 用〕 上記発明において、第1成分は磁器の主成分で
あり、第2成分は主に半導体化に寄与する金属酸
化物である。第3成分、第4成分及び第5成分は
誘電率の改善及びサージ印加に対する漏れ電流の
増加防止及び非直線係数の改善に寄与する。第6
成分は主として非直線係数の改善に寄与する。 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について述べる。第1表
の試料No.1の焼結体を得るために、純度99.0%以
上のSrCO3及びTiO2をSrTiO3が得られるモル比
にそそれぞれ秤量配合し、ボールミルで10時間撹
拌し、これを乾燥し、次に粉砕した。しかる後、
上記粉砕したものを1250℃で2時間焼成し、再び
粉砕してSrTiO3の粉末(第1成分)を作成した。
次に第1成分100モル部に対して、純度99.9%の
Nb2O5(第2成分)を0.01モル部秤量した。次い
で第1及び第1成分をボールミルで15時間撹拌し
た後、脱水、乾燥、粉砕して磁器原料を得た。次
いで、この磁器原料(100wt%)に対して有機結
合剤としてポリビニールアルコールを10〜15wt
%の割合で混入して造粒し、成型圧約1500Kg/cm2
で円板に成形した。次に、この円板をN2(95容積
%)+H2(5容積%)の還元雰囲気で約1400℃、
3時間焼成し、直径10mm、厚さ0.8mm半導体特性
を有する焼結体を得た。 次に、純度98.0%以上のNa2CO3(第3成分)の
粉末100モル部、純度98.0%以上のB2O3(第4成
分)の粉末1.0モル部、TiO2(第5成分))の粉末
50.0モル部の組成となるように各成分を秤量し、
この第3、第4、第5の成分から成る混合物100
重量部に対してエチルセルロースを主成分とする
有機溶剤を同量の100重量部混入し、これを雷潰
機にて15時間混練してペーストを得た。 次いで、第1成分及び第2成分からなる焼結体
の一方の主表面に上記第3〜第5成分のペースト
を単位面積当り10.0mg/cm2となるように7.85mg塗
布し、乾燥した。次に、空気中(酸化性雰囲気
中)において1100〜1300℃の温度範囲で3時間熱
処理して焼結体中に第3、第4及び第5成分を熱
拡散させ、最終的な半導体磁器を得た。なお、第
3成分のNa2CO3はNa2Oとなつて焼結体中に拡
散する。また、第3〜第5成分は、焼結体の主に
粒界層に拡散する。 次に、第1〜第5成分を含む上記半導体磁器の
特性を調べるため、第1図に示す如く半導体磁器
円板1の両主面に銀ペーストを塗布し、800℃で
焼付けることによつて銀電極2,3を形成し、複
合機能素子4を完成させた。 次に、複合機能素子4の特性評価を行うため
に、非直線係数α、比誘電率ε、バリスタ電流
1mAにおけるバリスタ電圧をバリスタの厚みで
割ることによつて得た単位厚み(1mm)当りのバ
リスタ電圧V1n、バリスタ電流0.1μAにおけるバ
リスタ電圧をバリスタの厚みで割ることによつて
得た単位厚み(1mm)当りのバリスタ電圧V0.1〓、
5回サージ電圧印加によるV1nの変化率△V1n、
100回サージ電圧印加に対するV0.1〓の変化率△0.1〓
を測定したところ、第2表に示す如く、αは
19.3、εは34×104、V1nは37.1(V/mm)、V0.1〓は
15.8(V/mm)、△V1nは−1.6(%)、△V0.1〓は−
7.0(%)であつた。 各測定方法を更に詳しく説明すると、バリスタ
電圧は、第2図に示す回路を使用して測定した。
即ち、直流定電流源5に複合機能素子4を接続
し、また直流定電流源5と複合機能素子4との間
に電流計6を接続し、複合機能素子4に並列に電
圧計7を接続し、複合機能素子4だけを20℃の温
度に保たれた恒温槽8に入れて複合機能素子4に
1mA及び0.1μAの電流を流し、その時の電圧を測
定して各電流値のバリスタ電圧とし、各電流値の
単位厚み当りのバリスタ電圧は、測定値を磁器円
板の厚みで割ることによつて求めた。また非直線
係数αは、第2図の装置を使用し、1mAのバリ
スタ電圧V1と10mAのバリスタ電圧V10とを測定
し、次式によつて決定した。 α=1/log(V10/V1) また、比誘電率εは、20℃、1kHzで複合機能
素子4の静電容量を測定し、これに基づいて計算
で求めた。 △V1nの変化率△V1n及び△0.1〓の変化率△V0.1〓
は、第3図の回路で測定した。即ち、3kVの直流
