JPH0246753A - リードフレームを有する電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は電子部品搭載用基板に関し、特にこの基板がリ
ードフレームを有した形式の電子部品搭載用基板に関す
るものである。

（従来の技術） リードフレームを有した電子部品搭載用基板としては種
々なものが既に提案されてきているが、この種の電子部
品搭載用基板としては１例えば第４図に示したような構
成のものが一般的であった。この第４図に示した電子部
品搭載用基板（５０）にあっては、リードフレーム（２
０）に電気的に独立した状態で形成されるアイランド部
（５１）上にプリント配線基板（５２）を接着し、この
プリント配線基板（５２）上の導体パターンとリードフ
レーム（２０）とをボンディングワイヤ（４１）によっ
て接続したものである。そ１ノで、この電子部品搭載用
基板（５０）のプリント配線基板（５２）上に各電子部
品（４０）を搭載し、最終的に各リードフレーム（２０
）の内部側とアイランド部（５１）及びプリント配線基
板（５２）の全体をモールド樹脂（４３）によってモー
ルドして、電子部品（４０）を各リードフレーム（２０
）を介して外部に電気的接続が行なえるようにすること
により、個の独立した部品として形成されるのである。

ところが、この従来の形式の電子部品搭載用基板（５ａ
）にあっては、そのリードフレーム（２０）か比較的厚
さの大きい材料によって形成されており。

また各リードフレーム（２０）かアイランド部（５１）
から分離していることから、高密度配線（高密度実装）
を十分行なうことかできないたけでなく、強度的にも十
分なものではなかった。これを解決するために、例えば
、特開昭５９−９８５４５号公報に見られるような「半
導体装置」が提案された。この「半導体装置」は、その
公報の特許請求の範囲の記載からすると。

「導体層を形成したベレット取付基板の上にベレットを
取り付け、前記ベレットのボンディングパットと前記導
体層とをワイヤボンディングにより電気的に接続し、前
記ベレット取付板の前記導体層をリードフレームに接合
してなる」ものであり、さらに詳しくは。

［前記導体層がホトエツチングにより前記ベレット取付
基板上にパターン形成されている」ものである、この「
半導体装置」は、具体的には第５図に示すようなもので
あるが、実際上はそのプリント配線基板（５２）上の導
体パターンとリードフレームとの接続を半田（５４）に
よって行なっていることから、十分な高密度化は達成さ
れていないものと考えられる。その理由は、半田（５４
）による接合は、この半田（５４）の溶融したものが他
の部分に流れないようにするためには、各リードフレー
ム間に十分なりリアランスが必要となるからであり、こ
のクリアランスを十分取ればその分高密度化ができない
ことになるからである。

そこで１発明者等は、プリント配線基板上の導体パター
ンとリードフレームとの電気的接続が確実に行なえると
ともに、高密度化を達成することのできる電子部品搭載
用基板について鋭意研究してきた結果、本発明を完成し
たのである。

（発明が解決しようとする課Ｂ） 本発明は以上のような経緯に基いてなされたもので、そ
の解決しようとする課題は、リードフレームを有する従
来の電子部品搭載用基板における高密度化達成の不十分
さである。

そして、本発明の目的とするところは、プリント配線基
板側とリードフレームとの電気的接続を高い信頼性で行
なうことができることは勿論、高密度化、換言すれば多
数の外部接続端子であるビンを形成することのできる電
子部品搭載用基板を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採った手段は、
実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説明すると
、 「電子部品（４０）が搭載されるプリント配線基板（１
０）と、このプリント配線基板（１０）側の導体パター
ン（１２）を外部に導通させるためのリードフレーム（
２０）とを有する電子部品（４０）搭載用基板において
、 プリント配線基板（１０）側の導体パターン（１２）と
リードフレーム（２０）の表面とに対し、これら両者に
接触して連続する導体層（３ａ）を形成して、プリント
配線基板（１０）儂の導体パターン（１２）とリードフ
レーム（２０）とを電気的に接続したことを特徴とする
電子部品搭載用基板（１００）　Ｊ である。

すなわち９本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）
は、プリント配線基板（１０）側の導体パターン（１２
）とリードフレーム（２０）の表面とに対し、これら両
者に接触して連続する導体層（３０）を形成したもので
あり、これにより、プリント配線基板（！Ｏ）側の導体
パターン（１２）とリードフレーム（２０）とを電気的
に接続したものである。

この場合の導体層（３０）としては１種々な方法によっ
て形成され得るものであるが、プリント配線基板（ｌＯ
）側の導体パターン（１２）とリードフレーム（２０）
の表面の両者に接触して連続するという条件を満たせば
、これをメツキによって形成する方法、この導体層（３
０）に対応する部品を接着する方法、メタライズインク
を塗布する方法等、種々な方法が適用できるものである
。

