JPS60182152A - めつき用治具 - Google Patents
めつき用治具Info
- Publication number
- JPS60182152A JPS60182152A JP59038111A JP3811184A JPS60182152A JP S60182152 A JPS60182152 A JP S60182152A JP 59038111 A JP59038111 A JP 59038111A JP 3811184 A JP3811184 A JP 3811184A JP S60182152 A JPS60182152 A JP S60182152A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plated
- plating
- jig
- parts
- main body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は被めっき物を電解めっきする際に、被めっき物
にめっき電圧を印加するために使用されるめっき用治具
に関するものである。
にめっき電圧を印加するために使用されるめっき用治具
に関するものである。
従来、半導体素子、特に集積回路素子を収納するだめの
パッケージは第１図に示すように、かラミック、ガラス
等の電気絶縁材料から成り、その側面、上面にモリブデ
ン（Ｍｏ） 、タングステン（誓）等の全屈粉末から成
るメタライズ層２３３を有する絶縁基体１と、半導体素
子４を外部回路と電気的に接続するための前記メタライ
ズ層２にロウ接された外部リード５と、内部を気密に封
止するために前記メタライズ層３にロウ接された蓋体６
とから構成されており、その内部に半導体素子４が収納
され、気密封止されて半導体装置となる。
パッケージは第１図に示すように、かラミック、ガラス
等の電気絶縁材料から成り、その側面、上面にモリブデ
ン（Ｍｏ） 、タングステン（誓）等の全屈粉末から成
るメタライズ層２３３を有する絶縁基体１と、半導体素
子４を外部回路と電気的に接続するための前記メタライ
ズ層２にロウ接された外部リード５と、内部を気密に封
止するために前記メタライズ層３にロウ接された蓋体６
とから構成されており、その内部に半導体素子４が収納
され、気密封止されて半導体装置となる。
この従来の半導体パッケージは外部リード５を絶縁基体
１側面のメタライズ層２に、また蓋体６を絶縁基体１上
面のメタライズ層３にそれぞれ強固にロウ接するために
通常、前記メタライズＪＷ２゜３の外表面にロウ材と接
合性がよい金、ニッケル等の金属層７が電解めっき法に
より形成されている。
１側面のメタライズ層２に、また蓋体６を絶縁基体１上
面のメタライズ層３にそれぞれ強固にロウ接するために
通常、前記メタライズＪＷ２゜３の外表面にロウ材と接
合性がよい金、ニッケル等の金属層７が電解めっき法に
より形成されている。
しかしながら、前記メタライズ層２，３ば（ＩＩＪ々に
独立した部分から成るため、こ７れらメタライズ層２．
３表面に金Ｂ層７を電解めっき法により同時に形成する
場合、前記メタライズ層２，３のそれぞれにワイヤ状の
めっき用冶具を接合し１両者に均一なめっき電圧を印加
しなければならず、めっき用治具の接合作業が煩雑で量
産性に欠け、製品を高コス［・とする欠点を有していた
。
独立した部分から成るため、こ７れらメタライズ層２．
３表面に金Ｂ層７を電解めっき法により同時に形成する
場合、前記メタライズ層２，３のそれぞれにワイヤ状の
めっき用冶具を接合し１両者に均一なめっき電圧を印加
しなければならず、めっき用治具の接合作業が煩雑で量
産性に欠け、製品を高コス［・とする欠点を有していた
。
また、前記めっき用治具は極めて細いワイヤで形成され
ていることからメタライズ層２．３に接合させた場合、
その接合が点接触となり１接合強度は極めて弱く１電解
めっきする際等においてワイヤ状めっき治具に外力が印
加されると該外力によって治具がメタライズ層２．３か
ら容易にはずれてしまい、メタライズ層２．３表面に所
望する均一厚みのめっき金属層７を被着さ−Ｖることが
できないという欠点を有していた。
ていることからメタライズ層２．３に接合させた場合、
その接合が点接触となり１接合強度は極めて弱く１電解
めっきする際等においてワイヤ状めっき治具に外力が印
加されると該外力によって治具がメタライズ層２．３か
ら容易にはずれてしまい、メタライズ層２．３表面に所
望する均一厚みのめっき金属層７を被着さ−Ｖることが
できないという欠点を有していた。
本発明は、上記欠点に鑑み案出されたもので。
その目的は個々に独立した複数のめっき部分を簡単な作
業で接続するとともに均一厚みのめっき金属層を同時に
被着形成することができるめっき用治具を提供するこ壱
にある。
業で接続するとともに均一厚みのめっき金属層を同時に
被着形成することができるめっき用治具を提供するこ壱
にある。
本発明は、被めっき物に電解めっきするための電圧を印
加するめっき用治具において１前記治具を弾性導電部材
で形成したことを特徴とするものである。
加するめっき用治具において１前記治具を弾性導電部材
で形成したことを特徴とするものである。
以下１本発明を第２図及び第３図に示す実施例に基づき
詳細に説明する。
詳細に説明する。
尚、従来品と同一個所には同一符号がイリしである。
第２図は本発明のめっき用治具の一実施例を示し、全体
として１１で示されるめっき用治具は断面が口字状の治
具本体１２と電線１３とから構成されている。
として１１で示されるめっき用治具は断面が口字状の治
具本体１２と電線１３とから構成されている。
前記めっき用冶具本体１２は導電性ゴム、導電性プラス
チック等の導電材料から成り、その両１ｔｊ：１部に突
出部１２ａ 、１２ａがそれぞれ形成されている。この
治具本体１２は導電性であることから被めっき物に接合
させた際１個々に独立した複数の被めっき部分を相互に
電気的に接続するとともに該複数の被めっき部分に外部
電源（不図示）から供給されるめっき電圧を均一に印加
する作用を為す。また突出部１２ａ 、１２ａは被めっ
き物に嵌着し、治具本体１２を個々に独立した複数の被
めっき部分に接合させる作用を為す。
チック等の導電材料から成り、その両１ｔｊ：１部に突
出部１２ａ 、１２ａがそれぞれ形成されている。この
治具本体１２は導電性であることから被めっき物に接合
させた際１個々に独立した複数の被めっき部分を相互に
電気的に接続するとともに該複数の被めっき部分に外部