定電圧源10に並列に電圧計11を接続し、電源
10に5Ωの抵抗12と単極双投スイツチ13と
を介して2.0μFのコンデンサ14を接続し、かつ
このコンデンサ14にスイツチ13を介して複合
機能素子4を並列に接続した。スイツチ13はコ
ンデンサ14に接続された可動接点13cと、抵
抗12を介して電源10に接続された第1の固定
接点13aと、複合機能素子4に接続された第2
の固定接点13bとを有する。コンデンサ14は
第1の固定接点13aに可動接点13cが接触し
ている間に充電され、複合機能素子4にサージを
供給するために第2の固定接点13bに可動接点
13cが接触じた時に放電する。この第3図の回
路を使用し、△V1nを測定する時には複合機能素
子4に10秒間隔でサージ電圧を5回繰返して印加
した。そして、サージ印加後の複合機能素子4を
再び第2図の回路に接続し、サージ印加後のバリ
スタ電圧を測定し、これに基づいてサージ印加後
のV1nAを求め、次式で単位厚み当りのバリスタ
電圧V1nの変化率△V1nを求めた。 △V1n=V1n−V1nA/V1n×100(%) 0.1mAの単位厚み当りのバリスタ電圧V0.1〓の
変化△V0.1〓は、電源10の電圧を2kVとし、サ
ージの印加回数を10秒間隔で100回とした他は、
△V1nと同様に求めた。従つて、第2表における
△V1n及び△0.1〓の欄のマイナスを除いた数値が
大きいほど漏れ電流が大きい。 尚第2表に於ける各特性は各実施例に於ける10
個の複合機能素子4の特性の平均で示されてい
る。また試料No.41〜48は本発明の範囲外の比較例
である。 以上、試料No.1について述べたが、第1表及び
第2表に示す試料No.2〜91も試料No.1と同様に形
成し、同様に電気的特性を求めた。即ち、試料No.
2〜91においては、第1成分と第2成分又は第1
成分と第2成分と第6成分とから成る焼結体の組
成、及び第3成分と第4成分と第5成分とから成
るペースト組成とその単位面積当りの塗布量を、
第1表に示す如く種々変化させた他は、試料No.1
と全く同一の方法で半導体磁器及び複合機能素子
を作製し、試料No.1と全く同一の方法で電気特性
を測定し、この結果を第2表に示した。
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
【表】
上記第1表及び第2表の試料No.1〜40、49〜70
から明らかなように、第1成分(SrTiO3)100モ
ル部と半導体化に寄与する第2成分0.01〜3.00モ
ル部とから成る焼結体に第3成分(Na塩)を
Na2Oに換算して100モル部、第4成分1.0〜50.0
モル部、第5成分1.0〜50.0モル部から成る組成
物を塗布し、熱拡散させた半導体磁器で複合機能
素子を形成すれば、比誘電率が20×104以上で、
サージ印加によるV1nの変化率△V1nが5%以内
となる。また、繰返しサージ印加に対して△
V0.1〓が10%以内となり、漏れ電流の増加が大幅
に少なくなる。比誘電率が20×104以上あり、し
かも非直線係数αが15〜25の値が得られることか
ら、コンデンサ機能としては小形で大容量を得る
ことが可能であり、バリスタ機能としては優れた
サージ耐量を持つことが可能である。 ところで、試料No.1〜40及び49〜91に示すよう
に第3成分をNa2Oに換算して100モル部、第4
成分及び第5成分をそれぞれ1.0〜50.0モル部の
組成にすることにより、比誘電率が20×104以上、
繰り返しサージ印加に対して△V0.1〓が10%以内、
サージ印加に対して△V1nの改善がなされ、この
範囲外では、試料No.41〜48に示すように、繰り返
しサージ印加に対して及びサージ印加非直線係数
に改善効果がないか、若しくは少ない。従つて第
3、第4、第5成分の好ましい組成範囲は、第3
成分が100モル部(Na2Oに換算して)、第4成分
が1.0〜50.0モル部、第5成分が1.0〜50.0モル部
である。 また第2成分は0.01〜3.00モル部含むことで半
導体化が良好に行われる。第2成分が3.00モル部
を超えると各種の特性が悪くなつたり、焼結が不
完全となる。第2成分が0.01モル部より少ない範
囲では半導体化が良好になされなく良好な諸特性
が得られない。従つて第2成分の好ましい範囲は
0.01〜3.00モル部である。 第2成分は、試料No.1〜40に示す如く1種類で
