JPS59101843A - 樹脂封止形電子部品 - Google Patents

樹脂封止形電子部品

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JPS59101843A
JPS59101843A JP57211831A JP21183182A JPS59101843A JP S59101843 A JPS59101843 A JP S59101843A JP 57211831 A JP57211831 A JP 57211831A JP 21183182 A JP21183182 A JP 21183182A JP S59101843 A JPS59101843 A JP S59101843A
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JP
Japan
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lead frame
electronic component
adhesion
resin
heat dissipating
Prior art date
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Pending
Application number
JP57211831A
Other languages
English (en)
Inventor
Masahiro Matsumura
松村　昌弘
Yasuhiro Shiotani
塩谷　泰浩
Kazumi Hosoda
細田　一三
Akira Shinohara
篠原　彰
Katsumi Kawakatsu
川勝　勝美
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd, Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP57211831A priority Critical patent/JPS59101843A/ja
Publication of JPS59101843A publication Critical patent/JPS59101843A/ja
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4334—Auxiliary members in encapsulations
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、良好な放熱特性を有し、また、その製造工程
を簡略化することのできる構造を具備した樹脂封止形電
子部品に関する。
〔従来例の構成とその問題点〕
各種電子部品の製造に際して、電子部品組立構体を成形
樹脂で一体成形するようにした樹脂封止構造が広く採用
されるに至っている。
この樹脂封止構造の電子部品では、素子本体を接着固定
する素子接着部と外部リード部の双方を有するリードフ
レームが通常使用され、素子接着部への素子の接着なら
びに素子の電極（端子）と外部リード部との間の電気的
接続を経て電子部品組体構体を得、これを成形樹脂で一
体的に封止することによって完成品が得られる。
ところで、上記の樹脂封止形電子部品の動作時における
発熱が大きな場合、これを外部へ効果的に放散させる必
要があり、従来は、リードフレームから素子接着部を除
き、素子を銅などで形成された放熱ブロックへとりつけ
る構造が採用される第１図は、このような構造とされた
樹脂封止形電子部品の断面構造を示す図である。この樹
脂封止形電子部品は、リードフレームｌの外部リード部
を、蓑とえば銅製の放熱ブロック２へ電気絶縁性接着剤
３によって接着して形成した放熱プロツり付リードフレ
ームを準備し、その放熱ブロック２へ素子４を厚材５を
用いて接着するととも憂こ、さら番こ素子４の電極と外
部リード部との間を金属細線６で接着し、こののち成形
樹脂７で封止するこ゛とによって形成されている。
この構造によれば、放熱特性の面では所期の目的を達成
できるが、リードフレームｌと放熱ブロック２とを電気
的に絶縁させた状態で接着することが不可決であるため
、組み立てに際して、この接着工程が付加されるところ
となり、組立作業能率が低下する。また、電気絶縁性接
着剤３が必要とされるため、電子部品の組立コストが高
騰する問題もあった。
〔発明の構成〕
本発明の樹脂封止形電子部品は、素子接着部を凹状に加
工したリードフレームの、前記凹状加工部内に素子本体
が接着固定され、さらに同凹状加工部の裏面に放熱体が
熱的に結合されてなる電子部品組体構体を、成形樹脂で
一体形成した構造を有するものであり、放熱体を使用す