（発明の作用） 本発明が以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用かある。

まず、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）にお
いては、その各リードフレーム（２０）を接着剤（２１
）によってプリント配線基板（１０）に接着するか、あ
るいは各リードフレーム（２０）の突起部（２２）をプ
リント配線基板（１０）を構成している基材（１１）の
凹所（１４）内に嵌合するようにしたから、第４図に示
した一般的な電子部品搭載用基板（５０）に比較すれば
、プリント配線基板（１０）に対する各リードフレーム
（２０）の一体止はより確実なものとなっている。また
、このようにすることによって、導体層（３０）は、プ
リント配線基板（１０）側の導体パターン（１２）とリ
ードフレーム（２０）の表面とに対し、これら両者に接
触して連続し得る状態となっているのである。

また、各導体層（３０）は、プリント配線基板（１０）
側の導体パターン（１２）とリードフレーム（２０）の
表面とに対し、これら両者に接触して連続するようにし
たから、その電気的信頼性は非常に高くなっている。つ
まり、各導体Ｒ（：１０）は、プリント配線基板（１０
）側の導体パターン（１２）とリードフレーム（２０）
の表面とに対し直接的に接触するものであるから、プリ
ント配線基板（１０）側の導体パターン（１２）とリー
ドフレーム（２０）との電気的接続を確実に行なってい
るのである。

さらに、これら各導体層（３０）による電気的接続は、
従来の半田による接続と（よ異なって、メツキ等の方法
を適用することにより、各リードフレーム（２０）毎に
完全に独立した状態で行なうことが十分可能となってい
るから、各リードフレーム（２０）を比較的小さなもの
（幅や厚さが小さいもの）とした場合であっても、プリ
ント配線基板（ｌＯ）側の導体パターン（１２）とリー
ドフレーム（２０）との電気的接続を位置精度よく確実
に行なうことが可能なのである。従って、各リードフレ
ーム（２０）としてそのアウターリードピッチが比較的
小さなものを採用することにより、当該電子部品搭載用
基板（１００）の小型化と高密度化とを十分達成するこ
とが可能となっているのである。

さらにまた、プリント配線基板（ｌＯ）における基材（
１１）内のグランド層等の導体パターン（１２）に対し
て、導体層（３０）によって各リードフレーム（２０）
の電気的接続を容易なし得るから、当該電子部品搭載用
基板（１００）はシールド構造を採ることか容易となっ
ているのである。そして、この電子部品搭載用基板（１
００）においては、プリント配線基板（１０）側の導体
パターン（１２）とり−トフレーム（２０）との電気的
接続を各導体層（３０）によって行なっているから、プ
リント配線基板（１０）上の電子部品（４０）に対して
各導体層（コ０）とは関係なく、樹脂ボッティングによ
る封止を行なうことが可能となっているのである。

（実施例） 次に、本発明を、図面に示した各実施例に従って詳細に
説明する。

実」１例」２ 第１図には、本発明の第一実施例に係る電子部品搭載用
基板（１００）を採用して構成した一個の独立した部品
の縦断面図が示してあり、この電子部品搭載用基板（１
００）においては、基材（１１）の図示上側面にのみ導
体パターン（１２）を形成したプリント配線基板（１０
）が採用しである。本実施例においそは、このプリント
配線基板（１０）を構成している基材（１１）としては
、厚さ０．２■■のガラスエボキレ樹脂製の片面基板を
採用している。そして、このプリント配線基板（１０）
は−膜内な方法によって形成したものであり、その裏面
に形成した接着剤（２１）によって各リードフレーム（
２０）の内端（突起部（２２））を固定することにより
、プリント配線基板（ｌＯ）と各リードフレーム（２０
）とを一体化しである。つまり、未加工のリードフレー
ム材とプリント配線板とを接着剤（２１）等によって一
体化されるのである。なお、導体パターン（１２）の一
部は、電子部品（４０）を搭載するための搭載部となっ
ておりこの搭載部に搭載された各電子部品（４０）と基
材（１１）上の導体パターン（■２）とはボンディング
ワイヤ（４１）によって接続されている。

各リードフレーム（２０）は、０．１ｍｍの銅板により
複数のものとして形成したものであり、上述したように
、その突起部（２２）が接着剤（２１）を介してプリン
ト配線基板（１０）の基材（１１）側に固着されるもの
である。

そして、プリント配線基板（ｌＯ）側の導体パターン（
１２）とリードフレーム（２０）の表面とに対し、これ
ら両者に接触して連続する導体層（３０）が形成しであ
る。勿論、この導体Ｎ（３０）を形成する前に。

リードフレーム材の加工とプリント配線板の回路形成と
を、フォトマスク等をかけた状態でエツチング等の方法
によって行なうのであり、これによりリードフレーム（
２０）の各アウターリードを独立した状態で形成するの
である。導体層（３０）は、本実施例の場合、リードフ
レーム（２０）とプリント配線基板（１０）の導体パタ
ーン（１２）と同様な材料、すなわち銅によるメツキに
よって形成したしのてあり、各リードフレーム（２０）
と導体パターン（１２）をと電気的に独立した状態で接
続している。

なお、この第一実施例に係る電子部品搭載用基板（１０
０）においては、その導体層（３０）をメツキによって
形成した例を示したが、この導体！　（３０）は導体層
（３０）に対応する部品を接着する方法、メタライズイ
ンクを塗布する方法等、種々な方法によって形成できる
ものである。また、この実施例における電子部品搭載用
基板（１００）においては。

電子部品（４０）として表面実装可能なものをもプリン
ト配線基板Ｃｌ０）の図示右側部分上に搭載したもので
あり、また図示左側の電子部品（４０）に対しては、エ
ポキシ樹脂等を材料とした封止樹脂（４２）によるボッ
ティング封止がなされるのである。

実施例２ 第２図には、本発明の第二実施例に係る電子部品搭載用
基板（１００）を採用して構成した一個の独立した部品
の拡大断面図が示しである。この第二実施例の第一実施
例と異なる点は、この電子部品搭載用基板（１００）を
構成しいるプリント配線基板（１０）が多層構造（ガラ
ストリアジンによる４層構造）のものであり、その基材
（１１）内にグランド層及び／または電源層を構成する
導体パターン（１２）を有しているものである。そして
、これらの内部の導体パターン（１２）を表面側の導体
パターン（１２）と電気的に接続するために、プリント
配線基板（１０）の所定部分にスルーホール（Ｉ３）が
形成しである。

なお、この実施例に係る電子部品搭載用基板（＋００）
は、そのプリント配線基板（ｌＯ）の全体及び各リード
フレーム（２０）の突起部（２２）近傍がモールド樹脂
（４３）によってモールドされることにより。

第２図に示したような一個の独立した部品を形成するも
のである。

実施例３ 第３図には、本発明の第三実施例に係る電子部品搭載用
基板（１００）を採用して構成した一個の独立した部品
の拡大断面図が示しである。この第三実施例の上記各実
施例と異なる点は、各リードフレーム（２０）の突起部
（２２）がプリント配線基板（１ｏ）を構成している基
材（１１）の凹所（１４）内に完全に挿入固定してるこ
とである。これにより、各リードフレーム（２０）のプ
リント配線基板（１θ）に対する固定は確実なものとな
っているのである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記実施例にて
例示した如く。

「電子部品（４０）が搭載されるプリント配線基板（１
０）と、このプリント配線基板（ｌＯ）側の導体パター
ン（Ｉ２）を外部に導通させるためのリードフレーム（
２０）とを有する電子部品（４０）搭載用基板において
、 プリント配線基板（１０）側の導体パターン（１２）と
リードフレーム（２０）の表面とに対し、これら両者に
接触して連続する導体層（３０）を形成して、プリント
配線基板（１０）側の導体パターン（１２）とリードフ
レーム（２０）とを電気的に接続したこと」 にその特徴があり、これにより、プリント配線基板側と
リードフレームとの電気的接続を高い信頼性で行なうこ
とができることは勿論、高密度化。

換言すれば多数の外部接続端子であるビンを形成するこ
とのできる電子部品搭載用基板を提供することができる
のである。

すなわち、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）
においては、その各導体層（３０〕は、プリント配線基
板（１０）側の導体パターン（１２）とリードフレーム
（２０）の表面とに対し直接的に接触しているから、プ
リント配線基板（１０）側の導体パターン（１２）とリ
ードフレーム（２０）との電気的接続が確実に行なわれ
ているのである。

また、本発明に係る電子部品搭載用基板（１００）によ
れば、各導体層（コ０）による電気的接続か、従来の半
田（５３）による接続とは異なって、メツキ等の方法を
適用することにより、各リードフレーム（２０）毎に完
全に独立した状態で行なうことかできるから、各リード
フレーム（２０）を比較的小さなもの（幅や厚さが小さ
いもの）とした場合であっても、プリント配線基板（１
０）側の導体パターン（１２）とリードフレーム（２０
）との電気的接続を確実に行なうことがで、きるのであ
る。

さらに１本発明の電子部品搭載用基板（１００）によれ
ば、プリント配線基板（１０）内の導体パターン（１２
）と導体層（３０）とを電気的に接続するようにするこ
とにより、極めて容易にシールド構造を有したものとす
ることができるのである。それに加えて１本発明に係る
電子部品搭載用基板（ｉｏｏ）は、電子部品（４０）の
封止樹脂（４２）によるボッティング封止を各リードフ
レーム（２０）の存在とは無関係に行なうことができる
ものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一実施例に係る電子部品搭載用基板
の拡大断面図、第２図は同第二実施例に係る電子部品搭
載用基板の拡大断面図、第３図は同第三実施例に係る電
子部品搭載用基板の拡大断面図、第４図及び第５図は従
来の電子部品搭載用基板を示す各拡大断面図である。 符　　　号　　　の　　　説　　　明 １００−・・電子部品搭載用基板、１０−・・プリント
配線基板、１２・・・導体パターン、２０・・・リード
フレーム、３０・・・導体層、４０・・・電子部品。 以　　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品が搭載されるプリント配線基板と、このプリン
   ト配線基板側の導体パターンを外部に導通させるための
   リードフレームとを有する電子部品搭載用基板において
   、 前記プリント配線板基板側の導体パターンと前記リード
   フレームの表面とに対し、これら両者に接触して連続す
   る導体層を形成して、前記プリント配線基板側の導体パ
   ターンとリードフレームとを電気的に接続したことを特
   徴とする電子部品搭載用基板。