あつてもよいが、試料No.49〜55に示す如く複数種
類を組み合ても、試料No.1〜40と同様な結果が得
られる。なお、試料No.49〜55には第2成分の組み
合せの1部のみが示されているが、Nb2O5、
Ta2O5、WO3、La2O3、CeO2、Nd2O3、Y2O3、
Sm2O3、Dy2O3の種々の組み合せによつても、第
2成分の合計のモル部を0.01〜3.00にすれば、1
種類の場合と同様な結果が得られることが確認さ
れている。 第4成分及び第5成分は、試料No.1〜40に示す
如くこれ等のグループに属する複数の金属酸化物
の内の1種であつてもよいが、試料No.49〜70に示
す如く、第4成分のB2O3、Sb2O3から選択された
複数種類の金属酸化物、第5成分のTiO2、
MoO3、WO3から選択された複数種類の金属酸化
物としても1種類の場合と同様な結果が得られ
る。 試料No.71〜91に示す如く、焼結体の組成を、第
1成分100モル部、第2成分0.01〜3.00モル部、
第6成分0.01〜1.50モル部とすれば、△V0.1〓、△
V1nが更に小さくなり、ε及びαが更に大きくな
る。即ち、△V0.1〓が10%以内、△V1nが5%以内
になり、εが22×104以上、V1nが36.0〜58.4V/
mmの範囲でαが19〜34の複合機能素子を得ること
が出来る。 第6成分が0.01モル部より少ないと非直線係数
の改善がない。また、1.50モル部を超えると、繰
り返しサージ印加に対して△V0.1〓が大きくなる。
従つて、第6成分の好ましい範囲は0.01〜1.50モ
ル部である。 尚、上記実施例及びその他の実験によつて次の
ことが確認されている。 (a) 還元性雰気中での加熱温度は、好ましくは
1300〜1500℃の範囲であり、1350〜1450℃の範
囲がより好ましいこと。更にこの処理時間は2
〜8時間が好ましいこと。 (b) 酸化雰囲気での熱拡散処理は1100℃〜1300℃
で1〜5時間行うことが好ましいこと。 (c) 第2成分の出発原料を、実施例では焼成後の
磁器の各成分に相当するものにしているが、最
終的に所定の金属酸化物を得ることが出来れ
ば、本発明の目的が達成されるので、出発原料
を金属酸化物とせずに、金属元素、炭酸塩、水
酸化物、硝酸塩、シユウ酸塩としてもよいこ
と。 (d) 有機結合剤の好ましい範囲は、第1〜5成分
又は第1〜第6成分の合計重量に対して5〜20
重量%、より好ましい範囲は10〜15重量%であ
ること。 (e) SrTiO3を得るために通常SrCO3とTiO2とを
1:1のモル比で秤量及び配合するが、
SrTiO3を作る工程の変動によりSrO/TiO2=
0.97〜1.03の範囲でSrリツチになつたり、Tiが
リツチになるようにバラツキが生じてもバリス
タ特性においてSrTiO3の場合とほぼ同様な特
性が得られること。 (f) 第3、第4及び第5成分のペーストの単位面
積当りの塗布量を1.17〜41.21mg/cm2の範囲で
変化させても電気的特性が大幅に変化しないこ
と。また、ペーストを焼結体の両国に塗布して
も同様な結果が得られること。
から明らかなように、第1成分(SrTiO3)100モ
ル部と半導体化に寄与する第2成分0.01〜3.00モ
ル部とから成る焼結体に第3成分(Na塩)を
Na2Oに換算して100モル部、第4成分1.0〜50.0
モル部、第5成分1.0〜50.0モル部から成る組成
物を塗布し、熱拡散させた半導体磁器で複合機能
素子を形成すれば、比誘電率が20×104以上で、
サージ印加によるV1nの変化率△V1nが5%以内
となる。また、繰返しサージ印加に対して△
V0.1〓が10%以内となり、漏れ電流の増加が大幅
に少なくなる。比誘電率が20×104以上あり、し
かも非直線係数αが15〜25の値が得られることか
ら、コンデンサ機能としては小形で大容量を得る
ことが可能であり、バリスタ機能としては優れた
サージ耐量を持つことが可能である。 ところで、試料No.1〜40及び49〜91に示すよう
に第3成分をNa2Oに換算して100モル部、第4
成分及び第5成分をそれぞれ1.0〜50.0モル部の
組成にすることにより、比誘電率が20×104以上、
繰り返しサージ印加に対して△V0.1〓が10%以内、
サージ印加に対して△V1nの改善がなされ、この
範囲外では、試料No.41〜48に示すように、繰り返