るものの、この放熱体とリードフレームとの間の熱的結
合が、素子接着部となる凹状加工部の裏面においてのみ
なされるため、外部リード部は必然的に放熱体とは機械
的、電気的に分離する。このｆり５めに、従来′必要と
された電気絶縁性接着剤が不要となる。
〔実施例の説明〕
本発明の樹脂封止形電子部品の構造について、第２図お
よび第３図を参照して以下に詳しく説明する。
ｊＩｚ図は、本発明の樹脂封止形電子部品の第１の構造
例を示す断面図であり、本発明では、リードフレーム１
として凹状に加工された素子接着部８を有するものが用
いられている。このリードフレームは、たとえば銅板に
所定の打ち抜き加工と凹状部形成のための曲げ加工を施
して得たリードフレーム素体にニッケルメッキを施し、
さらに素子接着部８の底面ならびに金属細線６が接続さ
れる外部＋リード部の先端部分に貴金属メッキを施して
形成されたものである。
素子４は、扉、材５により素子接着部８の底面に接着固
定され、こののち権材５よりも融点の低し１礪材９を用
いて素子接着部８の裏面を放熱ブロック２へ接着する。
次いで金属細線６を用いて、素子４の電極と外部リード
部との間を電気的ｌこ接続して電子部品組立構体を得、
これを成形樹脂７で一体的に封止することによって形成
されている。
このような構造を有する本発明の樹脂封止形電子部品で
は、放熱ブロック２に対するリードフレームの接着面、
すなわち、素子接着部８の裏面部分が、リードフレーム
の他部分の裏面よりも下方番ご突出しているため、リー
ドフレームの他部分と放熱ブロック２とが接触するおそ
れがなく、従来のようにこれらの間を絶縁するために特
別な配慮を払う必要はない。
ところで、第２図で示す構造を得るためには、庫材番と
よる接着を２度にわたって行う必要がある第３図は、こ
の接着回数を減じることができる本発明の樹脂封止形電
子部品の第２の構造例を示す断面図である。
この樹脂封止形電子部品では、使用するリードフレーム
の凹状に加工された素子接着部８の底面に貫通孔１０が
穿設されており、この点で第２図に示したもめと構造を
異にしている。
このような構造のリードフレームを用いて電子部品組立
構体を形成する場合には、素子４とリードフレームの素
子接着部８との間に植材５を配置するとともに、素子接
着部８の裏面に放熱ブロック２を当接させ、この状態で
加熱処理を施すことにより、接着工程が完了する。
すなわち、加熱により溶融した／１４４ｉｔは、貫通孔
１０を通って素子接着部８と放熱ブロック２との対向面
間に供給され、毛管現象で拡がり、これらの接着も同時
になされる。
なお、この構造の下では、貫通孔１０の数は特に定まる
ものではな（、接着面の広さ、リードフレームの厚み等
を考慮して決定すればよい。また処ネオの配置も素子接
着部８と放熱ブロック間あるいは双方の接着面間であり
てもよい。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明の樹脂封止形電子部品は、
放熱ブロックを有する１ものではあるが、この放熱ブロ
ックとリードフレームとの間を電気絶縁性接着剤で接着
する必要のないものであり、この接着のための作業が不
要となり組立作業能率が向上すること、組立コストが低
減されることなど、従来の構造に存在した不都合をこと
ごとく排除できる効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
第１図は、放熱ブロックを有する従来の樹脂封止形電子
部品の構造を示す断面図、ｊＪｚ図および第３図は、本
発明の樹脂封止形電子部品の構造例を示す断面図である
。 １・・・リードフレーム、２・・・放熱ブロック、３・
・・電気絶縁性接着剤、４・・・素子、５．９・・・植
材、６・・・金属細線、７・・・成゛形樹脂、８・・・
凹状の素子接肴部、１０・・・貫通孔。 ｓ１図 率２図 ９２８

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）　　素子接着部を凹状に加工したリードフレーム
    の前記凹状加工部内に素子本体が接着固定され、さらに
    同凹状加工部の裏面に放熱体が熱的に結合されてなる電
    子部品組立構体を、成形樹脂で一体成形したことを特徴
    とする樹脂封止形電子部品（２）　　凹状加工部の底面
    に、少くとも１個の貫通孔が穿設されていることを特徴
    とする特許請求の範囲第１項に記載の樹脂封止形電子部
    品。
JP57211831A 1982-12-01 1982-12-01 樹脂封止形電子部品 Pending JPS59101843A (ja)

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