電源（不図示）から供給されるめっき電圧を均一に印加
する作用を為す。また突出部１２ａ 、１２ａは被めっ
き物に嵌着し、治具本体１２を個々に独立した複数の被
めっき部分に接合させる作用を為す。
前記治具本体１２を構成する導電材料としては。
カーボンや金属粉末等の良導電材を含有させたもの、あ
るいは日本合成化学Ｇ噂より商品名熱可塑性ＧＬ樹脂と
して市販されているそれ自体が導電性を有しているプラ
スチック等が使用され、従来周知のプレス成型法や鋳型
成型法によって断面が口字状に形成される。
るいは日本合成化学Ｇ噂より商品名熱可塑性ＧＬ樹脂と
して市販されているそれ自体が導電性を有しているプラ
スチック等が使用され、従来周知のプレス成型法や鋳型
成型法によって断面が口字状に形成される。
また、前記治具本体１２は−定の弾性を有しており、治
具本体１２の突出部１２ａ 、１２ａ間に被めっき物を
嵌入させると前記弾性力によってめっき治具本体１２を
被めっき物に強固に接合させることができる。
具本体１２の突出部１２ａ 、１２ａ間に被めっき物を
嵌入させると前記弾性力によってめっき治具本体１２を
被めっき物に強固に接合させることができる。
尚、前記めっき用治具本体１２ばその背面に電線１３が
導電性接着祠等を介して看取されており、該電線１３ば
外部電源（不図示）から治具本体１２に電解めっきのた
めのめっき電圧を供給する。
導電性接着祠等を介して看取されており、該電線１３ば
外部電源（不図示）から治具本体１２に電解めっきのた
めのめっき電圧を供給する。
かくして、第３図に示す如く１本発明のめっき用治具の
突出部１２ａ 、１２ａ間に半導体パッケージを嵌入さ
廿ると半導体パッケージの被めっき部分であるメタライ
ズ層２．３はそれぞれめっき用治具１２によって相互に
電気的に接続され、メタライズ層２．３に電解めっきを
施すためのめっき電圧を均一に印加させることが可能と
なる。この場合、めっき用治具ば弾性体で構成されてい
ることがら被めっき物に嵌着させた場合、被めっき物に
キズを付けることがなく、また被めっき物と面接触する
ことから被めっき物に強固に接合し、治具に外力が印加
されたとしても該治具ば被めっぎ物から外れることば一
切なく、被めっき物表面に所望する均一厚みのめっき金
属層を被着さ−ヒることが可能となる。 これによって
半導体パソう−−ジば外部リードや蓋体のロウ接強度が
大となり、半導体装置として信頼性を極めて高いものと
なすことができる。
突出部１２ａ 、１２ａ間に半導体パッケージを嵌入さ
廿ると半導体パッケージの被めっき部分であるメタライ
ズ層２．３はそれぞれめっき用治具１２によって相互に
電気的に接続され、メタライズ層２．３に電解めっきを
施すためのめっき電圧を均一に印加させることが可能と
なる。この場合、めっき用治具ば弾性体で構成されてい
ることがら被めっき物に嵌着させた場合、被めっき物に
キズを付けることがなく、また被めっき物と面接触する
ことから被めっき物に強固に接合し、治具に外力が印加
されたとしても該治具ば被めっぎ物から外れることば一
切なく、被めっき物表面に所望する均一厚みのめっき金
属層を被着さ−ヒることが可能となる。 これによって
半導体パソう−−ジば外部リードや蓋体のロウ接強度が
大となり、半導体装置として信頼性を極めて高いものと
なすことができる。
第１図は従来の半導体パッケージの構造を示す断面図、
第２図は本発明のめっき用治具の一実施例を示す斜視図
、第３図は本発明のめっき用治具を用いて半導体パッケ
ージに電解めっきを施している状態を示す断面図である
。 １１：めっき用治具 １２：めっき用治具本体１２ａ
、１２ａ：突出部 １３：電源特許出願人 京セラ株式会社 第２図 第８図
第２図は本発明のめっき用治具の一実施例を示す斜視図
、第３図は本発明のめっき用治具を用いて半導体パッケ
ージに電解めっきを施している状態を示す断面図である
。 １１：めっき用治具 １２：めっき用治具本体１２ａ
、１２ａ：突出部 １３：電源特許出願人 京セラ株式会社 第２図 第８図
Claims (1)
- 被めっき物に電解めっきするだめの電圧を印加するめっ
き用治具において、前記治具を弾性導電部材で形成した
ことを特徴とするめっき用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59038111A JPS60182152A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | めつき用治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59038111A JPS60182152A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | めつき用治具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60182152A true JPS60182152A (ja) | 1985-09-17 |
Family
ID=12516361
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59038111A Pending JPS60182152A (ja) | 1984-02-28 | 1984-02-28 | めつき用治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60182152A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0246753A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Ibiden Co Ltd | リードフレームを有する電子部品搭載用基板 |
-
1984
- 1984-02-28 JP JP59038111A patent/JPS60182152A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0246753A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Ibiden Co Ltd | リードフレームを有する電子部品搭載用基板 |
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