しサージ印加に対して及びサージ印加非直線係数
に改善効果がないか、若しくは少ない。従つて第
3、第4、第5成分の好ましい組成範囲は、第3
成分が100モル部(Na2Oに換算して)、第4成分
が1.0〜50.0モル部、第5成分が1.0〜50.0モル部
である。 また第2成分は0.01〜3.00モル部含むことで半
導体化が良好に行われる。第2成分が3.00モル部
を超えると各種の特性が悪くなつたり、焼結が不
完全となる。第2成分が0.01モル部より少ない範
囲では半導体化が良好になされなく良好な諸特性
が得られない。従つて第2成分の好ましい範囲は
0.01〜3.00モル部である。 第2成分は、試料No.1〜40に示す如く1種類で
あつてもよいが、試料No.49〜55に示す如く複数種
類を組み合ても、試料No.1〜40と同様な結果が得
られる。なお、試料No.49〜55には第2成分の組み
合せの1部のみが示されているが、Nb2O5、
Ta2O5、WO3、La2O3、CeO2、Nd2O3、Y2O3、
Sm2O3、Dy2O3の種々の組み合せによつても、第
2成分の合計のモル部を0.01〜3.00にすれば、1
種類の場合と同様な結果が得られることが確認さ
れている。 第4成分及び第5成分は、試料No.1〜40に示す
如くこれ等のグループに属する複数の金属酸化物
の内の1種であつてもよいが、試料No.49〜70に示
す如く、第4成分のB2O3、Sb2O3から選択された
複数種類の金属酸化物、第5成分のTiO2、
MoO3、WO3から選択された複数種類の金属酸化
物としても1種類の場合と同様な結果が得られ
る。 試料No.71〜91に示す如く、焼結体の組成を、第
1成分100モル部、第2成分0.01〜3.00モル部、
第6成分0.01〜1.50モル部とすれば、△V0.1〓、△
V1nが更に小さくなり、ε及びαが更に大きくな
る。即ち、△V0.1〓が10%以内、△V1nが5%以内
になり、εが22×104以上、V1nが36.0〜58.4V/
mmの範囲でαが19〜34の複合機能素子を得ること
が出来る。 第6成分が0.01モル部より少ないと非直線係数
の改善がない。また、1.50モル部を超えると、繰
り返しサージ印加に対して△V0.1〓が大きくなる。
従つて、第6成分の好ましい範囲は0.01〜1.50モ
ル部である。 尚、上記実施例及びその他の実験によつて次の
ことが確認されている。 (a) 還元性雰気中での加熱温度は、好ましくは
1300〜1500℃の範囲であり、1350〜1450℃の範
囲がより好ましいこと。更にこの処理時間は2
〜8時間が好ましいこと。 (b) 酸化雰囲気での熱拡散処理は1100℃〜1300℃
で1〜5時間行うことが好ましいこと。 (c) 第2成分の出発原料を、実施例では焼成後の
磁器の各成分に相当するものにしているが、最
終的に所定の金属酸化物を得ることが出来れ
ば、本発明の目的が達成されるので、出発原料
を金属酸化物とせずに、金属元素、炭酸塩、水
酸化物、硝酸塩、シユウ酸塩としてもよいこ
と。 (d) 有機結合剤の好ましい範囲は、第1〜5成分
又は第1〜第6成分の合計重量に対して5〜20
重量%、より好ましい範囲は10〜15重量%であ
ること。 (e) SrTiO3を得るために通常SrCO3とTiO2とを
1:1のモル比で秤量及び配合するが、
SrTiO3を作る工程の変動によりSrO/TiO2=
0.97〜1.03の範囲でSrリツチになつたり、Tiが
リツチになるようにバラツキが生じてもバリス
タ特性においてSrTiO3の場合とほぼ同様な特
性が得られること。 (f) 第3、第4及び第5成分のペーストの単位面
積当りの塗布量を1.17〜41.21mg/cm2の範囲で
変化させても電気的特性が大幅に変化しないこ
と。また、ペーストを焼結体の両国に塗布して
も同様な結果が得られること。
第1図は本発明の実施例に係わる複合機能素子
を概略的に示す正面図である。第2図は、V1n、
V0.1〓、△V1n、△V0.1〓、αを測定する装置の回路
図である。第3図はサージ印加装置の回路図であ
る。 1……磁気素体、2,3……電極、4……複合
機能素子。
を概略的に示す正面図である。第2図は、V1n、
V0.1〓、△V1n、△V0.1〓、αを測定する装置の回路
図である。第3図はサージ印加装置の回路図であ
る。 1……磁気素体、2,3……電極、4……複合
機能素子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 SrTiO3100モル部と、 Nb2O5、Ta2O5、WO3、La2O3、CeO2、
Nd2O3、Y2O3、Sm2O3、Dy2O3の内の少なくと
も1種の金属酸化物0.01〜3.00モル部と から成る焼結体に、Na化合物と、B2O3、Sb2O3、
Bi2O3の内の少なくとも1種の金属酸化物と、
TiO2、MoO3、WO3の内の少なくとも1種の金
属酸化物とを拡散してなる半導体磁器。 2 SrTiO3100モル部と、 Nb2O5、Ta2O5、WO3、La2O3、CeO2、
Nd2O3、Y2O3、Sm2O3、Dy2O3の内の少なくと
も1種の金属酸化物を0.01〜3.00モル部と、 Ag2O、CuO、MnO2、SiO2、Al2O3の内の少な
くとも1種の金属酸化物0.01〜1.50モル部とから
成る焼結体に、Na化合物と、B2O3、Sb2O3、
Bi2O3の内の少なくとも1種の金属酸化物と、
TiO2、MoO3、WO3の内の少なくとも1種の金
属酸化物とを拡散してなる半導体磁器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59253280A JPS61131501A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 半導体磁器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP59253280A JPS61131501A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 半導体磁器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61131501A JPS61131501A (ja) | 1986-06-19 |
JPH0248123B2 true JPH0248123B2 (ja) | 1990-10-24 |
Family
ID=17249083
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59253280A Granted JPS61131501A (ja) | 1984-11-30 | 1984-11-30 | 半導体磁器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61131501A (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3704232A1 (de) * | 1986-02-13 | 1987-08-20 | Aisin Seiki | Druckerzeugungsvorrichtung mit einer einrichtung zur druckentlastung |
EP0255072B1 (en) * | 1986-07-29 | 1993-04-21 | TDK Corporation | Semiconductive ceramic composition and semiconductive ceramic capacitor |
JP2608288B2 (ja) * | 1987-06-19 | 1997-05-07 | キヤノン株式会社 | セラミツク及びこれを用いた回路基体と電子回路基体 |
JP2608289B2 (ja) * | 1987-06-23 | 1997-05-07 | キヤノン株式会社 | セラミツク及びこれを用いた回路基体と電子回路基体並びにセラミツクの製造方法 |
JP4906692B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2012-03-28 | 本田技研工業株式会社 | 鞍乗り型車両 |
-
1984
- 1984-11-30 JP JP59253280A patent/JPS61131501A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61131501A (ja) | 1986-06-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |